JPS61128213A - 光ファイバ接続部の補強方法 - Google Patents
光ファイバ接続部の補強方法Info
- Publication number
- JPS61128213A JPS61128213A JP25013684A JP25013684A JPS61128213A JP S61128213 A JPS61128213 A JP S61128213A JP 25013684 A JP25013684 A JP 25013684A JP 25013684 A JP25013684 A JP 25013684A JP S61128213 A JPS61128213 A JP S61128213A
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- melt
- reinforcing member
- reinforcing
- juncture
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2558—Reinforcement of splice joint
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光ファイバ心線接続部を補強するに際し、簡便
で信頼性にすぐれ、小型な補強部屹形成できる補強部材
く関するものである。
で信頼性にすぐれ、小型な補強部屹形成できる補強部材
く関するものである。
光ファイバを接続する際、光ファイバの被ふぐ保護層を
除去する。そのため、接続後に、被ふく保護層の除去部
分を保護・補強する必要がある。
除去する。そのため、接続後に、被ふく保護層の除去部
分を保護・補強する必要がある。
この補強法の１つとして、熱可塑性樹脂で接続部の周囲
をモールド補強する方法が提案されている。
をモールド補強する方法が提案されている。
従来のモールド用樹脂としては、ナイロンやポリオレフ
ィン系樹脂が用いられて、溶融した樹脂を金型に注入し
接続部の周囲をカバーし保護・補強する方法であった。
ィン系樹脂が用いられて、溶融した樹脂を金型に注入し
接続部の周囲をカバーし保護・補強する方法であった。
しかし、この方法では、樹脂溶融や金型注入するための
装置が大型になることや作業性に劣り歩留りが著しく悪
い、自動化できないなどの欠点があった。
装置が大型になることや作業性に劣り歩留りが著しく悪
い、自動化できないなどの欠点があった。
また、ナイロンやポリオレフィンは、モールド後の冷却
時に硬化収縮し、接続部ファイバにマイクロベンディン
グによる伝送損失増があった。
時に硬化収縮し、接続部ファイバにマイクロベンディン
グによる伝送損失増があった。
さらに、ナイロンやポリオレフィンはいずれも光ファイ
バ素材の石英ガラスの線膨張率（約１０″″７／°Ｃ）
に比べて、著しく大きな線膨張率（約１０−４／°Ｃ）
を有しているので低温になると、樹脂層が収縮し、接続
部のファイバにマイクロベンディングによる伝送損失増
があった。
バ素材の石英ガラスの線膨張率（約１０″″７／°Ｃ）
に比べて、著しく大きな線膨張率（約１０−４／°Ｃ）
を有しているので低温になると、樹脂層が収縮し、接続
部のファイバにマイクロベンディングによる伝送損失増
があった。
そこで、本発明にあっては、成形収縮がなく、光ファイ
バ軸方向に分子配向させ、線膨張係数を１０′／”（以
下にできる溶融液晶性の熱可塑性樹脂によって補強部材
を形成することによシ簡便で、光伝送損失が安定でかつ
小型な補強部を形成できるようにした。
バ軸方向に分子配向させ、線膨張係数を１０′／”（以
下にできる溶融液晶性の熱可塑性樹脂によって補強部材
を形成することによシ簡便で、光伝送損失が安定でかつ
小型な補強部を形成できるようにした。
第１図はこの発明の補強部材の一例を示すものである。
この補強部材１は、溶融液晶性を示す熱可塑性樹脂より
なり、円柱体を軸方向に平行に切断した断面形状が半円
状の２個の柱状体Ｉ Ａ、ＩＢからなる１対の部材であ
って、それぞれの平面（切断面）には光ファイバ心線２
および接続部３を収容する丸溝ＩＣ，ＩＣ’が形成され
ている。そして、この部材１はその長手方向に分子が配
向されている。
なり、円柱体を軸方向に平行に切断した断面形状が半円
状の２個の柱状体Ｉ Ａ、ＩＢからなる１対の部材であ
って、それぞれの平面（切断面）には光ファイバ心線２
および接続部３を収容する丸溝ＩＣ，ＩＣ’が形成され
ている。そして、この部材１はその長手方向に分子が配
向されている。
上記溶融液晶性を示す熱可塑性樹脂としては、下記の構
造式 で表わした時、基因が下記構造 であり、ｎが４０〜８０モル％であり、基の）が主に下
記（Ｂ１ ）〜（Ｂ、）の構造 （Ｂ、） −０ＣＨ，ＣＨ，０− ０１つあるいは複数からなるものが望ましい。
造式 で表わした時、基因が下記構造 であり、ｎが４０〜８０モル％であり、基の）が主に下
記（Ｂ１ ）〜（Ｂ、）の構造 （Ｂ、） −０ＣＨ，ＣＨ，０− ０１つあるいは複数からなるものが望ましい。
具体的には、下記の各構成基からなる６種の共重合体な
どが好適に適用できる。
どが好適に適用できる。
これらの熱可塑性共重合体は、一方向に分子配合せしめ
たときに、その配向方向の熱膨張係数は小さく、１０−
’／”Ｃ以下の値を示す。
たときに、その配向方向の熱膨張係数は小さく、１０−
’／”Ｃ以下の値を示す。
この補強部材１を用いて光ファイバ接続部３の補強を行
うには、第２図に示すように、光ファイバ接続部３を補
強部材ＬＡ、ＩＡの丸溝ＩＣ：ＩＣ’にセットしたのち
、加熱ヒータ４を内蔵した治具５に補強部材１を収容し
、短時間加熱（例えば、２００°Ｃで５秒間）し、部材
１を溶融し、光ファイバ接続部３の周囲を部材１で包み
込み、補強する。この際、配向した溶融液晶性面側から
なる補強部材１は、高温で加熱溶融しても、短時間なら
配向が消滅しない。従って、配向方向の低線膨張率は保
持される。
うには、第２図に示すように、光ファイバ接続部３を補
強部材ＬＡ、ＩＡの丸溝ＩＣ：ＩＣ’にセットしたのち
、加熱ヒータ４を内蔵した治具５に補強部材１を収容し
、短時間加熱（例えば、２００°Ｃで５秒間）し、部材
１を溶融し、光ファイバ接続部３の周囲を部材１で包み
込み、補強する。この際、配向した溶融液晶性面側から
なる補強部材１は、高温で加熱溶融しても、短時間なら
配向が消滅しない。従って、配向方向の低線膨張率は保
持される。
りのような補強部材１にあっては、光ファイバ接続部３
を完全に被覆し、補強後も光ファイバの軸方向の配向が
維持書れるので、低線膨張率が維持され、かつ固化収縮
もないので、補強時あるいは低温時に部材１の収縮がお
こらずファイバに曲がりが発生することがないので、マ
イクロベンディングロスも発生しにくい。また樹脂のヤ
ング率も高いので、抗張力体の役割もするので、接続部
の引張強度を向上させることができる。
を完全に被覆し、補強後も光ファイバの軸方向の配向が
維持書れるので、低線膨張率が維持され、かつ固化収縮
もないので、補強時あるいは低温時に部材１の収縮がお
こらずファイバに曲がりが発生することがないので、マ
イクロベンディングロスも発生しにくい。また樹脂のヤ
ング率も高いので、抗張力体の役割もするので、接続部
の引張強度を向上させることができる。
第３図に示したものは、本発明の補強部材の他の例を示
すもので、この例の補強部材１は、発熱体６を内薦した
ものである。この発熱体６としては、この例のようにニ
クロム線や炭素繊維などの抵抗発熱体を用いることがで
きる他、鉄粉などの誘導発熱体を分散せしめることも可
能である。この場合、抵抗発熱体６に電流を流すことに
より部材１を発熱溶融させることにより、光ファイバ接
続部３と部材１とを一体化する。このように、発熱体６
を内蔵した補強部材１では、局部的に短時間で高温まで
加熱することができるので、外部ヒータ法に比べ部材１
全体の配向を低下させる効果が少ない。従って部材ｌの
小ざい線膨張係数（１０／’Ｃ以下）を増大させること
がないので、より伝送損失の少ない安定した補強を行う
ことができる。
すもので、この例の補強部材１は、発熱体６を内薦した
ものである。この発熱体６としては、この例のようにニ
クロム線や炭素繊維などの抵抗発熱体を用いることがで
きる他、鉄粉などの誘導発熱体を分散せしめることも可
能である。この場合、抵抗発熱体６に電流を流すことに
より部材１を発熱溶融させることにより、光ファイバ接
続部３と部材１とを一体化する。このように、発熱体６
を内蔵した補強部材１では、局部的に短時間で高温まで
加熱することができるので、外部ヒータ法に比べ部材１
全体の配向を低下させる効果が少ない。従って部材ｌの
小ざい線膨張係数（１０／’Ｃ以下）を増大させること
がないので、より伝送損失の少ない安定した補強を行う
ことができる。
なお、補強部材１０寸法は容易に小型化できるでいるの
で、将来の１０００心も有する超多心ケーブルの接続に
必要となる自動接続・補強法忙も容易忙適用できる。
で、将来の１０００心も有する超多心ケーブルの接続に
必要となる自動接続・補強法忙も容易忙適用できる。
以上説明したように、本発明の光ファイバ接続部の補強
部材を用いると、低線膨張係数を有する溶融液晶性を示
す熱可塑性＠Ｉ詣からなる部材で光ファイバ接続部を完
全にカバーすることになるので、補強時や低温時におけ
る光伝送損失の増加が少なく、また、部材は高ヤング率
を有するので、接続部の引張強度を向上させることがで
きる。
部材を用いると、低線膨張係数を有する溶融液晶性を示
す熱可塑性＠Ｉ詣からなる部材で光ファイバ接続部を完
全にカバーすることになるので、補強時や低温時におけ
る光伝送損失の増加が少なく、また、部材は高ヤング率
を有するので、接続部の引張強度を向上させることがで
きる。
また、補強作業が短時間で容易にできるので、ファイバ
接続作業と連動させることも可能であり、又更に自動化
を図ることも可能であり、作業性を著しく向上し得る。
接続作業と連動させることも可能であり、又更に自動化
を図ることも可能であり、作業性を著しく向上し得る。
第１図は、本発明の補強部材の一例を示す斜視図、第２
図はこの補強部材の使用方法を示す断面図、第３図は本
発明の補強部材の他の例を示す断面図である。 １（ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ）・・・・・・補強部材、３・・
・・・・光ファイバの接続部、６・・・・・・抵抗発熱
体。 第１図 第２図 第３図
図はこの補強部材の使用方法を示す断面図、第３図は本
発明の補強部材の他の例を示す断面図である。 １（ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ）・・・・・・補強部材、３・・
・・・・光ファイバの接続部、６・・・・・・抵抗発熱
体。 第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）溶融液晶性を示す熱可塑性樹脂よりなり、その分
子配向方向が光ファイバの軸方向に平行とされた光ファ
イバ接続部の補強部材。 - （２）発熱体が設けられてなる特許請求の範囲第１項記
載の光ファイバ接続部の補強部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25013684A JPS61128213A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 光ファイバ接続部の補強方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25013684A JPS61128213A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 光ファイバ接続部の補強方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128213A true JPS61128213A (ja) | 1986-06-16 |
| JPH0569202B2 JPH0569202B2 (ja) | 1993-09-30 |
Family
ID=17203358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25013684A Granted JPS61128213A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | 光ファイバ接続部の補強方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61128213A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2840557A1 (fr) * | 2002-06-10 | 2003-12-12 | Cit Alcatel | Procede de fabrication d'une piece polymere avec coefficient d'expansion thermique negatif, et piece polymere obtenue avec un tel procede |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6175311A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-04-17 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション | 光学繊維の接続又は終結用部材 |
-
1984
- 1984-11-27 JP JP25013684A patent/JPS61128213A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6175311A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-04-17 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション | 光学繊維の接続又は終結用部材 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2840557A1 (fr) * | 2002-06-10 | 2003-12-12 | Cit Alcatel | Procede de fabrication d'une piece polymere avec coefficient d'expansion thermique negatif, et piece polymere obtenue avec un tel procede |
| EP1371470A1 (fr) * | 2002-06-10 | 2003-12-17 | Alcatel | Procédé de fabrication d'une pièce polymère avec coefficient d'expansion thermique négatif, et pièce polymère obtenue avec un tel procédé |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0569202B2 (ja) | 1993-09-30 |
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