JPS61158194A - プリント配線方法 - Google Patents
プリント配線方法Info
- Publication number
- JPS61158194A JPS61158194A JP27920584A JP27920584A JPS61158194A JP S61158194 A JPS61158194 A JP S61158194A JP 27920584 A JP27920584 A JP 27920584A JP 27920584 A JP27920584 A JP 27920584A JP S61158194 A JPS61158194 A JP S61158194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- adjustment
- core
- soldering
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
の１
この発明はプリント基板に対する特定部品の配線方法、
特にコア付コイル部品のように調整素子を有する所定部
品をプリント基板に塔載するプリント配線方法に関する
。
特にコア付コイル部品のように調整素子を有する所定部
品をプリント基板に塔載するプリント配線方法に関する
。
従米些１直
プリント配線体における配線部品には抵抗、コイル、コ
ンデンサ等の固定回路部品に加えて調整手段を具備する
回路部品も含まれることがある。
ンデンサ等の固定回路部品に加えて調整手段を具備する
回路部品も含まれることがある。
後者回路部品は、調整手段の機能を考慮して後付けされ
ることもあるが、組立及び半田処理の自動化と効率化を
図り一括半田処理を行うべく、予め全ての回路部品をプ
リント基板に塔載し半田付けすることが望ましい。
ることもあるが、組立及び半田処理の自動化と効率化を
図り一括半田処理を行うべく、予め全ての回路部品をプ
リント基板に塔載し半田付けすることが望ましい。
例えば、高周波変成器を回路部品としてプリント基板に
塔載使用しているが、変成器はコイルボビンにフィル巻
線を施し、ボビン内にねじコアを挿脱自在に収納して構
成されている（実公昭５７−２．２４１０号公報）。こ
うした変成器は、通常、他の回路部品と共にプリント基
板に塔載して組込まれ、半田処理後に調整されてプリン
ト配線体の構成に利用されている。
塔載使用しているが、変成器はコイルボビンにフィル巻
線を施し、ボビン内にねじコアを挿脱自在に収納して構
成されている（実公昭５７−２．２４１０号公報）。こ
うした変成器は、通常、他の回路部品と共にプリント基
板に塔載して組込まれ、半田処理後に調整されてプリン
ト配線体の構成に利用されている。
Ｂ ≦ ′ よ゛ 。
しかしながら、上述するようなコア付高周波変成器を含
むプリント配線体では、変成器用コアの調整に際し、し
ばしばコアがロック状態にあり、コア割れなどの不良事
故を誘発していた。こうした不良事故は半田処理の加熱
状態でフラックス工程がコアを含む摺動部分に侵入し付
着し、冷却後固形化して発生するものと考えられる。
むプリント配線体では、変成器用コアの調整に際し、し
ばしばコアがロック状態にあり、コア割れなどの不良事
故を誘発していた。こうした不良事故は半田処理の加熱
状態でフラックス工程がコアを含む摺動部分に侵入し付
着し、冷却後固形化して発生するものと考えられる。
例えば、第２図及び第３図に示すように、プリント基板
（１）に抵抗（２）やコンデンサ（３）などの回路部品
と共に調整素子のコア（４）を有するコイル部品（５）
を塔載使用したプリント配線体において、半田処理後に
コア（４）を摺動させコイル部品（５）のインダクタン
ス値を調整する必要がある。
（１）に抵抗（２）やコンデンサ（３）などの回路部品
と共に調整素子のコア（４）を有するコイル部品（５）
を塔載使用したプリント配線体において、半田処理後に
コア（４）を摺動させコイル部品（５）のインダクタン
ス値を調整する必要がある。
この場合に゛コア（４）がコイル部品（５）のボビンに
固着し、ドライバで回動させようとするとコア（４）が
割れるという事故が生じた。
固着し、ドライバで回動させようとするとコア（４）が
割れるという事故が生じた。
このような固着は半田処理工程を経たもので生ずるもの
で主要因としてフラックスの残留固着が考えられる。
で主要因としてフラックスの残留固着が考えられる。
第３図はこのようなプリント配線体の製造方法を示すブ
ロック図であり、各種の回路部品（６）をプリント基板
（７）に塔載する組立工程（８）、この組立体の半田付
部をフラックス処理するフラックス工程（９）、この半
田ディップによる半田工程（１０）及び半田付は後の調
整工程（１１）を含み構成される。しかし、前述するよ
うに、回路部品（６）が調整素子のコアを含むとフラッ
クス工程（８）半田工程（ｌＯ）の後に調整素子のコア
が固着したり摺動困難になったりする。このような問題
の解決には、調整素子をフラックスの直接・間接による
付着から防止するためのカバ一手段（１２）を用いて改
善することが提案されよう。しかし、具体的手段として
これを有効且つ確実に解決することが望まれていた。
ロック図であり、各種の回路部品（６）をプリント基板
（７）に塔載する組立工程（８）、この組立体の半田付
部をフラックス処理するフラックス工程（９）、この半
田ディップによる半田工程（１０）及び半田付は後の調
整工程（１１）を含み構成される。しかし、前述するよ
うに、回路部品（６）が調整素子のコアを含むとフラッ
クス工程（８）半田工程（ｌＯ）の後に調整素子のコア
が固着したり摺動困難になったりする。このような問題
の解決には、調整素子をフラックスの直接・間接による
付着から防止するためのカバ一手段（１２）を用いて改
善することが提案されよう。しかし、具体的手段として
これを有効且つ確実に解決することが望まれていた。
従って、本発明は上記に鑑み提案されたものであり、特
定の回路部品でその調整素子が半田処理後、主にフラッ
クス剤の固着により摺動困難になることを阻止する新規
且つ改良されたプリント配線方法の提供を目的とするも
のである。
定の回路部品でその調整素子が半田処理後、主にフラッ
クス剤の固着により摺動困難になることを阻止する新規
且つ改良されたプリント配線方法の提供を目的とするも
のである。
−° や
本発明によれば、調整素子付回路部品のプリント配線体
において、調整素子がその摺動領域と共に回路部品の開
口付収納部にあり、その開口が半田処理工程に先立ち予
め潤滑部材により閉塞することが開示される。ここで、
フラックス塗布及び半田ディップを含む半田処理工程は
、調整素子の配置される回路部品収納部をシリコングリ
ース等の潤滑部材でカバーし保護する。従って、引続（
−整工程における調整素子の可動調整はスムーズ且つ容
易に実施できる。
において、調整素子がその摺動領域と共に回路部品の開
口付収納部にあり、その開口が半田処理工程に先立ち予
め潤滑部材により閉塞することが開示される。ここで、
フラックス塗布及び半田ディップを含む半田処理工程は
、調整素子の配置される回路部品収納部をシリコングリ
ース等の潤滑部材でカバーし保護する。従って、引続（
−整工程における調整素子の可動調整はスムーズ且つ容
易に実施できる。
１反
調整素子に対する潤滑部材によるカバー・保護手段の適
用は、調整素子のフラックス付着による固着を阻止する
と同時に安定でス十−ズな動きを確保する。特に、調整
工程での初期トルクの上昇を抑制することから調整作業
の能率向上と不良発生を防止するに役立つ。
用は、調整素子のフラックス付着による固着を阻止する
と同時に安定でス十−ズな動きを確保する。特に、調整
工程での初期トルクの上昇を抑制することから調整作業
の能率向上と不良発生を防止するに役立つ。
災五匠
第１図は本発明方法に係るプリント配線方法によるプリ
ント配線体の要部断面図である。この配線体では、プリ
ント基板（２１）に調整素子であるコア（２２）を宵す
る回路部品の変成器（２３）が塔載され半田（２４）に
よりプリント配線体を構成する。変成器（２３）のコア
（２２）はボビン（２５）の中空部分に配置され、ドラ
イバーのネジ回転で上下方向に摺動自在に取付けられる
。ここで、本発明方法に係る潤滑部材（２Ｂ）の塗着が
ボビン（２５）の上下開口に施され、半田処理工程にお
け、るフラックス付着の防止が図られる。なお、ボビン
（２５）には一般のコイル部品と同様にコイル巻線（２
７）とシールドカバー（２８）が実装され構成されてい
る。
ント配線体の要部断面図である。この配線体では、プリ
ント基板（２１）に調整素子であるコア（２２）を宵す
る回路部品の変成器（２３）が塔載され半田（２４）に
よりプリント配線体を構成する。変成器（２３）のコア
（２２）はボビン（２５）の中空部分に配置され、ドラ
イバーのネジ回転で上下方向に摺動自在に取付けられる
。ここで、本発明方法に係る潤滑部材（２Ｂ）の塗着が
ボビン（２５）の上下開口に施され、半田処理工程にお
け、るフラックス付着の防止が図られる。なお、ボビン
（２５）には一般のコイル部品と同様にコイル巻線（２
７）とシールドカバー（２８）が実装され構成されてい
る。
潤滑部材（２Ｂ）は、例えば、シリコングリスであり、
半田処理工程における耐熱部材であって調整工程におけ
るドライバー調整を容易にしている。
半田処理工程における耐熱部材であって調整工程におけ
るドライバー調整を容易にしている。
すなわち、半田処理工程に先立ち調整素子のコア（２２
）はその摺動領域を含み潤滑部材（２Ｂ）によりカバー
され保護される。
）はその摺動領域を含み潤滑部材（２Ｂ）によりカバー
され保護される。
ｉ駐Δ肱敦
本発明のプリント配線方法は、半田処理工程におけるフ
ラックスの調整素子の付着を阻止する。
ラックスの調整素子の付着を阻止する。
このことはシリコングリスの塗着有無による調整工程で
の始動トルク変化からも明白である。
の始動トルク変化からも明白である。
１１ＪＬＪＩＬｊＬ 支止１
本発明（グリス塗着） ５６．７ｇ、ｃｍ １０５．
Ｏｇ、ｃｍ １８５％従 来（グリスなし３ ５５
．８ｇ、ｃｍ ８２．９ｇ、ｃｍ １４
９％上記始動トルクの変化は潤滑部材の使用効果であり
、フラックス混入を阻止している。従って、調整工程で
のコア破損が防止できる。
Ｏｇ、ｃｍ １８５％従 来（グリスなし３ ５５
．８ｇ、ｃｍ ８２．９ｇ、ｃｍ １４
９％上記始動トルクの変化は潤滑部材の使用効果であり
、フラックス混入を阻止している。従って、調整工程で
のコア破損が防止できる。
第１図は本発明に係るプリント配線体の要部断面図、第
２図は従来のプリント配線体、及び第３図は第２図のプ
リント配線体の製造方法である。 （２１）・・・・・・プリント基板、 （２２）・・・・・・調整素子（コア）、（２３）・・
・・・・回路部品、 （２４）・・・・・・半田、 （２５）・・・・・・ボビン、 （２６）・・・・・・潤滑部材。
２図は従来のプリント配線体、及び第３図は第２図のプ
リント配線体の製造方法である。 （２１）・・・・・・プリント基板、 （２２）・・・・・・調整素子（コア）、（２３）・・
・・・・回路部品、 （２４）・・・・・・半田、 （２５）・・・・・・ボビン、 （２６）・・・・・・潤滑部材。
Claims (1)
- 調整素子を含む所定の回路部品をプリント基板に塔載す
る組立工程、組立部品をフラックス塗布し半田ディップ
する半田処理工程及び半田付けされた前記回路部品の調
整素子を摺動させる調整工程を経てプリント配線体を製
造するものにおいて、前記調整素子はその摺動領域を含
み前記回路部品の開口を有する収納部に配置されると共
に前記半田処理工程に先立ち前記回路部品の開口を潤滑
部材により閉塞したことを特徴とするプリント配線方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27920584A JPS61158194A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | プリント配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27920584A JPS61158194A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | プリント配線方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158194A true JPS61158194A (ja) | 1986-07-17 |
| JPH0448000B2 JPH0448000B2 (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=17607897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27920584A Granted JPS61158194A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | プリント配線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158194A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5743988A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-12 | Toto Ltd | Preparation of enamel product having natural stone pattern |
| JPS5759393A (en) * | 1980-09-27 | 1982-04-09 | Nippon Electric Co | Method of producing printed circuit board |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP27920584A patent/JPS61158194A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5743988A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-12 | Toto Ltd | Preparation of enamel product having natural stone pattern |
| JPS5759393A (en) * | 1980-09-27 | 1982-04-09 | Nippon Electric Co | Method of producing printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0448000B2 (ja) | 1992-08-05 |
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