JPS6113121A - 熱流センサ - Google Patents
熱流センサInfo
- Publication number
- JPS6113121A JPS6113121A JP13424184A JP13424184A JPS6113121A JP S6113121 A JPS6113121 A JP S6113121A JP 13424184 A JP13424184 A JP 13424184A JP 13424184 A JP13424184 A JP 13424184A JP S6113121 A JPS6113121 A JP S6113121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat flow
- thermal resistor
- resistor
- thermistor element
- flow sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K17/00—Measuring quantity of heat
- G01K17/06—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device
- G01K17/08—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature
- G01K17/20—Measuring quantity of heat conveyed by flowing media, e.g. in heating systems e.g. the quantity of heat in a transporting medium, delivered to or consumed in an expenditure device based upon measurement of temperature difference or of a temperature across a radiating surface, combined with ascertainment of the heat transmission coefficient
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は室内暖冷房装置などの熱源の発熱量を器側１す
るシステムに利用される熱流センサ、すなわち熱流を検
出するセンサに関するものである。
るシステムに利用される熱流センサ、すなわち熱流を検
出するセンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の熱流センサの構成を第１図に示す。同センサは熱
抵抗体１の表裏にサーモパイル２を組み込み、さらに熱
抵抗体１の温度測定用熱電対３を付加して構成される。
抵抗体１の表裏にサーモパイル２を組み込み、さらに熱
抵抗体１の温度測定用熱電対３を付加して構成される。
熱流センサが放熱面４に設置されたとき、熱抵抗体１の
表裏に温度差△Ｔが生じる。熱抵抗体１の熱伝導率をン
１、厚さをｄとすれば、熱流Ｑは原理的にＱ＝（λ／ｄ
）△Ｔによって求められる。
表裏に温度差△Ｔが生じる。熱抵抗体１の熱伝導率をン
１、厚さをｄとすれば、熱流Ｑは原理的にＱ＝（λ／ｄ
）△Ｔによって求められる。
このように従来の熱流センサでは、サーモバイル２（熱
電対を複数個直列に接続したもの）および温度測定用熱
電対３が用いられているが、熱電対の熱起電力は１°Ｃ
あたり１〜１０７１ｖと小さな値である。このように従
来のものｆｌ−１：熱流の検出感度が小さく、また、こ
のために起電力の検出回路が複雑で高価であるなどの問
題があった。
電対を複数個直列に接続したもの）および温度測定用熱
電対３が用いられているが、熱電対の熱起電力は１°Ｃ
あたり１〜１０７１ｖと小さな値である。このように従
来のものｆｌ−１：熱流の検出感度が小さく、また、こ
のために起電力の検出回路が複雑で高価であるなどの問
題があった。
発明の目的
本発明は熱流の検出感度が大きく、かつ構成が簡単で安
価な熱流センサを提供することを目的とする。
価な熱流センサを提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の熱流センサは、板状感温抵抗体基板とこの板状
感温抵抗体基板の相対する２つの表面に形成された電極
膜とからなる第１および第２のサーミスタ素子とからな
９、前記第１のサーミスタ素子と前記熱抵抗体と前記第
２のサーミスタ素子をこの順序に積層して構成される。
感温抵抗体基板の相対する２つの表面に形成された電極
膜とからなる第１および第２のサーミスタ素子とからな
９、前記第１のサーミスタ素子と前記熱抵抗体と前記第
２のサーミスタ素子をこの順序に積層して構成される。
熱抵抗体の表裏の温度差は板状感温抵抗体基板の抵抗値
によって検出される。板状感温抵抗体基板の抵抗値は１
°ｃ、３たり１〜１０％の割合で変化するので、熱流を
感度よく検出できる。
によって検出される。板状感温抵抗体基板の抵抗値は１
°ｃ、３たり１〜１０％の割合で変化するので、熱流を
感度よく検出できる。
実施例の説明
本発明の一実施例を第２図に示す。第１のサーミスタ素
子ＡＨ板状感温抵抗体基板５とこの板状ＩＩ＆温低温体
抗体基板相対する２つの表面に形成された電極膜６．７
とから構成される。電極１１Ｇｊ ｅ、７からリード線
８が取り出される。第２のサーミスタ素子Ｂも第１のサ
ーミスタ素子Ａと同じように板状感温抵抗体基板５′と
電極膜６′、７′とから構成され、さらにリード線８′
が取り出される。感温抵抗体基板５′、５′には、Ｆ
ｅ ＋ Ｃｏ＋ Ｍ ｎなどの複合金属酸化物、チタン
酸バリウムた酸化バナジウムなどの焼結体が用いられる
。電極膜６，７必るいばｅ／、７／には、 Ａｇ 、Ａ
ｇ−Ｐｄ 、Ａｕ 、 Ｐ ｔ 、 Ａｕ −Ｐ ｔな
どの焼付電極膜が用いられる。
子ＡＨ板状感温抵抗体基板５とこの板状ＩＩ＆温低温体
抗体基板相対する２つの表面に形成された電極膜６．７
とから構成される。電極１１Ｇｊ ｅ、７からリード線
８が取り出される。第２のサーミスタ素子Ｂも第１のサ
ーミスタ素子Ａと同じように板状感温抵抗体基板５′と
電極膜６′、７′とから構成され、さらにリード線８′
が取り出される。感温抵抗体基板５′、５′には、Ｆ
ｅ ＋ Ｃｏ＋ Ｍ ｎなどの複合金属酸化物、チタン
酸バリウムた酸化バナジウムなどの焼結体が用いられる
。電極膜６，７必るいばｅ／、７／には、 Ａｇ 、Ａ
ｇ−Ｐｄ 、Ａｕ 、 Ｐ ｔ 、 Ａｕ −Ｐ ｔな
どの焼付電極膜が用いられる。
本発明の熱流センサは第１のサーミスタ素子Ａと熱抵抗
体９と第２のサーミスタ素子Ｂとをこの順序に積層して
構成される。熱抵抗体９には、セラミック・硝子などの
無機物、Ａ１．Ｃ’ｕなどの金属さらにはポリウレタン
、シリコンゴムなどの有機物などの固体状態のものが用
いられる。
体９と第２のサーミスタ素子Ｂとをこの順序に積層して
構成される。熱抵抗体９には、セラミック・硝子などの
無機物、Ａ１．Ｃ’ｕなどの金属さらにはポリウレタン
、シリコンゴムなどの有機物などの固体状態のものが用
いられる。
このようにして形成された熱流センサにおいて、第１の
サーミスタ素子Ａの感温抵抗体基板５と第２のサーミス
タ素子Ｂの感温抵抗体基板５′との間に１ ”Ｃの温度
差が生じたとき、両者の抵抗値には約６％（熱抵抗体９
の温度は約３０°Ｃ）の差が観測された。両者の抵抗値
の差は熱抵抗体９の温度が上昇すると低下する傾向を示
すが、熱抵抗体９が約２３０℃になってもこの抵抗値の
差は約２．５％を示した。このように本発明の熱流セン
サは、熱抵抗体の表裏の温度差を高感度で検出できるの
で、熱流の検出感度が大きく、寸たその検出回路も簡単
で安価となる。
サーミスタ素子Ａの感温抵抗体基板５と第２のサーミス
タ素子Ｂの感温抵抗体基板５′との間に１ ”Ｃの温度
差が生じたとき、両者の抵抗値には約６％（熱抵抗体９
の温度は約３０°Ｃ）の差が観測された。両者の抵抗値
の差は熱抵抗体９の温度が上昇すると低下する傾向を示
すが、熱抵抗体９が約２３０℃になってもこの抵抗値の
差は約２．５％を示した。このように本発明の熱流セン
サは、熱抵抗体の表裏の温度差を高感度で検出できるの
で、熱流の検出感度が大きく、寸たその検出回路も簡単
で安価となる。
１だ、本発明の熱流センサは第１のサーミスタ素子Ａの
Ａ、ｌＳ １ｌｎｉ Ｊｌｌ抗体基板５と第２のサーミ
スタ素子Ｂの感温抵抗体基板５′とを用いているので、
熱抵抗体９の温度は感温抵抗体基板５，５′の抵抗値に
より容易に検出できる。したがって、従来の熱流センサ
における熱抵抗１の温度測定用熱電対３け、本発明の熱
流センサでは不要である。このことにより本発明の熱流
センサは構成簡素となる。
Ａ、ｌＳ １ｌｎｉ Ｊｌｌ抗体基板５と第２のサーミ
スタ素子Ｂの感温抵抗体基板５′とを用いているので、
熱抵抗体９の温度は感温抵抗体基板５，５′の抵抗値に
より容易に検出できる。したがって、従来の熱流センサ
における熱抵抗１の温度測定用熱電対３け、本発明の熱
流センサでは不要である。このことにより本発明の熱流
センサは構成簡素となる。
才た、本発明の熱流センサば、第１のサーミスタ素子Ａ
と第２のサーミスタ素子Ｂとの間に熱抵抗体９が配置さ
れるので、この熱抵抗体９の伺質、形状を適切に撰択す
ることにより、熱抵抗体９の熱抵抗値を広い範囲にわた
り任意て設足できる。
と第２のサーミスタ素子Ｂとの間に熱抵抗体９が配置さ
れるので、この熱抵抗体９の伺質、形状を適切に撰択す
ることにより、熱抵抗体９の熱抵抗値を広い範囲にわた
り任意て設足できる。
したがって、熱流の微小なときには熱抵抗値を太きくし
、逆に熱流の大きなときＫは熱抵抗値を小さくすること
により、測定すべき熱流に応じた適切な熱抵抗値を持゛
り熱流センサが容易に得られる。
、逆に熱流の大きなときＫは熱抵抗値を小さくすること
により、測定すべき熱流に応じた適切な熱抵抗値を持゛
り熱流センサが容易に得られる。
第３図に他の実施例を示す。同図には、熱抵抗体９が導
電体であり、かつ第１のサーミスタ素子Ａと熱抵抗体９
および熱抵抗体９と第２のサーミスタ素子Ｂとがそれぞ
れ導電性接着剤１０．１０’で綴着された熱流センサが
示されている。第３図の熱流センサは、第２図の熱流セ
ンサの利点に加え、さらに次のような利点を有する。す
なわち、熱抵抗体９が導電性であジ、かつ第１および纂
２のサーミスタ素子Ａ、Ｂは導電性接着剤ｉｏ、ｉｏ’
により熱抵抗体９と接着されているので、導電性接
着剤１０ 、１０′が第２図における電極膜７，７′の
役割を兼ねることができる。したがって、導電性熱抵抗
体９からリード線１１を取り出すことによシ、そのリー
ド線１１を第１および第２のサーミスタ素子Ａ、Ｂの共
通リード線として利用できる。これにより、リード線８
．８′の数は合計３本（第２図構成では合計４本）に低
減され、構成が簡素化される。さらに、第２図における
電極膜７，７′が不要になるので、構成が簡素化される
とともに製造工程もまた簡素化される。
電体であり、かつ第１のサーミスタ素子Ａと熱抵抗体９
および熱抵抗体９と第２のサーミスタ素子Ｂとがそれぞ
れ導電性接着剤１０．１０’で綴着された熱流センサが
示されている。第３図の熱流センサは、第２図の熱流セ
ンサの利点に加え、さらに次のような利点を有する。す
なわち、熱抵抗体９が導電性であジ、かつ第１および纂
２のサーミスタ素子Ａ、Ｂは導電性接着剤ｉｏ、ｉｏ’
により熱抵抗体９と接着されているので、導電性接
着剤１０ 、１０′が第２図における電極膜７，７′の
役割を兼ねることができる。したがって、導電性熱抵抗
体９からリード線１１を取り出すことによシ、そのリー
ド線１１を第１および第２のサーミスタ素子Ａ、Ｂの共
通リード線として利用できる。これにより、リード線８
．８′の数は合計３本（第２図構成では合計４本）に低
減され、構成が簡素化される。さらに、第２図における
電極膜７，７′が不要になるので、構成が簡素化される
とともに製造工程もまた簡素化される。
発明の効果
本発明の熱流セ゛／すによれば次の効果が得られる。
（１）熱抵抗体の表裏の温度差の検出に感温抵抗体基板
を用いているので、温度差を高感度で検出できる。した
がって、熱流の検出感度が犬きく、捷た検出回路も簡単
で安価になる。
を用いているので、温度差を高感度で検出できる。した
がって、熱流の検出感度が犬きく、捷た検出回路も簡単
で安価になる。
（２）感温抵抗体基板の抵抗値にまり熱抵抗体の温度を
容易に検出できるので、従来の熱流センサに比べ熱抵抗
体の温度検出のために特別な温度センサ（熱電対）を必
要とせず、したがって構成が簡素化される。
容易に検出できるので、従来の熱流センサに比べ熱抵抗
体の温度検出のために特別な温度センサ（熱電対）を必
要とせず、したがって構成が簡素化される。
（３）第１のサーミスタ素子と第２のサーミスタ素子の
間に配置される熱抵抗体の材質、形状を選択することに
よシ熱抵抗値を広い範囲にわたり任意に設定できるので
、測定すべき熱流の大小に応じて適切な熱抵抗値を有す
る熱流センサが容易に得られる。
間に配置される熱抵抗体の材質、形状を選択することに
よシ熱抵抗値を広い範囲にわたり任意に設定できるので
、測定すべき熱流の大小に応じて適切な熱抵抗値を有す
る熱流センサが容易に得られる。
第１図は従来の熱流センサの構成を示す断面図、第２図
、第３図は本発明の熱流センサの実師例の構成を示す断
面図である。 ５と５′・・・・・・板状感温抵抗体基板、６．７と６
′。 ７１・・・・・・電極膜、８と８′・パ・・リード線、
９・・・・・熱抵抗体、１０と１０７゛°°゛°導電性
接着剤、１１・・°゛導電性熱抵抗体９から取り出され
たリード線、Ａ・・・・・・第１のサーミスタ素子、Ｂ
・・・・・・第２のサーミスタ素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 箔３図
、第３図は本発明の熱流センサの実師例の構成を示す断
面図である。 ５と５′・・・・・・板状感温抵抗体基板、６．７と６
′。 ７１・・・・・・電極膜、８と８′・パ・・リード線、
９・・・・・熱抵抗体、１０と１０７゛°°゛°導電性
接着剤、１１・・°゛導電性熱抵抗体９から取り出され
たリード線、Ａ・・・・・・第１のサーミスタ素子、Ｂ
・・・・・・第２のサーミスタ素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 箔３図
Claims (2)
- （１）板状感温抵抗体基板とこの板状感温抵抗体基板の
相対する２つの表面に形成された電極膜とからなる第１
および第２のサーミスタ素子と熱抵抗体とからなり、前
記第１のサーミスタ素子と前記熱抵抗体と前記第２のサ
ーミスタ素子をこの順序に積層してなる熱流センサ。 - （２）熱抵抗体が導電体であり、かつ第１のサーミスタ
素子と熱抵抗および熱抵抗体と第２のサーミスタ素子と
がそれぞれ導電性接着剤で接着された特許請求の範囲第
１項記載の熱流センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13424184A JPS6113121A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 熱流センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13424184A JPS6113121A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 熱流センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6113121A true JPS6113121A (ja) | 1986-01-21 |
Family
ID=15123702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13424184A Pending JPS6113121A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 熱流センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6113121A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010145058A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Harman Pro:Kk | 加熱調理器 |
| WO2014196294A1 (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-11 | 株式会社デンソー | 車両用の異常判定装置 |
| WO2014196383A1 (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-11 | 株式会社デンソー | 生体検知器、車両用着座検知器およびシートベルト非着用警告システム |
| WO2018207580A1 (ja) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | 株式会社デンソー | 熱流式センサモジュール |
| US10578496B2 (en) | 2014-10-20 | 2020-03-03 | Denso Corporation | State detection sensor |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP13424184A patent/JPS6113121A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010145058A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Harman Pro:Kk | 加熱調理器 |
| WO2014196294A1 (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-11 | 株式会社デンソー | 車両用の異常判定装置 |
| WO2014196383A1 (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-11 | 株式会社デンソー | 生体検知器、車両用着座検知器およびシートベルト非着用警告システム |
| JP2015014586A (ja) * | 2013-06-04 | 2015-01-22 | 株式会社デンソー | 車両用の異常判定装置 |
| JP2015014584A (ja) * | 2013-06-04 | 2015-01-22 | 株式会社デンソー | 生体検知器、車両用着座検知器およびシートベルト非着用警告システム |
| CN105339811A (zh) * | 2013-06-04 | 2016-02-17 | 株式会社电装 | 生物体检知器、车辆用就坐检知器及安全带未佩戴警告系统 |
| TWI576508B (zh) * | 2013-06-04 | 2017-04-01 | Denso Corp | An abnormality determination device for a vehicle |
| TWI580599B (zh) * | 2013-06-04 | 2017-05-01 | Denso Corp | Biometric detectors, vehicle seated detectors and unused seat belt warning systems |
| US9659416B2 (en) | 2013-06-04 | 2017-05-23 | Denso Corporation | Abnormality determination apparatus for vehicle |
| US10053052B2 (en) | 2013-06-04 | 2018-08-21 | Denso Corporation | Biological object detector, vehicle seat occupancy detector, and seat belt non-wearing warning system |
| US10578496B2 (en) | 2014-10-20 | 2020-03-03 | Denso Corporation | State detection sensor |
| WO2018207580A1 (ja) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | 株式会社デンソー | 熱流式センサモジュール |
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