JPS6080599A - 金属箔張積層板の打抜き加工法 - Google Patents
金属箔張積層板の打抜き加工法Info
- Publication number
- JPS6080599A JPS6080599A JP18863783A JP18863783A JPS6080599A JP S6080599 A JPS6080599 A JP S6080599A JP 18863783 A JP18863783 A JP 18863783A JP 18863783 A JP18863783 A JP 18863783A JP S6080599 A JPS6080599 A JP S6080599A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punching
- metal foil
- laminate
- hole
- piece
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はプリント配線板として用いられる金属箔張積層
板の打抜き加工法に関するものである。
板の打抜き加工法に関するものである。
１背景技術〕
銅箔など金属箔ｔｌ＋を張った積層板（２）よりプリン
ト配線板を作成するにあたって、電子部品を実装するな
どのために＠層板（２）には多数の孔＋６１ ｆｉ＋・
・・が打抜き加工される。そしてこの打抜き加工は、第
１１ｓｋｉ（ａ）に示すように打抜き用孔（７）ヲ有す
るダイス（８）の上に金属箔＋１１を張った積層板（２
）をセットし、金属箔Ｉｌ＋側からポンチなど打抜具（
３）を金属箔（１）及び積層板（２）に打入させて第１
図（ｂ）のように貫通させることによシ行なわれるつじ
かしここで問題になるのは、打抜共（３）を金属箔ｔｌ
ｌｏｌｌＩから積層板ＩＩ＋に打入して打抜きを行なう
場合、第２図（ａ）に示すように打抜具（３）で積層板
ｔｌｌよシ打抜いた打抜片（２ａ）と金属箔＋１１の打
抜片（ｌａ＋との間の部分で打抜片（２ａ）にしピ割れ
（９）などが入り、第２図（ｂ）のように金属箔ｆｉｌ
の打抜片（１ａ）と積層板（２）の打抜片（２ａ）とが
分離され、そして打抜共（３）の下端面と金属箔ｆｉｌ
の打抜片（１ａ）との間が密着して負圧状態になってい
るときには第２図（ｂ）のように積層板＋２１の打抜片
（２ａ）のみが落下されることになシ、すなわち第１図
（ｂ）に示すようにダイス（８）の打抜き用孔（７）内
において打抜具（３）の先端に打抜片（１ａ）が付着し
たまま打抜片（２ａ）のみが落下し、そしてこの状態に
おいて第１図（Ｃ）に示すように打抜Ａ（３）が復帰す
る際に金属箔（１）の打抜片（１ａ）が積層板（２）に
形成された孔（６）内に引掛かってこの金属箔＋１１の
打抜片（１ａ）が孔（６）内に残留してしまうことであ
る。このように金属箔＋１１の打抜片（１ａ）が積層板
（２）の孔（６）内に残留していると、孔（６）に電子
部品の端子を挿入して実装した場合、ショートが発生す
るおそれがあるためにこのものは不良品となってしまう
。特に現在においては電子部品の端子は孔（６）に産業
ロボットなどで自動的に挿入されているため、打抜片（
１ａ）の残留の有無に関係なく電子部品の実装が行なわ
れることにｌシ、最終製品になるまで打抜片（１ａ）の
残留が分からず、製品全体が不良品になってし１うこと
になるものである。そこで従来でＶｉジェット噴射を孔
（６）開は積層板（６）に当てたり、又は第３図に示す
ような孔（６）に対応して釘（１０１ｕｏｌ・・を多＆
設けた釘通し板１Ｉｌｌを用い、積層板（２）の名札（
６１ｆ６１・・・に釘（ｌｏｔ （ｌｏｔ ＝−を通す
ことにより孔（６）から打抜片（ｌａ）ｋ押し出すなど
しており、これらの工程が特別に必要となると共に作秦
者も余分に必要となり、工数や人員が増加してコストの
面などで問題が生じるものであった。
ト配線板を作成するにあたって、電子部品を実装するな
どのために＠層板（２）には多数の孔＋６１ ｆｉ＋・
・・が打抜き加工される。そしてこの打抜き加工は、第
１１ｓｋｉ（ａ）に示すように打抜き用孔（７）ヲ有す
るダイス（８）の上に金属箔＋１１を張った積層板（２
）をセットし、金属箔Ｉｌ＋側からポンチなど打抜具（
３）を金属箔（１）及び積層板（２）に打入させて第１
図（ｂ）のように貫通させることによシ行なわれるつじ
かしここで問題になるのは、打抜共（３）を金属箔ｔｌ
ｌｏｌｌＩから積層板ＩＩ＋に打入して打抜きを行なう
場合、第２図（ａ）に示すように打抜具（３）で積層板
ｔｌｌよシ打抜いた打抜片（２ａ）と金属箔＋１１の打
抜片（ｌａ＋との間の部分で打抜片（２ａ）にしピ割れ
（９）などが入り、第２図（ｂ）のように金属箔ｆｉｌ
の打抜片（１ａ）と積層板（２）の打抜片（２ａ）とが
分離され、そして打抜共（３）の下端面と金属箔ｆｉｌ
の打抜片（１ａ）との間が密着して負圧状態になってい
るときには第２図（ｂ）のように積層板＋２１の打抜片
（２ａ）のみが落下されることになシ、すなわち第１図
（ｂ）に示すようにダイス（８）の打抜き用孔（７）内
において打抜具（３）の先端に打抜片（１ａ）が付着し
たまま打抜片（２ａ）のみが落下し、そしてこの状態に
おいて第１図（Ｃ）に示すように打抜Ａ（３）が復帰す
る際に金属箔（１）の打抜片（１ａ）が積層板（２）に
形成された孔（６）内に引掛かってこの金属箔＋１１の
打抜片（１ａ）が孔（６）内に残留してしまうことであ
る。このように金属箔＋１１の打抜片（１ａ）が積層板
（２）の孔（６）内に残留していると、孔（６）に電子
部品の端子を挿入して実装した場合、ショートが発生す
るおそれがあるためにこのものは不良品となってしまう
。特に現在においては電子部品の端子は孔（６）に産業
ロボットなどで自動的に挿入されているため、打抜片（
１ａ）の残留の有無に関係なく電子部品の実装が行なわ
れることにｌシ、最終製品になるまで打抜片（１ａ）の
残留が分からず、製品全体が不良品になってし１うこと
になるものである。そこで従来でＶｉジェット噴射を孔
（６）開は積層板（６）に当てたり、又は第３図に示す
ような孔（６）に対応して釘（１０１ｕｏｌ・・を多＆
設けた釘通し板１Ｉｌｌを用い、積層板（２）の名札（
６１ｆ６１・・・に釘（ｌｏｔ （ｌｏｔ ＝−を通す
ことにより孔（６）から打抜片（ｌａ）ｋ押し出すなど
しており、これらの工程が特別に必要となると共に作秦
者も余分に必要となり、工数や人員が増加してコストの
面などで問題が生じるものであった。
孔（６）の位置に正確に対応するよう寸法精度よく設け
る必要があり、釘通し板（１１）自体の製作コストも高
く、この点においてもコストへの影′管が大きい〔発明
の目的〕 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、打抜
きの孔に金属箔の打抜片が残留することなく打抜きを行
なうことができ、打抜きの孔から打抜片を除去するため
の作業が不要になる金九箔張積層板の打抜き加工法を提
供することを目的とするものである。
る必要があり、釘通し板（１１）自体の製作コストも高
く、この点においてもコストへの影′管が大きい〔発明
の目的〕 本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、打抜
きの孔に金属箔の打抜片が残留することなく打抜きを行
なうことができ、打抜きの孔から打抜片を除去するため
の作業が不要になる金九箔張積層板の打抜き加工法を提
供することを目的とするものである。
し発明の開示〕
しかして本発明に係る金部箔張積層板の打抜き加工法は
、金属箔（１）の表側に通気性全肩するシート（４）を
介在させた状態でシート（４）と積層板（２１とに打抜
具（３）を打入貫通させることを特徴とするものであり
、かかる構成によって上記目的を連成したものであって
、以下本発明を実施例により詳述する。
、金属箔（１）の表側に通気性全肩するシート（４）を
介在させた状態でシート（４）と積層板（２１とに打抜
具（３）を打入貫通させることを特徴とするものであり
、かかる構成によって上記目的を連成したものであって
、以下本発明を実施例により詳述する。
積層板（２１はプリント配線板用の通常のフェノール樹
脂積層板やエポキシ樹脂積層板であり、この積層板（２
１には片面又は両面に欽箔などの金属箔（１１が貼っで
ある。そしてこの金属箔ｉｌｌ張り積層板（２１に電子
部品実装用などの孔（６）を開ける加工を施すにあたっ
ては、第４図（ａ）に示すように所定の位置に打抜き用
孔（７）を有するダイス（８）上に金蛇箔ｉｌｌが表に
なるよう積層板（２）を載置セットし、さらに積層板（
２）の金属箔ｉｌｌ上に通気性を有するシート＋４１を
重ねる。この通気性を有するシート（４）としては、紙
、天然繊維又は台底繊維の織布や不織布、ガラス布、ア
スベストペーパー、ガラスペーパー、皮、スライスＩＰ
−板、連続気泡の樹脂発泡シートなど壱機、無機を問わ
ず任意のものを用いることができる。そしてこの状態で
ポンチなど打抜具（３）ヲ打ち下ろして第４図（ｂ）の
ようにシート（４）、金属箔＋１１、積層板（２）を貫
通せしめて打入させる。このとき、打抜共（３）により
打抜き形成される積層板＋２１の打抜片（２ａ）が金属
箔＋１１の打抜片（１ａ）から分離されても、打抜具（
３）の先端と金属箔（１）の打抜片（１ａ）との間には
通気性を有するシートへ）の打抜片（４ａ）が介在され
ることになり、このシート４）の通気性によって打抜具
（３）と金属箔（１１のわ抜片（１ａ）とが負圧状態に
なるよう密着することを防止でき、第４図（ｃ）のよう
に打抜共（３）ヲ抜き出す際に打抜具（３）の先端に金
枚箔ｉｌｌの打抜片（１ａ）が付着した状態で上方へ打
抜き用孔（７）から抜かれ、このす］抜片（１ａ）が孔
（６）内に引掛かって残留してし筐うというおそれはな
い。
脂積層板やエポキシ樹脂積層板であり、この積層板（２
１には片面又は両面に欽箔などの金属箔（１１が貼っで
ある。そしてこの金属箔ｉｌｌ張り積層板（２１に電子
部品実装用などの孔（６）を開ける加工を施すにあたっ
ては、第４図（ａ）に示すように所定の位置に打抜き用
孔（７）を有するダイス（８）上に金蛇箔ｉｌｌが表に
なるよう積層板（２）を載置セットし、さらに積層板（
２）の金属箔ｉｌｌ上に通気性を有するシート＋４１を
重ねる。この通気性を有するシート（４）としては、紙
、天然繊維又は台底繊維の織布や不織布、ガラス布、ア
スベストペーパー、ガラスペーパー、皮、スライスＩＰ
−板、連続気泡の樹脂発泡シートなど壱機、無機を問わ
ず任意のものを用いることができる。そしてこの状態で
ポンチなど打抜具（３）ヲ打ち下ろして第４図（ｂ）の
ようにシート（４）、金属箔＋１１、積層板（２）を貫
通せしめて打入させる。このとき、打抜共（３）により
打抜き形成される積層板＋２１の打抜片（２ａ）が金属
箔＋１１の打抜片（１ａ）から分離されても、打抜具（
３）の先端と金属箔（１）の打抜片（１ａ）との間には
通気性を有するシートへ）の打抜片（４ａ）が介在され
ることになり、このシート４）の通気性によって打抜具
（３）と金属箔（１１のわ抜片（１ａ）とが負圧状態に
なるよう密着することを防止でき、第４図（ｃ）のよう
に打抜共（３）ヲ抜き出す際に打抜具（３）の先端に金
枚箔ｉｌｌの打抜片（１ａ）が付着した状態で上方へ打
抜き用孔（７）から抜かれ、このす］抜片（１ａ）が孔
（６）内に引掛かって残留してし筐うというおそれはな
い。
上述のように本発明にあっては、通気性を有するシート
によって、打抜共の先端に金属箔の打抜片が付着するこ
とを防止でき、積層板の打抜きの孔にこの打抜片が残留
してしまうことを防ぐことができるものて゛あり、この
結果打抜き孔に残留する金属箔の打抜片を除去するため
の作業が不要になシ、工数や人員を減少させることがで
きるものである。
によって、打抜共の先端に金属箔の打抜片が付着するこ
とを防止でき、積層板の打抜きの孔にこの打抜片が残留
してしまうことを防ぐことができるものて゛あり、この
結果打抜き孔に残留する金属箔の打抜片を除去するため
の作業が不要になシ、工数や人員を減少させることがで
きるものである。
第１図（ａ） （ｂ） （ｃ）は従来例の断面図、第２
図（ａ） （ｂ） ｌ−１：同上の作用を示す拡大断面
図、第３図は同上における打抜片の除去を示す訂１面図
、第４ ［１（ａ） （ｂ）（ｃ）Ｉｄ本発明の一実施
例の断面図である。 ＋Ｉ＋は金蜆箔、（２）は積）＠板、（３）は拐抜具、
（４）はシートである。 代理人 弁理士 石 １）長 化 第１因 第２図 （Ｇ） （ｂ） 第３図 第４図
図（ａ） （ｂ） ｌ−１：同上の作用を示す拡大断面
図、第３図は同上における打抜片の除去を示す訂１面図
、第４ ［１（ａ） （ｂ）（ｃ）Ｉｄ本発明の一実施
例の断面図である。 ＋Ｉ＋は金蜆箔、（２）は積）＠板、（３）は拐抜具、
（４）はシートである。 代理人 弁理士 石 １）長 化 第１因 第２図 （Ｇ） （ｂ） 第３図 第４図
Claims (1)
- ｔｌ＋金属箔を張つｆｃ積層板に金属箔側から打抜具を
打入貫通させて打抜き加工を行なうにあたって、金属箔
の表側に通気性を有するシートｔ−介在させた状態でシ
ートと積層板とに打抜具を打入貫通させることを特徴と
する金属箔張積層板の打抜き加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18863783A JPS6080599A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 金属箔張積層板の打抜き加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18863783A JPS6080599A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 金属箔張積層板の打抜き加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080599A true JPS6080599A (ja) | 1985-05-08 |
Family
ID=16227189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18863783A Pending JPS6080599A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 金属箔張積層板の打抜き加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080599A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014117788A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Via Mechanics Ltd | ドリル穴明け加工方法 |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP18863783A patent/JPS6080599A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014117788A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Via Mechanics Ltd | ドリル穴明け加工方法 |
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