JPS6114235A - シリコ−ン硬化物から水素ガスの発生を抑制する方法 - Google Patents

シリコ−ン硬化物から水素ガスの発生を抑制する方法

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JPS6114235A
JPS6114235A JP59134541A JP13454184A JPS6114235A JP S6114235 A JPS6114235 A JP S6114235A JP 59134541 A JP59134541 A JP 59134541A JP 13454184 A JP13454184 A JP 13454184A JP S6114235 A JPS6114235 A JP S6114235A
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JP
Japan
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compound
hydrogen gas
product
cured
silicone
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JP59134541A
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Toshio Suzuki
俊夫 鈴木
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DuPont Toray Specialty Materials KK
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Toray Silicone Co Ltd
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/0427Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2321/00Characterised by the use of unspecified rubbers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シリコーン硬化物から水素ガスの発生を抑制
する方法に関する 〔従来の技術〕 白金系触媒の作用のもと、低級アルケニル基とケイ素原
子結合水素原子(以下、[5iHJという。)との付加
反応により硬化して ゴム状、レジン状またはゲル状と
なるシリコーン組成物は広い分野において利用されてい
る。このようなシリコーン組成物(以下、「付加反応型
シリコーン」という。)は、通常SiHと低級アルケニ
ル基とのモル比カ弓/1ではなく、安定した硬化速度、
硬化後特性を得るために架橋剤成分であるSiHを過剰
に含有せしめている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この余剰のS i Hは、白金系触媒の作用のもと水や
OH基と反応して水素ガスを発生することが知られてお
り、時として付加反応型シリコーン使用の障害となって
いる。すなわち、発生する水素ガスが気泡となってシリ
コーンの周囲の材料中に欠陥を生じたり、引火源となっ
たり、不必要にガス警報器を鳴動させたりして問題をひ
き起こしている。
本発明はかかる付加反応型シリコーン硬化物本発明は、
白金系触媒の作用のもと低級アルケニル基とケイ素原子
結合水素原子との付加反応により硬化したシリコーン硬
化物から水素ガスの発生を抑制するために、該硬化物を
気体状。
液状、または溶液状のリン化合物、イオウ化合物。
窒素化合物または脂肪族不飽和結合を含む化合物と接触
せしめることを特徴とするものであるこれを詳しく説明
すると、本発明の対象となるシリコーン硬化物はビニル
基、アリル基などの低級アルケニル基を含有するオルガ
ノポリシロキサンとSiHを含有するオルガノポリシロ
キサンとを主成分とし、触媒として白金もしくは白金化
合物を含むものを加熱下もしくは室温に放置することに
より硬化せしめたものである。
かかる硬化物はその架橋密度および充填剤の量によりか
たい樹脂状、ゴム状、柔らかいゲル状とさまざまな性状
を持ち得るものである。このような組成物は前述のよう
に通常SiHの低級アルケニル基にたいするモル比を1
よりも天外くしてあり、その余剰のSiHか水素力゛ス
発生の原因となるものである。
本発明者らは鋭意検討した結果驚くべきことに、かかる
シリコーン硬化物を特定の物質と接触させることにより
水素ガスの発生を大幅に抑制することができることを見
出した。
水素ガスの発生を抑制することができる物質は、気体状
、液状または溶液状のリン化合物、イオウ化合物、窒素
化合物または脂肪族不飽和結合を有する化合物であって
、その化学構造、性状などは特に限定されない。なお、
これら化合物中lとリン原子、イオウ原子、窒素原子、
脂肪族不飽和結合の2〜4種が共存してもよい。
かかる物質は、シリコーン硬化物の処理時に気体状、液
状または溶液状であればよい。シリコーン硬化物への浸
透性を考えると 気体状であることか好ましく、液状の
場合は低粘度であることか好ましい。溶液状のものとは
溶剤に溶解したt・ののことであり、もともと固体状で
も液状でもよい。溶剤としてはシリコーン硬化物への浸
透性のすくれたものがよい。これらの物質中のリン、イ
オウ、窒素または脂肪族不飽和結合(>C=C<または
=C三C−)含有量は0,1重量パーセント以上である
ことが好ましい。またリン化合物、イオウ化合物、窒素
化合物のいずれもリン原子、イオウ原子または窒素原子
」二に孤立電子対を有するか、あるいは、白金と配位結
合、イオン結合などの化学結合を形成しやす     
   7′いものであることが本発明の目的達成上好ま
し。
い。かかる物質が、水素ガス発生を抑制することかでき
る理由としては白金系触媒が王活性化するか、余剰のS
iHが反応してしまうのかのいずれかであると推察され
る。
リン化合物の例として、トリオルガノフォスフイン、ノ
オルガ77才スフィン、トリオガフフォスファイト、オ
ルガノ7オスホン酸があり、イオウ化合物の例として、
オルガノメルカプタン。
ノオルガノスルフィド、ジオルガノスルホキサイド、メ
ルカプト基含有オルガノシラン類、硫化水素があり、窒
素化合物の例として、アンモニア、1級〜3級のアルキ
ルアミン、アリールアミン、アルキルアリールアミン、
  N、N  )オルガノアミノアルコール、尿素、チ
オ尿素、ピリミジ゛ン、ピコリン、トリアゾール類、ヒ
トランン、スルホン酸アミドがあり、脂肪族不飽和結合
を含む化合物の例として、エチレン、アセチレン、ブタ
ンエン、イソプレン、1−7’テン−3−イン、210
デン化エチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エ
ステル、エチニル基含有オルガノシラン類、ビニル基含
有オルガノシラン類がある。
シリコーン硬化物を処理する条件は特には制限されない
が、温度としては(1’C〜300℃の範囲が好ましく
、圧としては常圧、加圧、減圧、いずれでもよいが、常
圧、加圧が好ましく、処理時間としては温度と圧に左右
されるが、一般に数秒〜数時間の範囲が好ましい。
〔実施例〕 以下に実施例をあげて本発明を説明する。
実施例中、水素ガス発生量はシリコーン硬化物を200
℃の温度下に1時間放置した際発生する水素ガスの体積
を25℃、1気圧の条件下でガスクロマトグラフィーに
より測定したものである。
また、実施例中の組成物1,2.3について下記にその
組成を示す。「部」は重量部を意味してている。
組成物1 塩化白金酸の2−エチルヘキサノール 1重量%溶液              0.25部
3−メチル−1ブチン−3オール      0.01
部組成物2 100部 塩化白金酸の2工チルヘキサノール 1重量%溶液              0.2部3
−メチル−1ブチン−3オール      0.005
部組成物3 1.00部 塩化白金酸のイソプロピルアルコール 実施例 1 組成物1を150 ’Cの温度下に15分間放置して厚
さ1m1oのゴム状シートを得た。
このコ゛ム状シー)ヲ20°Cトリエチル7オスフイン
中に1分間浸漬し、引、き上げて大気中に2時間放置し
た後水素ガス発生量を測定した。その結果トリエチル7
オスフイン処理のものは0.2μり7gであり、未処理
のものは120μlでありた。
実施例 2                    
        へ組成物2についで実施例1と同様に
して厚さ2fIII11のゴム状シートを30℃のγ−
メルカプトプロピルトリメトキシシラン中に2分間浸漬
し。
引き上げて大気中に1時間放置後水素ガス発生量を測定
した。その結果γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン処理のものは1.2μp/gであり、未処理のもの
は350μm/gであった。
実施例 3 組成物3を130 ’Cの温度下に1時間放置して厚さ
2IolNのゴム状シートを得た。このゴム状シートを
25℃のN、N−ジエチルアミノエタノール中に3分間
浸漬し、引き上げた後すぐに水素ガス発生量を測定した
。N、N−ジエチルアミ7エク7−ル処理のものは0.
1μβ、9であり、未処理のものは20μm/gであっ
た。
実施例 4 実施例1で用いたゴム状シートを50℃のエチレンガス
零囲気中に20分間放置し、取り出し後水素ガス発生量
を定量した。エチレン処理のものは2.0μm/gであ
った。
実施例 5 実施例2で用いたゴム状シートを30’Cの3−メチル
1−ブチン−3−オール中に2時間浸漬し、引き上げて
大気中に1時間放置後水素ガス発生量を測定した。3−
メチル1−ブチン−3−オール処理のものは2.5μm
htであった。
実施例 6 実施例2で用いたゴム状シートを、化学式Ctl 3−
S i (OCCミC11)3 で表されるシランのア
セトンC’111 30重景%溶液中に2時間浸漬し、引き上げて大気中に
1時間放置後水素ガス発生量を測定した。
このシラン処理のものは2.9μm79であった。
〔発明の効果〕
本発明によれば、白金系触媒の作用のもと低級アルケニ
ル基とSiHとの付加反応により硬化したシリコーン硬
化物をこれら物質により処理することにより該シリコー
ン硬化物からの水素ガスの発生を実質上皆無に近く抑制
することがでトるので、該シリコーン硬化物がら発生す
る水素ガスのため適用が困難であった用途にもイ」加反
応型シリコーンないしその組成物を適用することが可能
となり、本発明の意義は大である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 白金系触媒の作用のもと低級アルケニル基とケイ素原子
    結合水素原子との付加反応により硬化したシリコーン硬
    化物を気体状、液状または溶液状のリン化合物、イオウ
    化合物、窒素化合物または脂肪族不飽和結合を含む化合
    物と接触させることにより、該シリコーン硬化物から水
    素ガスの発生を抑制する方法。
JP59134541A 1984-06-29 1984-06-29 シリコ−ン硬化物から水素ガスの発生を抑制する方法 Pending JPS6114235A (ja)

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