JPS61100446A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐熱寸法安定性、耐ハンダ性、電気絶縁性、機
械的性質の優れたフレキシブルプリント配線板に関する
。

（従来技術） 近年、フレキシブルプリント配線板（以後フラットケー
ブル、集積回路チップキャリアーテープを含め広義に用
いる）は、電子機器の小型化、軽量化、薄物化、高密度
化の流れの中で、その需要が増大している。

フレキシブルプリント配線板に使用される基材やそのカ
バーレイフィルムとして使用されているのは主としてポ
リエチレンテレフタレートフィルムとポリイミドフィル
ムであり、その他に僅かにガラスクロス強化エポキシ樹
脂シートやアラミツド紙が使われている。

（発明が解決しようとする問題点） ポリエステルフィルムは優れた機械的性質、電気的性質
、耐薬品性などを有しているが、耐熱性は充分とはいえ
ず、ハンダ付は工程で２００〜２３０℃の様な温度に加
熱されても収縮率が大きく使用が著しく制限されている
。ポリイミドフィルムは優れた機械的性質、耐熱性を有
しているが耐水性が悪く、カバーレイのｆＦｉｕ工程や
ハンダ工程で充分な水分の管理が必要なほか吸湿による
電気特性の低下も問題である。又価格も高い点も、問題
の一つである。ガラスクロス強化エポキシ樹脂シートは
電気絶縁性や耐薬品性、耐湿性などでは優れているがフ
レキシブルプリント配線板に要求される可倒性が非常に
悪い点が致命的である。アラミラド紙（デュポン社製ノ
ーメックス■ペーパー）をフィルムの代りとして使用し
ている例もあるが、耐水性、耐寸法変化、カーリングな
ど実用上問題が多い。

以上の様に現在のフレキシブルプリント配線板は、各々
、問題をか＼えている。

（問題点を解決するための手段） 本発明はこれらの問題点を解決した新しいタイプのフレ
キシブルプリント配線板を提供するものである。

すなわち本発明は芳香族ポリアミドを主成分とする不織
布に、エポキシ柑脂およびゴム系省脂からなる樹脂組成
物を含浸させた電気絶縁層を基材および／又はカバーレ
イに使用したことを特徴とするフレキシブルプリント配
粘ｉ板である。

本発明に用いる芳香族ポリアミドを主成分とする不織布
に於いて、芳香族ポリアミド（以下アラミツドと称す）
の柚類は特に限定はないが、通常状の構造単位から成る
。

式１　：　−ＨＮ−ＲＩＮＨＯＣＲ２Ｃｏ　一式２　：
　　ＨＮＲａＣｏ− （式中％　ＲＩ　ＳＲ２、Ｒ３は置換されたちしく穢置
換さである。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の芳香環への置換基とし
て炭素原子数１〜３のアルキル基、塩素原子、臭素原子
、フェニル基がある。）本発明におけるアラミツドとし
ては、上記式１又は／および式２で示される構造単位を
有する芳香族ポリアミド重合体（共重合体を含む）があ
り、好ましくはポリメタフェニレンイソフタルアミドあ
るいはポリパラフェニレンテレフタルアミドである。

アラミツド不織布（本発明に於いては云わゆ゛るキ 紙も含める）の製造は、乾式法、湿式法いずれの方法も
可能である。乾式法にはカード方式（ウーレンカード、
ガーネットなどを用いるウェブ形成）と気流方式（ラン
ドウェブ、ブロクタウニブ、ハングウエプラがあり、湿
式法は通常の抄紙機を用いる方法である。本発明のアラ
ミツド不織布は乾式法では気流方式、あるいは湿式法で
形成したものが特に望ましい。それは不織布の繊維の配
向に方向性があると、フレキシブルプリント配線板の櫨
椋的性質、寸法変化率などに方向性が現われて、都合が
思いからである。不に布巾の芳香族ポリアミド２１　糸
１１１′ｌ１１Ｊの結合は、機械的な接合、あるいは／
および結合剤による接合のいずれでもよいが、本発明に
用いる不織布は結合材による接合が好ましい（この方が
厚みの薄い不織布が得られる）。

結合材として好ましく険相されるものは、アラミツド繊
維状結合材、あるいは熱可塑性耐熱性ポリマーの繊維状
結合材（ポリエチレンテレフタレートなどのホリエステ
ル、６．６−ナイロンなどのポリアミド、ポリスルホン
、ホリフエニレンスルフィドなど）がある。勿論通常の
合成繊維不織布やｎトに用いられる水溶性あるいは水分
散性の結合材あるいは粉本状の結合材、溶剖可溶性の結
合材も使用可能である。

本発明の芳香族ポリアミドを主成分とする不Ｗ；布は、
アラミツド成分を６０重量％、好ましくは７０重量％、
特に好ましくは９０重ａ％以上含有する。アラミツド成
分としては、アラミツド短繊維、結合材たとえはアラミ
ツド繊維状結合材（通゛浦アジミツドフィブリッド）が
ある。不織布中のアラミツド以外のＩあ分は主として先
に挙げたアラミツド以外の勿合材や他の合成樹脂短紬維
やガラス短ｆａ維、セラミック短ｇ＜維等である。

アラミノＦ　鎧！４　雄は通常１．５〜１０デニール、
カット長５〜１００種好ましくは５〜８０間である。

本発明に用いるアラミツド不織布の厚さは２０μ〜１５
０μ、打丁しくけ３０μ〜６０μであり、米坪創として
は１０　／／　ｍ’〜５０ｙ／り？、好ましくは１５　
？　／　ｔｒ？　〜５０　？　／　ｙｒ？である。

本Ｍ明のフレキシブルプリント配線板に於ける一つの特
徴はアラミツド不織布に討脂を含浸させた′ｄ電気絶縁
層用いる点であり、不織布の内部および画表１ｆＩＪ層
に村脂が存在する。この為、従来アラミラド紙を貼り合
わせたタイプのフレキシブルプリント配線板が（１）カ
ーリング、（ｉｔ）耐水性が悪い、（ｉｉｉ　）絶縁層
（アラミツド不織布の組ａ）の中への薬液の侵入による
劣化、（ｉｖ）ボイドによる貫層耐電圧が低いなどの欠
点を有していたのに対し、本発明のフレキシブルプリン
ト配線板ではこれらの欠点を解消できる。

アラミツド不織布中に樹脂を完全に含浸させる為に、本
発明に用いるアラミツド不織布の見掛は密度は０．１５
　ｆ　／　ａｄＮＯ，５？　／　ｃｌが好ましく、その
為本発明のアラミツド不織布は結合材以外の短繊維成分
を全体の６０重量％以北含むことが好ましい。

又アラミツド紙と樹脂との接着性を旨める目的で種々の
表面処理を施してもよい。

本発明の絶縁層を構成する樹脂はエポキシ樹脂／ゴム系
病脂＝２０／８０〜７０／３０　（重量比）の範囲にあ
る。エポキシ樹脂とは分子中に１個以上好ましくは２個
以上のエポキシ環を含有する化合物であり、エポキシ、
化合物の硬化剤、硬化触媒などけ、エポキシ樹脂の重量
には含ませない。エポキシ樹脂／ゴム系廚脂の比が２０
／８０より小さいと、耐ハンダ性、耐薬品性、耐熱老化
性が悪くなり、不都合である。又、７０／３０より大き
いと、可撓性が恕くなり、不都合である。

エポキシ化合物として、ビスフェノールにエピクロルヒ
ドリンを反応させて得られるビスフェノール型エポキシ
化合物、ノボラック型の７エノール樹脂やクレゾール樹
脂にエピクロルヒドリンを反応させて得られるノボラッ
ク型エポキシ化合物、その他グリセロール系エポキシ化
合物（グリセロールジグリシジルエーテル等）、環状脂
肪族系エポキシ化合切（シクロペンタジェンダイオキサ
イド、３．４−エポキシ９−メチルシクロヘキシルメチ
ル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレート、ポリブタジェンから誘導されるエポキシ
化合物等）含窒素エポキシ化合物又これらのエポキシ化
合物の水素原子の１ヶ以上が臭素化されているハロゲン
化エポキシ化合物が挙げられる。通常エポキシ当量１８
０〜１０００　（らいのものが好ましい。

硬化剤としてアミン（エチレンジアミン、ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジ
アミン、ｐｌｐ′−ジアミノジフェニルメタン、ナフチ
レンジアミン、ジシアンジアミド、ジフェニルジアミノ
スルホン、イミタゾール誘導体等）カルボン市又は／お
よびカルボン酸無水物（無水コハク酸、無水７タル厳、
無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、３．３’、
４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物など
）、ポリアミド樹脂、ポリサルファイド樹脂、フェノー
ルホルマリン樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂などを
挙げることができる。

触媒としてはルイス酸（三弗化硼素など）、三級アミン
（ジメチルベンジルアミンなど）、四級アンモニウム塩
などが挙げられる。

本発明の絶縁層を構成する樹脂成分のうち、エポキシ樹
脂は電気ｔ＠縁性、機械的性質、耐水性、耐溶剤性、耐
熱性などが優れた樹脂であり、この樹脂成分がプリンー
ト配線板に上記性能を賦与するのに効果がある。一方、
エポキシ樹脂は通常硬く、脆い為、７レキシプルプリン
ト配線板用としては可撓性や強靭性を賦与する必要があ
り、可撓性や強靭性を賦与する樹脂成分として、ゴム系
樹脂成分を添加する。この成分はエポキシ樹脂と化学的
に結合するものが好ましいが、単に混合されたものであ
ってもよいし、−ｇ分が結合し、一部分が混合している
ものであってもよい。

この様な可撓性や強靭性を賦与するゴム系閏脂成分（あ
るいは／および樹脂成分を形成する単量体やオリゴマー
であってもよい）として、イソプレンゴム、クロロプレ
ンゴム、ニトリル／フタジエンゴム、アクリルゴム、エ
ピクロルヒドリンゴム、クロルスルホン化ポリエチレン
、シリコーンゴム、弗素、１ゴム、ポリウレタン（ポリ
エーテルウレタン、ポリエーテルウレタンなど）、共重
合ポリエステル、共重合ポリアミドなどの熱可塑性エラ
ストマーなどを例示することができる。

なお本発明の樹脂中には、本発明の性能を損わない範囲
内で滑剤（シリカ、タルク、シリコーンなど）、ｈｅ針
剤（ハロゲン化物、リン化合物、木酢化アル、ミニラム
、三醇化アンチモン等）、安定剤（１肖化防止剤、紫外
１ｃＡ吸収剤、重合禁止剤等）、離型剤（シリコーン系
、弗素系、無機系）、その他無円、有柄充填剤（タルク
、Ｑ化チタン、弗素系ポリマー微粒子、顔料、染料、炭
化カルシウムなど）を添加してもよい。

本発明に特有の電気絶縁層をカバーレイ又は／および基
材に用いたフレキシブル配線板とは、（１）本発明に特
有な電気絶縁層を基材にし、その少くとも片面に導電体
のパターンを形成したものである。導電体パターンの形
成法としては、アディティブ法、サブトラクチ、ｆブ法
（エツチドフォイル法）の通常の技術が用いられる。サ
ブトラクティブ法の場合、予め基材と企底箔（銅箔、ア
ルミニウム箔など）が桔ルｉされたシートを製造する。

金属箔と基材を接着剤を界して積層してもよいし、接着
性を有する状卯の基材を接着剤を用いることなくＶ、、
’ａすることも出来る。

（２）本発明に特有な電気絶縁層を７レキシプルブリン
ト配紳板のカバーレイに用いる場合である。

アラミツド不織布を内部に含む樹脂シートを予め作り、
これに接着剤をコーティングした通常のカバーレイフィ
ルムと同様な形態として用いる場合アラミツド不織布を
内部に含有する樹脂層自体が接着性を有する場合は更に
接着剤をコーティングすることなくカバーレイとして用
いることが出来る。

本発明に特有の電気絶縁層を上記（１）のフレキシブル
プリント配線板の基材のみに用いてもよいし、上記（２
）のカバーレイにのみ用いてもよいし、父上記（１）、
（２）共同時に用いてもよい。基材又は／およびカバー
レイとして本発明の電気絶縁層が用いられていると、フ
レキシブルプリント配線板に要求される耐熱寸法安定性
、配線板全体としての腰の強さくこれは部品実装時やそ
の他の加工時あるいは取扱う際の作業性を向上させるの
に役に立つ）を賦与する。又、同時にこの電気絶縁層は
電気絶縁性、耐ハンダ性、耐薬品性、引き裂き性、可使
性などに優れている。

本発明に特有な芳香族ポリアミドを主成分とする不織布
に樹脂を含浸させた電気絶縁層を形成する方法について
述べる。先に記した不織布にエポキシ樹脂溶液を含浸し
、要すれば溶媒を乾燥後、硬化させればよい。但し、接
着剤を用いずに金属箔を貼り合わせたり、配線板にカバ
ーレイとして貼り合わす場合は、熱接着性を未だ有して
いる間に加熱・加圧により貼り合わせた後、硬化を行い
、所望の性能を有する電気絶縁層を形成する。

アラミツド不織布に樹脂溶液を含浸させる代りに予め、
固形の樹脂シートを形成しておき、アラミツド不織布を
間にはさんで加熱、加圧することにより、アラミツド不
織布に樹脂を含浸させた電気絶縁層を形成させることも
可能である。

アラミツド不織布への樹脂溶液の含浸は通常用いられて
いる水平式、あるいは／および垂直式の含浸機を用いる
ことが出来、１回あるいは複数回の含浸を行うことも出
来る。又アラミツド不織布の片面からコーティング（塗
工）することも出来、次いで要すれば反対面からコーテ
ィングする、云わゆるコーティング法も採用できる。

含浸あるいは／およびコーテイング後の乾燥も特別のも
のを必要としない。乾燥後の含浸シートに粘着性があれ
ば、適当な工程で随意、離型シートを使えばよい。離型
シフトは通常のセルロース系の紙やフィルムに離型剤を
コーティングしたものや、ポリプロピレンフィルム、ポ
リビニルアルコールフィルム等をそのま＼用いることも
出来る。

（発明の効果） 以上述べて来た様に本発明のプリント配線板は（１）ア
ラミツド不織布を補強材として用いており、熱寸法安定
性に優れ、又、可撓性があり、同時に腰も強く、作業性
に優れる。（ｉｉ　）アラミツド不織布が樹脂層の内部
に存在する栂造になっており、このことにより←）フレ
キシブルプリント配線板のカーリングが起こらない、（
ロ）アラミツド紙の欠点である耐水性の悪い点が、樹脂
で充分被覆されることにより、緩和される、（ハ）不織
布中への薬液の侵入がない、仲）ボイドが少い、（＋ｌ
ｉ　）エポキシ樹脂の優れた電気絶縁性、耐水性、機械
的性質を残しつつ、変性による可撓性、強靭性が賦与さ
れている等の特徴を有し、フレキシブルプリント配線板
としてバランスのとれた性能を示すことが出来るのであ
る。

（実施例） 次に実綿例により本発明を更に詳しく説明する。

実施例で用いた測定法は次の通りである。

（１）　　回路形成は次の手順で行う。

（１ン　　祠張りシートの銅面に東洋紡（株）製紫外線
硬化型エツチングレジストインキＵＥＲＩＩＯ（青色）
を３００メツシュポリエステル繊維張りスクリーンを用
い回路パターン状に印刷。

（１１）高圧水銀灯で、７００＋ｎＪ／ｍ照射し、同レ
ジストを硬化させる。

（川）　　３８〜４０’ボーメの塩化第２鉄溶液を用い
、４０℃、１００秒でエツチング。

怜　４重量％苛性ソーダ水溶液でエツチングレジストを
剥離。

（Ｖ）　　水洗、乾燥により所望の回路が形成される。

（２）　　電気絶縁抵抗 （１）の回路形成法により回路幅１．０＋ｍ、回路間距
離１．０餌、回路長２５ＩＩＩＩＩ＋で、邂極接紗用ラ
ンド（直径５鵡の円状）を設けた試験パターンを形成。

両端に直流５００ｖを１分間印加後の電気抵抗を測定。

測定器：横河ヒューレットパッカード社高絶縁抵抗計４
３２９Ａ （３）　　電気絶縁破壊電圧 （２）の電気絶縁抵抗の測定と同じパターンを用い、交
流（１，２ｍＡδ′＋ｆ、　シ、絶縁が破壊する電圧を
読む。

測定器：１洋電機工業（株）耐圧絶縁自動試験器ＭＯＤ
ＥＬＭＳ−５ パターンを作りＺＰＣＦＣ２４１により９０″′剥離。

引張り速に５０ｍ１ｍ、 測定機：東洋精機（株）テンシロンＵＴＭ−ｎ型（５）
耐折強度　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｔ（
１）の回路形成法によりｆＪＭｌ　５ｍ＋の基板の中央
に２■の銅箔パターンをつくりＭＩＴ決（ＪＩＳｐ８１
１５）により測定、荷重５００ｆＲ＝１．０謔導通の切
れるまでの回数を求めた。

（６）熱収縮ハペ（寸法変化率） ＩＰＣＦＣ２４１Ｃ法により１５０℃×３０分処理前後
の熱収縮率を求める。

（７）耐ハンダ性 Ｊ　Ｉ　Ｓ　　Ｃ６４８１により膨れ、色の変化を観察
する。ポスドブラックスは田村化学研究所製ソルダーラ
イトＭ　Ｈ８２ＧＶを使用。

第１表 実施例に用いたアラミツド不織布（ＡＮＷ）但しＡＮＷ
ｌ、２．４は上記組成以外にアクリル系バインダーを１
重鎖％含む。

Ａ　ＮＷ　１，２．４は湿式抄紙法。

ＡＮＷ３，５は乾式紡機法によって製造。

第１表記載の原料明細 ■　アラミツド短繊維（ＡＲ’Ｃ） ＲＣ−１ ポリメタフェニレンイソ７タルアミド２デニール、カッ
ト長１０１ ＲＣ−２ ポリメタフェニレンイソフタルアミド２デニール、カッ
ト長３５１１１１１１ ＲＣ−３ ポリパラフェニレンテレ７タルアミド１．５デニール、
カット長４５ｍｍ ■　繊維状バインダー ＲＰ−１ ポリメタフェニレンイソ７タルアミドフイプリツド ＴＣ−１ ポリエチレンテレフタレー）　短繊維０．５　テニール
、カット長５＋Ｍ ■　他の短繊維 Ｆ−１ Ｅ−ガラス短繊維直径６μ、カット長６瓢以下の実施例
に於いて部は重量部を示す。

実施例１ ビスフェノールＡｑエポキシ樹脂エピコート８２８（シ
ェル石油（株））ｃｌｏｒ、アクリロニトリル／ブタジ
ェン共重合体二ボールｌｏ　ＯＩ　Ｂ−（日本ゼオン（
株）　Ｈ，Ｑ４　）　４　ｏ　ｙ　、硬化触媒、キュア
ゾール２Ｅ４ＭＺ　：　２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール（四ｍ化ｔ　（株）　１４　）　２　ｔをメチル
エチルケトン１５０１に溶解し、樹脂溶液を調製した。

第１表のアラミツド系不織布ＡＮＷ−１に上記溶液を含
浸し、６０℃で２分、１００℃で２分乾燥。

し、樹脂附％Ｎ７０１７−の樹脂含浸アラミツト。

不織布シートを製造した。

一方上記樹脂溶液を３５μ電解銅箔（日本鉱業（株）Ｊ
ＴＣ箔）に塗布、乾燥し、樹脂コート（ｌｓ　ｒ／ｍ”
ＤＲＹ　＞＠箔を製造し、銅箔と上記樹脂含浸シートを
１００℃、１１．８　Ｋｑ　／　ｃｍでロールラミネー
シッン後、更に１５０℃、１０　Ｋｑ　／　ｃｍでロー
ル間プレスを行った後・１３０℃で１６時間硬化させ、
アラミツド系不織布で補強された樹脂シート銅張板（１
２０μ）を製造した。この銅張板から製造したフレキシ
ブルプリント配線板の性能を第２表に示す。

実施例２ ／ボラック型エポキシ樹脂エビコー）１５４（シェル石
１（ｉ））　６ｏ　ｔ、ホリエビクロルヒドリン）ＩＥ
ＲＣＬＯＲ１ｏ　ｏ　Ｈ（日本ゼオ、ン（株））４ｏｒ
。

硬化触媒キュアゾール２Ｅ４ＭＺ　（西口１化成（株）
）２ｔをメチルエチルケトン１５０ｔに溶解し、樹脂溶
液を調整した。

第１表のアラミツド不織布（ＡＮＷ−２）に上記溶液を
含浸し、６０℃で２分、１００℃で２分乾燥し、樹脂附
着量８（Ｍ’／ｍ’の樹脂含浸アラミツド不織布シート
を製造した。

一方、上記樹脂溶液を３５μ電解銅箔（古河サーキット
フォイル（株）ＴＳＴＯ−ＨＤ箔）に塗布乾燥し、樹脂
コート（１５Ｐ／ぜＤ　ＲＹ　）銅箔を製造した。銅箔
と上記樹脂含浸シートを１００℃、１２　Ｋｆ／　ｃｍ
でロールラミネーシヲン後、更に１５０℃、１０Ｋｐ／
ｃｆｎでロール間プレスを行った彼、１３０℃で１６時
間硬化させ、アラミツド系不織布で補強された樹脂シー
ト銅張板（１３０μ）を製造した。

この銅張板から製造したフレキシブルプリント配線板の
性能を第２表に示す。

実施例３ 臭素化ノボラック型エポキシ樹脂ブレンＳ（日本（ｔ［
（株）　製）　６０　Ｆ　、クロルスルホン化ポリエチ
レンハイパロン２０（デュポン（ａ）　製）　４０　ｆ
、硬化触媒キュアゾール２Ｅ４ＭＺ　（四国化成（株）
）２ｆをメチルエチルケトン４０９およびトルエン１６
０７に溶解し、樹脂溶液を調整した。

第１表のアラミツド不織布（ＡＮＷ−３）に上記溶液を
含浸し、６０℃で２分、１００℃で２分乾燥し、栃脂附
着ｐ　７０　ｆ　／−の樹脂含浸アラミツド不織布シー
トを製造した。

一方、上記樹脂溶液を３５μ電解銅箔（古河サーキット
フォイル（株）ＴＳＴＯ−ＨＤ箔）に塗布、ｆ、燥し、
樹脂コート（１５ｆ／イＤＲＹ　）銅箔を製造した。銅
箔と上記樹脂含浸シートを１５０℃、１２Ｋｑ／αでロ
ールラミネーション後、更に１３０℃で１６時間硬化さ
せ、アラミツド系不織布で補強された樹脂シート鋼張板
（１１０μ）をｖｌ！造した。

この銅張板から製造したフレキシブルプリント配線板の
性能を第２表に示す。

実施例４ ノボラック型エポキシ樹脂二ピコ−）１５４（シェル石
Ｍ（株）　）　１７　ｙ、臭素化ノボラック型エポキシ
樹脂ブレンＳ（日本化薬（株））４ａｒ、アクリル系共
重合ポリマー（アクリルラバー）ニポールＡＲ３１（日
本ゼオン（株））４ｏｒ、硬化触媒キｘ７ゾー／ｌ’２
Ｅ４ＭＺ（四国化成（株））２ｔをメチルエチルケトン
１５０２に溶解し、樹脂溶液を調整した。第１表のアラ
ミツド不織布（ＡＮＷ−４）に上記溶液を含浸し、樹脂
附着量？　０　ｆ／ｎｌの樹脂含浸アラミツド不織布シ
ートを製造した。

一方上記樹脂溶液を３５μ電解銅箔（古河サーキットフ
ォイル（株）ＴＳＴＯ−ＨＤｉ）に塗布、乾燥し、箭脂
コート（ｘｓｒ／１ＤＲＹ）胴箔を製造した。銅箔と上
記樹脂含浸シートを１５０℃、１２胸／Ｉ：ｒｎでロー
ルラミネーション後、更に１３０℃で１６時間硬化させ
、アラミツド系不織布で補強された樹脂シート鋼張板（
１２０μ）を製造した。

この銅張板から製造したフレキシブルプリント配線板の
性能を第２表に示す。

実施例５ 実施例１で用いた樹脂溶液を第１表記載のアラミツド不
織布ＡＮＷ−４に含浸し、６０℃で２分、１００℃で２
分乾燥後、２５μのｌｌ型剤コートポリエステルフィル
ムと１２５μの離型剤コートポリエステルフィルムの離
型剤コート面の間にはさみ、１５０℃、プレス圧１５に
９７ので積層した（含浸量５０Ｐ／ｍ’）。

２５μの離型剤コートポリエステルフィルム（この方が
離型性が良い）を剥し、アラミツド含浸シート面をポリ
イミド基材のフレキシブルプリン　　　（ト配線板にツ
カン工業（株）二カフレックスＦ　−３０Ｔ２５Ｃ１１
より製造）の回路面に積層した。

次いで１５０℃でプレス後、１００℃で１６時間ポスト
キュアーを行った。積層後、１２５μのポリエステルフ
ィルムを剥し、アラミノド不ｍｏ補強のカバーレイ層を
形成した。貼り合わせ物の性能を第２表に記す。

比較例１ Ｄｕ　Ｐｏｎｔ社のアラミツド不織布、ノーメックスペ
ーパーを接着剤（エポキシ樹脂）を用いて銅箔に貼り合
わせたタイプのフレキシブルプリント配線板にツカン工
業（株）製二カフレックスＦ−２ｏｖｃｉｓｏｃｉｔよ
り製造）の性能を第３表に示すが、このフレキシブルプ
リント配線板はエツチング後のカーリングが大すく、作
業性の点で非常に悪いものであった。

比較例２，３ 次の樹脂組成物溶液を用いた以外、実施例１と全く同様
にして、フレキシブル銅張板フレキシブルプリント配線
板を製造した。

比較例２に用いた樹脂溶液組成 ビスフェノールＡｆＪＪエボ°キシ樹脂（シェル石油（
株）製エビコー）　８２８）　１５　ｆアクリロニトリ
ル／ブタジェン共重合体（日本ゼオン（株）製二ボール
１００ＩＢ）８５　ｆ硬化触媒２−エチル−４−メチル
イミダゾール（四国化成（株）製キュアゾール２Ｅ４Ｍ
Ｚ）２　Ｆメチルエチルケトン　　　　　　　’　　１
５０１Ｆ比較例３に用いた樹脂溶液組成 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （シェル石油（株）製エピコート８２８）８０ｆアクリ
ロニトリル／ブタジ工ン共ｒｔ合体（日本ゼオン（株）
製二ボール１００ＩＢ）２０？硬化触媒２−エチル−４
−メチルイミダゾール（四国化成（株）製キュアゾール
２Ｅ４ＭＺ）２ｔメチルエチルケトン　　　　　　　　
１５０ｆ比較例４ 芳香族ボリアミド不織布ＡＮＷ−１の代りにガラスペー
パー（坪量３０５’／ｍ’、１００μ）を用いた以外、
実施例１と全く同様にして銅張板およびプリント配線板
を製造した。性能を第３表に示す。

ｆａ２表 フレキシブルプリント配線板の性能 （表中、縦、横は縦方向（＠械方向）、横方向を示す。

） 銅箔引き剥し強さは機械方向に平行に引き剥して測定し
た。

第３表 第２表および第３表から明らかなように、本発明のフレ
キシブルプリント配線板は、電気絶縁、銅箔引き剥し、
耐折強度、熱収縮率、耐ハンダ性およびエツチング後の
カーリングがないなどの性能に優れる。エポキシ樹脂と
ゴム系樹脂の割合が本発明の範囲外であると、耐ハンダ
性、耐熱老化性が恕くなるか、又は可焼性が悪くなる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）芳香族ポリアミドを主成分とする不織布に、エポ
   キシ樹脂およびゴム系樹脂からなる樹脂組成物を含浸さ
   せた電気絶縁層を基材および／又はカバーレイに使用し
   たことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。