JPS61160817A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPS61160817A JPS61160817A JP108785A JP108785A JPS61160817A JP S61160817 A JPS61160817 A JP S61160817A JP 108785 A JP108785 A JP 108785A JP 108785 A JP108785 A JP 108785A JP S61160817 A JPS61160817 A JP S61160817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- coil
- conductor
- magnetic head
- film magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は薄膜磁気ヘッドに関する。
（従来技術）
基板上に、下部磁性層、磁気空隙部、導体コイル、絶縁
層、上部磁性層などが所定のパターンで順次に成膜され
ることによって構成される薄膜磁気ヘッドは従来から知
られている。そして、最近、前記した構成形態の薄膜磁
気ヘッドとして、それの導体コイルを多層に形成させた
ものも提案されている。
層、上部磁性層などが所定のパターンで順次に成膜され
ることによって構成される薄膜磁気ヘッドは従来から知
られている。そして、最近、前記した構成形態の薄膜磁
気ヘッドとして、それの導体コイルを多層に形成させた
ものも提案されている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、多層の導体コイルを備えている薄膜磁気ヘッ
ドにおいては、第２図に例示されているように各層の導
体コイル１，２の端部１ａ、 ｌｂを順次に接続するこ
とが必要とされるが、一方、導体コイルとしては線巾が
細く、かつ、充分に大きな断面積を有するものが要求さ
れているから、導体コイルが多層化されている場合に、
従来のように各層の導体コイルの成膜時に各層の導体コ
イルの端部１ａ、 ｌｂ間の導電的接続４も行なわれる
ようにした場合には、各層の導体コイルの端部１ａ、
ｌｂ間を良好な状態で接続することは難かしい。
ドにおいては、第２図に例示されているように各層の導
体コイル１，２の端部１ａ、 ｌｂを順次に接続するこ
とが必要とされるが、一方、導体コイルとしては線巾が
細く、かつ、充分に大きな断面積を有するものが要求さ
れているから、導体コイルが多層化されている場合に、
従来のように各層の導体コイルの成膜時に各層の導体コ
イルの端部１ａ、 ｌｂ間の導電的接続４も行なわれる
ようにした場合には、各層の導体コイルの端部１ａ、
ｌｂ間を良好な状態で接続することは難かしい。
上記の点について説明すると次のとおりである。
すなわち、線巾が細く、かつ、充分に断面積の大きな導
体コイルを成膜技術によって形成させようとした場合に
は、必然的に導電性物質による層は厚いものになる。そ
して、前記の導電性物質の層で形成される各層の間には
、各層の導体コイル間の絶縁用として絶縁層３が設けら
れているが、その絶縁層３は導体コイル１，２のパター
ンの凹凸によっても表面に大きな凹凸が生じないように
される必要があり、そのために、絶縁層３の厚さは導電
性物質による層の厚さよりも充分に厚いものになってい
る。
体コイルを成膜技術によって形成させようとした場合に
は、必然的に導電性物質による層は厚いものになる。そ
して、前記の導電性物質の層で形成される各層の間には
、各層の導体コイル間の絶縁用として絶縁層３が設けら
れているが、その絶縁層３は導体コイル１，２のパター
ンの凹凸によっても表面に大きな凹凸が生じないように
される必要があり、そのために、絶縁層３の厚さは導電
性物質による層の厚さよりも充分に厚いものになってい
る。
そして、薄膜磁気ヘッドの製作に当って、一層目の導体
コイル１を構成させた後に、その上に例えば５ｉ０２あ
るいはＡΩ０３によって絶縁層３を形成し、次に、絶縁
層３において一層目の導体コイル１の端部１ａの位置と
対応している部分に、例えばドライエツチング手段（例
えばＲＩＥ）の適用によって孔５を穿設し１次いで、ア
ッシャ−などによって導体コイル１の露出部分を清浄に
し活性化してから、絶ａＭ３の上面に例えば蒸着、スパ
ッタリング、イオンブレーティングなどの手段の適用に
よって二層目の導体コイル２を形成させるための導電性
物質による層を付着形成させる６前記した導電性物質の
蒸着工程において、絶縁Ｍ！Ｉ３に穿設されている孔５
中にも導電性物質による蒸着膜が付着され、それによっ
て一層目の導体コイルと二層目の導体コイルとの導電的
な接続４がなされる。しかし、導体コイル１，２間に設
けられる絶縁層３はそれの厚さが前記のように厚いもの
であるから、絶縁層３に穿設されている孔５中に蒸着さ
れる導電性物質は、例えば第３図に示されているような
状態になり、充分に良好な状態での導電的な接続が行な
われ難いのである。
コイル１を構成させた後に、その上に例えば５ｉ０２あ
るいはＡΩ０３によって絶縁層３を形成し、次に、絶縁
層３において一層目の導体コイル１の端部１ａの位置と
対応している部分に、例えばドライエツチング手段（例
えばＲＩＥ）の適用によって孔５を穿設し１次いで、ア
ッシャ−などによって導体コイル１の露出部分を清浄に
し活性化してから、絶ａＭ３の上面に例えば蒸着、スパ
ッタリング、イオンブレーティングなどの手段の適用に
よって二層目の導体コイル２を形成させるための導電性
物質による層を付着形成させる６前記した導電性物質の
蒸着工程において、絶縁Ｍ！Ｉ３に穿設されている孔５
中にも導電性物質による蒸着膜が付着され、それによっ
て一層目の導体コイルと二層目の導体コイルとの導電的
な接続４がなされる。しかし、導体コイル１，２間に設
けられる絶縁層３はそれの厚さが前記のように厚いもの
であるから、絶縁層３に穿設されている孔５中に蒸着さ
れる導電性物質は、例えば第３図に示されているような
状態になり、充分に良好な状態での導電的な接続が行な
われ難いのである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、基板上に下部磁性層、磁気空隙部、絶縁層を
介在させてなる複数層の導体コイル、上部磁性層などが
所定のパターンで順次に成膜されることによって構成さ
れる薄膜磁気ヘッドにおいて、絶縁層を介在させた状態
で構成されている複数層の導体コイルにおける各層の導
体コイル間の接続部の位置における絶縁層に貫通させた
孔を金属のメッキで充填させて、各層の導体コイル間の
接続が行なわれるようにしてなる薄膜磁気ヘッドを提供
するものである。
介在させてなる複数層の導体コイル、上部磁性層などが
所定のパターンで順次に成膜されることによって構成さ
れる薄膜磁気ヘッドにおいて、絶縁層を介在させた状態
で構成されている複数層の導体コイルにおける各層の導
体コイル間の接続部の位置における絶縁層に貫通させた
孔を金属のメッキで充填させて、各層の導体コイル間の
接続が行なわれるようにしてなる薄膜磁気ヘッドを提供
するものである。
（実施例）
以下、添付図面を参照しながら、本発明の薄膜磁気ヘッ
ドの具体的な内容について詳細に説明する。第１図は本
発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の要部の断面図であっ
て、この第１図において、第２図及び第３図に示されて
いる部分と同一の構成部分には、第２図及び第３図中で
使用している図面符号と同一の図面符号が使用されてい
る。
ドの具体的な内容について詳細に説明する。第１図は本
発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の要部の断面図であっ
て、この第１図において、第２図及び第３図に示されて
いる部分と同一の構成部分には、第２図及び第３図中で
使用している図面符号と同一の図面符号が使用されてい
る。
第１図において、■は１層目の導体コイル、２は２層目
の導体コイル、３は１層目の導体コイル１上に付着形成
された絶縁層であり、５は導体コイル間の接続部１ａ、
ｌｂ（導体コイルの端部１ａ、ｌｂ ）に対応してい
る位置における絶縁層３に貫通させた孔５であり、６は
前記した孔５に充填させた金属のメッキ層である。
の導体コイル、３は１層目の導体コイル１上に付着形成
された絶縁層であり、５は導体コイル間の接続部１ａ、
ｌｂ（導体コイルの端部１ａ、ｌｂ ）に対応してい
る位置における絶縁層３に貫通させた孔５であり、６は
前記した孔５に充填させた金属のメッキ層である。
そして各層の導体コイル１，２間の接続は、前記した孔
５に充填させた金属のメッキ層６と、導体コイル２を形
成させるために絶縁層３上に蒸着させた導電性物質（例
えば銅）の蒸着層２とによって行なわれるのである。
５に充填させた金属のメッキ層６と、導体コイル２を形
成させるために絶縁層３上に蒸着させた導電性物質（例
えば銅）の蒸着層２とによって行なわれるのである。
本発明の薄膜磁気ヘッドにおいて、それの導体コイル１
．２の部分を製作するのには、一層目の導体コイル１を
鋼によって構成させた後に、その上に例えば５ｉ０２あ
るいはＡｆｆｉ０３によって絶縁層３を形成し１次に、
絶縁層３において一層目の導体コイル１の端部１ａの位
置と対応している部分に１例えばドライエツチング手段
（例えばＲＩＥ ）の適用によって孔５を穿設し１次い
で、アッシャ−などによって導体コイル１の露出部分を
清浄にし活性化してから、絶縁層３に穿設した孔５を金
属のメッキ層６、例えば銅のメッキ層６によって充填す
る。
．２の部分を製作するのには、一層目の導体コイル１を
鋼によって構成させた後に、その上に例えば５ｉ０２あ
るいはＡｆｆｉ０３によって絶縁層３を形成し１次に、
絶縁層３において一層目の導体コイル１の端部１ａの位
置と対応している部分に１例えばドライエツチング手段
（例えばＲＩＥ ）の適用によって孔５を穿設し１次い
で、アッシャ−などによって導体コイル１の露出部分を
清浄にし活性化してから、絶縁層３に穿設した孔５を金
属のメッキ層６、例えば銅のメッキ層６によって充填す
る。
前記のように絶縁層３に穿設した孔５を充填するための
金属のメッキ層６は、それを電解メッキ法の適用によっ
て形成させても、あるいは無電解メッキ法の適用によっ
て形成させてもよいが、無電解メッキによる金属のメッ
キ層６で絶縁層３の孔５を充填する場合には、孔５の部
分を除く絶縁層３の表面を、例えば塗料で被覆してから
無電解メッキ法で銅メッキを施こし、銅メッキの終了後
に塗料を溶剤で除去するようにする。
金属のメッキ層６は、それを電解メッキ法の適用によっ
て形成させても、あるいは無電解メッキ法の適用によっ
て形成させてもよいが、無電解メッキによる金属のメッ
キ層６で絶縁層３の孔５を充填する場合には、孔５の部
分を除く絶縁層３の表面を、例えば塗料で被覆してから
無電解メッキ法で銅メッキを施こし、銅メッキの終了後
に塗料を溶剤で除去するようにする。
次に、絶縁層３の上面に例えば蒸着、スパッタリング、
イオンブレーティングなどの手段の適用によって二層目
の導体コイル２を形成させるための導電性物質による層
１例えば銅の薄層を付着形成させ５次いで、フォトリソ
グラフィ法によって所要のコイルパターンを有する導体
コイル２を完成させる。導体コイルの層を三層以上にす
る場合には、完成された導体コイル上に新らたな絶縁層
を形成させた後に、前記したような各工程によって新ら
たな導体コイルを形成させる、ということを縁返えせば
よい。
イオンブレーティングなどの手段の適用によって二層目
の導体コイル２を形成させるための導電性物質による層
１例えば銅の薄層を付着形成させ５次いで、フォトリソ
グラフィ法によって所要のコイルパターンを有する導体
コイル２を完成させる。導体コイルの層を三層以上にす
る場合には、完成された導体コイル上に新らたな絶縁層
を形成させた後に、前記したような各工程によって新ら
たな導体コイルを形成させる、ということを縁返えせば
よい。
（効果）
以上、詳細に説明したところから明らかなように１本発
明の薄膜磁気ヘッドは基板上に下部磁性層、磁気空隙部
、絶縁層を介在させてなる複数層の導体コイル、上部磁
性層などが所定のパターンで順次に成膜されることによ
って構成される薄膜磁気ヘッドにおいて、絶縁層を介在
させた状態で構成されている複数層の導体コイルにおけ
る各層の導体コイル間の接続部の位置における絶縁層に
１１通させた孔を金属のメッキで充填させて、各層の導
体コイル間の接続が行なわれるようにしてな・る薄膜磁
気ヘッドであるから、本発明の薄膜磁気ヘッドでは線巾
か細く、かつ、充分に断面積の大々な導体コイルを成膜
技術によって形成させようとした際に、必然的に厚くな
された絶縁層３が設けられていても、絶縁層３において
一層目の導体コイル１の端部１ａの位置と対応している
部分に、例えばドライエツチング手段（例えばＲＩＥ
）の適用によって穿設された孔５中に、メッキによって
金属を充填するという簡単な手段によって、隣接する二
つの導体コイル１，２間の電気的な接続が行なわれるの
で、この本発明の薄膜磁気ヘッドによれば、既述した従
来の薄膜磁気ヘッドにおける問題点は良好に解決される
のである。
明の薄膜磁気ヘッドは基板上に下部磁性層、磁気空隙部
、絶縁層を介在させてなる複数層の導体コイル、上部磁
性層などが所定のパターンで順次に成膜されることによ
って構成される薄膜磁気ヘッドにおいて、絶縁層を介在
させた状態で構成されている複数層の導体コイルにおけ
る各層の導体コイル間の接続部の位置における絶縁層に
１１通させた孔を金属のメッキで充填させて、各層の導
体コイル間の接続が行なわれるようにしてな・る薄膜磁
気ヘッドであるから、本発明の薄膜磁気ヘッドでは線巾
か細く、かつ、充分に断面積の大々な導体コイルを成膜
技術によって形成させようとした際に、必然的に厚くな
された絶縁層３が設けられていても、絶縁層３において
一層目の導体コイル１の端部１ａの位置と対応している
部分に、例えばドライエツチング手段（例えばＲＩＥ
）の適用によって穿設された孔５中に、メッキによって
金属を充填するという簡単な手段によって、隣接する二
つの導体コイル１，２間の電気的な接続が行なわれるの
で、この本発明の薄膜磁気ヘッドによれば、既述した従
来の薄膜磁気ヘッドにおける問題点は良好に解決される
のである。
第１図は、本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の要部の
側断面図、第２図は複数の導体コイル層間の接続法の一
例を図示説明する図、第３図は従来の薄膜磁気ヘッドの
導体コイル間の接続部分の側断面図である。 １．２・・・導体コイル、ｌａ、２ａ・・・導体コイル
の端子、３・・・絶縁層、４，６・・・導体コイル間の
接続部。 ５・・・絶縁層の孔、
側断面図、第２図は複数の導体コイル層間の接続法の一
例を図示説明する図、第３図は従来の薄膜磁気ヘッドの
導体コイル間の接続部分の側断面図である。 １．２・・・導体コイル、ｌａ、２ａ・・・導体コイル
の端子、３・・・絶縁層、４，６・・・導体コイル間の
接続部。 ５・・・絶縁層の孔、
Claims (1)
- 基板上に下部磁性層、磁気空隙部、絶縁層を介在させて
なる複数層の導体コイル、上部磁性層などが所定のパタ
ーンで順次に成膜されることによって構成される薄膜磁
気ヘッドにおいて、絶縁層を介在させた状態で構成され
ている複数層の導体コイルにおける各層の導体コイル間
の接続部の位置における絶縁層に貫通させた孔を金属の
メッキで充填させて、各層のコイル間の接続が行なわれ
るようにしてなる薄膜磁気ヘッド
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP108785A JPS61160817A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP108785A JPS61160817A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61160817A true JPS61160817A (ja) | 1986-07-21 |
Family
ID=11491713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP108785A Pending JPS61160817A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61160817A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016342A (en) * | 1989-06-30 | 1991-05-21 | Ampex Corporation | Method of manufacturing ultra small track width thin film transducers |
-
1985
- 1985-01-08 JP JP108785A patent/JPS61160817A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016342A (en) * | 1989-06-30 | 1991-05-21 | Ampex Corporation | Method of manufacturing ultra small track width thin film transducers |
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