JPS61121871A - 脆性材料の切断方法 - Google Patents
脆性材料の切断方法Info
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- JPS61121871A JPS61121871A JP24424484A JP24424484A JPS61121871A JP S61121871 A JPS61121871 A JP S61121871A JP 24424484 A JP24424484 A JP 24424484A JP 24424484 A JP24424484 A JP 24424484A JP S61121871 A JPS61121871 A JP S61121871A
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- JP
- Japan
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- cutting
- cut
- wire
- machining
- machining liquid
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、半導体材料、磁性材料、セラミックス等の
いわゆる脆性材料を、ワイヤと砥粒を含む加工液または
酸を含む切削液（以下加工液という）とにより切断する
方法に関する。
いわゆる脆性材料を、ワイヤと砥粒を含む加工液または
酸を含む切削液（以下加工液という）とにより切断する
方法に関する。
従来技術とその問題点
半導体材料等の脆性材料を切断する一つの方法としては
、ワイヤを被切断部材に摺接させつつ砥粒を含む加工液
を供給して切断する方式のワイヤソーを用いるのが一般
的である。その切断方法を説明すると、第３図にその一
例を示すごとく、複数の溝ロー”Ｊ （１）相互間にわ
たって所定間隔で平行にワイヤ（２）を張設し、このワ
イヤ部分に被切断部材（３）を押し当てながらワイヤを
走行させるとともに、被切断部材（３）の上方に設けた
加工液供給ノズＡ／（４）より加工液を被切断部に供給
して切断している。上記加工液供給ノズル（４）は、被
切断部材（３）に沿って、一定間隔に多数の孔が穿設さ
れたものであり、答礼より加工液がいわば線状に落下し
て被切断部材の上に供給されるようになっている。
、ワイヤを被切断部材に摺接させつつ砥粒を含む加工液
を供給して切断する方式のワイヤソーを用いるのが一般
的である。その切断方法を説明すると、第３図にその一
例を示すごとく、複数の溝ロー”Ｊ （１）相互間にわ
たって所定間隔で平行にワイヤ（２）を張設し、このワ
イヤ部分に被切断部材（３）を押し当てながらワイヤを
走行させるとともに、被切断部材（３）の上方に設けた
加工液供給ノズＡ／（４）より加工液を被切断部に供給
して切断している。上記加工液供給ノズル（４）は、被
切断部材（３）に沿って、一定間隔に多数の孔が穿設さ
れたものであり、答礼より加工液がいわば線状に落下し
て被切断部材の上に供給されるようになっている。
しかし、このような加工液供給ノズルを用いて切断加工
する方法では、切断用ワイヤ（１）と被切断部材（３）
の摺接部に均一かつ十分な加工液の供給が行なわれず、
被切断部材の加工精度（表面粗さ、疵）および切断能率
の低下を招く上、ワイヤの摩耗が著しく、断線事故等の
トラブルが発生することもあった。
する方法では、切断用ワイヤ（１）と被切断部材（３）
の摺接部に均一かつ十分な加工液の供給が行なわれず、
被切断部材の加工精度（表面粗さ、疵）および切断能率
の低下を招く上、ワイヤの摩耗が著しく、断線事故等の
トラブルが発生することもあった。
発明の目的
この発明は、従来の前記問題を解決するためになされた
ものであり、加工液が常に均一かつ十分に供給されて、
切断能率および加工精度の向上がはかられ、かつワイヤ
の摩耗を著しく軽減し得る脆性材料の切断方法を提案す
ることを目的とするものである。
ものであり、加工液が常に均一かつ十分に供給されて、
切断能率および加工精度の向上がはかられ、かつワイヤ
の摩耗を著しく軽減し得る脆性材料の切断方法を提案す
ることを目的とするものである。
発明の構成
この発明に係る脆性材料の切断方法は、ワイヤを被切断
部材に摺接せしめつつ加工液を供給して切断する方法に
おいて、前記加工液中に被切断部を浸漬せしめて切断す
ることを特徴とするものである。
部材に摺接せしめつつ加工液を供給して切断する方法に
おいて、前記加工液中に被切断部を浸漬せしめて切断す
ることを特徴とするものである。
以下、この発明方法を図面に基づいて説明する。
第１図はこの発明方法を実施するための装置の一例を示
すもので、（２）は３個の溝ローラ（１）と切断用ワイ
ヤ（２）とからなるワイヤソー、（２）は被切断部材（
３）の押上げ台、（至）は加工液槽、Ｑ４は供給液ポン
プ、（至）は加工液タンク、ａ・αηは攪拌装置である
。
すもので、（２）は３個の溝ローラ（１）と切断用ワイ
ヤ（２）とからなるワイヤソー、（２）は被切断部材（
３）の押上げ台、（至）は加工液槽、Ｑ４は供給液ポン
プ、（至）は加工液タンク、ａ・αηは攪拌装置である
。
すなわち、ここでは加工液中に被切断部を浸漬して切断
する方法として、ワイヤソー（２）の一部と被切断部材
押上げ台（２）を加工液槽（至）内に設置し、該加工液
槽（至）内の加工液（至）の液面が被切断部よりも常に
上にあるようにして切断する方法をとったものである。
する方法として、ワイヤソー（２）の一部と被切断部材
押上げ台（２）を加工液槽（至）内に設置し、該加工液
槽（至）内の加工液（至）の液面が被切断部よりも常に
上にあるようにして切断する方法をとったものである。
この場合、押上げ台（６）は加工液槽（至）の底部を貫
通して設置するため、加工液槽と押上げ台の摺動部との
間は当然のことながら伸縮管、ベローズ翰等でＶ−ルさ
れている。また加工液槽（至）とタンク（至）は管路α
傷にて連通せしめるとともに、循環路（１）に設けたポ
ンプα４にて加工液槽（至）内の液面レベルを常に一定
に保てるように構成している。
通して設置するため、加工液槽と押上げ台の摺動部との
間は当然のことながら伸縮管、ベローズ翰等でＶ−ルさ
れている。また加工液槽（至）とタンク（至）は管路α
傷にて連通せしめるとともに、循環路（１）に設けたポ
ンプα４にて加工液槽（至）内の液面レベルを常に一定
に保てるように構成している。
（ハ）はオーバー７０−バイデである。
なお、攪拌装置は加工液中の砥粒を均一に混合させるた
めに設けたものである。また、他の実施例として第２図
に示すごとく被切断部材（３）のみを加工液槽で囲むこ
ともできる。
めに設けたものである。また、他の実施例として第２図
に示すごとく被切断部材（３）のみを加工液槽で囲むこ
ともできる。
発明の作用
上記装置において、被切断部材（３）を切断する際は、
加工液槽（至）内の液面レベルを被切断部より上膓こな
るように保持した状態で、切断用ワイヤ（２）に被切断
部材（３）を押し当てて走行させる。切断中、上記摺接
部は完全に加工液中に浸漬された状態にあるため、切断
用ワイヤの走行に伴ない加工液は誘引されて該摺接部に
は加工液が十分に供給された状態で切断が行なわれる。
加工液槽（至）内の液面レベルを被切断部より上膓こな
るように保持した状態で、切断用ワイヤ（２）に被切断
部材（３）を押し当てて走行させる。切断中、上記摺接
部は完全に加工液中に浸漬された状態にあるため、切断
用ワイヤの走行に伴ない加工液は誘引されて該摺接部に
は加工液が十分に供給された状態で切断が行なわれる。
発明の効果
上記のごとく、この発明方法は被切断部材を加工液に浸
漬せしめた状態で切断を行なう方法であるから、ワイヤ
ソーの切断用ワイヤに均一かつ十分に加工液が供給され
、被切断部材の切断精度および切断能率の大巾向上がは
かられ、またワイヤの摩耗も著しく軽減されワイヤの断
線事故もほとんどなくなる。
漬せしめた状態で切断を行なう方法であるから、ワイヤ
ソーの切断用ワイヤに均一かつ十分に加工液が供給され
、被切断部材の切断精度および切断能率の大巾向上がは
かられ、またワイヤの摩耗も著しく軽減されワイヤの断
線事故もほとんどなくなる。
実 施 例
第１図に示す装置を用い、−５“Ｓｉ単結晶を下記の切
断条件で切断した。その結果を、同一のワイヤソーを用
い第３図に示す従来のノズルによる加工液供給方法で切
断した場合と比較して第１表に示す。
断条件で切断した。その結果を、同一のワイヤソーを用
い第３図に示す従来のノズルによる加工液供給方法で切
断した場合と比較して第１表に示す。
切断条件
ワイヤ速度：平均１００ ｍ／ｍ ｉ ｎ 、往復走行
方式加 工 液： ＧＣ＋８００とラップオイルの混合
物 切断枚数二ウェハ１５０枚 第 １ 表 第１表より明らかなごとく、この発明方法により、ワイ
ヤと被切断部材摺接部に十分な量の加工液が供給される
ため切ＷｆｒＭ度、切断能率、ワイヤ摩耗量共に大巾に
向上した。
方式加 工 液： ＧＣ＋８００とラップオイルの混合
物 切断枚数二ウェハ１５０枚 第 １ 表 第１表より明らかなごとく、この発明方法により、ワイ
ヤと被切断部材摺接部に十分な量の加工液が供給される
ため切ＷｆｒＭ度、切断能率、ワイヤ摩耗量共に大巾に
向上した。
第１図はこの発明方法を実施するための装置の一例を示
す概略図、第２図は他の実施例を示す概略図、第３図は
従来の切断方法を示す概略図である。 ｌ・−・溝ローラ、 ２・・・切断用ワイヤ、 ３−・
被切断部材、１１・・・ワイヤソー、１２・・・押上げ
台、１３・・・加工液槽、１４・・・ポンプ、１５・・
・タンク、１８・・・加工液。 第１図 第２図 第３図
す概略図、第２図は他の実施例を示す概略図、第３図は
従来の切断方法を示す概略図である。 ｌ・−・溝ローラ、 ２・・・切断用ワイヤ、 ３−・
被切断部材、１１・・・ワイヤソー、１２・・・押上げ
台、１３・・・加工液槽、１４・・・ポンプ、１５・・
・タンク、１８・・・加工液。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- ワイヤに被切断部材を摺接せしめつつ、加工液を供給し
て切断する方法において、前記加工液中に被切断部を浸
漬せしめて切断することを特徴とする脆性材料の切断方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24424484A JPS61121871A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 脆性材料の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24424484A JPS61121871A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 脆性材料の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121871A true JPS61121871A (ja) | 1986-06-09 |
Family
ID=17115875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24424484A Pending JPS61121871A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 脆性材料の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61121871A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1989010825A1 (fr) * | 1988-05-09 | 1989-11-16 | Charles Hauser | Dispositif pour l'amelioration du sciage d'une piece en tranches fines |
| JPH01316162A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-21 | Nippei Toyama Corp | 脆性材料の切断方法 |
| JP2003080449A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-18 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 希土類合金の切断方法および希土類磁石の製造方法 |
| JP2007301687A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Naoetsu Electronics Co Ltd | ワーク切断装置 |
| EP2360734A2 (en) * | 2008-11-22 | 2011-08-24 | Rin Soon Park | Silicon substrate for solar battery, manufacturing apparatus thereof, manufacturing method thereof, and solar battery |
| CN102501322A (zh) * | 2011-11-03 | 2012-06-20 | 上海申和热磁电子有限公司 | 用于多晶线切方高切速切割的装置及其工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265384A (en) * | 1975-11-27 | 1977-05-30 | Ichikawa Seisakushiyo Kk | Method and device of and for cutting hard and fragile materials |
| JPS5577419A (en) * | 1978-12-01 | 1980-06-11 | Hitachi Ltd | Wire saw |
| JPS563151A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | Electric discharge machine |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP24424484A patent/JPS61121871A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO1989010825A1 (fr) * | 1988-05-09 | 1989-11-16 | Charles Hauser | Dispositif pour l'amelioration du sciage d'une piece en tranches fines |
| JPH01316162A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-21 | Nippei Toyama Corp | 脆性材料の切断方法 |
| US5201305A (en) * | 1988-06-14 | 1993-04-13 | Nippei Toyama Corporation | Brittle material cutting method |
| JP2003080449A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-18 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 希土類合金の切断方法および希土類磁石の製造方法 |
| JP2007301687A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Naoetsu Electronics Co Ltd | ワーク切断装置 |
| EP2360734A2 (en) * | 2008-11-22 | 2011-08-24 | Rin Soon Park | Silicon substrate for solar battery, manufacturing apparatus thereof, manufacturing method thereof, and solar battery |
| EP2360734A4 (en) * | 2008-11-22 | 2012-06-20 | Rin Soon Park | SILICON SUBSTRATE FOR A SOLAR BATTERY, MANUFACTURING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD AND SOLAR BATTERY THEREFOR |
| CN102501322A (zh) * | 2011-11-03 | 2012-06-20 | 上海申和热磁电子有限公司 | 用于多晶线切方高切速切割的装置及其工艺 |
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