JPS6074693A - セラミツク多層印刷基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野〕 本発明はセラミック多層印刷基板の製造方法に関し、詳
しくは入出カバターン部（以下Ｉ１０パターン部と称す
）の形成工程を改良したセラミック多層印刷基板の製造
方法に係わる。

〔発明の技術的背景〕

従来、セラミツタ多層印刷基板は次のような方法により
製造されている。まず、セラミック原料を所定割合で調
合し、これを粉砕、混合した後、ドクターブレード法等
にてセラミックの生シート、つまりグリーンシートを得
る。このドクターブレード法は、一定の幅に規制された
スリット間からセラミックのスリップを、移動するフィ
ルム上に吐出し、該フィルムを乾燥部に通過させて、ス
リップ中の溶剤を一定量飛散せることによって、一定厚
さのグリーンシートを得る成形法である。つづいて、前
記グリーンシートの表面に導体ペーストを用いて所定の
電気回路パターン、及び絶縁層を交互に印刷して多層配
線層を形成する。この時、グリーンシートの多層印刷さ
れた面（表面）にはＩ１０パターン部も印刷される。ひ
きつづき、グリーンシートの反対の面（裏面）に、表面
のＩ１０パターン部に対応してＩ１０パターン部を印刷
する。次いで、グリーンシートをその外形寸法に従って
切断した後、そのグリーンシー１〜の側面に上下のＩ１
０パターン部と接続するようにＩ１０パターン面を印刷
する。こうして印刷を終了したグリーンシー１〜を１４
００〜１６００°Ｃの弱還元性雰囲気で焼成し、セラミ
ックと導体ペーストとを同時に一体、焼結する。焼成後
、必要に応じてＮｉメッキ、Ｉ１０ビン、つまりリード
フレームの銀ろうによる接続、更にＡＵメッキを施して
セラミック多層印刷基板を製造する。

〔背届技術の問題点〕

上述した従来法にあっては、外形寸法切断後のグリーン
シー１〜側面へのＩ１０パターン部の印刷はグリーンシ
ー１へを１０〜２０枚程度同−のパターン面が揃うよう
に並べた後、その側面にスクリーン印刷することにより
行なっていた。このため、外形切断したグリーンシーｌ
〜を複数枚セラ１〜するという繁雑な作業を必要とし、
生産性が低い。また、複数枚のグリーンシー１〜を一度
に印刷するため、位置ずれを生じたり、側面のＩ１０パ
ターン部と上下Ｉ１０パターン部とが完全に接続されな
い場合も生じ、信頼性の低下や歩留りの低下を招く欠点
があった。

〔発明の目的〕

本発明は簡単な工程により側面の１・／○パターン部と
上下面のＩ１０パターン部とをＩｆ実に接続した高信頼
性のセラミック多層印刷基板を高歩留りで製造しえる方
法を提供しようとげるものである。

〔発明の概要〕

本発明は多層セラミック生シートの上下の人出ツノパタ
ーン部形成予定部に貫通穴を設（）る工程と、前記生シ
ー１〜の上下面に人出ノコパターン部を導体ペーストを
用いて印刷すると共に、前記貫通穴を導体ペーストで充
填して上下面の入出カバターン部と完全に接続する工程
と、前記生シートを前記貫通穴にかかるように外形切断
する■稈とを具備したことを特徴とするものである。こ
うした方法によれば、従来法のような側面へのＩ１０パ
ターン部の印刷が不要となり、既述の如く高信頼性のセ
ラミック多層印刷基板を高歩留りで製造できる。

〔発明の実施例〕

次に、本発明の実ｊＩ例を図面を参照して説明する。

まず、アルミナ原料を所定割合いで調合し、これを粉砕
、混合した後、ドクターブレード法によりアルミナの生
シー１へ、つまりアルミナのグリーンシートを形成した
。つづいて、グリーンシートの表面に導体ペース１へを
用いて所定の電気回路パターン、及び絶縁層を交互に印
刷Ｌノで多層配線を形成し、上下面に絶縁層を有する４
個取りの多層グリーンシー１−１を作成した。ひきつづ
き、グリーンシー１−の上下のＩ１０パターン部形成予
定部に、０．１ｍｍ径の複数の貫通穴２を開口した（第
１図（ａ）図示）。

次いで、グリーンシー１〜１の上面（表面）に導体ペー
ストを用いて電気回路パターン（図示ゼず）及びＩ１０
パターン部３を印刷した。つづいて、グリーンシー［〜
１の前記表面のＩ１０パクーン部３に対応する下面（裏
面）に導体ペーストを用いてＩ１０パターン部を印刷し
た。こうした表裏からのＩ１０パターン部の印刷により
、前記貫通穴２内が導体ペーストで完全に充填され、表
裏のＩ５− １０パターン部が相互に接続された（第１図（ｂ）図示
）。また、このような導体ペーストを充１ａ−ｆｆるこ
とにＪ：り所望の配線層間の接続も良好に得ることかで
きる。

次いで、前記グリーンシート１を前記貫通穴２の中心に
かかるように外形切断して４個の基板素材４を作製した
（第１図（Ｃ）及び第２図図示）。

なお、第１図（Ｃ）中の５は外形切断線である。

また、第２図は第１図（Ｃ）の基板素材４の部分拡大斜
視図であり、図中の３′は裏面のＩ１０パターン部、６
は側面に形成された残存導体ペーストからなるＩ１０パ
ターン部である。

次いで、基板素材４を１４００〜１６００℃の弱還元性
雰囲気で焼成し、アルミナと導体ペーストとを同時に一
体焼結した後、裏面のＩ１０パターン部３′にＮｉメッ
キを施し、リードフレームの銀ろうによる接続、リード
フレームの切断加工によりＩ１０ビン７を取付【プ、更
にΔＵメツギを施してセラミック多層印刷基板をｉＪ造
した（第１図（ｄ）図示）。

−〇− しかして、本発明によれば多層グリーンシート１の■／
○パターン部形成予定部に貫通穴２を開口した後、導体
ペーストを用いて表裏にｌ　、／○パターン部３．３−
の印刷を行なうことにより、前記貫通穴２に表裏のＩ１
０パターン部３．３−と確実に接続された導体ペースト
を充填できる。その結果、グリーンシート１を貫通穴２
の中心にがかるＪ：うに外形切断することによって、第
２図に示すごとく切断された貫通穴に残存した導体ペー
ストにより側面にＩ１０パターン部６を自動的に形成で
きる。したがって、本発明によれば以下に列挙する種々
の効果を発揮できる。

（イ）　導体ペーストによる側面へのＩ１０パターン部
の印刷が不要となるため、工数を大幅（１０％程度）減
少でき、生産性を著しく向上できる。

（ロ）　側面のＩ１０パターン部６が上下面のＩ１０パ
ターン部と接続不良を生じるというトラブルを解消でき
、高信頼性のセラミック多層印刷基板を高歩留りで得る
ことかできる。

（ハ）　従来方法では外形切断後、その切断面の切り粉
を十分除去する等の清浄化を行ない、しかる後側面の■
／○パターン部の印刷を施していたが、本発明の方法で
は該工程を不要化でき、この点からも生産を向上できる
。

なお、上記実施例では貫通穴の径を０．１ｍｍとしたが
、充填する導体ペーストの種類によって変更してもよい
。通常は、０．１〜０．５ｍｍにすることが好ましい。

この理由は貫通穴の径が０゜１ｍｍ未満にすると、導体
ペーストの充填が十分なされず、かといってその径がＱ
、５ｍｍを越えると、導体ペーストのぼたちににリレヨ
ー１〜等を招く。また、貫通穴の形状は丸型に限らず、
角型等信の形状にしてもよい。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く、本発明によれば極めて簡単な工程に
より側面のＩ１０パターン部と上下面のＩ１０パターン
部とを確実に接続した高信頼性のセラミック多層印刷基
板を高歩留りで製造しえる方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施例におけるセラミ
ック多層印刷基板の製造工程を示す平面図、第２図は第
１図（Ｃ）の部分拡大斜視図である。 １・・・多層グリーンシート、２・・・貫通穴、３゜３
−１６・・・Ｉ１０パターン部、４・・・基板素材、５
・・・外形切断線、７・・・Ｉ１０ピン。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 ９− 特開口ＵＧＯ−７４６９３（４） 第１図 第２図 □

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多層セラミック生シー１−の上下の入出カバターン部形
   成予定部に貫通穴を設ける工程と、前記生シー１−の上
   下面に入出カバターン部を導体ペーストを用いて印刷す
   ると共に、前記貫通穴を導体ペーストで充填して上下面
   の入出カバターン部ど完全に接続する工程と、前記生シ
   ー１〜を前記貫通穴にかかるように外形切断する工程と
   を具備したことを特徴とするセラミック多層印刷基板の
   製造方法。