JP4404366B2 - 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板 - Google Patents
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また本発明は、低温焼成可能なガラスセラミックよりなるグリーンシートを準備する工程と、前記グリーンシートの焼成温度では焼結しない無機材料を主とするセラミックスラリーを用いて拘束シートを準備する工程と、前記グリーンシートのうち、所望のグリーンシートに導体ペーストで所望の導体パターンを形成する工程と、前記導体パターンを適宜形成したグリーンシートを積層、圧着してグリーンシート積層体を作製する工程と、前記拘束シートによる拘束層を前記グリーンシート積層体の上下両面または片面に圧着して設ける工程と、前記拘束層を設けた前記グリーンシート積層体を当該グリーンシート積層体が焼結する温度で焼成する工程と、焼成後の前記グリーンシート積層体から前記拘束層を除去する工程と、を具備する多層セラミック基板の製造方法であって、前記拘束層を設ける工程における第2の圧着条件と、前記グリーンシート積層体作製工程における第1の圧着条件において、前記圧着条件が時間のとき、第1の圧着時間は2分以上であって、第2の圧着時間を前記第1の圧着時間を超える2〜5倍にすることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法である。
本願発明者は、多層セラミック基板の製造方法における基板端部の変形について精査した結果、拘束層とグリーンシート積層体の密着性が支配的な因子であることを見出し、更に拘束層とグリーンシート積層体を圧着する際の圧着条件、すなわち圧力、温度、時間を増加させると、基板端部の変形領域が減少することを知見した。そのメカニズムは次のように推測される。拘束層は、グリーンシート積層体との圧着によって、グリーンシート積層体に食い込み、拘束力を発揮する。焼成中、積層体は収縮しようとする力が働くため、拘束層と積層体の界面では平面方向の力が働くことになる。この際、基板端部では拘束層が剥離し易いため、拘束層の剥離が起こる。拘束層が剥離した領域では、平面方向の収縮が抑制されないため変形が生じる。グリーンシート積層体に対する拘束層の食い込みが弱いと、前記の焼成時における平面方向の力によって拘束層が剥離し易いため、広い領域において拘束層の剥離が起こり、その結果、変形領域が大きくなる。拘束層とグリーンシート積層体を圧着する際の圧着圧力(第2の圧着)を、グリーンシート積層体の作製時の圧着圧力(第1の圧着)より大きくすることにより、グリーンシート積層体に対して拘束層を強力に食い込ませることができ、前記の収縮時の平面方向の収縮しようとする力に対して、拘束層の剥離が起こりにくくなるため、変形領域が低減されると考えている。こうした圧力要件が主たる条件であると考えているが、温度や時間の条件も変形領域が減少することに影響する。即ち、圧着時間に関しては、圧着時間を長くすることにより圧力を高くした際と同様の効果が得られ、その際と同様の理由により変形領域が低減される。また、温度に関しては温度が高いほどグリーンシート積層体中のバインダー、可塑剤が軟化するため、変形しやすくなる。グリーンシート積層体と拘束層との間の密着性は、積層体や拘束層の微視的な変形しやすさに依存していると考えられるため、第2の圧着時における温度を高くすることにより、グリーンシート積層体と拘束層との間の密着性は向上し、焼成時の剥離が起こりにくくなる。その結果、変形領域が減少する。
以上により、本発明に係る多層セラミック基板の製造方法を用いると、基板端部の変形領域を低減した、製品取れ数の多い基板が作製可能となる。
図1は、本発明に係る多層セラミック基板の製造方法を示す工程図である。ここで、下記の工程順序は一例を示しただけで、必ずしも下記の工程順である制約は無く、また複数の工程を同時に実施してもよく、場合によっては、不要となる工程は実施しない場合もある。
図1(C)は、複数のグリーンシート10a、10b、10cを準備する工程を示している。但し、ここでは3層としているが、積層数は特定できず、回路構成によって異なり10層以上積層する場合もある。
図1(D)は複数のグリーンシート10a、10b、10c(この例では全てのグリーンシートとした)にビアホール20a、20bを作製する工程を示す。
図1(E)は、前記複数のグリーンシート10a、10b、10cのうち、所望のグリーンシート10a、10b、10cのビアホール20a、20bに導体ペーストでビア導体30a、30bを作製する工程と、所望のグリーンシート10a、10b、10cの表面に導体ペーストで導体パターン40a、40bを作製する工程とを示す。
ここで、所望のグリーンシートとは、多層セラミック基板の回路設計の必要に応じてビア導体30a、30bや導体パターン40a、40bを形成するグリーンシートをいう。図1(E)の例では、全てのグリーンシートにビア導体30a、30bや導体パターン40a、40bを形成した。
グリーンシート積層体50を作製する工程を、更に詳しく説明する。
先ず、多層セラミック基板の表層となるグリーンシート10aを、固定用フィルム上にセットし、上側の金型で所定の圧力、温度、時間プレスし圧着する。上下の金型はヒーターを内蔵した単純な平板形状でよい。
プレスによる圧着が終わると、キャリアフィルム5を剥離する。この時、グリーンシートは固定用フィルムに強固に固定されており、キャリアフィルム5の剥離に際して一緒に剥離されることはない。
圧着後、キャリアフィルムを剥離する。第3層の10c以降は、第2層目の10bの積層で述べたと同様な一連の作業を繰り返す。また、積層体を強力に一体化させるために、さらに圧着工程を行ってもよい。
また、図1(F)には図示してないが、グリーンシート積層体50を作製した後に、焼成後の最終分割を容易にするための分割溝を入れることも、しばしば有効である。
これにより、本発明の誘電体磁器組成物は、銀や銅、金といった高い導電率を有する金属材料を内部電極として用いて、一体焼結を行うことができる。よって、本発明によると、誘電体材料の有する高いQ値を用い、しかも電気抵抗による損失を抑えた内部電極を用い、極めて損失の小さい電子部品を構成することができる。これにより、優れた電気特性および低損失な多層セラミック基板を実現することができる。
グリーンシート10a、10b、10cは多層セラミック基板100の誘電体層を形成する、拘束シート60a、60bは焼成の間だけX−Y方向の収縮を拘束して焼成後は除去される、という機能の差があり材料組成も異なるものの、共にグリーンシートの製造という観点からは共通している。
拘束グリーンシート60a、60bは、セラミックのグリーンシート10a、10b、10cの作製と同様にして、有機バインダ,可塑剤,溶剤等を用いて成形することによって得られる。有機バインダ、可塑剤、溶剤としては、セラミックのグリーンシート10a、10b、10cで使用したものと同様な材料が使用可能である。
そして必要に応じて、乾燥後のグリーンシートをキャリアフィルム5が付いたまま所定の寸法に裁断する。
次に、グリーンシートを所定の順序に積層、圧着しグリーンシート積層体を形成する。その後、積層体の底面に底面側電極を印刷し、必要に応じて積層体50をより強力に一体化させるための圧着工程を行った後、更に必要に応じて、上面またもしくは下面に溝入れ加工を施した後、積層体50の作製に適用された圧着条件を超えるように強力な圧着条件で拘束シート60a、60bを圧着する。しかる後焼成炉において脱脂・焼成して、多層セラミック基板を完成させる。
表層の導体パターン40a、40b、40g、40hの一部、周縁にオーバーコートを被覆して電極被覆領域を形成することにより、表層の導体パターン40a、40b、40g、40hの機械的保護と共に、多層セラミック基板を使用する際に、表層の導体パターン40a、40b、40g、40hの上に設けた半田が流れ出して意図しない導電部と短絡することを防止することができる。その場合には、表層の導体パターン40a、40b、40g、40hのみならず、オーバーコートへの拘束層のアルミナ粒子の残留を極力低減する必要がある。
図1に例示した製造方法を用い、厚さ1.1mmのグリーンシート積層体を作製した。拘束シート60a,60bを構成する無機材料の粒子としてアルミナを用い、厚さ0.2mmのアルミナシートを作製した。
拘束シート60a、60bのグリーンシート積層体50に対向する面を、PET(ポリエチレンテレフタレート)のキャリアフィルム5との接触面15Aとしてグリーンシート積層体50の上下に積層してから焼成した。その後、超音波洗浄で拘束シートを除去した。
十分に収縮が抑制され平坦になっている面に対し、該平坦部の外側の、変形が起こっている領域を変形領域として定義した。変形領域の大きさは、図2に示したように、基板の外周と接する長方形の頂点を通り、長方形の1辺と45°の角度をなす直線と、前記変形領域と前記平坦部の境界との交点を求め、交点と前記長方形の1辺との距離を変形領域の大きさとした。前記の方法で求めた変形領域の大きさを表1に示した。No.に*印をつけたものは、比較例である。基板の良否の判定は、変形領域の大きさ2.5mm以下を基準とした。
5:キャリアフィルム
10a、10b、10c:グリーンシート
15A:グリーンシートのキャリアフィルムとの接触面
15B:グリーンシートの自由面
20a・・・:ビアホール
30a・・・:ビア導体(焼成前)
40a・・・:導体パターン(焼成前)
50:グリーンシート積層体
60a、60b:拘束シート
70a、70b、70c:セラミック層
80a・・・:ビア導体(焼成後)
90a・・・:導体パターン(焼成後)
100:多層セラミック基板
Claims (4)
- 低温焼成可能なガラスセラミックよりなるグリーンシートを準備する工程と、
前記グリーンシートの焼成温度では焼結しない無機材料を主とするセラミックスラリーを用いて拘束シートを準備する工程と、
前記グリーンシートのうち、所望のグリーンシートに導体ペーストで所望の導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンを適宜形成したグリーンシートを積層、圧着してグリーンシート積層体を作製する工程と、
前記拘束シートによる拘束層を前記グリーンシート積層体の上下両面または片面に圧着して設ける工程と、
前記拘束層を設けた前記グリーンシート積層体を当該グリーンシート積層体が焼結する温度で焼成する工程と、
焼成後の前記グリーンシート積層体から前記拘束層を除去する工程と、
を具備する多層セラミック基板の製造方法であって、
前記拘束層を設ける工程における第2の圧着条件と、前記グリーンシート積層体作製工程における第1の圧着条件において、前記圧着条件が圧力のとき、第1の圧着圧力は50kgf/cm2以上であって、第2の圧着圧力は前記第1の圧着圧力を超える1.3〜4倍で、かつ前記拘束層を圧着する圧着時間が2分以上であることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。 - 低温焼成可能なガラスセラミックよりなるグリーンシートを準備する工程と、
前記グリーンシートの焼成温度では焼結しない無機材料を主とするセラミックスラリーを用いて拘束シートを準備する工程と、
前記グリーンシートのうち、所望のグリーンシートに導体ペーストで所望の導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンを適宜形成したグリーンシートを積層、圧着してグリーンシート積層体を作製する工程と、
前記拘束シートによる拘束層を前記グリーンシート積層体の上下両面または片面に圧着して設ける工程と、
前記拘束層を設けた前記グリーンシート積層体を当該グリーンシート積層体が焼結する温度で焼成する工程と、
焼成後の前記グリーンシート積層体から前記拘束層を除去する工程と、
を具備する多層セラミック基板の製造方法であって、
前記拘束層を設ける工程における第2の圧着条件と、前記グリーンシート積層体作製工程における第1の圧着条件において、前記圧着条件が温度のとき、第1の圧着温度は55℃以上であって、第2の圧着温度を前記第1の圧着温度を超える1.2〜1.5倍にすることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。 - 低温焼成可能なガラスセラミックよりなるグリーンシートを準備する工程と、
前記グリーンシートの焼成温度では焼結しない無機材料を主とするセラミックスラリーを用いて拘束シートを準備する工程と、
前記グリーンシートのうち、所望のグリーンシートに導体ペーストで所望の導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンを適宜形成したグリーンシートを積層、圧着してグリーンシート積層体を作製する工程と、
前記拘束シートによる拘束層を前記グリーンシート積層体の上下両面または片面に圧着して設ける工程と、
前記拘束層を設けた前記グリーンシート積層体を当該グリーンシート積層体が焼結する温度で焼成する工程と、
焼成後の前記グリーンシート積層体から前記拘束層を除去する工程と、
を具備する多層セラミック基板の製造方法であって、
前記拘束層を設ける工程における第2の圧着条件と、前記グリーンシート積層体作製工程における第1の圧着条件において、
前記圧着条件が時間のとき、第1の圧着時間は2分以上であって、第2の圧着時間を前記第1の圧着時間を超える2〜5倍にすることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。 - 複数のセラミック層と、
該複数のセラミック層の内部および少なくとも1つの主面表面上に形成された導体パターンと、
該導体パターン同士を接続するビア導体と、
を備えた多層セラミック基板であって、
請求項1乃至3の何れかに記載の多層セラミック基板の製造方法により作製されたことを特徴とする多層セラミック基板。
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