JPH05119356A

JPH05119356A - 電極基板の製造方法

Info

Publication number: JPH05119356A
Application number: JP10205592A
Authority: JP
Inventors: Shirou Takahashi; 士良高橋
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1991-06-17
Filing date: 1992-03-27
Publication date: 1993-05-18

Abstract

(57)【要約】【目的】例えば液晶表示装置等の電気光学装置に用い
る電極基板、特に基板上に形成した多数の電極配線に共
通に導通する例えば断線短絡検査用等の補助配線を予め
電極基板上に形成し、断線短絡検査等が終了した後、上
記電極配線の駆動に不必要な補助配線を除去して電極配
線を互いに非導通状態にするものにおいて、上記補助配
線の除去方法を改善して電極基板の生産効率を向上させ
ると共に、駆動方式の異なる各種の電極基板にも上記の
補助配線を容易に形成除去できるようにすることを目的
とする。【構成】上記のように各電極配線に共通に導通する補
助配線を予め電極基板上に形成した後、上記補助配線を
除去するものにおいて、上記補助配線を形成した箇所の
基板を切除することなく、上記補助配線を除去すること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示装置等
の電気光学装置に用いる電極基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば単純マトリックス型の液晶表示装
置においては、一対の電極基板間に液晶層を介在させ、
その液晶層に対面する各基板の内面に線状の電極配線を
平行に多数設けた構成である。また例えば一対の導電体
間に絶縁体を介在させてなるＭＩＭ（Metal Insulator
Metal)素子等の非線形素子を用いた液晶表示装置におい
ては、基板上に画素電極をマトリックス状に多数形成す
ると共に、その隣り合う画素電極間に各画素電極への信
号入力用の電極配線（画素間配線）を設け、その電極配
線と各画素電極との間に上記非線形素子を設けた構成で
ある。

【０００３】上記のような電極基板を製造し組立てる場
合には、電極基板上の電極配線に短絡や断線があるか否
かを検査してから組立てるのが普通であり、従来は電極
基板上に電極配線を形成する際に、予め各電極配線に共
通に導通する断線短絡検査用の補助配線を、例えば各電
極配線の一端側の電極基板縁部等に形成している。また
前記後者のように非線形素子を用いた液晶表示装置にお
いては、上記のような断線短絡検査の目的の他に、ＭＩ
Ｍ素子を構成する絶縁膜を陽極酸化によって形成する場
合に、各電極配線を介して絶縁体形成箇所に電圧を印加
するために上記のような補助配線を形成している。

【０００４】断線短絡検査を行う場合には、例えば検査
用テスタ等の一方のプローブを上記の補助配線に接触さ
せ、他方のプローブを補助配線と反対側の各電極配線の
端部に順次接触するように移動走査して断線短絡の有無
を検査する。また陽極酸化を行う場合には、上記の補助
配線および電極配線を介して絶縁体形成箇所に電圧を印
加して陽極酸化を行う。具体的には、例えば化成溶液中
に、カソード（負極）となる電極と、基板をほぼ平行に
配置し、基板上の酸化すべき金属にカソード電極に対し
て正の電位を印加することで上記の金属を酸化するもの
である。そして上記の断線短絡検査や陽極酸化処理が終
了し、その他の必要な処理が終了したところで、上記の
補助配線を除去するもので、その除去方法としては、従
来はガラス等の原板上に複数個同時に形成した電極基板
を原板から切り出すスクライブやダイシング時に切り取
っていた。

【０００５】

【発明が解決しょうとする課題】ところが、上記のよう
に補助配線を基板と共に切除するものは、その分、原板
が無駄になり、原板からの板取り効率が低下する等の不
具合がある。また、例えば液晶駆動用のＬＳＩやＩＣ等
の半導体チップを電極基板上に直接載置するＣＯＧ（Ch
ip On Glass)方式の実装を行う場合には、いわゆる櫛歯
配線や、各電極配線に両側から信号を入力して駆動させ
るいわゆる両側駆動ができない、さらに断線冗長ができ
ない等の問題がある。さらに、可撓性合成樹脂等の基材
フィルム上に上記半導体チップを、いわゆるＴＡＢ（Ta
pe Automaited Bounding）方式で載置してなる配線接続
部材を用いて実装する場合には、櫛歯配線を行いなが
ら、両側駆動ができない、また断線冗長ができない等の
不具合があった。そのため、電極基板の大型化や高密度
化が困難である等の問題があった。

【０００６】本発明は上記の問題点に鑑みて提案された
もので、前記の電極配線に共通に導通させた補助配線の
除去方法を改善して前記従来の問題点を解消することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明による電極基板の製造方法は、以下の構成と
したものである。即ち、基板上に多数の電極配線を形成
した電極基板を製造するに当り、上記各電極配線に共通
に導通する補助配線を予め電極基板上に形成し、その
後、上記電極配線の駆動に不必要な補助配線を除去して
電極配線を互いに非導通状態にするものにおいて、上記
補助配線を形成した箇所の基板を切除することなく、上
記補助配線を除去することを特徴とする。

【０００８】

【作用】上記のように補助配線を形成した箇所の基板を
切除することなく、補助配線を除去するようにしたの
で、基板に無駄が生じるのを少なくできると共に、前記
のようにＣＯＧ方式やＴＡＢ方式で実装する場合にも何
ら支障なく櫛歯配線や両側駆動を行うことが可能とな
る。

【０００９】

【実施例】以下、ＭＩＭ素子を用いた液晶表示装置等に
使用する電極基板を製造する場合を例にして本発明によ
る電極基板の製造方法を、具体的に説明する。図１は本
発明による製造方法に基づいて電極基板を製造する要領
を示す電極基板の一実施例の平面図である。図１におい
て、１は電極基板であり、該基板１上には画素電極２が
マトリックス状に多数配設されると共に、隣り合う画素
電極２・２間に各画素電極２への信号入力用の電極配線
（画素間配線）３が配設され、その電極配線３と各画素
電極２との間に非線形素子４が設けられる。

【００１０】その非線形素子４として、本例においては
タンタル（Ｔａ）等の第１の導電体と、酸化タンタル
（ＴａＯｘ）等の絶縁体、およびクロム（Ｃｒ）等の第
２の導電体とからなるＭＩＭ素子を設けるもので、上記
の絶縁体は本例においては陽極酸化によって形成する。
そこで、上記電極配線３を介して絶縁体形成箇所に電圧
を印加するために、上記電極配線３に共通に導通する補
助配線５を基板１上に形成したものである。

【００１１】その補助配線５の形状および形成位置等は
適宜であるが、好ましくは表示領域の外側に設けるとよ
く、図示例においては画素電極２の周囲にそれを取り巻
くように方形に形成したものである。また補助配線５の
材質や形成時期は適宜であるが、上記の電極配線３と同
材質とし、その電極配線３を形成する際に同時に形成す
ることができる。図中、３ａは各電極配線３の端部に形
成した駆動回路接続用端子部であり、本例においては基
板１の縁部に直線状に並べて設けられており、その接続
用端子部３ａに、例えば図に省略した可撓性合成樹脂等
の基材フィルム上にＬＳＩやＩＣ等の半導体チップをＴ
ＡＢ方式等で実装してなる配線接続部材を接続する構成
である。

【００１２】上記の非線形素子（ＭＩＭ素子）４を構成
する絶縁体を陽極酸化により形成するに当たっては、上
記の補助配線５に電圧印加用の端子（不図示）を接触さ
せることにより、その補助配線５および電極配線３を介
して各絶縁体形成箇所に電圧を印加するものである。特
に実施例は上記の補助配線５を、全ての電極配線３の周
囲を取り囲むように方形に形成して各電極配線３の両端
部と導通させるようにしたので、各電極配線３に両端側
から均等に電圧を印加することができる。

【００１３】上記の陽極酸化処理が終了したところで、
補助配線５を除去するもので、その除去作業は、前記従
来のように補助配線５が形成された箇所の基板を切除す
ることなく行う。その除去手段としては、例えばホトエ
ッチングにより行う。具体的には例えば基板の全面にポ
ジレジスト（露光された部分のレジストが取れる）を塗
布し、除去すべき部分以外をマスキングして露光し現像
すれば除去すべき部分のレジストだけが取れ、その後、
除去すべき部分のエッチングを行えばよい。

【００１４】なお、上記の除去手段としては、上記のよ
うなホトエッチングに限らず、レーザトリミングや機械
的手段で除去する等その他適宜である。また上記の除去
する箇所は、駆動に不必要な箇所を全て除去するのが望
ましいが、必ずしも全部除去しなくてもよく、少なくと
も隣り合う電極配線が互いに非導通状態になればよい。
従って例えば隣り合う各電極配線３・３間の補助配線５
のそれぞれ一部のみを除去するだけでもよい。

【００１５】上記実施例は各電極配線３の駆動回路接続
用端子部３ａを基板１の一端側に引き出した、いわゆる
片側駆動方式を例示したが、例えば図２に示すように各
電極配線３の駆動回路接続用端子部３ａを基板１の両側
に引き出した、いわゆる両側駆動方式にも適用すること
ができる。また例えば図３に示すように各電極配線３の
駆動回路接続用端子部３ａを基板１の両側に交互に引き
出した、いわゆる櫛歯駆動方式にも適用可能である。さ
らに例えば図４のように隣り合う複数個の画素電極を同
時に駆動するものにも適用できる。この場合、上記図４
は両側駆動であるが、片側駆動でもよい。上記図２〜図
４のいずれの場合にも、各電極配線３に共通に導通する
補助配線５を破線示のように形成し、陽極酸化等が終了
したのち上記補助配線を除去すればよい。その補助配線
の形状等は適宜であるが、各図の実施例は前記図１の実
施例と同様に全ての画素電極を取り囲むように補助配線
５を破線示のように方形に形成したものである。

【００１６】なお上記各実施例において、例えば図２の
ように両側に駆動回路接続用端子部３ａを有する電極配
線３と、その各電極配線３に導通する同図破線示の補助
配線５を形成した状態で陽極酸化等を行った後、上記破
線示の補助配線５を除去すれば、同図実線示のような両
側駆動方式の電極基板が得られ、また上記の補助配線５
を除去する際に一方の駆動回路接続用端子部３ａも除去
すれば、図１のような片側駆動方式の電極基板を得るこ
とができる。また上記と同様に図２において両側に駆動
回路接続用端子部３ａを有する電極配線３と補助配線５
とを形成した状態から、補助配線５を除去すると共に、
電極配線３の両側の駆動回路接続用端子部３ａを１つ置
きに交互に除去すれば、図３の実線示のような櫛歯駆動
方式の電極基板を得ることができる。

【００１７】さらに上記と同様の要領で、図２において
上記と同様に両側に駆動回路接続用端子部３ａを有する
電極配線３と、補助配線５とを形成した状態から、図４
の実線示のような電極基板を得ることもできる。従っ
て、例えば図２において上記と同様に両側に駆動回路接
続用端子部３ａを有する電極配線３と、補助配線５とを
形成した状態で陽極酸化等を行った後、上記補助配線５
を除去する際に、必要に応じて所望の駆動回路接続用端
子部３ａを除去することにより、任意の駆動方式の電極
基板を選択的に得ることもできるものである。

【００１８】さらに各電極配線３に導通する補助配線５
を、例えば図５に示すように電極配線３の両側もしくは
片側に、幅広く形成し、陽極酸化等が終了した後、上記
補助配線５をホトエッチング等して各電極配線３に駆動
回路接続用端子部３ａを形成することも可能であり、例
えば図５に示すように電極配線３の両側に幅広の補助配
線５を形成したものから、前記図１〜図４の実線示のよ
うな各種の電極基板を選択的に製造することもできる。

【００１９】なお前記各実施例は基板１の縁部に駆動回
路接続用端子部を直線状に並べて設け、その接続用端子
部３ａに、半導体チップをＴＡＢ方式等で実装してなる
配線接続部材等を接続するようにしたが、その半導体チ
ップをＣＯＧ方式で実装するものにも適用可能であり、
その場合には接続用端子部３ａを基板１上に図６のよう
に形成して、それ等の上に半導体チップＣを載置すれば
よく、他の構成、特に補助配線５の形成およびその除去
は前記と同様の要領で行うことができる。

【００２０】また前記実施例の補助配線５を除去する手
段として前記のようにホトエッチング等を用いる場合、
画素の周辺に例えば図７に示されるようなレジスト開口
部６を同時に設けることによって補助配線５等と同一層
の膜による膜残り７等の欠陥を冗長することが可能とな
る。この場合、上記のレジスト開口部６は補助配線５と
同一層の膜の存在すべきでない部分全面に設けることが
理想的であるが、現実的にはホトエッチング時のアライ
ンメント精度を考慮して、補助配線５等と同一層の膜に
よる残すべきパターンを除去してしまわないように設計
することが望ましい。

【００２１】上記のようにして膜残りの除去工程を行
い、レジスト開口部６内の膜残り７の一部７ａが除去さ
れて欠陥が回避された状態を図８に示す。前記の補助配
線５は導電体であるため膜残り７等の欠陥が存在すると
画素同士のショートによる連続した画素の画素欠陥や、
画素と配線のショートによる画素欠陥、さらに配線同士
のショートによるライン欠陥等が発生する。このような
不良、つまりパターンを形成した後に発生する膜残り
は、一般に成膜時に発生するフレークやホトエッチング
時の塵などに起因してしばしば起こる。しかし上記のよ
うな要領で膜残りを除去することで、膜残りによるさま
ざまな欠陥を冗長し、液晶表示装置などの歩留りを向上
させることが可能となる。

【００２２】また前記の実施例はＭＩＭ素子を用いた液
晶表示装置において、補助配線を利用して上記ＭＩＭ素
子を構成する絶縁体を陽極酸化する場合を例にして説明
したが、上記のような電極配線３の断線短絡を検査する
場合などにも適用できる。例えば前記図１に示すような
電極配線の断線もしくは短絡を検査する場合には、各電
極配線３の接続用端子部３ａと反対側に共通に導通する
補助配線を例えば線状に形成し、その補助配線に、検査
用テスタ等の一方のプローブを接触させ、他方のプロー
ブを補助配線と反対側の各電極配線の端部もしくは接続
用端子部に順次接触するように移動走査して断線短絡の
有無を検査する。その検査が終了したのち上記の補助配
線を前記と同様の要領で除去すればよい。

【００２３】さらに本発明はＭＩＭ素子を用いた液晶表
示装置に限らず、例えば単純マトリックス型の液晶表示
装置にも適用可能であり、また液晶表示装置に限らず基
板上に多数の電極配線を有する他の各種電気光学装置等
における電極基板を製造する場合にも適用できる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は補助配線
を形成した箇所の基板を切除することなく、補助配線を
ホトエッチングにより切除するようにしたので、基板に
無駄が生じるのを少なくできると共に、１枚のガラス等
よりなる原板から複数枚の電極基板を板取りする場合に
は、板取り効率を向上させることができる。またＣＯＧ
方式やＴＡＢ方式による櫛歯駆動や両側駆動方式の電極
基板にも何ら支障なく補助配線を形成できると共に、そ
の補助配線を容易に除去することができる。また補助配
線を除去する工程にホトエッチングを用いた場合、画素
の周辺にレジスト開口部を設けることで膜残りによる様
々な欠陥を回避することができ、電極基板を製造する際
の歩留りを格段に向上させることができる。さらに上記
の補助配線を前述のように適宜選択的に除去することに
より、所望の駆動方式の電極基板を任意に選択的に得る
ことも可能となる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電極基板の製造方法の一実施例を
示す電極基板の平面図。

【図２】本発明による電極基板の製造方法の他の実施例
を示す電極基板の平面図。

【図３】本発明による電極基板の製造方法の他の実施例
を示す電極基板の平面図。

【図４】本発明による電極基板の製造方法の他の実施例
を示す電極基板の平面図。

【図５】本発明による電極基板の製造方法の他の実施例
を示す電極基板の平面図。

【図６】本発明をＣＯＧ方式による電極基板の一部の拡
大平面図。

【図７】補助配線を除去する際に同時に膜残りを除去す
る要領を示す説明図。

【図８】膜残りの一部を除去した状態の説明図。

【符号の説明】

１電極基板２画素電極３電極配線３ａ接続用端子部４非線形素子５補助配線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に多数の電極配線を形成した電極
基板を製造するに当り、上記各電極配線に共通に導通す
る補助配線を予め電極基板上に形成し、その後、上記電
極配線の駆動に不必要な補助配線を除去して電極配線を
互いに非導通状態にするものにおいて、上記補助配線を
形成した箇所の基板を切除することなく、上記補助配線
を除去することを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項２】前記電極基板上には非線形素子が配設さ
れ、前記補助配線は上記非線形素子の絶縁体を陽極酸化
によって形成する際に各電極配線を介して絶縁体形成箇
所に電圧を印加するためのものである請求項１記載の電
極基板の製造方法。
【請求項３】前記の補助配線は、前記各電極配線の断
線もしくは短絡を検査するためのものである請求項１記
載の電極基板の製造方法。
【請求項４】前記の補助配線を、ホトエッチングによ
り除去することを特徴とする請求項１記載の電極基板の
製造方法。
【請求項５】前記の補助配線の所望の箇所を除去して
駆動方式の異なる種々の電極基板を選択的に得ることを
特徴とする請求項１記載の電極基板の製造方法。
【請求項６】前記の補助配線を除去する際に、基板上
の膜残りの少なくとも一部を同時に除去することを特徴
とする請求項１、４または５記載の電極基板の製造方
法。