JPS6039552B2 - パツド材入り内装部品の端末処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は自動車の内装あるいは家具等に用いられるパ
ッド入り内装部品の端末処理方法に関するものである。

従来パッド入り内装部品を製作するには、製品形状に形
成された補強芯材上に、同じく製品形状にトリミングさ
れたパッド材、およびこれよりやや大きめにトリミング
された表皮材を順次横層し、かつ表皮材の端末を芯材の
裏面側に巻き込み、その巻き込みしろを貼着することに
より製品を完成するようにしていた。しかしながら、上
述の方法にあっては芯材、パッド材および表皮材をセッ
トする手間がかかり、セットずれ等の不具合が生じたた
め、予めＰＶＣシート等の表皮材にパッド材をラミネー
ト加工したラミネートシートを使用して、これを芯材形
状より一回り大きくトリムし、またこれを真空成形手段
により芯村に粘着するとともに、その端末の巻き込みし
ろを芯村裏面に巻き込むようにして工程の簡略化を図っ
た方法が近年実用に供されている。

ところが、この方法にあっては、端末の巻き込みしろの
処理に問題があり、ラミネートシートをそのまま芯材裏
面に巻き込んで固着したのではその部分が大きく脹らん
で所望形状が得られず、組立時に相手部品との俵合が困
難となる。またパッド材の弾力によって固着部分が剥が
れ易くなり、特に厚いパッド材を用いたものでは、温度
差などの条件下で剥がれ易い欠点がある。

そのため、特に端末部分の仕上がり寸法が厳密に要求さ
れる場合や、そのままでは剥れ易い場合には、芯材より
‘まみでる巻き込みしろのパッド材を表皮のみを残して
剥ぎ取った後に芯材に固着する方法が採用されており、
その他高周波ウェルダ溶着して端末を潰す方法も一部に
提案されているが、前者にあっては工数が多くかかり、
仕上がり外観上も問題があるとともに、後者の方法にあ
っては高周波損失の小さい例えばポリオレフィン系フオ
ーム材等には不適合であった。この発明は以上の欠点に
鑑みなされたものであって、上記芯材とラミネートシー
トとの真空貼着時にラミネートシートの端末を加圧と同
時に加熱することにより、そのパッド材の気泡が潰れた
状態で相互に融着させ、これによって端末部分のみを薄
肉化するようにしたパッド材入り内装部品の端末処理方
法を提供するものである。

以下この発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図はこの発明に係る真空成形金型の断面を示し、１
は下型、２は上型である。

両金型１，２には夫々成形品形状に相当する型枠ｌａ，
２ａが刻設されているとともに、これら型枠ｌａ，２ａ
によって構成される型面ｌｂ，２ｂの略中央部には吸気
孔３，４が穿設され、更にこれら各吸気孔３，４は夫々
真空吸引ポンプ５，６に運通している。また上記型面ｌ
ｂ，２ｂ上には夫々多孔板７，８が配設されて真空吸引
を型面全体におよぼすようにしてあるとともに、両金型
１，２をそのパーティング面に沿って係合した時に両多
孔板７，８間で、後述する芯材とラミネートシートの合
計厚みに等しいキャビティ９が形成されるようになって
いる。

また、下型１の型枠ｌａ外周には溝１０が刻設されてい
るとともに、この溝１０内には断熱材１１を介して補助
型１２が埋設されて型枠ｌａの周囲を囲綾し、かつその
表面を下型１のパーティング面と一致させてある。

この補助型１２内にはヒータ１３が内装され、補助型１
２全体を加熱するようにしている。

したがって、これによる熱は補助型１２の表面に熱伝達
されるが、断熱材１１により下型に対する熱伝達が可及
的に防止されるようになっている。更に１４は上記溝１
０の周囲を図繰する如く下型１内に埋設された複数の水
冷パイプ、１５は上型２の上記補助型１２との対後面近
傍に埋設された複数の水冷パイプであって、これら水袷
パイプ１４，１５に冷却水を循環させることによって、
成形サイクル毎に補助型１２から両金型１，２に徐々に
伝達される熱を強制的に冷却するようにしている。

次に以上のように構成された金型を用いて内装部品を貼
着する工程順序を説明する。

先ず両金型１，２が型闇さしている状態で第２ａ図に示
すように下型１の型面ｌｂ上に型枠ｌａと同一大きさに
トリムされた上述の芯材２０を位置決め戦層するととも
に、この芯材２０上にこれより大きくトリムされたラミ
ネートシート２１を位置決め敷遣し、真空吸引ポンプ５
を嫁動させて型面ｌｂに密着させる。

上記芯村２川まハードボード、チップボード等の打抜製
品、あるいはポリオレフィン系樹脂に木粉をフィラーと
して混合してなる複合樹脂板からなる。

上記ラミネートシート２１は塩化ビニール等からなる表
皮材２２に、熱可塑性樹脂フオームあるいはこれと例え
ばウレタン樹脂フオーム等の熱硬化性樹脂との組成物か
らなるパッド材２３をラミネートしたもので、このパッ
ド材としては熱硬化性樹脂単体以外のものならば、いず
れも使用可能である。

また上記芯材２０がチップボード、ハードボードのよう
な材料で構成されているならば、その表面に予め接着剤
を塗布しておく。

これに対し、上記芯材２０がポリオレフイン系樹脂を基
材とするものならば、その材料の極性により接着剤の接
着効果は薄い。

したがってこのような材料を芯材２０として選んだ場合
には、表面をプラィマ処理した後援着剤を塗布するか、
或いはこれをその基材の融点近くにプレヒートしておく
とともに、上記パッド材２３の材料として親和性のある
ポリオレフイン系樹脂フオームを用いて型内融着するよ
うにすればよい。

次に下型１に上型２を係合すれば、第２ｂ図に示すよう
にラミネートシート２１の型枠ｌａ，２ａからはみ出た
部分、すなわち端末部分は両金型１，２のパーティング
面で潰され、かつパッド材２３の下面は補助型１２の表
面に当綾する。

この時点、あるいはこの時点までにヒーター３を加熱し
、水冷パイプ１４，１５に冷却水を通せば、パッド材２
３のみが加熱される。この場合に補助型１２の表面温度
をパッド材２３の融点、または融点近くに加熱すれば、
パッド材２３の気泡は上下両金型１，２の係合圧力によ
って潰された状態で相互に融着され、したがってこの部
分のみが薄肉化されることになる。また表皮材２２側は
冷却されているからその表皮材２２の形状は保持された
ままであり、端末部分が千切れたり極端に強度が低下す
ることもない。なお、両金型１，２の係合時点で上型２
の真空ポンプ６を稼動させれば、芯材２０とラミネート
シート２１は両金型１，２の係合圧力によって密着し、
相互に密着されるか、あるいは芯材２０をポリオレフィ
ン系複合樹脂で構成して場合にはラミネートシート２１
のパッド材２３が芯材表面に融着しつつ、ラミネートシ
ート２１の表面は真空吸引により型面２ｂ形状に形状保
持される。

かくして脱型後は芯材２０とラミネートシート２１とが
一体的に貼着され、かつラミネートシート２１の芯村２
０からはみでた部分には第２ｃ図に示すように薄肉部２
４が形成される。したがって、この薄肉部２４を第２ｄ
図に示すように芯材２０の裏面に巻き込んで貼着すれば
パッド材入りの内装部分を完成するのである。

以上説明した如くこの発明に係るパッド材入り内装部品
の端末処理方法にあっては、下型の型枠外周にヒータを
内蔵した補助型を埋設し、芯村とラミネートシートとの
真空貼着時にラミネートシートの端末を加圧すると同時
に上記ヒータを加熱することによりパッド材の気泡が潰
れた状態で相互に融着され、これによって端末部分のみ
を薄肉化するようにしたものであるから、従来のように
芯材よりはみでる巻き込みしろのパッド材を表皮のみを
残して剥ぎ取る方法に比して工数が簡略化され、その仕
上がりの寸法精度も向上するなどの利点を有し、また高
周波ゥェルダ溶着する方法に比してもパッド材の構成材
料が限定されず、熱硬化性樹脂フオーム単体以外である
ならばいずれの材料であってもこの発明を適用できるな
どの特徴を有する。

【図面の簡単な説明】

第１脚まこの発明１こ係る真空成形用金型の断面図、第
２ａ図ないし第２ｄ図はこの発明の工程順序を示す説明
図である。 １・・・・・・下型、２・…・・上型、ｌａ・・・…型
枠、２ａ・・・・・・型枠、ｌｂ・…・・型面、２ｂ・
・・・・・型面、１０…・・・溝、１１・・・・・・断
熱材、１２・・・・・・補助型、１３・・・，．．ヒー
タ、２０・・・・・・芯材、２１・・・・・・ラミネー
トシート、２２・・…・表皮材、２３・・・・・・パッ
ド材。 第１図第２Ｇ図 第２１ｂ図 第２１ｃ図 第２〆図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 下型の型枠外周に沿つて溝を設け、この溝内にヒー
   タを内蔵した補助型を断熱材を介して埋設してなる成形
   型を用い、上記下型の型面上にその型枠形状に沿つてト
   リムされた芯材を位置決め載置するとともに、この芯材
   上に、パツド材および表皮材を予めラミネート加工して
   なり、かつ型枠形状よりやや大きくトリムされたラミネ
   ートシートを位置決め載置し、その後上型を下型に係合
   するとともに、補助型内のヒータを加熱し、上記ラミネ
   ートシートの端末部分におけるパツド材を融着し、その
   気泡を相互に圧潰消滅させてなるパツド材入り内装部品
   の端末処理方法。