JPS6111241A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS6111241A JPS6111241A JP13201584A JP13201584A JPS6111241A JP S6111241 A JPS6111241 A JP S6111241A JP 13201584 A JP13201584 A JP 13201584A JP 13201584 A JP13201584 A JP 13201584A JP S6111241 A JPS6111241 A JP S6111241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- inner layer
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回路が見えない多層プリント配線板に関する
ものであｐ１内層用プリント配線板上に、可視光線透過
率（以下透過率という）の低い樹脂を、コーティングす
ることによシ、積層後表面から内層回路が見えない多層
プリント配線板に関するものである。
ものであｐ１内層用プリント配線板上に、可視光線透過
率（以下透過率という）の低い樹脂を、コーティングす
ることによシ、積層後表面から内層回路が見えない多層
プリント配線板に関するものである。
近年のエレクトロニクスの目覚しい発達によシエレクト
ロニクス関連の機器は、ますます多様化し、そのソフト
の機密保持は重要な問題となってきている。例えば、ゲ
ームマシン等に使用されるプリント配線板は、その回路
設計が性能（機能）の決め手になるため、簡単に回路の
引き廻しが解かることは機密の流出になってしまう。
ロニクス関連の機器は、ますます多様化し、そのソフト
の機密保持は重要な問題となってきている。例えば、ゲ
ームマシン等に使用されるプリント配線板は、その回路
設計が性能（機能）の決め手になるため、簡単に回路の
引き廻しが解かることは機密の流出になってしまう。
現在多層プリント板のほとんどは、エポキシ樹脂を使用
しているため、透過率が高く、表面から本発明者らは、
１層以上のプリント配線板の片側又は両側に透過率の低
い樹脂を、コーティングし、積層後その透過率が全体で
２チ以下、表面から次の内層回路まで２０多以下になる
ように、１〜数枚のプリプレグを重ね積層成形し、一体
化することによシ、内層回路が表面から見えない多層プ
リント配線板が得られることを見い出した。
しているため、透過率が高く、表面から本発明者らは、
１層以上のプリント配線板の片側又は両側に透過率の低
い樹脂を、コーティングし、積層後その透過率が全体で
２チ以下、表面から次の内層回路まで２０多以下になる
ように、１〜数枚のプリプレグを重ね積層成形し、一体
化することによシ、内層回路が表面から見えない多層プ
リント配線板が得られることを見い出した。
ここで全体の透過率とは、透過光で内層回路がみえない
ということであシ表面から次の内層回路までの透過率と
は、反射光でみえないということである。
ということであシ表面から次の内層回路までの透過率と
は、反射光でみえないということである。
÷疾岬挾ト降癖今
本発明による透過率の低い樹脂とは、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂に、カーボンブラック、チタンホワイト、
酸化アンチモン等の顔料を混合したものを云う。
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂に、カーボンブラック、チタンホワイト、
酸化アンチモン等の顔料を混合したものを云う。
本発明方法に従うと、多層プリント配線板の表面から反
射光、透過光、いずれでも内層回路が見えない基板が製
造できる。
射光、透過光、いずれでも内層回路が見えない基板が製
造できる。
以下重量部を部で表わす。
実施料Ｉ
主剤は、ビスフェノールＡジグリシジルニーデル９０部
、ブロム化ビスフェノールＡ １５ 部、着色用カーボ
ンブラック５部、水酸化アルミニウム粉末９５部をよく
混合しておき、硬化剤は、ヘキサヒドロフタリックアン
ハイドライド１００部、２−エチル−４−メチル−イミ
ダゾール２部を混合し、主剤と硬化剤を１００：５０の
割合で混合する。第１図に示したように内層回路板（４
）（厚さ０、６ ｗｎ ）を作成して、その上下に透過
率の低い上記樹脂（３）をロールコータ−を用いてコー
トシ、１３０℃６０分乾燥させる。樹脂の厚さは５０μ
ｍに調整した。
、ブロム化ビスフェノールＡ １５ 部、着色用カーボ
ンブラック５部、水酸化アルミニウム粉末９５部をよく
混合しておき、硬化剤は、ヘキサヒドロフタリックアン
ハイドライド１００部、２−エチル−４−メチル−イミ
ダゾール２部を混合し、主剤と硬化剤を１００：５０の
割合で混合する。第１図に示したように内層回路板（４
）（厚さ０、６ ｗｎ ）を作成して、その上下に透過
率の低い上記樹脂（３）をロールコータ−を用いてコー
トシ、１３０℃６０分乾燥させる。樹脂の厚さは５０μ
ｍに調整した。
その後、０．１ｗｏ＋＋厚さの通常のエポキシ樹脂プリ
プレグ（２）を上下に各々４枚づつ積重ね、さらにその
上下に電解銅箔（１０２）（１）を重ね、ステンレス板
の間にはさみ１７０℃２時間、４５ｋｆ／ｃｒｌで加熱
加圧成形した。
プレグ（２）を上下に各々４枚づつ積重ね、さらにその
上下に電解銅箔（１０２）（１）を重ね、ステンレス板
の間にはさみ１７０℃２時間、４５ｋｆ／ｃｒｌで加熱
加圧成形した。
次に通常の方法でドリル孔あけ、スルーポール銅メッキ
、表面回路エツチングを行ない、多層プリント配線板を
得た。このものは、反射光、透過光、いずれでも内層回
路が見えなく、かつ実用特性も問題なかった。
、表面回路エツチングを行ない、多層プリント配線板を
得た。このものは、反射光、透過光、いずれでも内層回
路が見えなく、かつ実用特性も問題なかった。
実施例■
ケルイミド樹脂＄６０１（ロースブーラン製）５０部、
エポキシ樹脂Ｅ’Ｐ１０４５ ＜油化シェル製）５０部
、チタンホワイト１０部を贋を用いて混合する。
エポキシ樹脂Ｅ’Ｐ１０４５ ＜油化シェル製）５０部
、チタンホワイト１０部を贋を用いて混合する。
これを実施例Ｉと同様に内層回路板にコートし、１７０
℃で６０分乾燥後０．１簡厚さの通常のエポキシ樹脂プ
リプレグ（２）を上下に各々４枚づつ積重ね、さらにそ
の上下に電解銅箔（１０ｚ）（１）を重ね、ステンレス
板の間にはさみ１７０℃２時間、４５ｋｐ／ｃｎで加熱
加圧成形した。
℃で６０分乾燥後０．１簡厚さの通常のエポキシ樹脂プ
リプレグ（２）を上下に各々４枚づつ積重ね、さらにそ
の上下に電解銅箔（１０ｚ）（１）を重ね、ステンレス
板の間にはさみ１７０℃２時間、４５ｋｐ／ｃｎで加熱
加圧成形した。
次に通常の方法でドリル孔あけ、スルーホール銅メッキ
、表面回路エツチングを行ない、多層プリント配線板を
得た。このものは、反射光、透過光、いずれも内層回路
が見えなく、かつ実用特性も問題なかった。
、表面回路エツチングを行ない、多層プリント配線板を
得た。このものは、反射光、透過光、いずれも内層回路
が見えなく、かつ実用特性も問題なかった。
第１図は本発明の一実施態様を示す多層プリント配線板
の構成断面図。
の構成断面図。
Claims (1)
- 可視光線透過率が全体で２％以下、表面から次の内層回
路まで２０％以下になるように、可視光線透過率の低い
樹脂を、１層以上の内層回路板の片側あるいは両側にコ
ーティングしプリプレグを用いて積層してなることを特
徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13201584A JPS6111241A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13201584A JPS6111241A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6111241A true JPS6111241A (ja) | 1986-01-18 |
Family
ID=15071534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13201584A Pending JPS6111241A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6111241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63317306A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Chisso Corp | 残留塩化ビニルモノマ−の少ない低重合度塩化ビニル重合体粉末及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649589A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Insulated board for printed circuit board |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP13201584A patent/JPS6111241A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649589A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Insulated board for printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63317306A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Chisso Corp | 残留塩化ビニルモノマ−の少ない低重合度塩化ビニル重合体粉末及びその製造方法 |
| JPH0444884B2 (ja) * | 1987-06-19 | 1992-07-23 | Chisso Corp |
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