JPS61161735A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JPS61161735A
JPS61161735A JP238285A JP238285A JPS61161735A JP S61161735 A JPS61161735 A JP S61161735A JP 238285 A JP238285 A JP 238285A JP 238285 A JP238285 A JP 238285A JP S61161735 A JPS61161735 A JP S61161735A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring layer
point
polysilicon wiring
polysilicon
power source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP238285A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Eguchi
江口 宏次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS61161735A publication Critical patent/JPS61161735A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路装置に係り、特にゲート電極を
兼ねた配線肩上に不良解析の一助となる構造を持つ九半
導体集積回路装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体集積回路装置において、不良解析tfる際
の一助となるマスクパターン・レイアウト構造としては
、回路上の注目したい接点に探針用の小パッドを配置す
るのが一般的である。即ち、例えばゲート電極であるポ
リシリコン層と、20μm×20μ鴨程度のアルミニウ
ム配線層とをコンタクトを介して電気的に接続すること
にエリ、この小パッドに探針t−接触して内部回路の波
形観測や。
外部からの信号注入いわゆる外部ドライブも行われてき
た。ところが、前記の構成では、探針金当てる本数が現
!的にいってせいぜい数本程度までで、それ以上でに不
可能であった。ffに外部注入の必要な箇所が複数ある
場合は困難で、新たな構造が待たれていた。
〔発明が解決しLうとする問題点〕
本発明の目的は、前記欠点を解消し、外部注入と同等の
ことを伺箇所でも可能にした半導体集積回路装置t−提
供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路装置の構[H,ゲート電極を兼
ねる第1のポリシリコン配線層上に、ドレイン(Vcc
)電源及びソース(Vss)電源へ各々電気的に接続さ
れた第2及び第3のポリシリコン配線層金工いに隔離し
て配置したことを特徴とする。     − 次に本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。
〔従来例〕
まず、従来f!@金相補型の半導体集積回路のインバー
タ回路及び2人力NOR,回路で構成して1次に本発明
の詳細な説明していく。第1図は従来から使用されてい
るマスクパターン・レイアウト図で、第2図は第1図の
論理回路図である。これら第1図及び@2図において、
ゲート電極を兼ねたポリシリコン配線層11t−人力と
し九インバータ回路エリ、その出力端子12t−得て、
さらに次段の2人力NOR回路の入力ゲート電極である
ポリシリコン配線層13に導かれている。前記出力端子
12は、アルミニウムVCよる配線層で前記ポリシリコ
ン配線層13との間に、探針接触用として20μmX2
0μ溝のアルミニウム配m層による小パッド14と前記
ポリシリコン配線層13との電気的接続を行なう為のコ
ンタクトホール15t−/rして、接続されている。次
段目の2人力NOR回路は、前記ゲート電極13と他の
ゲート電極16とvc工り、出力端子171に得ている
この構成で、ラッチアップ現象の発生箇所推定の方法を
説明する。まずインバータ回路部と2人力NOR回路部
とに別けて、これらの個々のラフチアツブ耐量を測定で
きる工うに、どちらか−万の回路部のItat埋動作全
動作させる方法が考えられるが、このためにはまず前記
インバータ出力端子12と探針接触用小パッド14との
中間位置にある点At−レーザ光線等により切断し、次
に探針接触用小パッド14vc探針ヲ接触ζせ、探針V
ciVss電源の電位を与えることによって、2人力N
OR回路の他方のゲート電極16の信号レベルがいかな
る値にあっても、この回路の出力端子17は常にVcc
電位に固定されるから5回路の論理動作は行われず、従
ってラッチアップ耐量tインバータ回路部と2人力NO
R回路部とにそれぞれ別々に測定することが可能となる
しかしながら、この方法に工れば、探針の接触が必要な
ことから現冥的にはわずか数回路にしか分離できない欠
点が生じる。
本発明の実施例では、探針接触の代用としてゲートポリ
シリ配線上にVcc電源及びVss電源に各々接続され
た第2及び第3のポリシリコン配線層を互いに隔離して
配置することに工っで、探針接触を不要とした。このた
め、前述の回路分離の数の制限をなくすることができる
〔実施例〕
第3図は本発明の実施例の半導体集積回路装置における
マスクパターン・レイアウト図である。
同図において、従来例の第1図と違う点は、探針接触用
小パッドがなくなったことと、その代りとして2人力N
OR回路のゲート電極である第1のポリシリコン配線層
23上にソース電源に接続されたm3のポリシリコン配
線層28及びドレイン電源に接続された第2のポリシリ
コン配M)t129とが互いに隔離して配置しているこ
とである。
本実施例の場合は、従来例と同様に点Aの切断を必要と
するが、その後に第1のポリシリコン配線層23とVs
s電源に接続された第3のポリシリコン28とが重なり
合った点Bvcレーザ元Iil!を照射することに19
、ポリシリコン配線層23と第3のポリシリコン層28
とが電気的に接続される。
従って、2人力NOR回路の論理動作に行われない。次
に、この動作を解除するためには、前記点Bと、第1の
ポリシリコン配線1123とVcc電源に接続された第
2のポリシリコン配線層29とが重なり合った点Cとの
中間点りにおける第1のポリシリコン配線層23をレー
ザー’yt、aにより切断し、その後前記点Cにレーザ
光線を照射して、前記第1のポリシリコン配線層23と
第2のポリシリコン配線層29とを電気的に接続する。
〔発明の効果〕
本発明によれば1以上説明したように、第1と、第2ま
九は第3のポリシリコンとの重なり部分に特にレーザ光
線を照射することで、ゲート電極にVss電源又はVc
c電源に電気的な接続を行なうことが出来、内部回路の
特定領域の回路動作を停止することによって、種々の不
良解析の一助となる等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来から実施されているマスクパターン・レイ
アウト図で、第2図に第1因の論理回路図、第3図は本
発明の賽施例の半導体集積回路装置tにbけるマ波(タ
ーン・レイアウト図である。 内因において、 11.13,16,21,23.26・・・・・・第1
のポリシリコン配線層、12.22・・・・・・インバ
ータ回路の出力端子、14・・・・・・探針接触用小パ
ッド、15.25・・・・・・コンタクト、17.27
・・・・・・2人力NOR回路の出力端子、28.29
・・・・・・第2のポリシリコン配線層。 婢 l 図 第2囚

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ゲート電極を兼ねる第1のポリシリコン配線層上に、
    ドレイン電源へ電気的に接続された第2のポリシリコン
    配線層とソース電源へ電気的に接続された第3のポリシ
    リコン配線層とが互いに隔離されて配置されていること
    を特徴とした半導体集積回路装置。
JP238285A 1985-01-10 1985-01-10 半導体集積回路装置 Pending JPS61161735A (ja)

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JP238285A JPS61161735A (ja) 1985-01-10 1985-01-10 半導体集積回路装置

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JPS61161735A true JPS61161735A (ja) 1986-07-22

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JP238285A Pending JPS61161735A (ja) 1985-01-10 1985-01-10 半導体集積回路装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02116139A (ja) * 1988-10-26 1990-04-27 Rohm Co Ltd 集積回路のラッチアップ解析装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02116139A (ja) * 1988-10-26 1990-04-27 Rohm Co Ltd 集積回路のラッチアップ解析装置

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