JPS61163290A - 通気性を有する電鋳殻の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ１発明の目的 （１）産業上の利用分野 本発明は、例えば高温加熱された合成樹脂シートの表面
に真空吸引下で模様付を行う場合に用いられる通気性を
有する電鋳殻の製造方法に関する。

（２）従来の技術 従来、この種電鋳殻の製造方法としては、模型の表面に
導電層を形成し、次いで模型に電鋳処理を施して析出し
た金属により電鋳殻を形成し、その後電鋳殻を導電層よ
り剥離し、その電鋳殻にドリル加工、レーザ加工等を施
し無数の通気孔を穿設する方法、および前記模型の導電
層上に多数の有機質繊維、絶縁処理された金属繊維等の
繊維を立設し、次いで前記同様に模型に電鋳処理を施し
て電鋳殻を形成し、その後電鋳殻を導電層より剥離し、
その電鋳殻より前記繊維を抜き取って多数の通気孔を形
成する方法が知られている。

（３）　　発明が解決しようとする問題点しかしながら
、前者の場合は、通気孔を得るために高価な設備を必要
とする、レーザ加Ｔでは電鋳殻の厚さにより焦点調整を
行って通気孔の直径をコントロールしなければならず作
業性が悪い、ドリル加工ではトリルの直径に限度があり
微細な直径のｉ１１気孔を得ることができず、合成樹脂
シー１〜に通気孔が転写されることがある、前記各加工
手段においては通気孔のピンチを任意にコン１−ロール
できるとしても無数の通気孔を得るためには工数が極端
に多くなり、生産性が極めて悪い等の諸欠点がある。

また後者の場合は、１ｆｆｌ気孔の直径が繊維径に依存
するため前記直径を微細化することができない、導電層
上に繊維を立設するのでその数に限界があり、したがっ
て十分な数の通気孔が得られない、それら繊維立設作業
のために工数が極端に多くなり、生産性が極めて悪い等
の諸欠点がある。

本発明は上記に鑑の、極めて簡単な手段により無数の微
細な通気孔を備えた電鋳殻を容易に得ることのできる、
前記製造方法を提供することを目的とする。

Ｂ０発明の構成 （１）問題点を解決するだめの手段 本発明は、模型の表面に導電層を形成する工程と；　＋
ｉｉｉ記導電層の表面に溶出可能な粒子の層を密着する
工程と；前記模型に電鋳処理を施し、前記導電層と前記
粒子との密着部を除く該導電層と前記粒子間および相隣
る前記粒子間を、析出した金属により満たし°ζ前記粒
子の層より薄い電鋳殻を１４Ｉる工程と；前記電鋳殻よ
り前記粒子を溶出して該電鋳殻にその表裏両面に開口部
を有する無数のｍｋ　ｉｌｎな１ｍ気孔を形成する工程
と；を用いることを特徴とする。

（２）作　用 前記粒子の層より薄い電鋳殻を形成すると、その電鋳殻
の表裏両面に粒子の層の一部が露出する。

したかっ−Ｃ電鋳殻より粒子を溶出すると表裏両面に開
１」部を有し、また粒子溶出後の相隣る空孔間を連通さ
せた無数の通気孔が得られる。

（３）実施例 第１．第２Ａ、第２Ｂ図は本発明により得られたニッケ
ル電鋳殻Ｓｅを示し、その電鋳殻Ｓｅは所定の形状を有
しく第４．第７図参照）、表面にはステッチ部Ｓを持つ
凹凸模様ｐが形成される。

また電鋳殻Ｓｅにるよその厚さ方向に無数の倣細な通気
孔Ｈが全体に亘って略均−に分布するように形成される
。それら通気孔Ｈは縦および横方向に０．４〜０．７ピ
ンチで配列しており、その表面側の開口部０．の直径は
０．０８〜０．１鶴である。

このように通気孔Ｈの開口部Ｏ４は極めて小径であるか
ら凹凸模様ｐを何等損なうことがない。

次に第３図により前記電鋳殻Ｓｅの製造について説明す
る。

（ａ）工程 原物より石膏を用いて前記凹凸模様ｐを有する精密な模
型Ｍを作製する。

Ｆｂｌ工程 模型Ｍの凹凸模様ｐを有する表面に銀鏡処理を施して銀
よりなる薄い導電層ＣＯを形成し、その導電層ＣＯの表
面全体に凹凸模様ｐを現出させる。

（Ｃ１工程 模型Ｍの周囲を絶縁筒体Ｔで囲み、導電層ＣＯの表面全
体に溶出可能で微細な粒子である直径０゜２１１１の無
数のポリスチレン粒子すを略４段に積層して層ｐを形成
し、その」二にガラス粒子をナイロン製のＸ１４に入れ
た浮き上がり防止体Ｗを載せて最下層のポリスチレン粒
子すを導電層Ｃｏの表面に密着させる。これにより最下
層の各ポリスチレン粒子すば導電層ｅの表面に点接触状
態で密着する。

（ｄ）］二二 部記模型Ｍを電鋳槽Ｔａのニッケルメッキ液ＳＯ中に入
れて導電層ＣＯを電源Ｅｓの（＋）極に、また浮き−に
かり防止体Ｗと対向する電極Ｅを電源Ｅｓの（−）極に
それぞれ接続して模型Ｍに電鋳処理を施す。この電鋳処
理工程中に、析出したニッケルｎが導電層ＣＯとポリス
チレン粒子すとの密着部を除く導電層ＣＯとポリスチレ
ン粒子す問および相隣るポリスチレン粒子す間の空間を
満たし、これにより凹凸模様ｐを有する電鋳殻Ｓｅを得
る。ごの電鋳殻Ｓｅの厚さは、最上層のポリスチレン粒
子すの上部周面が電鋳殻Ｓｅより僅かに露出する程度と
なるように前記粒子の層ｐよりも薄く設定される。

ｆｅｌ工程 電鋳殻Ｓｅを導電層ＣＯより剥離した後Ｉ−ルエン、塩
化メチレン等の溶剤中に浸漬してポリスチレン粒子すを
電鋳殻Ｓｅより溶出する。この場合電鋳殻Ｓｅの凹凸模
様ｐを有する表面および裏面には粒子の層ｐの一部が露
出しているので、それら露出部分からポリスチレン粒子
すが溶解し開口部ｏｌ＋　　０２が形成され、また電鋳
殻Ｓｅ内部にはポリスチレン粒子溶出後の空孔ｈ１およ
び相隣るポリスチレン粒子す等の接点であったところに
相隣る空孔６１間を連通ずる連通孔ｈ２が形成される。

これにより第１〜第２Ｂ図に示す表裏両面に究めて小径
の開口部Ｏ３，０□を有する無数の通気孔Ｈを持った電
鋳殻Ｓｅが得られる。

溶出可能な粒子としては、前記ポリスチレン粒子すの外
にパラフィン粒子、アルミニウム粒子等の使用が可能で
あり、パラフィン粒子の場合は加熱により電鋳殻より溶
出し、またアルミニウム粒子の場合は加熱または化学エ
ツチング処理により電鋳殻より溶出する。

第４図シ、１、本発明により得られた電鋳殻Ｓｅを用い
た、凹凸模様ｐを持つ積層体を得るための装置を示す。

前記装置は昇降自在な第１可動部１１と、その下方に位
置する昇降自在な第２可動部１□を備えている。

第１可動部１．は下記のように構成される。

天壁２を有する箱体３の下向き開口部４は、凹凸模様ｐ
を下向きにした電鋳殻Ｓｅにより閉鎖され、その殻Ｓｅ
の外周縁は当て板６を介して箱体３のフランジ７に複数
のボルト８およびナツト９により固着されている。箱体
３の天壁２からは支持板１０が吊下されており、その支
持板１０の下縁には複数本のアングル材１１の中間部が
第４図と直交する平面内において所定の間隔で溶着され
、また各アングル）４１１の両端部は箱体３内面に溶着
される。電鋳殻Ｓｅは各アングル材１１に、アングル材
１１を貫通して電鋳殻Ｓｅのねじ筒１２に螺着した複数
のボルト１３により吊持される。

フランジ７の内周縁において、それと電鋳殻Ｓｅ間には
真空シール材１４が介装される。

箱体３内において電鋳殻Ｓｅの背面側には電鋳殻Ｓｅを
補強すべく連続気孔を有するバックアツプ体１７が一体
に接合される。そのバックアツプ体１７は、電鋳殻Ｓｅ
側に配設されてステンレス鋼等の耐食性に優れた無数の
鋼球の相隣るもの相互間をエポキシ樹脂等の熱硬化性合
成樹脂により部分接合した第１層ＩＬ　と、その第１層
１７１に積層されて無数のガラス粒子の相隣るもの相互
間を前記同様の熱硬化性合成樹脂により部分接合した第
２層１７□とよりなる。

第１層１７１を形成する場合には、電鋳殻Ｓｅの背面に
おいて箱体３内に、第５図に示すように表面に薄い前記
熱硬化性合成樹脂よりなる樹脂層Ｒ１を有する４０〜５
０／１０）鋼球１８を所定量注入し、その後鋼球１８お
よび樹脂層ＲＩを５０〜６０℃に加熱して樹脂層Ｒ３の
相隣る鋼球１８間の接点に位置する部位を接合し、各接
合点で囲まれる空隙■１を形成するものである。この空
隙Ｖ１により第１層１７１に連続気孔が形成される。

この鋼球１８相互間の接合時に第１層１７．と電鋳殻Ｓ
ｅ間も前記樹脂層Ｒ１により接合される。

また第２層１７□を形成する場合には、軽量化のために
凹部１７ａを形成すべくそれと同形の部材（図示せず）
を箱体３内に吊持し、第１層１７１の上に第６図に示す
ように表面に薄い前記樹脂層Ｒ２を有する５００〜６０
０μのガラス粒子１９を所定量注入し、その後、ガラス
粒子１９および樹脂層Ｒ２を５０〜６０℃に加熱して樹
脂層Ｒ２の相隣るガラス粒子１９間の接点に位置する部
位を接合し、各接合点で囲まれる空隙Ｖ２を形成するも
のである。この空隙■２により第２層１７２に連続気孔
が形成される。このガラス粒子１９相互間の接合時に第
１層１７１と第２層１７２間も前記樹脂Ｒ２によりそれ
ぞれ接合される。

支持板１０には、複数の貫通孔２０が形成され、これら
貫通孔２０によりガラス粒子１９の注入時その流れが支
持板１０により妨げられないようになっている。

第１層１７Ｉには、電鋳殻Ｓｅを全域に亘り均等に冷却
し得るように冷却管２１が蛇行して埋設される。この場
合第１層１７１は鋼球１８を主体とするので熱伝導性が
良好であり、したがって電鋳殻Ｓｅを効率良く冷却する
ことができる。また冷却管２１の蛇行埋設により第１層
１７．が補強される。

箱体３内は切換弁２２を介して真空ポンプ２３およびブ
ロア２４に接続される。

第２可動部１□ば下記のように構成される。

底壁２５を有する箱体２６の−１＝向き開口部２７には
電鋳殻Ｓｅに合致する形状を持つ押圧型２８が固着され
る。その押圧型２８の上面には芯材Ｃを嵌め込むための
凹部２９が形成され、また押圧型２８にはそれを貫通ず
るように複数の真空吸引作用０が型全体に略均−に分布
するように形成される。箱体２６内は真空ポンプ２３□
に接続される。

積層体は合成樹脂シー１−３と芯材Ｃとよりなり、その
合成樹脂シートＳとしては、ポリ塩化ビニル等よりなる
シート単体、またばそのシートを表皮層とし、これにポ
リプロピレン発泡シートをクッション層として貼合わせ
た積層シートが該当する。

また芯＋Ａ’Ｃは、ＡＢＳ樹脂等よりなる板に複数の小
径な真空吸引孔３１を形成し、この板を押圧型２８の凹
部２９に合致するように成形したものである。

次に、積層体の製造について説明する。

芯材Ｃの表面に接着剤としてホットメルト接着剤を塗布
し、その接着剤を加熱軟化する。

第４図に示すように第１可動部ＩＩを上昇させ、また第
２可動部１□を下降させて電鋳殻Ｓｅと押圧型２８を開
き、その押圧型２８の凹部２９に前記芯材Ｃをその接着
剤塗布面を外側に向けて嵌め込んで設置し、その各真空
吸引孔３１を押圧型２８の各真空吸引孔３０に合致させ
る。

表皮層ａおよびクッション層すよりなる合成樹脂シー＋
−Ｓを略１８０°Ｃに高温加熱して軟化させ、その表皮
層ａを−１−にして合成樹脂シーｌ−Ｓを第１および第
２町動部１５，１□間に配設する。

第７図に示すように第１可動部１．を下降させ、また第
２可動部１□を上昇させて電鋳殻Ｓｅと押圧型２８間に
合成樹脂シートＳを挟着する。合成樹脂シー＋−Ｓは押
圧型２８により電鋳殻Ｓｓの表面に押圧されるので、そ
の表面に対するなじみ性が良い。

第１可動部１．の箱体３内を切換弁２２を介して真空ポ
ンプ２３１に接続し、その真空ポンプ２３Ｉにより合成
樹脂シートＳを真空吸引する。電鋳殻Ｓ、ｅは、その全
体に亘って無数の微細通気孔Ｈを有し、また合成樹脂シ
ー）Ｓは電鋳殻Ｓｅの表面に押圧型２８により充分にな
じませられているので、そのシートＳは電鋳殻Ｓｅの表
面全体に強く密着し、これによりそのシートＳの表面に
は凹凸模様ｐが正確且つ明瞭に転写され、同時にシー）
Ｓは電鋳殻Ｓｅの形状に成形される。電鋳殻Ｓｅは冷却
管２１により冷却されているので、シートＳは直ちに冷
却され、凹凸模様ｐおよび形状の崩れが防止される。

第２可動部１゜側の真空ポンプ２３□を作動させて前記
シー）Ｓより成形された成形体を押圧型２８および芯材
Ｃの表面に真空吸引すると共に第１可動部ＩＩの箱体３
内を切換弁２２を介しブロア２４側に切り換えて成形体
にブロー圧をかける。

これにより成形体は電鋳殻Ｓｅより離型すると共に芯材
Ｃに密着してそれと一体に接合される。

成形体は電鋳殻Ｓｅに強く密着しているので前記真空吸
引作用およびブロー圧を併用することは、成形体の離型
を促進するために極めて有効な手段である。

ブロア２４を停止し、また第２可動部１２の箱体２６内
を大気に切換え、その後第１可動部１１を上昇させ、ま
た第２可動部１□を下降させて押圧型２８より積層体り
を外す。

この積層体りの表面には、凹凸模様ｐが流れることなく
明瞭に付され、また合成樹脂シートＳよりなる成形体と
芯材Ｃとの接合強度も大きく、耐久性に優れている。

Ｃ０発明の効果 本発明によれば、電鋳殻形成時にその内部に溶出可能な
粒子を包１■させておき、その後粒子を電鋳殻より溶出
して通気孔を形成するので、極めて簡単な手段により通
気性を有する電鋳殻を少ない工数で能率良く容易に製造
することができ、生産性が極めて良好である。

また粒子の直径により通気孔開口部のピンチの調整を任
意にコントロールするごとができ、さらに通気孔開口部
の直径も化学エツチング等の手法を用いて任意に変化さ
せることができる。

さらにまた各種形状の模型より通気性を有する電鋳殻を
得ることができ、汎用性に優れている。

ぞの」二導電層側の粒子の直径を微細にして電鋳殻表面
における通気孔の開口部の数を増し、前記粒子と反対側
に位置する粒子の直径を大きくして電鋳殻裏面における
通気孔の開口部を大径にすると共にその数を減少させる
ことも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は電鋳殻の要部の平面図、第２Ａ図は第１図Ｈａ
部の拡大図、第２Ｂ図は第２Ａ図ｎｂ−ｎｂ線断面図、
第３図は本発明の工程説明図、第４図は凹凸模様を持つ
積層体を得るための装置の断面図、第５図はバンクアッ
プ体における第１層の一部の断面図、第６図はバンクア
ップ体における第２層の一部の断面図、第７図は成形工
程を示す前記装置の断面図である。 Ｃｏ・・・導電層、Ｈ・・・通気孔、Ｍ・・・模型、Ｓ
ｅ・・・電鋳殻、ｏＩ＋　　０２・・・開口部 手続補正書（方却 昭和６０年　５　月−１日 １、事件の表示 昭和６０年特許　願第２６６９　　号 ２、発　明　の名　称　通気性を有する電鋳殻の製造方
法３、゛補正をする者 事件との関係　特許出願人 名　称　　（５３２）本田技研工業株式会社４、代　　
　理　　　人　　〒１０５ 電話東京４３４−４１５１ ５　補正命令の日付 昭和６０年４月１０日（発送日：昭和６０年４月３０日
）６　補正の対象 図面全図（第１図〜第７図） 補正の内容 手続補正書６．８） 昭和　６０年１２　月−４μ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 模型の表面に導電層を形成する工程と；前記導電層の表
   面に溶出可能な粒子の層を密着する工程と；前記模型に
   電鋳処理を施し、前記導電層と前記粒子との密着部を除
   く該導電層と前記粒子間および相隣る前記粒子間を、析
   出した金属により満たして前記粒子の層より薄い電鋳殻
   を得る工程と；前記電鋳殻より前記粒子を溶出して該電
   鋳殻にその表裏両面に開口部を有する無数の微細な通気
   孔を形成する工程と；よりなる通気性を有する電鋳殻の
   製造方法。