JPS61164243A - ハ−メチツクパツケ−ジの構造 - Google Patents
ハ−メチツクパツケ−ジの構造Info
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- JPS61164243A JPS61164243A JP60005354A JP535485A JPS61164243A JP S61164243 A JPS61164243 A JP S61164243A JP 60005354 A JP60005354 A JP 60005354A JP 535485 A JP535485 A JP 535485A JP S61164243 A JPS61164243 A JP S61164243A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はテレビカメラ等に用いられる固体撮像素子およ
び光学的機能７有する素子のガラス窓乞有するハーメチ
ックパッケージの構造に関する。
び光学的機能７有する素子のガラス窓乞有するハーメチ
ックパッケージの構造に関する。
第４図は先行技術として本願の先１如である特願昭５９
−４６９４１のハーメチックシールタイプの固体撮像素
子の構造７例として示す。・同図仏）は平面図、同図（
Ｂｌは正面図である。同図において、２３は固体撮像素
子で、金属ステム２２に固着され、前記金属ステム２２
とリード端子２・１は、封止用ガラス２９によりハーメ
チックシールされている。上面に開口２６ケ有する金属
封止ケース２５は、開口２６’ｌｆ密封するガラス２７
と低融点ガラス接着剤２８により接着され、最終的に、
ステム２２と電気的に溶接部６０において密封封止され
る。
−４６９４１のハーメチックシールタイプの固体撮像素
子の構造７例として示す。・同図仏）は平面図、同図（
Ｂｌは正面図である。同図において、２３は固体撮像素
子で、金属ステム２２に固着され、前記金属ステム２２
とリード端子２・１は、封止用ガラス２９によりハーメ
チックシールされている。上面に開口２６ケ有する金属
封止ケース２５は、開口２６’ｌｆ密封するガラス２７
と低融点ガラス接着剤２８により接着され、最終的に、
ステム２２と電気的に溶接部６０において密封封止され
る。
しかし前述の先行技術では、第４図の溶接部６０に於い
てケース２５とステム２２ン屯気的に溶接あるいは圧接
させる時生じた変形力が、ケース２５ン介してガラス２
７に伝わり、ガラスのワし、クラック７生じさせるとい
う問題があった。
てケース２５とステム２２ン屯気的に溶接あるいは圧接
させる時生じた変形力が、ケース２５ン介してガラス２
７に伝わり、ガラスのワし、クラック７生じさせるとい
う問題があった。
本発明のガラス窓乞有するハーメチックパッケージの４
１７３ｆｉは、複数本のリード端子とｌｉｉ］自己リー
ド端子ケバ−メチツクシールして形成されるステムと、
前１−ｆｄステムに溶接または圧Ｊ耕され上面に割刊桜
宥されたガラス窓を有する金属封止ケースで構成され、
＝ｉｈ＝己金属二吋止ケースは、金属封止ケースの１ｌ
ｌｊ面に、ガラス接着部分と異なる厚み段差形状を有す
ることを特徴とする。さらに前記厚み段差形状は、少な
くとも＠記金桶封止ケースの１１１．１面の一部に設け
られ、ガラス接７！ｊ部分とガラス接着部分より薄い部
分とからなる段差形状であること？特徴とする。
１７３ｆｉは、複数本のリード端子とｌｉｉ］自己リー
ド端子ケバ−メチツクシールして形成されるステムと、
前１−ｆｄステムに溶接または圧Ｊ耕され上面に割刊桜
宥されたガラス窓を有する金属封止ケースで構成され、
＝ｉｈ＝己金属二吋止ケースは、金属封止ケースの１ｌ
ｌｊ面に、ガラス接着部分と異なる厚み段差形状を有す
ることを特徴とする。さらに前記厚み段差形状は、少な
くとも＠記金桶封止ケースの１１１．１面の一部に設け
られ、ガラス接７！ｊ部分とガラス接着部分より薄い部
分とからなる段差形状であること？特徴とする。
本発明の上記構成によれば、金属封止ケースの側面に、
ガラス接着部分より薄い部分７設けることにより、先行
技術では問題のあった溶接または圧接時の応力変形？ガ
ラスまで伝えることなく、前記段差部および薄い部分で
応力変形乞吸収することができる。
ガラス接着部分より薄い部分７設けることにより、先行
技術では問題のあった溶接または圧接時の応力変形？ガ
ラスまで伝えることなく、前記段差部および薄い部分で
応力変形乞吸収することができる。
く実施例〉
以下、本発明の実施例を図面にもとづき説明する。第１
図は本発明の実施例７示し、同図体）じＶ平面図、同図
の）は正面図である。同図において本例ツカラス窓を有
するハーメチックパッケージの構造は、複数本のリード
端子１と、前記ＩＪ−ド端子１ン低融点封止用ガラス９
でハーメチックシールして形成されるステム２と、前記
ステムに固着されろ固体撮像菓子３と、前記固体撮像索
子６と前記リード端子１と乞電気的に接続する金属細線
４と、前記ステム２に溶接され上面に開口６ン有する金
属封止ケース５と、前記封止ケース５の内側に接着し開
口６乞密封するガラス７と、低融点ガラス接着剤８で構
成されている。伺金楓封１１−ケース５ば、内壁側面全
周にわたって、ガラス７の接着部５ａより博い部分５ｂ
とからなる厚み段差１１ケ有している。この段差１１に
より、溶接時あるいは圧接時の応力歪を吸収させ、ガラ
スのワレ、クラック７防ぐことができる。
図は本発明の実施例７示し、同図体）じＶ平面図、同図
の）は正面図である。同図において本例ツカラス窓を有
するハーメチックパッケージの構造は、複数本のリード
端子１と、前記ＩＪ−ド端子１ン低融点封止用ガラス９
でハーメチックシールして形成されるステム２と、前記
ステムに固着されろ固体撮像菓子３と、前記固体撮像索
子６と前記リード端子１と乞電気的に接続する金属細線
４と、前記ステム２に溶接され上面に開口６ン有する金
属封止ケース５と、前記封止ケース５の内側に接着し開
口６乞密封するガラス７と、低融点ガラス接着剤８で構
成されている。伺金楓封１１−ケース５ば、内壁側面全
周にわたって、ガラス７の接着部５ａより博い部分５ｂ
とからなる厚み段差１１ケ有している。この段差１１に
より、溶接時あるいは圧接時の応力歪を吸収させ、ガラ
スのワレ、クラック７防ぐことができる。
この場合、段差は、金属封止ケース５の０ＩＩ１面全周
にわたらずとも、第２図の株に側面の闇囲の部分に、ガ
ラス１７の接着部１５ａより博い部分１５１）Ｙ有して
いても良い。さらに第３図、Ｋｌ ｔＢｌｔｃ＋の株に
薄い部分の段差形状は、■構造、凹構造・ゆるやかに博
くなる段差構造であっても良い。
にわたらずとも、第２図の株に側面の闇囲の部分に、ガ
ラス１７の接着部１５ａより博い部分１５１）Ｙ有して
いても良い。さらに第３図、Ｋｌ ｔＢｌｔｃ＋の株に
薄い部分の段差形状は、■構造、凹構造・ゆるやかに博
くなる段差構造であっても良い。
さらにこれらの構造はケースの内壁に限らず外側に有し
ていても有効である。また段差は厚みの差が大きい程有
効である。
ていても有効である。また段差は厚みの差が大きい程有
効である。
また応用実施例として本発明は、固体撮像素子のハーメ
チックパッケージの構造のみにかかわらず、ガラス窓を
必要とする光年素子のハーメチックパッケージの構造に
、広く応用０Ｊ′能である。
チックパッケージの構造のみにかかわらず、ガラス窓を
必要とする光年素子のハーメチックパッケージの構造に
、広く応用０Ｊ′能である。
本発明は以上説明したように、金属封止ケースの側面に
、ガラス接着部分とガラス接着部分より薄い部分とから
なる段走形状乞設けたことにより、金属封止ケースとス
テムとを電気的に＠接あるいは、圧接する際、金属封止
ケースにおよぼす応力歪乞吸収させ、ガラス接着部に応
力虫が伝わらないため、ガラスのワレ、クラックが生じ
ない。
、ガラス接着部分とガラス接着部分より薄い部分とから
なる段走形状乞設けたことにより、金属封止ケースとス
テムとを電気的に＠接あるいは、圧接する際、金属封止
ケースにおよぼす応力歪乞吸収させ、ガラス接着部に応
力虫が伝わらないため、ガラスのワレ、クラックが生じ
ない。
第１図は、本発明のハーメチックパッケージ構造図。
（Ａｌ・・・・・・平面図 （Ｂｌ・・・・・・正面図
１・・・・・・リード端子 ２・・・・・・ステム３・
・・・・・固体撮像素子 ４・・・・・・金属細線と・
５・・・・・・金属封止ケース ５ａ・・・・・・金部封止ケースの透明ガラス接着部分
５ｂ・・・・・・金属封止ケースの透明ガラス接着部分
より厚みが薄くなっている部分 ６・・・・・・金属封止ケースの開ロ ア・・・・・・透明ガラス ８・・・・・・低融点ガラ
ス接着剤９・・・・・・ハーメチック封止用ガラス１０
・・・・・・金属封止ケースとステムの溶接部１１・・
・・・・金属封止ケースの厚み段差。 第２図は、側面の周囲の一部分に厚み段差Ｚ設げたハー
メチックパッケージ構造図。 （Ａｌ・・・・・・平面図 （Ｉ３１・・・・・・（Ａｌσ〕切ｌ１Ｊｒ 附Ｉ Ｉ
’で切ったときのｌＥ面断面（曽 １５ａ・・・・・・金属封止ケースの透明ガラス接着部
分 １５ｂ・・・・・・金属側止ケースの透明ガラス接着部
分より厚みが薄くなっている部分 １７・・・・・・透明ガラス。 第６図は、金属封止ケース厚み段差の形状例図偽）・・
・・・・■型構造図 ＦＢ＋・・・・・・凹型構造図 （Ｃ１・・・・・・ゆるやかに薄くなる段差構造図。 第４図は先願のハーメチックパッケージ構造図（Ａ）・
・・・・・平面図 （ト））・・・・・・正面図２１・
・・・・・リード端子 ２２・・・・・・全損ステム２
６・・・・・・固体撮像素子 ２５・・・・・・金属封
止ケース２６・・・・・・金属封止ケースの開口２７・
・・・・・透明ガラス ２８・・・・・・低融点ガラス
接着剤 ２９・・・・・・封止用ガラス ６０・・・・・・金属封止ケースとステムの接合部。 （ハ） （Ｂ） （ハ） 寛２０ （Ｂ） （Ａ） （Ｃ） 第３霞 （Ｂ） 第４０
１・・・・・・リード端子 ２・・・・・・ステム３・
・・・・・固体撮像素子 ４・・・・・・金属細線と・
５・・・・・・金属封止ケース ５ａ・・・・・・金部封止ケースの透明ガラス接着部分
５ｂ・・・・・・金属封止ケースの透明ガラス接着部分
より厚みが薄くなっている部分 ６・・・・・・金属封止ケースの開ロ ア・・・・・・透明ガラス ８・・・・・・低融点ガラ
ス接着剤９・・・・・・ハーメチック封止用ガラス１０
・・・・・・金属封止ケースとステムの溶接部１１・・
・・・・金属封止ケースの厚み段差。 第２図は、側面の周囲の一部分に厚み段差Ｚ設げたハー
メチックパッケージ構造図。 （Ａｌ・・・・・・平面図 （Ｉ３１・・・・・・（Ａｌσ〕切ｌ１Ｊｒ 附Ｉ Ｉ
’で切ったときのｌＥ面断面（曽 １５ａ・・・・・・金属封止ケースの透明ガラス接着部
分 １５ｂ・・・・・・金属側止ケースの透明ガラス接着部
分より厚みが薄くなっている部分 １７・・・・・・透明ガラス。 第６図は、金属封止ケース厚み段差の形状例図偽）・・
・・・・■型構造図 ＦＢ＋・・・・・・凹型構造図 （Ｃ１・・・・・・ゆるやかに薄くなる段差構造図。 第４図は先願のハーメチックパッケージ構造図（Ａ）・
・・・・・平面図 （ト））・・・・・・正面図２１・
・・・・・リード端子 ２２・・・・・・全損ステム２
６・・・・・・固体撮像素子 ２５・・・・・・金属封
止ケース２６・・・・・・金属封止ケースの開口２７・
・・・・・透明ガラス ２８・・・・・・低融点ガラス
接着剤 ２９・・・・・・封止用ガラス ６０・・・・・・金属封止ケースとステムの接合部。 （ハ） （Ｂ） （ハ） 寛２０ （Ｂ） （Ａ） （Ｃ） 第３霞 （Ｂ） 第４０
Claims (2)
- （１）複数本のリード端子と前記リード端子をハーメチ
ツクシールして形成されるステムと、前記ステムに溶接
または圧接され上面に密封接着されたガラス窓を有する
金属封止ケースで構成され、前記金属封止ケースは、金
属封止ケースの側面に、ガラス接着部分と異なる厚み段
差形状を設けたことを特徴としたハーメチツクパツケー
ジ構造。 - （２）厚み段差形状は、少なくとも、前記金属封止ケー
スの側面の一部に設けられ、ガラス接着部分より薄いこ
とを特徴とした特許請求の範囲第１項記載のハーメチッ
クパッケージの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60005354A JPS61164243A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | ハ−メチツクパツケ−ジの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60005354A JPS61164243A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | ハ−メチツクパツケ−ジの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61164243A true JPS61164243A (ja) | 1986-07-24 |
| JPH0337861B2 JPH0337861B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=11608849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60005354A Granted JPS61164243A (ja) | 1985-01-16 | 1985-01-16 | ハ−メチツクパツケ−ジの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61164243A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110364487A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-22 | 西安伟京电子制造有限公司 | 一种混合集成电路管壳及防止玻璃绝缘子断裂的方法 |
-
1985
- 1985-01-16 JP JP60005354A patent/JPS61164243A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110364487A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-10-22 | 西安伟京电子制造有限公司 | 一种混合集成电路管壳及防止玻璃绝缘子断裂的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0337861B2 (ja) | 1991-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |