JPS61134786A - 表示装置 - Google Patents
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- JPS61134786A JPS61134786A JP59256465A JP25646584A JPS61134786A JP S61134786 A JPS61134786 A JP S61134786A JP 59256465 A JP59256465 A JP 59256465A JP 25646584 A JP25646584 A JP 25646584A JP S61134786 A JPS61134786 A JP S61134786A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、薄膜トランジスタアレイを有する表示装置に
関する。
関する。
[従来の技術]
薄膜トランジス、り(以後、TFTと呼称する)アレイ
を有する表示装置として知られているものに、液晶表示
装置がある。液晶表示装置は、一般に二枚の基板により
液晶をはさみ込んだ構造を有し、この基板の液晶側に電
極その他の素子が形成されていて、それらの素子によっ
て液晶の状態が制御されることにより表示が行われる。
を有する表示装置として知られているものに、液晶表示
装置がある。液晶表示装置は、一般に二枚の基板により
液晶をはさみ込んだ構造を有し、この基板の液晶側に電
極その他の素子が形成されていて、それらの素子によっ
て液晶の状態が制御されることにより表示が行われる。
二枚の基板のうちの一枚には、その表面上に一様に電極
が形成され、他の一枚には、その表面上に所望の形状を
有する小ブロックの画素電極が複数個形成される。画素
電極側の基板の表面上に、各画素毎のスイッチングのた
めのTFTアレイが付設されるのが、近年の通例になっ
ていて、第2図および第3図にその一例を示す。
が形成され、他の一枚には、その表面上に所望の形状を
有する小ブロックの画素電極が複数個形成される。画素
電極側の基板の表面上に、各画素毎のスイッチングのた
めのTFTアレイが付設されるのが、近年の通例になっ
ていて、第2図および第3図にその一例を示す。
第2図は、従来の液晶表示装置のTFTアレイ部の一例
を示す部分平面図であ刃、第13図はそのA−Aによる
断面図である。第2図において、ゲート電極1はゲート
配線1aから方形に拡張された半島部であり、ソース電
極2およびドレイン電極3はソース配!1i12 aか
ら長方形に伸長された半島部である。ゲート配置i 1
aとソース配線2aとは、それぞれ複数の平行な線路
であって、基板表面上で、直交枠状に立体交叉し、アレ
イを形成している。ゲート電極1およびソース電極2は
、その交叉点の至近位置で、それぞれの配線1aおよび
2aから枠内へ直角に伸長して、やはり立体交叉する形
状になっている。ソース電極2の半島部がゲート電極1
を越えた端部が、前記ドレイン電極3を形成する。同図
において、斜線で示した部分Bは、ゲート配線laとソ
ース配線2aとの交叉箇所、およびゲート電極1とソー
ス電極2もしくはドレイン電極3との交叉箇所で、両者
のパターンが投影図的に重複する部分であり、直接接触
の可能性を有する部分を示し、第3図に示される如く、
絶縁層4により絶縁されている。
を示す部分平面図であ刃、第13図はそのA−Aによる
断面図である。第2図において、ゲート電極1はゲート
配線1aから方形に拡張された半島部であり、ソース電
極2およびドレイン電極3はソース配!1i12 aか
ら長方形に伸長された半島部である。ゲート配置i 1
aとソース配線2aとは、それぞれ複数の平行な線路
であって、基板表面上で、直交枠状に立体交叉し、アレ
イを形成している。ゲート電極1およびソース電極2は
、その交叉点の至近位置で、それぞれの配線1aおよび
2aから枠内へ直角に伸長して、やはり立体交叉する形
状になっている。ソース電極2の半島部がゲート電極1
を越えた端部が、前記ドレイン電極3を形成する。同図
において、斜線で示した部分Bは、ゲート配線laとソ
ース配線2aとの交叉箇所、およびゲート電極1とソー
ス電極2もしくはドレイン電極3との交叉箇所で、両者
のパターンが投影図的に重複する部分であり、直接接触
の可能性を有する部分を示し、第3図に示される如く、
絶縁層4により絶縁されている。
第4図は、このようなTFTアレイを有する従来の液晶
表示装置のTFT部の一例を示す概略断面図である。第
4図における TFTアレイは、ガラス等の透明基板S
の表面上に、下記の各層および電極が層状に形成されて
いる。即ち、基板Sの表面に接して、図中左方にゲート
電極lが配置され、図中右方に画素電極5が配置され、
これらの電極および基板表面の双方を、SiN:H等か
らなる絶縁層4が被覆している。ゲート電極1の上方に
は、半導体層6とオーミックコンタクト層7とが載設さ
れ、更に全体を無機絶縁層8および有機絶縁層9が被覆
している。ゲート電極lの層頂部は遮光層10により遮
蔽されている。なお、前記画素電極5は、たとえばイン
ジウム−錫酸化物、酸化錫、金薄膜等の透明金属層から
なっている。画素電極5とドレイン電極3とは、コンタ
クトホール11を介して、接続されるようになっている
。
表示装置のTFT部の一例を示す概略断面図である。第
4図における TFTアレイは、ガラス等の透明基板S
の表面上に、下記の各層および電極が層状に形成されて
いる。即ち、基板Sの表面に接して、図中左方にゲート
電極lが配置され、図中右方に画素電極5が配置され、
これらの電極および基板表面の双方を、SiN:H等か
らなる絶縁層4が被覆している。ゲート電極1の上方に
は、半導体層6とオーミックコンタクト層7とが載設さ
れ、更に全体を無機絶縁層8および有機絶縁層9が被覆
している。ゲート電極lの層頂部は遮光層10により遮
蔽されている。なお、前記画素電極5は、たとえばイン
ジウム−錫酸化物、酸化錫、金薄膜等の透明金属層から
なっている。画素電極5とドレイン電極3とは、コンタ
クトホール11を介して、接続されるようになっている
。
[発明が解決しようとする問題点]
」二記の如き従来の表示装置を製造するに際しては、第
2図に示される前記斜線部Bの如く、断面的には第3図
のゲート配線1aとソース配線2aとの間や、第4図の
ゲート電極1とソース電極2Iもしくはドレイン電極3
との間の、普通の絶縁層4しか介在しない部分で、その
絶縁層4にクラックやピンホールがしばしば生じるとい
う難点かある。その結果、ゲート配線1aとソース配線
2aとの短絡が生じ、それらに接続された半導体層6全
般に悪影響を与えていた。
2図に示される前記斜線部Bの如く、断面的には第3図
のゲート配線1aとソース配線2aとの間や、第4図の
ゲート電極1とソース電極2Iもしくはドレイン電極3
との間の、普通の絶縁層4しか介在しない部分で、その
絶縁層4にクラックやピンホールがしばしば生じるとい
う難点かある。その結果、ゲート配線1aとソース配線
2aとの短絡が生じ、それらに接続された半導体層6全
般に悪影響を与えていた。
本発明は、上記に鑑みて、 TFTアレイを有する表示
装置の電極間および配線間の短絡発生を問題、点とし、
短絡の発生を低減した良質のTFTアレイを有する改良
された表示装置を提供することを目的とする。
装置の電極間および配線間の短絡発生を問題、点とし、
短絡の発生を低減した良質のTFTアレイを有する改良
された表示装置を提供することを目的とする。
[問題を解決するための手段]
本発明において上記問題点を解決するために講じられた
手段は、ゲート電極と、絶縁層と、ソース電極もしくは
ドレイン電極とを層状に備えた薄膜トランジスタアレイ
により各画素毎のスイッチングを行う表示装置において
、薄膜トランジスタ内のゲート配線パターンと、ソース
配線もしくはドレイン配線のいずれか又は双方のパター
ンとが投影図的に重複する中間に、ゲート絶縁膜および
半導体層を介在させることである。
手段は、ゲート電極と、絶縁層と、ソース電極もしくは
ドレイン電極とを層状に備えた薄膜トランジスタアレイ
により各画素毎のスイッチングを行う表示装置において
、薄膜トランジスタ内のゲート配線パターンと、ソース
配線もしくはドレイン配線のいずれか又は双方のパター
ンとが投影図的に重複する中間に、ゲート絶縁膜および
半導体層を介在させることである。
半導体層としては、たとえば、Si、CdSi。
GdSe 、 GdTe 、 Te等が用いられ、特に
非晶質、多結晶又は微品質のSiが好適に用いられる。
非晶質、多結晶又は微品質のSiが好適に用いられる。
非晶質SiはH原子又はハロゲン原子(特にF原子)を
含むことができる。H原子又はハロゲン原子はそれぞれ
単独で含まれてもよいし、双方が含まれてもよい。その
含有量は、好ましくは、全体で0.01〜40原子%、
より好ましくは、0.01〜30原子%である。
含むことができる。H原子又はハロゲン原子はそれぞれ
単独で含まれてもよいし、双方が含まれてもよい。その
含有量は、好ましくは、全体で0.01〜40原子%、
より好ましくは、0.01〜30原子%である。
[作 用]
本発明においては、従来のTFTアレイと異なり、ゲー
ト電極とソース電極又はドレイン電極との間に、ゲート
絶縁層および高抵抗な半導体層とオーミックコンタクト
層を設けることにより、層間絶縁が向上する。また、そ
の被覆面積も従来より拡大されていて、普通の絶縁層を
補強することになる。
ト電極とソース電極又はドレイン電極との間に、ゲート
絶縁層および高抵抗な半導体層とオーミックコンタクト
層を設けることにより、層間絶縁が向上する。また、そ
の被覆面積も従来より拡大されていて、普通の絶縁層を
補強することになる。
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面によって詳細に説明する。
第1図は、本発明を実施した表示装置のTFT部の好適
な一例を示す概略断面図である。また、第6図は木実施
例におけるA−A断面図である(第2図参照)。第1図
において、 TFTアレイは、第4図で示されたものと
同様に、ガ、ラス等の透明基板Sの表面」二に、ゲート
電極lと画素電極5とが配置され、これらをゲート絶縁
層4が被覆し、その上方にソース電極2とドレイン電極
3とが配置され、全体を無機絶縁層8および有機絶縁層
9が被覆している。画素電極5とドレイン電極3とは、
コンタクトホール11を介して、接続されるようになっ
ている。但し、ゲート電極1とソース電極2もしくはド
レイン電極3との間には、ゲート絶縁層4に加えて、半
導体層6およびオーミックコンタクト層7が設けられ、
その被覆面積は従来よりも大きく、ゲート電極lとソー
ス電極2もしくはドレイン電極3とがパターン上で重複
する部分はすべて介在するようになっていて、高抵抗な
半導体層により層間絶縁が強化されている。
な一例を示す概略断面図である。また、第6図は木実施
例におけるA−A断面図である(第2図参照)。第1図
において、 TFTアレイは、第4図で示されたものと
同様に、ガ、ラス等の透明基板Sの表面」二に、ゲート
電極lと画素電極5とが配置され、これらをゲート絶縁
層4が被覆し、その上方にソース電極2とドレイン電極
3とが配置され、全体を無機絶縁層8および有機絶縁層
9が被覆している。画素電極5とドレイン電極3とは、
コンタクトホール11を介して、接続されるようになっ
ている。但し、ゲート電極1とソース電極2もしくはド
レイン電極3との間には、ゲート絶縁層4に加えて、半
導体層6およびオーミックコンタクト層7が設けられ、
その被覆面積は従来よりも大きく、ゲート電極lとソー
ス電極2もしくはドレイン電極3とがパターン上で重複
する部分はすべて介在するようになっていて、高抵抗な
半導体層により層間絶縁が強化されている。
上記の表示装置を形成する実施例を次に示す。
実施例1
ガラス基板Sの上に、Indium−Tin−Owid
eを厚さ0.3ミクロン蒸着したのち、通常のホトリソ
工程により画素電極5を形成した。次に、A、lを厚さ
0.3ミクロン蒸着し、同様に通常のホトリソ工程によ
りゲート電極1を形成した。次に、公知のグロー放電法
により SiN4膜(絶縁膜)4を厚す0.3ミクロン
蒸着した。次いで、同じくグロー放電法によりアモルフ
ァスシリコン層6を厚さ0.5ミクロンで形成したのち
、同様にn+層7を厚さ0.1ミクロン蒸着した。次で
、第2図に示された交叉箇所Bを覆うようにパターンを
残して、第5図に示される如く、通常のホトリソ工程に
よリエッチングした。次いで、Anを厚さ0.3ミクロ
ン蒸着し、通常のホトリソ工程によりソース電極2およ
びドレイン電極3を残してエツチングした。これに先立
ってドレイン電極3と画素電極5とを導通させるために
、コンタクトホール11を公知のドライエツチング法に
より形成しておい また。次いで、グロー放電
法により Sign膜を厚さ0.3ミクロン蒸着し、公
知の有機絶縁層9を塗布し、硬化させ、最後にAn遮光
層10を0.1ミクロン蒸着し、通常のホトリソ工程に
よりエツチングを行った。
eを厚さ0.3ミクロン蒸着したのち、通常のホトリソ
工程により画素電極5を形成した。次に、A、lを厚さ
0.3ミクロン蒸着し、同様に通常のホトリソ工程によ
りゲート電極1を形成した。次に、公知のグロー放電法
により SiN4膜(絶縁膜)4を厚す0.3ミクロン
蒸着した。次いで、同じくグロー放電法によりアモルフ
ァスシリコン層6を厚さ0.5ミクロンで形成したのち
、同様にn+層7を厚さ0.1ミクロン蒸着した。次で
、第2図に示された交叉箇所Bを覆うようにパターンを
残して、第5図に示される如く、通常のホトリソ工程に
よリエッチングした。次いで、Anを厚さ0.3ミクロ
ン蒸着し、通常のホトリソ工程によりソース電極2およ
びドレイン電極3を残してエツチングした。これに先立
ってドレイン電極3と画素電極5とを導通させるために
、コンタクトホール11を公知のドライエツチング法に
より形成しておい また。次いで、グロー放電
法により Sign膜を厚さ0.3ミクロン蒸着し、公
知の有機絶縁層9を塗布し、硬化させ、最後にAn遮光
層10を0.1ミクロン蒸着し、通常のホトリソ工程に
よりエツチングを行った。
ここで、ソース電極2とゲート電極1との間の短絡発生
率を調べた結果、従来のTPTにおいては0.01%で
あったのに対し、本発明のTPTにおいては0.000
1%以下であった。
率を調べた結果、従来のTPTにおいては0.01%で
あったのに対し、本発明のTPTにおいては0.000
1%以下であった。
更に、上記の表示基板を使用して、通常の工程により製
造された液晶表示装置を、高温多湿雰囲気(80°C1
80%R1()中〒1000時間連続動作させたところ
、良好な表示特性を保った。
造された液晶表示装置を、高温多湿雰囲気(80°C1
80%R1()中〒1000時間連続動作させたところ
、良好な表示特性を保った。
なお、本実施例は液晶表示装置を具体例としたが、本発
明は液晶に限定されるものではなく、類似の表示装置一
般に実施可能なものである。
明は液晶に限定されるものではなく、類似の表示装置一
般に実施可能なものである。
実施例2
第7図に示されるように、ガラス基板Sの表面上に、I
ndium−Tin−Oxideを厚さ0.3ミクロン
蒸着したのち、通常のホトリソ工程により画素電極5を
形成した。次に、AfLを厚さ0.3ミクロン蒸着し、
同様に通常のホトリン工程によりゲート電極1を形成し
た。次に、公知のグロー放電法により 5iNa膜(絶
縁膜)4を厚さ0.3ミクロン蒸着した。次いで、同じ
くグロー放電法によりアモルファスシリコン層6を厚さ
0.5ミクロンで形成したのち、同様にn+層7を厚さ
0.1ミクロン蒸着した。次に、ドレイン電極3と画素
電極5とを導通させるために、コンタクトホール11を
公知のドライエツチング法により形成させておいた。更
に、A文を厚さ0.6ミクロン蒸着し、同様に通常のホ
トリソ工程により、ソース電極2およびドレイン電極3
を残してエツチングし、またトランジスタ部を残してエ
ツチングし、次いで、グロー放電法により5i3Na膜
8を厚さ0.3ミクロン蒸着したのち、公知の有機絶縁
層9を1ミクロン塗布して硬化させた。最後に、A文運
光層10を0.1ミクロン蒸着し、通常のホトリソ工程
によりエツチングした。
ndium−Tin−Oxideを厚さ0.3ミクロン
蒸着したのち、通常のホトリソ工程により画素電極5を
形成した。次に、AfLを厚さ0.3ミクロン蒸着し、
同様に通常のホトリン工程によりゲート電極1を形成し
た。次に、公知のグロー放電法により 5iNa膜(絶
縁膜)4を厚さ0.3ミクロン蒸着した。次いで、同じ
くグロー放電法によりアモルファスシリコン層6を厚さ
0.5ミクロンで形成したのち、同様にn+層7を厚さ
0.1ミクロン蒸着した。次に、ドレイン電極3と画素
電極5とを導通させるために、コンタクトホール11を
公知のドライエツチング法により形成させておいた。更
に、A文を厚さ0.6ミクロン蒸着し、同様に通常のホ
トリソ工程により、ソース電極2およびドレイン電極3
を残してエツチングし、またトランジスタ部を残してエ
ツチングし、次いで、グロー放電法により5i3Na膜
8を厚さ0.3ミクロン蒸着したのち、公知の有機絶縁
層9を1ミクロン塗布して硬化させた。最後に、A文運
光層10を0.1ミクロン蒸着し、通常のホトリソ工程
によりエツチングした。
第8図は、上記の如く製造されたTFTアレイのソース
配線に沿った断面図である。第8図に示される如く、本
実施例のTPTにおいては、ソース配線2 a下にアモ
ルファスシリコン層6が存在するので、アモルファスシ
リコン層に段差がある場合のように段切れが生じなくな
るという利点があり、短絡を防止する。
配線に沿った断面図である。第8図に示される如く、本
実施例のTPTにおいては、ソース配線2 a下にアモ
ルファスシリコン層6が存在するので、アモルファスシ
リコン層に段差がある場合のように段切れが生じなくな
るという利点があり、短絡を防止する。
[発明の効果]
以上、説明したとおり、本発明によれば、電極間および
配線間の短絡発生を低減し、動作特性の向上したTFT
アレイを有する表示装置を提供することができ、製品の
信頼性と製造時の歩留りをも向上させる効果を奏する。
配線間の短絡発生を低減し、動作特性の向上したTFT
アレイを有する表示装置を提供することができ、製品の
信頼性と製造時の歩留りをも向上させる効果を奏する。
第1図は本発明の実施例のTFT部の概略断面図、第2
図はTFTアレイの部分平面図、第3図は従来のTFT
アレイの断面図、第4図は従来のTFT部の概略断面図
、第5図はゲート電極の部分平面図、第6図〜第8図は
本発明の実施例の断面図である。
図はTFTアレイの部分平面図、第3図は従来のTFT
アレイの断面図、第4図は従来のTFT部の概略断面図
、第5図はゲート電極の部分平面図、第6図〜第8図は
本発明の実施例の断面図である。
Claims (1)
- ゲート電極と、絶縁層と、ソース電極もしくはドレイン
電極とを層状に備えた薄膜トランジスタアレイにより各
画素毎のスイッチングを行う表示装置において、薄膜ト
ランジスタ内のゲート配線パターンと、ソース配線もし
くはドレイン配線のいずれか又は双方のパターンとが投
影図的に重複する中間に、ゲート絶縁膜および半導体層
を介在させることを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59256465A JPS61134786A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59256465A JPS61134786A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61134786A true JPS61134786A (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=17293013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59256465A Pending JPS61134786A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61134786A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63161429A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタアレ−の製造方法 |
JPS63284524A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタアレ−の製造方法 |
US6016174A (en) * | 1997-03-27 | 2000-01-18 | Advanced Display Inc. | Method for manufacturing electro-optic element |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54127699A (en) * | 1978-03-27 | 1979-10-03 | Sharp Corp | Matrix-type liquid crystal display unit |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP59256465A patent/JPS61134786A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54127699A (en) * | 1978-03-27 | 1979-10-03 | Sharp Corp | Matrix-type liquid crystal display unit |
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---|---|---|---|---|
JPS63161429A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタアレ−の製造方法 |
JPS63284524A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタアレ−の製造方法 |
US6016174A (en) * | 1997-03-27 | 2000-01-18 | Advanced Display Inc. | Method for manufacturing electro-optic element |
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