JPS61100971A - 薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
薄膜トランジスタの製造方法Info
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- JPS61100971A JPS61100971A JP59223709A JP22370984A JPS61100971A JP S61100971 A JPS61100971 A JP S61100971A JP 59223709 A JP59223709 A JP 59223709A JP 22370984 A JP22370984 A JP 22370984A JP S61100971 A JPS61100971 A JP S61100971A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 24
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007743 anodising Methods 0.000 abstract 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は複数のトランジスタを並列に接続して冗長性を
持たせるための薄膜トランジスタ回路の製造方法に係り
、特に、並列に接続されるトランジスタのうち不良のト
ランジスタを電気的に絶縁して、良品のトランジスタの
みを選択的に共通接続する方法に関するものである。
持たせるための薄膜トランジスタ回路の製造方法に係り
、特に、並列に接続されるトランジスタのうち不良のト
ランジスタを電気的に絶縁して、良品のトランジスタの
みを選択的に共通接続する方法に関するものである。
EL、液晶、FDP等のマトリックス型表示デバイスを
駆動するに際して、駆動の安定化、装置のコンパクト化
のために、表示デバイスと同一基板上に直接能動素子で
ある薄膜トランジスタを形成し、表示デバイスの各電極
対応に接続して駆動する方法が採られている。
駆動するに際して、駆動の安定化、装置のコンパクト化
のために、表示デバイスと同一基板上に直接能動素子で
ある薄膜トランジスタを形成し、表示デバイスの各電極
対応に接続して駆動する方法が採られている。
この場合、基板上に形成された複数の薄膜トランジスタ
のうち、1個でも不良のトランジスタがあると表示デバ
イスが不良となるので、高い歩留を得ることが困難であ
る。その対策として表示デバイスの1つの電極に対して
複数の薄膜トランジスタを並列に接続することによって
、冗長性を持たせる方法が検討されている。
のうち、1個でも不良のトランジスタがあると表示デバ
イスが不良となるので、高い歩留を得ることが困難であ
る。その対策として表示デバイスの1つの電極に対して
複数の薄膜トランジスタを並列に接続することによって
、冗長性を持たせる方法が検討されている。
第3図、第4図および第5図は1つの表示電極に複数の
逆スタガー形アモルファスシリコン薄膜トランジスタを
接続した表示デバイスの表示電極とトランジスタ部分の
構造を示す平面図、 A−A゛断面図およびB−B’断
面図である。
逆スタガー形アモルファスシリコン薄膜トランジスタを
接続した表示デバイスの表示電極とトランジスタ部分の
構造を示す平面図、 A−A゛断面図およびB−B’断
面図である。
表示電極21の形成されたガラス基板1上に、クロム等
の金属でゲートパスライン3および各表示電極対応にゲ
ート電極31がバターニングされている。その上に窒化
シリコンの絶縁層22.アモルファスシリコン薄膜23
が連続して成膜された後、フォトレジスト膜が塗布され
、ゲート電極31をマスクにしてガラス基板1側より露
光され、続いて、現像される。
の金属でゲートパスライン3および各表示電極対応にゲ
ート電極31がバターニングされている。その上に窒化
シリコンの絶縁層22.アモルファスシリコン薄膜23
が連続して成膜された後、フォトレジスト膜が塗布され
、ゲート電極31をマスクにしてガラス基板1側より露
光され、続いて、現像される。
さらに、その上に電極とのオーミックコンタクトのため
のn0アモルファスシリコン膜24およびアルミニウム
膜が形成された後、ドレイン電極41〜45.ソース電
極51〜55および素子分離のパターニングを行うと共
に、ゲート電極31上のn0アモルファスシリコン膜と
アルミニウム膜が感光性樹脂膜と共に剥離され、ゲート
電極31を挟んでアルミニウムのドレイン電極41〜4
5とソース電極51〜55が形成される。
のn0アモルファスシリコン膜24およびアルミニウム
膜が形成された後、ドレイン電極41〜45.ソース電
極51〜55および素子分離のパターニングを行うと共
に、ゲート電極31上のn0アモルファスシリコン膜と
アルミニウム膜が感光性樹脂膜と共に剥離され、ゲート
電極31を挟んでアルミニウムのドレイン電極41〜4
5とソース電極51〜55が形成される。
その後、並列して設けられたトランジスタのドレイン電
極41〜45共通のドレインパスライン4に、また、ソ
ース電極51〜55が表示接続線81〜85に、それぞ
れ層間絶縁層25に設けられたコンタクトホール61〜
65.71〜75を介して接続されている。
極41〜45共通のドレインパスライン4に、また、ソ
ース電極51〜55が表示接続線81〜85に、それぞ
れ層間絶縁層25に設けられたコンタクトホール61〜
65.71〜75を介して接続されている。
しかし、薄膜トランジスタの製作工程においては、第4
図のごとく下部のゲート電極31と上部のドレイン電極
42、または、第5図のごとく下部のゲート電極31と
上部のソース電極54との間に短絡箇所91および92
がしばしば発生する。
図のごとく下部のゲート電極31と上部のドレイン電極
42、または、第5図のごとく下部のゲート電極31と
上部のソース電極54との間に短絡箇所91および92
がしばしば発生する。
複数のトランジスタを並列に接続すると、この短絡不良
のトランジスタを通して、第4図のようにゲート電極3
1とドレイン電極42が短絡している場合には、ドレイ
ンパスライン4に共通に接続された複数のトランジスタ
全部が短絡されて使用不能となり、1ライン全部に表示
欠陥が生じる。また、第5図のようにゲート電極31と
ソース電極54が短絡している場合には、1箇所の表示
欠陥となる。
のトランジスタを通して、第4図のようにゲート電極3
1とドレイン電極42が短絡している場合には、ドレイ
ンパスライン4に共通に接続された複数のトランジスタ
全部が短絡されて使用不能となり、1ライン全部に表示
欠陥が生じる。また、第5図のようにゲート電極31と
ソース電極54が短絡している場合には、1箇所の表示
欠陥となる。
そこで、短絡不良のトランジスタが共通のドレインパス
ライン4および表示電極接続線84に接続されないよう
に、上部のドレイン電極およびソース電極が形成された
時点で、全数のトランジスタについてゲートパスライン
3とドレイン電極41〜45、ゲートパスライン3とソ
ース電極51〜55の短絡を調べ、短絡不良のトランジ
スタの配線をレーザ光で切断した後、眉間絶縁層25を
設け、コンタクトホール61〜65.71〜75を介し
て、それぞれドレインパスライン4および表示接続線8
1〜85に接・続していた。
ライン4および表示電極接続線84に接続されないよう
に、上部のドレイン電極およびソース電極が形成された
時点で、全数のトランジスタについてゲートパスライン
3とドレイン電極41〜45、ゲートパスライン3とソ
ース電極51〜55の短絡を調べ、短絡不良のトランジ
スタの配線をレーザ光で切断した後、眉間絶縁層25を
設け、コンタクトホール61〜65.71〜75を介し
て、それぞれドレインパスライン4および表示接続線8
1〜85に接・続していた。
上記従来の薄膜トランジスタの製造方法にあっては、冗
長性を持たせ1つの表示電極に複数のトランジスタを設
けても、短絡不良のトランジスタを通して共通接続され
ているトランジスタ全てが駆動不能になるので、製造工
程中で全数のトランジスタを検査して、不良トランジス
タを除去しなければならないという問題があった。
長性を持たせ1つの表示電極に複数のトランジスタを設
けても、短絡不良のトランジスタを通して共通接続され
ているトランジスタ全てが駆動不能になるので、製造工
程中で全数のトランジスタを検査して、不良トランジス
タを除去しなければならないという問題があった。
本発明は、上記問題点を解消した薄膜トランジスタを提
供するもので、その手段は、複数の薄膜トランジスタ間
の上部電極を共通接続する前に、電解溶液中で下部電極
から電圧を印加して、下部電極と短絡状態にある上部電
極の露出部表面に選択的に陽極酸化膜を形成することを
特徴とする薄膜トランジスタの製造方法によって解決さ
れる。
供するもので、その手段は、複数の薄膜トランジスタ間
の上部電極を共通接続する前に、電解溶液中で下部電極
から電圧を印加して、下部電極と短絡状態にある上部電
極の露出部表面に選択的に陽極酸化膜を形成することを
特徴とする薄膜トランジスタの製造方法によって解決さ
れる。
上記薄膜トランジスタの製造方法においては、上部電極
上に共通接続配線が形成されても、短絡不良のトランジ
スタの上部電極は露出部に絶縁性の陽極酸化膜が形成さ
れているので、共通配線から電気的に切り離される。
上に共通接続配線が形成されても、短絡不良のトランジ
スタの上部電極は露出部に絶縁性の陽極酸化膜が形成さ
れているので、共通配線から電気的に切り離される。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第1図および第2図は本発明の並列接続された複数の逆
スタガー形アモルファスシリコン薄膜トランジスタの製
造工程を説明するための断面図で、第1図はゲート電極
とドレイン電極の間に、また、第2図はゲート電極とソ
ース電極の間に短絡箇所がある場合について示されてい
る。
スタガー形アモルファスシリコン薄膜トランジスタの製
造工程を説明するための断面図で、第1図はゲート電極
とドレイン電極の間に、また、第2図はゲート電極とソ
ース電極の間に短絡箇所がある場合について示されてい
る。
第1図(a)は上部電極(ドレイン電極およびソース電
極)が形成された状態を示す図で、ガラス基板1上に表
示電極21.ゲートパスライン(図示せず)および各表
示電極対応にゲート電極31が形成され、その上に絶縁
層22.アモルファスシリコン薄膜23が連続して成膜
され、フォトレジスト膜が塗布されてゲート電極31を
マスクにしてガラス基板1側より露光され、続いて、現
像される。
極)が形成された状態を示す図で、ガラス基板1上に表
示電極21.ゲートパスライン(図示せず)および各表
示電極対応にゲート電極31が形成され、その上に絶縁
層22.アモルファスシリコン薄膜23が連続して成膜
され、フォトレジスト膜が塗布されてゲート電極31を
マスクにしてガラス基板1側より露光され、続いて、現
像される。
その上にn゛アモルファスシリコン膜24およびアルミ
ニウム膜が成膜された後、ゲート電極31上のn4アモ
ルファスシリコン膜とアルミニウム膜が感光性樹脂膜と
共に剥離されて、ゲート電極31を挟んでアルミニウム
のドレイン電極42とソース電極52が形成され、さら
に、その上にコンタクトホール62.72を有する眉間
絶縁層25が設けられている。
ニウム膜が成膜された後、ゲート電極31上のn4アモ
ルファスシリコン膜とアルミニウム膜が感光性樹脂膜と
共に剥離されて、ゲート電極31を挟んでアルミニウム
のドレイン電極42とソース電極52が形成され、さら
に、その上にコンタクトホール62.72を有する眉間
絶縁層25が設けられている。
第1図(b)は陽極酸化膜の形成工程を説明するための
図で、ガラス基板1を電解溶液例えば2%の硫酸(Hg
SO4)溶液中に入れ、全てのゲートパスラインをまと
めて陽極にして通電されると、ゲート電極31と短絡状
態にあるドレイン電極42は短絡箇所91を通して電気
的に接続されているので、コンタクトホール62から電
解溶液中に露出している部分が陽極酸化され、陽極酸化
膜(A 1203)93が表面にできる。しかし、ゲー
ト電極31と短絡していないソース電極52はコンタク
トホール72から電解溶液中に露出していても、ゲート
電極31と電気的に接続されていないので、酸化膜はで
きない。
図で、ガラス基板1を電解溶液例えば2%の硫酸(Hg
SO4)溶液中に入れ、全てのゲートパスラインをまと
めて陽極にして通電されると、ゲート電極31と短絡状
態にあるドレイン電極42は短絡箇所91を通して電気
的に接続されているので、コンタクトホール62から電
解溶液中に露出している部分が陽極酸化され、陽極酸化
膜(A 1203)93が表面にできる。しかし、ゲー
ト電極31と短絡していないソース電極52はコンタク
トホール72から電解溶液中に露出していても、ゲート
電極31と電気的に接続されていないので、酸化膜はで
きない。
第1図(C)はトランジスタの完成状態を示す図で、ド
レイン電極42は共通のドレインパスライン4に、また
、ソース電極52は表示接続線82に、それぞれ接続さ
れて薄膜トランジスタが完成する。短絡箇所91がある
トランジスタのドレイン電極42は陽極酸化膜93によ
って、共通のドレインパスライン4と絶縁され、電気的
に切り離されている。
レイン電極42は共通のドレインパスライン4に、また
、ソース電極52は表示接続線82に、それぞれ接続さ
れて薄膜トランジスタが完成する。短絡箇所91がある
トランジスタのドレイン電極42は陽極酸化膜93によ
って、共通のドレインパスライン4と絶縁され、電気的
に切り離されている。
第2図はソース電極54側でゲート電極31との間に、
短絡箇所92があるトランジスタの完成状態を示す断面
図で、第1図(C1の場合と同様に、ゲート電極31と
短絡状態にあるソース電極54は短絡箇所92を通して
電気的に接続されているので、コンタクトホール74か
ら電解溶液中に露出している部分が陽極酸化され、陽極
酸化膜(A l z 0り94が表面にできる。
短絡箇所92があるトランジスタの完成状態を示す断面
図で、第1図(C1の場合と同様に、ゲート電極31と
短絡状態にあるソース電極54は短絡箇所92を通して
電気的に接続されているので、コンタクトホール74か
ら電解溶液中に露出している部分が陽極酸化され、陽極
酸化膜(A l z 0り94が表面にできる。
ドレイン電極44は共通のドレインパスライン4に、ま
た、ソース電極54は表示接続線84に、それぞれ接続
されて薄膜トランジスタが完成する。短絡箇所92があ
るトランジスタのソース電極54は陽極酸化膜94によ
って表示接続線84と絶縁され、電気的に切り離されて
いる。
た、ソース電極54は表示接続線84に、それぞれ接続
されて薄膜トランジスタが完成する。短絡箇所92があ
るトランジスタのソース電極54は陽極酸化膜94によ
って表示接続線84と絶縁され、電気的に切り離されて
いる。
以上説明したように本発明によれば、トランジスタの製
造工程中に陽極酸化工程を追加することにより、短絡不
良トランジスタを検査することなく、共通配線から選択
的に容易に切り離すことができ、工数が大幅に減少でき
、かつ、検査もれの恐れもないといった効果がある。
造工程中に陽極酸化工程を追加することにより、短絡不
良トランジスタを検査することなく、共通配線から選択
的に容易に切り離すことができ、工数が大幅に減少でき
、かつ、検査もれの恐れもないといった効果がある。
第1図および第2図は本発明の並列接続された複数の逆
スタガー形アモルファスシリコン薄膜トランジスタの製
造工程を説明するための断面図、第3図、第4図および
第5図は1つの表示電極に複数の逆スタガー形のアモル
ファスシリコン薄膜トランジスタを接続、した表示デバ
イスの表示電極とトランジスタ部分の構造を示す平面図
、A−A′断面図およびB−B’断断面面図ある。 図において、 1はガラス基板、 3はゲートパスライン、4は
ドレインパスライン、 21は表示電極、 22は絶縁層、23はアモル
ファスシリコン薄膜、 24はn+アモルファスシリコン膜、 25は眉間絶縁層、 31はゲート電極、41〜4
5はドレイン電極、51〜55はソース電極、61〜6
5.71〜75はコンタクトホール、81〜85は表示
接続線、 91.92は短絡箇所、93、94は陽極酸
化膜、 をそれぞれ示す。
スタガー形アモルファスシリコン薄膜トランジスタの製
造工程を説明するための断面図、第3図、第4図および
第5図は1つの表示電極に複数の逆スタガー形のアモル
ファスシリコン薄膜トランジスタを接続、した表示デバ
イスの表示電極とトランジスタ部分の構造を示す平面図
、A−A′断面図およびB−B’断断面面図ある。 図において、 1はガラス基板、 3はゲートパスライン、4は
ドレインパスライン、 21は表示電極、 22は絶縁層、23はアモル
ファスシリコン薄膜、 24はn+アモルファスシリコン膜、 25は眉間絶縁層、 31はゲート電極、41〜4
5はドレイン電極、51〜55はソース電極、61〜6
5.71〜75はコンタクトホール、81〜85は表示
接続線、 91.92は短絡箇所、93、94は陽極酸
化膜、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 同一基板上に半導体層を介して制御電極と対向して入力
電極と出力電極が配置されて成る複数のトランジスタ素
子を構成し、各トランジスタ素子の対応する電極同志を
共通接続して並列駆動形式の薄膜トランジスタを製造す
る方法において、各トランジスタ素子の制御電極を共通
に形成するとともに、入力電極および出力電極を個別に
電極を露出させた状態で形成し、入力電極および出力電
極を共通接続する前に、電解溶液中で制御電極に電圧を
印加して、前記制御電極と短絡状態にある入力電極およ
び出力電極の露出部表面に選択的に陽極酸化膜を形成す
ることを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59223709A JPS61100971A (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59223709A JPS61100971A (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61100971A true JPS61100971A (ja) | 1986-05-19 |
JPH0457114B2 JPH0457114B2 (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=16802432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59223709A Granted JPS61100971A (ja) | 1984-10-23 | 1984-10-23 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61100971A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6486113A (en) * | 1987-09-29 | 1989-03-30 | Casio Computer Co Ltd | Manufacture of thin film transistor |
JPH02116831A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 | Sharp Corp | 表示電極基板の製造方法 |
JPH06347821A (ja) * | 1990-05-15 | 1994-12-22 | Centre Natl Etud Telecommun (Ptt) | 表示スクリーン製造方法及び該方法で製造された表示スクリーン |
WO2006046676A1 (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-04 | Pioneer Corporation | 電子回路基板及びその製造方法 |
JP2013117644A (ja) * | 2011-12-02 | 2013-06-13 | Japan Display Central Co Ltd | 平面表示装置用アレイ基板及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-10-23 JP JP59223709A patent/JPS61100971A/ja active Granted
Cited By (8)
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