JPS61133618A - モ−ルドコイルの製造方法 - Google Patents
モ−ルドコイルの製造方法Info
- Publication number
- JPS61133618A JPS61133618A JP25417184A JP25417184A JPS61133618A JP S61133618 A JPS61133618 A JP S61133618A JP 25417184 A JP25417184 A JP 25417184A JP 25417184 A JP25417184 A JP 25417184A JP S61133618 A JPS61133618 A JP S61133618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- printed circuit
- circuit board
- temperature
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/127—Encapsulating or impregnating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数個のコイルがモールド成型品に埋没して
保持されたモールドコイルの製造方法に関するものであ
る。
保持されたモールドコイルの製造方法に関するものであ
る。
複数個のコイルを円環状に配列し、これをプラスチック
などのモールド成型品に一体に埋没して保持させたモー
ルドコイルは、それぞれのコイルを保持するための構成
が省略でき薄型にできるので、コンパクト化が要求され
る機器の回転体として利用されてきている。
などのモールド成型品に一体に埋没して保持させたモー
ルドコイルは、それぞれのコイルを保持するための構成
が省略でき薄型にできるので、コンパクト化が要求され
る機器の回転体として利用されてきている。
ところで、このようなモールドコイルを製造する場合、
モールド成型を行う前に、複数個のコイルをプリント配
線部が形成されたプリント基板上で仮組みし、それぞれ
のコイルのリード線を前記プリント配線部を利用してハ
ンダ付けすることによりそれぞれのコイル間の電気接続
を済ませておくのが合理的である。すなわち、モールド
成型工程の前にこのような仮組体を用意しておくと、成
型工程時には、この仮組体を成型金型に入れればよいの
で、金型にコイルを一個一個はめ込む手間が省略できる
とともに、各コイルのリード線が絡み合ったりすること
もなくなる。しかも、前記ハンダ付は部もモールド成型
品の内部に埋没され、電気接続部の保護もなされること
になる。
モールド成型を行う前に、複数個のコイルをプリント配
線部が形成されたプリント基板上で仮組みし、それぞれ
のコイルのリード線を前記プリント配線部を利用してハ
ンダ付けすることによりそれぞれのコイル間の電気接続
を済ませておくのが合理的である。すなわち、モールド
成型工程の前にこのような仮組体を用意しておくと、成
型工程時には、この仮組体を成型金型に入れればよいの
で、金型にコイルを一個一個はめ込む手間が省略できる
とともに、各コイルのリード線が絡み合ったりすること
もなくなる。しかも、前記ハンダ付は部もモールド成型
品の内部に埋没され、電気接続部の保護もなされること
になる。
しかしながら、上述した手法によりモールドコイルを製
造する場合、仮組体を成型金型内に装填し、溶融した樹
脂を金型内に注入してゆくと、前記ハンダ付は部が溶融
した樹脂により再加熱され、ハンダが溶は出してしまう
という欠点がある。そして、熔は出したハンダが流れ出
し、あるいは思わぬ個所で固化してしまい、断線や短絡
が生じるという弊害があった。
造する場合、仮組体を成型金型内に装填し、溶融した樹
脂を金型内に注入してゆくと、前記ハンダ付は部が溶融
した樹脂により再加熱され、ハンダが溶は出してしまう
という欠点がある。そして、熔は出したハンダが流れ出
し、あるいは思わぬ個所で固化してしまい、断線や短絡
が生じるという弊害があった。
〔発明の目的〕
本発明は、上記従来技術のもつ欠点を解消するためにな
されたもので、プリント基板を利用して仮組みされ、各
コイル間の電気接続が行われた仮組体を高温の樹脂で埋
め込み成型する時に、前記電気接続が断たれたりするこ
とのないモールドコイルの製瘉方法を提供することを目
的とする。
されたもので、プリント基板を利用して仮組みされ、各
コイル間の電気接続が行われた仮組体を高温の樹脂で埋
め込み成型する時に、前記電気接続が断たれたりするこ
とのないモールドコイルの製瘉方法を提供することを目
的とする。
本発明は、上記目的を達成するにあたり、プリント基板
のプリント配線部とコイルのリード線との電気的接続を
、モールド温度よりも高い温度で行っておくようにした
ことを特徴とするものである。
のプリント配線部とコイルのリード線との電気的接続を
、モールド温度よりも高い温度で行っておくようにした
ことを特徴とするものである。
本発明の第一実施例を示す第１図において、仮組体１は
、配線部２ａ、２ｂからなるプリント配線部２が形成さ
れたプリント基板３と、プリント基板３上に配列された
複数個のコイル５とから構成されている。それぞれのコ
イル５からは、第３図に示すように、２本のリード線５
ａ、５ｂが引き出されており、コイル５の外周からのリ
ード線５ａは配線部２ａに、コイル５の内周からのリー
ド線５ｂは配線部２ｂに接続され、コイル５は全体とし
て直列に接続されている。
、配線部２ａ、２ｂからなるプリント配線部２が形成さ
れたプリント基板３と、プリント基板３上に配列された
複数個のコイル５とから構成されている。それぞれのコ
イル５からは、第３図に示すように、２本のリード線５
ａ、５ｂが引き出されており、コイル５の外周からのリ
ード線５ａは配線部２ａに、コイル５の内周からのリー
ド線５ｂは配線部２ｂに接続され、コイル５は全体とし
て直列に接続されている。
前記配線部２ａとリード線５ａとの電気的な接続は、第
４図（Ａ）、 （Ｂ）に示すように、配線部２ａ上に
置かれ起リード線５ａの上から、電極７を圧接して高電
圧を印加するスポット溶接によって行われ、これは配線
部２ｂとリード線５ｂとの接続においても同様に行われ
る。なお、このスポット溶接に先立ち、プリント基板３
に対してコイル５を接着しておいてもよい。
４図（Ａ）、 （Ｂ）に示すように、配線部２ａ上に
置かれ起リード線５ａの上から、電極７を圧接して高電
圧を印加するスポット溶接によって行われ、これは配線
部２ｂとリード線５ｂとの接続においても同様に行われ
る。なお、このスポット溶接に先立ち、プリント基板３
に対してコイル５を接着しておいてもよい。
こうして組立られた仮組体１は、成型用の下型１０に装
填される。下型１０は、図示のようにプリント基板３の
中央開口８に対応した隆起部９、穴１１に対応した半球
状の窪み１２、突出部１４に対応した切欠き１５とを備
えている。そして、プリント基板３の中央開口８．突出
部１４のそれぞれは、前記隆起部１４．切欠き１５に嵌
合し、４プリント基板３は下型１０に位置決めして装填
される。
填される。下型１０は、図示のようにプリント基板３の
中央開口８に対応した隆起部９、穴１１に対応した半球
状の窪み１２、突出部１４に対応した切欠き１５とを備
えている。そして、プリント基板３の中央開口８．突出
部１４のそれぞれは、前記隆起部１４．切欠き１５に嵌
合し、４プリント基板３は下型１０に位置決めして装填
される。
その後、成型用の上型（図示省略）が下型１０にかぶせ
られ、熔融した樹脂、例えばガラス繊維入りポリカーボ
ネートが、公知の射出成型手法に一５＝ より型内に注入される。そして、溶融樹脂が固化される
と第２図に示したようなモールド成型品２０が得られる
。モールド成型品２０は、プリント基板３．コイル５、
そして固化された樹脂体１８が一体となった構成物とし
て得られることになる。
られ、熔融した樹脂、例えばガラス繊維入りポリカーボ
ネートが、公知の射出成型手法に一５＝ より型内に注入される。そして、溶融樹脂が固化される
と第２図に示したようなモールド成型品２０が得られる
。モールド成型品２０は、プリント基板３．コイル５、
そして固化された樹脂体１８が一体となった構成物とし
て得られることになる。
前述したように、ガラス繊維入りポリカーボネートを用
いる場合には、その溶融時の温度が約２８０℃であるの
で、配線部’ｌａ、 ２ｂやリード線５ａ、５ｂとし
て銅を使用していれば、これらが溶融することはなく、
またこれらを接続しているスポット溶接部も離れること
がない。
いる場合には、その溶融時の温度が約２８０℃であるの
で、配線部’ｌａ、 ２ｂやリード線５ａ、５ｂとし
て銅を使用していれば、これらが溶融することはなく、
またこれらを接続しているスポット溶接部も離れること
がない。
なお、プリント基板３に設けられた穴１１の径よりも下
型ｌＯの窪み１２の径の方が大きいので、穴１１からプ
リント基板３の裏面側に回り込んだ樹脂体２１によって
、樹脂体１８がプリント基板３から離脱することがない
。また、前記樹脂体１８を、このモールド成型品２０の
回動の受は部として利用することもできる。
型ｌＯの窪み１２の径の方が大きいので、穴１１からプ
リント基板３の裏面側に回り込んだ樹脂体２１によって
、樹脂体１８がプリント基板３から離脱することがない
。また、前記樹脂体１８を、このモールド成型品２０の
回動の受は部として利用することもできる。
こうして得られたモールド成型品２０は、突出部１４か
ら臨出している端子にフレキシブルプリント板を接続し
、ここから電源供給することによって駆動される。なお
、この実施例においては、プリント基板３に前述のよう
に、フレキシブルプリント板が接続されるので、モール
ド成型品２０をモータの回転子として利用することはで
きないが、例えば４５°程度の角度範囲内での回動をさ
せることができるので、周知のへリコイド機構を併用す
ることにより、例えばカメラの撮影レンズを電磁駆動力
で繰り出し調整するための装置として用いることができ
る。
ら臨出している端子にフレキシブルプリント板を接続し
、ここから電源供給することによって駆動される。なお
、この実施例においては、プリント基板３に前述のよう
に、フレキシブルプリント板が接続されるので、モール
ド成型品２０をモータの回転子として利用することはで
きないが、例えば４５°程度の角度範囲内での回動をさ
せることができるので、周知のへリコイド機構を併用す
ることにより、例えばカメラの撮影レンズを電磁駆動力
で繰り出し調整するための装置として用いることができ
る。
本発明の第二実施例を示す第５図においては、リード線
５ａ、５ｂと接続される配線部２ａ、２ｂの一部に、３
００℃以上の融点をもつ高温ハンダ２２を被着しである
。高温ハンダ２２は、プリント基板３に配線部２ａ、２
ｂをプリント形成した後に被着されるが、その被着方法
としてはディップあるいはメッキによって行うことがで
きる。
５ａ、５ｂと接続される配線部２ａ、２ｂの一部に、３
００℃以上の融点をもつ高温ハンダ２２を被着しである
。高温ハンダ２２は、プリント基板３に配線部２ａ、２
ｂをプリント形成した後に被着されるが、その被着方法
としてはディップあるいはメッキによって行うことがで
きる。
この時、配線部２ａ、２ｂを保護し、また不要部へのハ
ンダの回り込みを防ぐために、これらの上層にはレジス
ト２３が塗布される。
ンダの回り込みを防ぐために、これらの上層にはレジス
ト２３が塗布される。
このようなプリント基板３を作成した後、第６図に示す
ようにして、高温ハンダ２２の上に置かれたリード線５
ａの上から温度センサ付きのヒータチップ２５を押し当
てる。そして、配線部２ａとして使用されている銅メッ
キ、あるいはリード線５ａとして使用されている銅線が
溶融しない程度で、しかも高温ハンダ２２が溶融する温
度で加熱すれば、高温ハンダ２２を介して、配線部２ａ
とリード線５ａとの接続が行われるようになる。
ようにして、高温ハンダ２２の上に置かれたリード線５
ａの上から温度センサ付きのヒータチップ２５を押し当
てる。そして、配線部２ａとして使用されている銅メッ
キ、あるいはリード線５ａとして使用されている銅線が
溶融しない程度で、しかも高温ハンダ２２が溶融する温
度で加熱すれば、高温ハンダ２２を介して、配線部２ａ
とリード線５ａとの接続が行われるようになる。
なお、配線部２ｂとリード線５ｂとの接続も同様にして
行われる。
行われる。
こうして得られた仮組体を用いて、第１図と同様にして
モールド成型すると、高温ハンダ２２の融点は、ガラス
繊維入りポリカーボネートの溶融時の温度よりも高いこ
とから、成型時に高温ハンダ２２が熔は出すことがなく
、したがって配線部２ａとリード線５ａとの接続はその
まま維持されることになる。
モールド成型すると、高温ハンダ２２の融点は、ガラス
繊維入りポリカーボネートの溶融時の温度よりも高いこ
とから、成型時に高温ハンダ２２が熔は出すことがなく
、したがって配線部２ａとリード線５ａとの接続はその
まま維持されることになる。
以上、図示した実施例により本発明について述べてきた
が、その他の態様でも本発明を実施することが可能であ
る。例えば、コイル５の個数や配置の仕方、プリント基
板３や配線部２ａ、２ｂのパターン形状などは、用途に
応じて種々変更してもよい。また、モールド成型品２０
をモータの回転子などのように多数回転させる場合には
、モールド成型品２０の外周あるいは内周に電源供給端
子を臨出させ、周知のブラシ接触機構を用いて給電を行
うようにすればよい。さらに、モールド成型に用いる樹
脂としても、スポット溶接や高温ハンダによる電気接続
部が離脱しない程度の融点をもつものであれば、他の材
料を使用することももちろん可能である。
が、その他の態様でも本発明を実施することが可能であ
る。例えば、コイル５の個数や配置の仕方、プリント基
板３や配線部２ａ、２ｂのパターン形状などは、用途に
応じて種々変更してもよい。また、モールド成型品２０
をモータの回転子などのように多数回転させる場合には
、モールド成型品２０の外周あるいは内周に電源供給端
子を臨出させ、周知のブラシ接触機構を用いて給電を行
うようにすればよい。さらに、モールド成型に用いる樹
脂としても、スポット溶接や高温ハンダによる電気接続
部が離脱しない程度の融点をもつものであれば、他の材
料を使用することももちろん可能である。
上述のように、本発明によれば、モールドコイルを製造
する時に、プリント基板とコイルとを仮組体としてまと
めておくとともに、コイルのリード線とプリント配線部
との電気接続を、モールド温度よりも高温で行ってお（
ので、モールド成型時に、前記電気接続がなされている
部分に高温の溶融樹脂が注入されてきても、電気接続が
離されたり、従来のように予期せぬ短絡部が生ずること
もな（なる。したがって、本発明のようにして仮組体を
用意しておけば、モールド工程時のコイルの扱いが簡単
になると同時に、各コイル間の電気接続が確実に維持で
き、製品の信頼性も向上させることができるようになる
。
する時に、プリント基板とコイルとを仮組体としてまと
めておくとともに、コイルのリード線とプリント配線部
との電気接続を、モールド温度よりも高温で行ってお（
ので、モールド成型時に、前記電気接続がなされている
部分に高温の溶融樹脂が注入されてきても、電気接続が
離されたり、従来のように予期せぬ短絡部が生ずること
もな（なる。したがって、本発明のようにして仮組体を
用意しておけば、モールド工程時のコイルの扱いが簡単
になると同時に、各コイル間の電気接続が確実に維持で
き、製品の信頼性も向上させることができるようになる
。
第１図は、本発明を用いたモールド工程の一例を示す斜
視図である。 第２図は、モールド成型品の一例を示す斜視図である。 第３図は、プリント基板に形成された配線部パターンの
一例を示す平面図である。 第４図は、本発明の第一実施例を示す説明図である。 第５図は、本発明の第二実施例で用いられるプリント基
板の一例を示す部分斜視図である。 第６図は、本発明の第二実施例を示す説明図である。 １・・・仮組体 ２ａ、２ｂ・・配線部３・・
・プリント基板 ５・・・コイル５ａ、５ｂ・・リー
ド線 １０・・下型１８・・樹脂体 ２０・・
モールド成型品２２・・高温ハンダ。
視図である。 第２図は、モールド成型品の一例を示す斜視図である。 第３図は、プリント基板に形成された配線部パターンの
一例を示す平面図である。 第４図は、本発明の第一実施例を示す説明図である。 第５図は、本発明の第二実施例で用いられるプリント基
板の一例を示す部分斜視図である。 第６図は、本発明の第二実施例を示す説明図である。 １・・・仮組体 ２ａ、２ｂ・・配線部３・・
・プリント基板 ５・・・コイル５ａ、５ｂ・・リー
ド線 １０・・下型１８・・樹脂体 ２０・・
モールド成型品２２・・高温ハンダ。
Claims (4)
- （１）プリント配線部が形成されたプリント基板に複数
個のコイルを配列し、これらのコイルをモールド成型品
に埋没して保持させたモールドコイルの製造方法におい
て、 前記モールド成型を行う前に、前記コイルのリード線と
プリント配線部との電気接続を、モールド温度よりも高
い温度で加熱することにより行っておくことを特徴とす
るモールドコイルの製造方法。 - （２）前記電気接続は、スポット溶接により行われるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のモールドコ
イルの製造方法。 - （３）前記電気接続は、高温ハンダ材を用いたハンダ付
けにより行われることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のモールドコイルの製造方法。 - （４）前記高温ハンダ材は、プリント基板上にディップ
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第３項
記載のモールドコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25417184A JPS61133618A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | モ−ルドコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25417184A JPS61133618A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | モ−ルドコイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61133618A true JPS61133618A (ja) | 1986-06-20 |
Family
ID=17261216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25417184A Pending JPS61133618A (ja) | 1984-12-03 | 1984-12-03 | モ−ルドコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61133618A (ja) |
-
1984
- 1984-12-03 JP JP25417184A patent/JPS61133618A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4145322B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US5563103A (en) | Method for manufacturing thermoplastic resin molded semiconductor | |
| KR100315790B1 (ko) | 비드 인덕터의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조되는 비드인덕터 | |
| US4811482A (en) | Method for producing molded circuit boards | |
| EP0548496B1 (en) | A mold and a method for manufacturing semiconductor devices of plastics incorporating an exposed heat sink of metal for inspecting the soldered joint | |
| JPS61133618A (ja) | モ−ルドコイルの製造方法 | |
| JPH05102228A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS61133619A (ja) | モ−ルドコイルの製造方法 | |
| JP3109191B2 (ja) | 端子付き絶縁コードの製造方法および端子付き絶縁コード | |
| JPH04252739A (ja) | プラスチック製メータケース及びその製造方法 | |
| JPS59118426A (ja) | プラスチツク体の接合方法 | |
| JP2677842B2 (ja) | 電子回路構造体の製造方法及び電子回路構造体 | |
| US20050045696A1 (en) | Method of securing a flat cable to a circuit board | |
| JP2998484B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP3308934B2 (ja) | 樹脂モールドｂｇａ型半導体装置の製造方法 | |
| JP2003031434A (ja) | チップインダクタ部品の製造方法 | |
| JP2821310B2 (ja) | 薄型コイルの導電接続方法 | |
| JPS62216393A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH05206183A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS62213212A (ja) | チツプインダクタ | |
| JP2667491B2 (ja) | 電気ピンの製造方法 | |
| JPH0241642A (ja) | コイルの成形方法およびコイルの成形装置 | |
| JP3306420B2 (ja) | 揺動型アクチュエータ及びその製造方法 | |
| JPS6245657B2 (ja) | ||
| JPS63133514A (ja) | 小型インダクタの製造方法 |