JPS61137357A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JPS61137357A
JPS61137357A JP59259158A JP25915884A JPS61137357A JP S61137357 A JPS61137357 A JP S61137357A JP 59259158 A JP59259158 A JP 59259158A JP 25915884 A JP25915884 A JP 25915884A JP S61137357 A JPS61137357 A JP S61137357A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
type
epitaxial layer
transistor
integrated circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP59259158A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Matsuura
彰 松浦
Yasuo Nagai
康夫 永井
Masami Iizuka
正美 飯塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59259158A priority Critical patent/JPS61137357A/ja
Publication of JPS61137357A publication Critical patent/JPS61137357A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/0203Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は半導体集積回路装置技術さらにはインターフ
ェイス用半導体集積回路装置に適用して特に有効な技術
に関するものである。
〔背景技術〕
第4図はインターフェイス用半導体集積回路装置ICに
形成される入力回路部分の一例を示す。
同図に示す半導体集積回路装置IC内の入力回路は、接
地電位GNDと負の電源電位−vbbの間で動作する。
その入力回路はダイオードQ235を用いて構成される
。そして、このダイオードQ235に外部信号線L1が
直接接続されるようになっている。また、外部信号線L
1に所定の回線電流を供給するためにダーリントン・ト
ランジスタQbが外付されている。このダーリントン・
トランジスタQbのベース電流は上記半導体集積回路装
置IC内のpnpトランジスタQ6から供給される。こ
のpnpトランジスタQ6は上記ダイオードQ235か
ら独立して形成された能動素子である。なお、Rbは外
付抵抗である。
第5図は上記入力回路が形成された半導体集積回路装置
ICの従来の構成を示す。
同図に示す半導体集積回路装置ICは、第1導電型半導
体基板としてのP−型シリコン半導体基板1に第2導電
型半導体であるn−型シリコンエピタキシャル層2を形
成してなる半導体基体を用いて構成されている。エビキ
シャル層2は、基板1と同電位(−vbb)のp型分離
領域3によって電気的に分割されている。各分割領域に
は、上記ダイオードQ235や上記トランジスタQ6な
どがそれぞれに形成されている。ダイオードQ235は
、n−型エピタキシャル層2と、該エピタキシャル層2
中に選択形成されたP型拡散層43とによって形成され
る。トランジスタQ6は。
n−型エピタキシャル層2と、該エピタキシャル層2中
に選択形成されたp型拡散M41,42とによって形成
される。51.52はそれぞれ電極取出しのためのn4
″型拡散層、6は表面絶縁膜。
7は電極をそれぞれ示す。なお、C,E、Bはトランジ
スタQ6のコレクタ、エミッタ、ベースを示す。
なお、この種のインターフェイス用半導体集積回路装置
としては、例えば日経マグロウヒル社刊行の「日経エレ
クトロニクスJ 1982年5月10日号、127〜1
48頁に記載されている。
しかしかかる技術においては、エピタキシャル層2が外
部信号線L1に直接接続しているために。
その外部信号線L1に負のサージ電圧−vlが乗ると、
p−型半導体基板1をベース領域とし、トランジスタロ
6領域のエピタキシャル層2をコレクタ領域とし、ダイ
オ−ドロ235領域のエピタキシャル層2をエミッタ領
域とするような寄生npnトランジスタQslが形成さ
れてしまう。
そして、この寄生npnトランジスタQslによって、
pnphランジスタQ6領域のエピタキシャルM2から
ダイオ−ドロ235領域のエピタキシャル層22に電流
I2が引き込まれ、これによって回路の動作に異常が生
じる、という問題点が生じるということが本発明者によ
って明らかにされた。
例えば、第4図に示した入力回路が形成されたインター
フェイス用半導体集積回路装置ICでは、外部信号線L
1に負のサージ電圧−v1が乗ると、ダイオ−ドロ23
5領域のエピタキシャル層2の電位が負側に引かれるこ
とにより、上記寄生npnバイポーラトランジスタQs
lにベース電流■1が流れる。このベース電流11は寄
生npnトランジスタQslによって増幅される。そし
て、この増幅された電流■2が、トランジスタロ6領域
のエピタキシャル層2からダイオ−ドロ235領域のエ
ピタキシャル層2に流れ込む。このとき。
その電流I2はpnphランジスタQ6のベース電流と
なる。これにより、pnphランジスタQ6には、その
電流■2を増幅したさらに大きなコレクタ電流■3が流
れる6さらに、そのコレクタ電流■3は、外付のダーリ
ントン・トランジスタQbによって大きく増幅され、こ
の増幅された電流が上記外部信号線LLに余分な異常電
流I4として流れてしまうようになる。つまり、最初の
電流11が、寄生トランジスタQsl、pnpトランジ
スタQ6.ダーリントン・トランジスタQbの各電流増
幅率によってそれぞれに増幅され。
この増幅された電流■4が上記外部信号線L1に大きな
異常電流として流れるようになってしまう。
そこで、以上のような問題を生じさせないために2本発
明者は、ダイオ−ドロ235領域のエピタキシャル層2
とpnp)−ランジスタロ6領域のエピタキシャル層2
とを電気的に隔離するp型分離領域3の幅を大きくし、
これによって上記寄生npnhランジスタQslの実効
電流増幅率を小さくして該寄生npnトランジスタによ
る他の能動素子への影響を実質的に無くすようにするこ
とを検討した。
しかしながら、寄生npnトランジスタによる他の能動
素子への影響を実質的に無くすためには、その寄生np
nトランジスタQslの実効電流増幅率を例えばo、o
oosといったような非常に小さな値にしなければなら
ないことが判明した。しかし、このような小さな電流増
幅率を上記p型分離領域3の幅を大きくするだけでもっ
て達成することは、基板サイズやパターン・レイアウト
などの制約によって、現実には無理である、ということ
が本発明者によって明らかとされた。
〔発明の目的〕
この発明の目的は、エピタキシャル層が外部信帯線に直
接接続される構造の半導体集積回路装置にあって、基板
サイズやパターン・レイアウトなどの制約をそれほど受
けない構成でもって、外部信号線が接続される領域のエ
ピタキシャル層と他の能動素子領域のエピタキシャル層
との間に形成される寄生トランジスタの実効電流増幅率
を大幅に低減させることができるようにし、これにより
該寄生トランジスタの影響を確実に防止できるようにし
た半導体集積回路装置技術を提供するものである。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては1本発明M書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、外部信号線が接続されるエピタキシャル層の
周囲に定電流に固定されたエピタキシャル層を設けるこ
とにより、基板サイズやパターン・レイアウトなどの制
約をそれほど受けない構成でもって、外部信号線が接続
される領域のエピタキシャル層と他の能動素子領域のエ
ピタキシャル層との間に形成される寄生トランジスタの
実効電流増幅率を大幅に低減させることができるように
し、これにより該寄生トランジスタの影響を確実に防止
できるようにする、という目的を達成するものである。
〔実施例〕
以下、この発明の代表的な実施例を図面を参照しながら
説明する。
なお1図面において同一符号は同一あるいは相当部分を
示す。
第1図はこの発明による半導体集積回路装置の要部にお
ける一実施例を示す。
同図に示す半導体集積回路装置ICは、第4図に示した
入力回路を有するインターフェイス用半導体集積回路装
置であって、その基本的な構成は。
前述した従来のものと同様である。すなわち、同図に示
す半導体集積回路装置ICは、第1導電型半導体基板と
してのp−型シリコン半導体基板1に第2導電型半導体
であるn−型シリコンエピタキシャル層2を形成してな
る半導体基体を用いて構成されている。エピタキシャル
層2は、基板1と同電位(−vbb)のp型分離領域3
によって電気的に分割されている。各分割領域には、前
記タイオードQ235や前記pnphランジスタQ6な
どがそれぞれに形成されている。ダイオードQ235は
、n−型エピタキシャル層2と、該エピタキシャル層2
中に選択形成されたp型拡散層43とによって形成され
る* pnpトランジスタQ6は、n−型エピタキシャ
ル層2と、該エピタキシャル層2中に選択形成されたp
型拡散層41.42とによって形成される。51.52
はそれぞれ電極取出しのためのn3型拡散層、6は表面
絶縁膜、7は電極をそれぞれ示す。
ここで、第1図に示した半導体集積回路装置では、“上
述した構成に加えて、第2図に示すように、上記エピタ
キシャル層2が外部信号線L1に接続される構成の素子
領域すなわちここではダイオ−FQ235領域の周囲に
、エピタキシャル層2による独立の定電位領域(C2)
が設けられている。
さらに、この定電位領域(C2)のエピタキシャル層2
は、n′″型拡散拡散層53び電極7を介して接地電位
GNDに接続されている。
第2図は、第1図に示した半導体集積回路装置ICの平
面レイアウト状態の一実施例を示す。
上述した半導体集積回路装置ICでは、第1図に示すよ
うに、トランジスタQ6のベース領域を第1のコレクタ
領域CIとする第1の寄生npnトランジスタQslと
ともに、上記定電位領域を第2のコレクタ領域C2とす
る第2の寄生バイポーラトランジスタQs2が形成され
るようになる。
第1の寄生バイポーラトランジスタQslは、前述した
従来の半導体集積回路装置にて生じていたものであるが
、第2の寄生バイポーラトランジスタQs2は、上記定
電位領域C2によって新たに生じるようになったもので
ある。第1.第2の寄生バイポーラトランジスタQSI
、QS2は、そのベー゛ス領域およびエミッタ領域が共
通になっている。これにより、第1.第2の寄生npn
トランジスタQsl、Qs2は、第1.第2の2つのコ
レクタ領域C1,C2を有する一種のマルチ・コレクタ
型npnトランジスタを形成する。
、さて、上述した半導体集積回路装置ICでは、外部信
号線L1に負のサージ電圧−vlが乗ると、上記第1.
第2の寄生npnトランジスタQsl。
Q s 2の対エミッタ電位が正側に高くなるが、゛こ
れによって流れるコレクタ電流■2は主に上記第2のコ
レクタ領域C2に集中し流れ、上記第[のコレクタ領域
C2からはほとんど流れなくなった。
これにより、第1寄生npnトランジスタQslの実効
電流増幅率は大幅に低減させられるようになった。さら
に、その第1のnpnトランジスタQslの実効電流増
幅率は、上記第2のコレクタ領域C2の電位によって制
御することができ、例えばその第2のコレクタ領域C2
を接地電位GNDに接続することにより、第1寄生np
nトランジスタQslの電流増幅率をo、ooos程度
にまで下げることができるようになった。
二こで、第3図(a)は上記p型分離領域3の幅2と上
記第1の寄生npnトランジスタQsLの実効電流増幅
率Hfeとの関係を、同図(b)は上記第2のコレクタ
領域C2の電位Vceと上記電流増幅率Hfeとの関係
をそれぞれ示す。同図(a)と(b)の比較から明らか
なように、上記第2のコレクタ領域C2の電位を高くす
ることによって、P型分離領域3の帽Ωを大きくするだ
けでは到底得られないような小さな電流増幅率が簡単に
達成される。これにより、基板lのサイズやパターン・
レイアウトなどの制約をそれほど受けない構成でもって
、外部信号線L1が接続される領域のエピタキシャル層
2と他の能動素子領域のエピタキシャル層2との間に形
成される寄生トランジスタQslの実効電流増幅率を大
幅に低減させることができ、これにより外部信号線L1
に余分な異常電流が流れることが確実に防止されるよう
になる。また、上記第2のコレクタ領域C2上のスペー
スは、例えば金属膜抵抗を形成するためなどに有効に利
用することができる。
〔効果〕
(1)外部信号線が接続されるエピタキシャル層の周囲
に定電位に固定されたエピタキシャル層を設けることに
より、基板サイズやパターン・レイアウトなどの制約を
それほど受けない構成でもって、外部信号線が接続され
る領域のエピタキシャル層と他の能動素子領域のエピタ
キシャル層との間に形成される寄生トランジスタの実効
電流増幅率を大幅に低減させることができ、これにより
該寄生トランジスタの影響を確実に防止できるようにな
る、という効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。例えば、上記ダイオ
ードQ235は他の種類の素子であってもよい。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるインターフェイス用
半導体集積回路装置の技術に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく1例えば、出力
ドライバ用半導体集積回路装置の技術などにも適用でき
る。少なくともエピタキシャル層が外部に直接接続され
る条件のものには適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明による半導体集積回路装置の要部にお
ける一実施例を示す断面図。 第2図は第1図に示した半導体集積回路装置の平面レイ
アウト状態を示す図、 第3図はこの発明による半導体集積回路装置の動作を説
明するための特性図。 第4図はインターフェイス用半導体集積回路装置に形成
される回路の一例を示す図。 第5図は従来のインターフェイス用半導体集積回路装置
の一例を示す断面図である。 IC・・・半導体集積回路装置、l・・・第1導電型半
導体基板(p−型半導体基板)、2・・・第2導電型エ
ピタ゛キシヤル層(n−型エピタキシャル層)、3・・
・p型分離領域、41,42.43・・・P型拡散層、
51,52.53・・電極取出用nゝ型型数散層Q23
5・・・エピタキシャル層が外部信号線に接続される構
造の素子(ダイオード)、Q6・・・pnpトランジス
タ、Qb・・・外付のダーリントン・トランジスタ、R
b・・・外付抵抗、Ll・・・外部信号線。 −vl・・・負のサージ電圧、−vbb・・・負電源電
位、GND・・・接地電位、Q s 1 + Q s 
2・・・寄生バイポーラトランジスタ、C1・・・寄生
バイポーラ1〜ランジスタQslのコレクタ領域、C2
・・・定電位領域(寄生バイポーラトランジスタQs2
のコレクタ領域)、■1〜I4・・・寄生バイポーラト
ランジスタQslに原因して流れる電流。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第1導電型半導体基板に第2導電型半導体エピタキ
    シャル層を形成してなる半導体基体が使用され、かつ上
    記エピタキシャル層が外部信号線に接続される構造の素
    子が形成された半導体集積回路装置であって、上記エピ
    タキシャル層が外部信号線に接続される構造の素子の周
    囲に、エピタキシャル層による独立の定電位領域を設け
    たことを特徴とする半導体集積回路装置。 2、上記定電位領域が接地電位に接続されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体集積回路
    装置。
JP59259158A 1984-12-10 1984-12-10 半導体集積回路装置 Pending JPS61137357A (ja)

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