JPS6088436A - 半導体装置のスクリ−ニング装置 - Google Patents
半導体装置のスクリ−ニング装置Info
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- JPS6088436A JPS6088436A JP58197049A JP19704983A JPS6088436A JP S6088436 A JPS6088436 A JP S6088436A JP 58197049 A JP58197049 A JP 58197049A JP 19704983 A JP19704983 A JP 19704983A JP S6088436 A JPS6088436 A JP S6088436A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- magazine case
- case
- screening
- light
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000012216 screening Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/326—Application of electric currents or fields, e.g. for electroforming
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止形の半導体装置及び集積回路装置等の
スクリーニング装置に関するものである。
スクリーニング装置に関するものである。
樹脂封止された半導体装置の特に小型の品種では、使用
時の便亘性を計った保管方式としてプラスチックマガジ
ンケースに整列して収納されている。この様な形態のも
のを服大定格以下の高温でスクリーニングをする必要が
ある場合、プラスチック製マガジンケースの耐熱性がな
いため収納した半導体装置をプラスチックマガジンケー
スより１個ずつ取り出して作業を行ない、その後またプ
ラスチックマガジンケースへ戻すという慎しい作業が必
要でめった。
時の便亘性を計った保管方式としてプラスチックマガジ
ンケースに整列して収納されている。この様な形態のも
のを服大定格以下の高温でスクリーニングをする必要が
ある場合、プラスチック製マガジンケースの耐熱性がな
いため収納した半導体装置をプラスチックマガジンケー
スより１個ずつ取り出して作業を行ない、その後またプ
ラスチックマガジンケースへ戻すという慎しい作業が必
要でめった。
本発明の目的は８１１記の問題を解決するために半導体
装置の電気的特性測定を実施する工程に於いて半導体装
置がマガジンケース内に収納された状態で該半導体装置
に外部より赤外線投光方式を用いて熱を与えることによ
りマガジンケースの温ｆｔ上けずに半導体装置のみを高
温状態にして電気的特性の測定を可能としたスクリーニ
ング装置を提供することである。
装置の電気的特性測定を実施する工程に於いて半導体装
置がマガジンケース内に収納された状態で該半導体装置
に外部より赤外線投光方式を用いて熱を与えることによ
りマガジンケースの温ｆｔ上けずに半導体装置のみを高
温状態にして電気的特性の測定を可能としたスクリーニ
ング装置を提供することである。
次に本発明の実施例を図に基づいて詳細に説明する。第
１図は個々に分離され収納された半導体装［ｉｔｌとそ
のプラスチックケース２を示し、ケース２内でリード整
形が施される。更に半導体装置１は耐熱用マガジンケー
ス３に移し替えられホットプレート４上に配列され、高
温状態となった所で電気的特性測定を行ない、スクリー
ニング完了後、の半導体装置１′が元のマガジンケース
２に戻される。これは従来０例である。
１図は個々に分離され収納された半導体装［ｉｔｌとそ
のプラスチックケース２を示し、ケース２内でリード整
形が施される。更に半導体装置１は耐熱用マガジンケー
ス３に移し替えられホットプレート４上に配列され、高
温状態となった所で電気的特性測定を行ない、スクリー
ニング完了後、の半導体装置１′が元のマガジンケース
２に戻される。これは従来０例である。
第２図は本発明の一実施例を゛示すものでありリード整
形済の半導体装置２１はプラスチックマガジンケース２
２に収納され、半導体装置２１の頭部に例えは赤外線ラ
ンプ２４を利用して集中投光される。該赤外線ラング２
４は半導体装置２１の樹脂面に集中投光され、半導体装
置２１を高温状態にしたまま電気的特性測定かａＪ能と
なる。従って、ケースからの出入れが不狭となり短時間
でスクリーニングすることができる。
形済の半導体装置２１はプラスチックマガジンケース２
２に収納され、半導体装置２１の頭部に例えは赤外線ラ
ンプ２４を利用して集中投光される。該赤外線ラング２
４は半導体装置２１の樹脂面に集中投光され、半導体装
置２１を高温状態にしたまま電気的特性測定かａＪ能と
なる。従って、ケースからの出入れが不狭となり短時間
でスクリーニングすることができる。
第１図１８）はプラスチックマガジンケースに収納され
た半導体装置の平面図、同図（ｂ）はその断面図、同図
（Ｃ）は耐熱用マガジンケースに移された状態の半導体
装置の断面図である。第２図は本発明の一実施例による
リード整形後の半導体装置のプラスチックケース収納状
態の平面図、同図（ｂ）は集中投光時のスクリーニング
装置の要部断面図である。 １ 、１’、 ２１ 、２１’・・・・・・半導体装置
、２，２’、２２゜２２′・・・・・・プラスチックマ
ガジンケース、３・・・・・・耐熱用マガジンケース、
４・・・・・・ホットフレート、２３・・・・・・集中
投光用外壁、２４・・・・・・赤外線ランプ。
た半導体装置の平面図、同図（ｂ）はその断面図、同図
（Ｃ）は耐熱用マガジンケースに移された状態の半導体
装置の断面図である。第２図は本発明の一実施例による
リード整形後の半導体装置のプラスチックケース収納状
態の平面図、同図（ｂ）は集中投光時のスクリーニング
装置の要部断面図である。 １ 、１’、 ２１ 、２１’・・・・・・半導体装置
、２，２’、２２゜２２′・・・・・・プラスチックマ
ガジンケース、３・・・・・・耐熱用マガジンケース、
４・・・・・・ホットフレート、２３・・・・・・集中
投光用外壁、２４・・・・・・赤外線ランプ。
Claims (1)
- 樹脂封止された牛努体装置ｔをプラスチック製マガジン
ケースに収１’ｌした状態て、該半祷体装鉦の樹脂表面
に集中して投光することによって半導体装置のみを選択
的に加熱した状態で電気的特性を測定するようにしたこ
と全特徴とするスクリーニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58197049A JPS6088436A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半導体装置のスクリ−ニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58197049A JPS6088436A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半導体装置のスクリ−ニング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088436A true JPS6088436A (ja) | 1985-05-18 |
Family
ID=16367858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58197049A Pending JPS6088436A (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 半導体装置のスクリ−ニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088436A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437680U (ja) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP58197049A patent/JPS6088436A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437680U (ja) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 |
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