JPS6252997A - 電気部品の半田デイツプ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は足付きの電気部品の半田ディンプ方法に関する
ものである。

く概　要〉 本発明は足付電気部品をその足を含めた略々下半部まで
溶融半田中にディップした後、足のみが半田中に位置す
るところまでその電気部品を上昇させ、そして、上記足
より上の電気部品の側面等についた余分の溶融半田が流
れ落ちたタイミングで足付電気部品を半田槽より取り出
すことにより上記足に余分な半田が溜るのを防止するも
のである。

〈従来技術〉 従来の半田ディップ方法を第２図に示すが、これらの図
からも理解できるように、従来の半田ディップ方法では
テレビジョンチューナ等の足付電気部品１を■で示すよ
うに半田槽（図示せず）中の溶融半田３上に持って行き
、次いで、■に示すように足付電気部品１を足２を含む
下半部まで溶融半田３中にディップする。

そして、■のように足付電気部品ｌを足２共々−気に半
田槽より取り出し、自然冷却（■に示す）させる。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかし乍ら、上記従来の方法によるならば■で示す冷却
工程中に、足付電気部品Ｉの足２より上の部品の側面等
に付いていた余分な溶融半田が足２の下端部に４で示す
ように表面張力によって溜り凝固してしまい、その余分
な半田４が足２をプリント基板等に取り付ける際邪魔に
なることから、取り除く必要が出て来る。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は上記従来方法の欠点に鑑みて発明されたもので
あシ、足付電気部品を足を含む略々下半部まで半田槽内
の溶融半田中にディップする第１の工程と、該第１の工
程の後、上記足のみが溶融半田中に残る位置まで上記足
付電気部品を上昇させる第２の工程と、該第２の工程に
おいて上記足付電気部品の足より上の部分に付着し・た
余分な溶融半田が半田槽内に流れ落ちたタイミングで上
記足付電気部品をその足共々半田槽より取り出す第３の
工程とから成る電気部品の半田ディップ方法を提供する
ものである。

〈作　用〉 従って、本発明に係る半田ディップ方法によるならば、
足より上の部分に付いた余分な溶融半田を半田付は工程
で除去できるから、ディップ半田後、足に余分な半田が
付着することが無い。

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を添付図面に従って詳細に説明
する。

尚、説明の便宜上、従来と同一部分には同一符号を付し
て説明する。

第１図は本発明に係る半田ディップ方法の工程を示す図
であシ、図中■はテレビジョンチューナ等の足付電気部
品ｌを半田槽（図示せず）の上方に持って来て余熱をし
ている工程を示している。

斯る余熱がすむと、工程は■に進み上記足付電気部品！
をその足２を含む略々下半部まで溶融半田３中にディッ
プする。

そして、その後、■に示すように足付電気部品１をその
足２のみが溶融半田３中に残る位置まで上昇させ、足付
電気部品Ｉの足２よシ上の部分に、　ついた余分な溶融
半田を流し落さず。

最後に、上記余分な溶融半田が流れ落ちたタイミングで
■のように足付電気部品１を半田槽よシ取り出し自然冷
却させる。

く効　果〉 本発明に係る半田ディップ方法は叙上のような工程を以
って実施されるから、半田ディップ時に余分な半田を自
然に除去でき、従来のように半田付は後、足に溜った半
田を取り除く必要がない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半田ディップ方法を示す工程図、
第２図は従来の半田ディップ方法を示す工程図である。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）１１１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、足付電気部品をその足を含む略々下半部まで半田槽
   の溶融半田にディップし、半田付けする方法において、 上記足付電気部品を足を含む略々下半部まで半田槽内の
   溶融半田中にディップする第１の工程と、 該第１の工程の後、上記足のみが溶融半田中に残る位置
   まで上記足付電気部品を上昇させる第２の工程と、 該第２の工程において上記足付電気部品の足より上の部
   分に付着した余分な溶融半田が半田槽内に流れ落ちたタ
   イミングで上記足付電気部品をその足共々半田槽より取
   り出す第３の工程とから成る電気部品の半田ディップ方
   法。