JPS6084841A - 多層配線 - Google Patents

多層配線

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Publication number
JPS6084841A
JPS6084841A JP19210783A JP19210783A JPS6084841A JP S6084841 A JPS6084841 A JP S6084841A JP 19210783 A JP19210783 A JP 19210783A JP 19210783 A JP19210783 A JP 19210783A JP S6084841 A JPS6084841 A JP S6084841A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
thickness
electrode wiring
electrode
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP19210783A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＡｔ多層配線構造に関する。
従来、Ａｌ多層配線構造は、亀１図に断師図で示す如く
、Ｓｉ基根１上に形成された酸化膜２上に第１のＡｌ電
極配線３が１μ常程度の厚さで形成され、層間絶縁膜４
を介して第２のＡｌ電極配線５が１μ惧程度の厚さで形
成されて成るのが通例であった。
しかし１．上記従来によると、第２０Ａｔ電極配Ｊ−’
、＋１１＆、・１自ＭＡＩＮＰ＆ｆｊ１Ｃ−１ｒ−−１
すＪｔＩＩＷｌ−Ｊ−１−ＡＩｒＷｎ二１１１１絶縁膜
４の段部で断線するという欠点があった。
本発明は、かかる従来技術の欠点をなくり、、Ａｌ多層
配線に於て、段部での断線をなくする構造を提供するこ
とを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の基本的な描成は、多
層配線に於て、絶縁基板上にはＡｌ電極配線が形成され
、層間絶に、膜を介して第２のＡｌ電極配線が第１のＡ
ｔ電極配線の２層以上の厚さで形成されて成ることを特
徴とする。
以下、実施例によシ本発明を詳述する。
第２図は本発明の一実施例を示す半導体集積回路におけ
る多層配線構造を示す断面図である。すなわち、ＳＺ基
板１１の表面には酸化膜１２が形成され、該酸化膜１２
上には第１のＡｌ電極配線１３が０．５μ常の厚さで形
成され、層間絶縁膜１４　ｋ介して、第２のＡｌ電極配
線工５が第１のＡｔ電極配線１３の厚さの約２倍、１μ
ｍの厚さで形成されて成る。
本発明の如く、第２０Ａｌ電極配線の厚さ′ｆｒ第１０
Ａｔ電極配線の約２倍とすることにより、段部での第２
のＡＪ電極配線の厚さは、従来技術よ９厚くなり、断線
の発生がなくなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来技術によるＡｊ多層配線構造を示す断面
図、第２しは本発明の一実施例を示す多層配線の断面図
である。 １．１１・・ｓ６基板　２，１２・−酸化膜　３゜１３
・會第１のＡｌ電極配線　４，１４・・層間絶縁膜　５
，１５・・第２のＡｌ電極配線。 以　上 出願人　株式会社諏訪精工舎 第１図 う 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁基板上にｔま第１のＡｌ電極配線が形成され、層間
    絶縁膜を介して第２のＡｌ電極配線が第１のＡｌ電極配
    線の２倍以上の厚さで形成されて成る事を特徴とする多
    層配線。
JP19210783A 1983-10-14 1983-10-14 多層配線 Pending JPS6084841A (ja)

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JP19210783A JPS6084841A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 多層配線

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0731351U (ja) * 1994-12-05 1995-06-13 ローム株式会社 サーマルヘッド
JPH0744694U (ja) * 1995-02-28 1995-11-28 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS583252A (ja) * 1981-06-29 1983-01-10 Seiko Epson Corp 半導体集積回路装置

Patent Citations (1)

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