JPS6092024A - 打抜装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、抜き形状に形成された割り形ダイでの抜きカ
スの喰いつきな改良してダイからのカス上りを、防止し
た打抜装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

プレス機械により打抜きを行う場合、板状の材料をダイ
上にセットし、これをストリッパーにて抑圧固定した後
、ポンチにより材料な打抜いている。この場合、抜きカ
スは、ポンチとともに１ダイに形成された抜き大円に降
下し、排除される。

上記打抜き動作時、時として抜きカスがポンチに喰いつ
き、一旦ポンチとともに抜き大円に降下したものが、ポ
ンチの復帰上昇に伴いダイからはみ出る。いわゆるカス
上りが生じることがある。

このカス上りが生じると製品に不良が生じ、また金型が
破損することもある。

このようなカス上りを防ぐための工夫は従来から種々考
えられている。例えば、？１図（αＨＪ（Ｃ１で示すよ
うに、ポンチ（１１）に対するダイ（１２１の抜キ穴α
くの内側に凸部（１４ｃＬ）または凹部（１４りを設け
、抜きカスへの喰いつき面積を増したものがある。この
構成はカス上り防止についてはいずれも有効であるが、
抜き穴０４１の内側に凸部（１４α）または凹部（１４
４）を形成するための工作に多くの工数を必要とする。

また、才２図で示すように、ダイａｚの抜き穴０（イ）
を、入口から出口まで同じ内径とするものもある。

この場合、抜き穴α４の加工は他のどれよりも簡単であ
る。また抜きカスは、抜き穴α４とほぼ同じ形状寸法と
なるので、打抜き後、抜き穴α（イ）内に停止し、次の
打抜きで材料の厚み分だけ押されて行き、降下する。こ
のためカス上りはまず生じることはないが、抜き穴０滲
内で抜きカスが固着す−ることかあり、これを無理に押
し下げて行くとダイ０の摩耗が非常に早くなるとともに
、ポンチの所要圧力は順次増大し、ついにはポンチまた
はダイｆ１２１の破損を招くことがある。これが、いわ
ゆるカス詰りという現象である。これを防ぐため入口か
ら出口までの切刃部を長くすることができず、多量生産
には不向きである。

さらに１６図で示すように、ダイ（１ｚの抜き穴（１４
１を、入口から一定の長さ平行部とし、そこから下方は
ニゲ角β）をつけてテーパ状に形成したものがある。こ
の場合、上部平行部で抜きカスを保持させ、下部のニゲ
角Ｖ９１部から打抜き毎にカスを落下させている。しか
し、ダイｕ渇の抜き穴Ｉを上述のように形成するために
は、ニゲ角（ロ）をつげた加工な行った後、平行部を加
工することになり、大幅に工数がかかつてしまう。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、抜き穴内での抜きカスへの喰いつぎ性
を改良することＫよりカス上りを防止して不良品の発生
や金型破損を防止し、安定かつ円滑な加工を可能とした
打抜装置を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明による打抜装置は、ポンチと、このポンチの外周
に所定のクリアランスを保って嵌合可能な抜き穴を有し
かつこの抜き穴の内周が複数に分割されている割り形ダ
イとを備えており、前記割り形ダイは、その割り線方向
にずらせて組合わされ、抜き穴の内周面に段部を形成し
たものであり、抜きカスなこの段部に喰いつかせ、ダイ
からはみ出るカス上りを防止するものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を図面に示す一実施例を参照して詳細に説
明する。

才４図において、本発明による打抜装置もポンチ（ＩＩ
）およびダイ０２を持つもので、このダイａ２は、ポン
チＯＢの外周に、所定のクリアランス（α）を保って嵌
合可能な抜針穴（１（イ）を持つ。上記クリアランスμ
）は材料０３１の種類、硬度、厚み、用途等によって異
なるが、通常の打抜加工では２〜１８％程度の範囲で設
定される。またクリアランス（α）は使用中、魔耗によ
って増すため、多量生産の際は最初小さめに設定する。

そして製品の外形寸法を決めたいときはダイＩ′ｌＪな
、穴形のときはポンチαＢを所定寸法に作り、それぞれ
ポンチαυまたはダイσ２を、クリアランス轄）分だけ
小さく、または大きく作る。

また、前記抜き穴α４には、ポンチαＤによる打抜き方
向（図示下方）に向って、テーパ状に拡大するだめのニ
ゲ角（Ａが設定されている。なお、ａｅはストリッパー
で、ポンチαＢによる打抜きに先立って、スプリング住
ηにより材料ｔ１３を抑圧固定するものである。

ここで、前記ダイｕりとしては、牙５図で示すように、
抜き穴α荀の内周を割り線σ■で示す如く２分割したい
わゆる割り形ダイを用いる。この割り形ダイを用いた理
由は次の通りである。すなわち、ポンチ０１）は一般に
外形加工であるため、よほど複雑な形状をしていても研
削等の加工は容易であるが、ダイＱ２は内側加工により
抜き穴圓を作るため、一体物での加工では形状や加工法
が限定されてしまう。しかし、割り形にすれば複雑な形
状であっても研削等の加工が容易となり、正確に早く作
ることができる。また微小な眼差の調節も簡単にでき、
また破損に対しても被害が少なくてすむ。

また、本発明ではこのような割り形ダイ（Ｉりの組立て
に際し、その割り線α９の方向に沿ってずらして組合せ
ており、抜き穴αａの内側に段部翰を形成している。こ
の段部（’４は、打抜きＫより抜き穴α４内に入った抜
きカスを喰いつかせるためのものである。

すなわち、打抜きを行う場合は、牙４図で示す如く、ポ
ンチＩを矢印［Ｆ］の方向に下降させる。このとき材料
α渇のＡ部はストリッパー（ＩＱで押えられ、かつ下か
らダイα２で受け止められているので、ポンチｔ１υの
下降によっても動くことはない。従って抜きカスとなる
Ｂ部だけがポンチαＤに押され、ポンチαＢとともに抜
き穴ａを内に降下する。

ここで、抜き穴（１４１の内面には、前述の如く段部（
イ）が抜ぎ方向に沿って形成しであるので、抜き穴Ｉ内
に降下した抜きカスは、この段部（２０に喰いつく。こ
のため、ポンチ０１）を昇帰上昇させても、抜きカスが
ダイ１１２上にはみ出ることはない。

この場合、ポンチ〔０のセンタ（０）に対する割り形ダ
イ０３の抜き穴α（イ）のセンタ（Ｉ））のずらし量■
は、クリアランス川の６０〜５０％におさえている。従
って、前記段部■の高さ■は、クリアランス（鴫の６０
〜１００％となる。上記すらし量■は、小さいと抜きカ
スの喰いつぎが小さく、また大きくとりすぎると、片側
はクリアランス軽）がなくなり、反対側はクリアランス
μ）が大きくなりすぎて、ポンチＱｌｌとダイｕｚとの
間でカジリが発生したり、破断面が増し、カエリも増し
てくる。従って、ずらし量の設定に当っては、これらに
ついて充分留意し、上記範囲内に慎重に設定する必要が
ある。

上記関係につき、出願人が実際に試み、良効な結果な得
た例を説明する。すなわち、半導体リードフレームによ
る抜き例で、一つはクリアランス（Ｃ４が０．０１５ｉ
ｘＩＣ対し、段部（２Ｇの高さく２）を０．０１鶴とし
た。もう一つの例は、クリアランス轄）が０゜０２關に
対し、段部（２０１の高さを０．０１５ｍとした。

これらの結果、ポンチ（１１）とダイ［１２１とのカジ
リ等の不具合が生じることなく、抜きカスを確実に段部
（イ）にくいつかせることができ、カスよりを防止でき
た。

なお、上述のような打抜きを行った場合、製品はポンチ
任０の形状に、また抜きカスはダイσ２の形状にそれぞ
れほぼ等しくなる。従って段部（至）を設けても、製品
の形状に影響は生じない。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、割り形ダイを割り線方向
にずらせて、通常平面となる抜き穴の内側に段部な設け
たので、ポンチによる打抜き時、抜きカスは上記段部の
コーナーに吹いつき、ポンチを後帰上昇させてもダイか
らはみ出ることはなく、不良品の発生、金型破損を有効
に防止し、安定かつ円滑な加工な行５ことができる。

【図面の簡単な説明】

矛１図（α）　（Ｊ）　（Ｃ）および才２図、才３図は
いずれも従来のカス上りを防ぐための構成な示す平面図
、および断面図、才４図は本発明による打抜装置の一実
施例を示す側断面図、矛５図は第４図の要部を示す平面
図である。 Ｉ・・ポンチ、（１３−・割り形ダイ、Ｉ・１抜き穴、
住１・・割り線、（至）・・段部。 昭和５８年１０月２４日 発明者　土　居　初　男 特許出願人　東京芝浦電気株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＋１１　ポンチと、このポンチの外周に所定のクリアラ
   ンスな保って嵌合可能な抜き穴な有しかつこの抜き穴の
   内周が複数に分割されている割り形ダイとを備え、前記
   割り形ダイは、その割り線方向にずらせて組合わされ、
   抜き穴の内周面に段部を形成したことな％徴とする打抜
   装置。