JPS6074641A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6074641A JPS6074641A JP58182003A JP18200383A JPS6074641A JP S6074641 A JPS6074641 A JP S6074641A JP 58182003 A JP58182003 A JP 58182003A JP 18200383 A JP18200383 A JP 18200383A JP S6074641 A JPS6074641 A JP S6074641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- adhesive tape
- chuck table
- tape
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は半導体装置の製造方法、詳しくは粘着テープを
用いるウェハの切込み（スクライブ）から組み立て工程
までの一貫作業をなす場合のウェハの切込みにおいて、
ウェハのはりつけられた面の反対面にアルミニウム（Ａ
ｎ箔をはりつけた粘着テープを用いる方法に関する。
用いるウェハの切込み（スクライブ）から組み立て工程
までの一貫作業をなす場合のウェハの切込みにおいて、
ウェハのはりつけられた面の反対面にアルミニウム（Ａ
ｎ箔をはりつけた粘着テープを用いる方法に関する。
（２）技術の背景
半導体装置の製造工程において、ウェハの切込（１）
み、すなわち種々のウェハプロセスが終了したウェハを
グイシングツ−を用い個々のチップに分割することが行
われる。そのためには粘着テープ（通常は透明な０．１
ｍｍ ＝０．２ｍｍの厚さのものである）またはウェハ
のいずれかを加熱しウェハを粘着テープに密着し、グイ
シングツ−で切込みを作る（スクライブする）。そのた
めの手段は第１図の断面図に模式的に示され、同図にお
いて、１はチャックテーブル、２は粘着テープ、２ａは
テープ保持用のリング、３はウェハをそれぞれ示す。チ
ャックテーブル１には同心円状に溝１ａ、、、が切り込
めてあり、図に矢印に示す方向に排気し真空吸着によっ
てウェハを保持する。粘着テープ２は例えば２個のリン
グ２ａの間にはさんで保持され、−面においてはチャッ
クテーブル１の表面にはりつき、他方面上にはウェハ３
がはりつけられている。なおウェハ３は図に縦線で示す
如くに切り込まれて個々のチップ３ａに分割されるもの
である。
グイシングツ−を用い個々のチップに分割することが行
われる。そのためには粘着テープ（通常は透明な０．１
ｍｍ ＝０．２ｍｍの厚さのものである）またはウェハ
のいずれかを加熱しウェハを粘着テープに密着し、グイ
シングツ−で切込みを作る（スクライブする）。そのた
めの手段は第１図の断面図に模式的に示され、同図にお
いて、１はチャックテーブル、２は粘着テープ、２ａは
テープ保持用のリング、３はウェハをそれぞれ示す。チ
ャックテーブル１には同心円状に溝１ａ、、、が切り込
めてあり、図に矢印に示す方向に排気し真空吸着によっ
てウェハを保持する。粘着テープ２は例えば２個のリン
グ２ａの間にはさんで保持され、−面においてはチャッ
クテーブル１の表面にはりつき、他方面上にはウェハ３
がはりつけられている。なおウェハ３は図に縦線で示す
如くに切り込まれて個々のチップ３ａに分割されるもの
である。
（３）従来技術と問題点
従来ウェハの切込みはウェハの厚みの半分程度（２）
にしておき、各チップ毎に割って（クランクして）個々
のチップに分割してきたが、ウェハのクラックのときに
発生するかけらまたは粉末がチップ上に付着した問題を
解決するために最近は厚みの８５％程度までまたはほと
んど完全に切り込むようになってきている。
のチップに分割してきたが、ウェハのクラックのときに
発生するかけらまたは粉末がチップ上に付着した問題を
解決するために最近は厚みの８５％程度までまたはほと
んど完全に切り込むようになってきている。
′しかじ、ウェハを完全に切り込んだとしても、チャッ
クテーブルにはりついている（ねばりついている）粘着
テープを外すときに問題がある。粘着テープば通當の場
合チャックテーブルから容易にはがれない粘着性をもっ
ているので、それを無理にはがそうとすると、チップの
角に傷が付いたり、またはチップが互いにこすり合って
傷つけあう問題がある。また粘着テープをはがすときに
第２図の断面図に模式的に示される如く周縁部分のチッ
プが互いにこすり合うだけでなく粘着テープから外れて
ばらばらになる問題もある。更に、粘着テープ２はチャ
ックテーブル１の溝１ａのところで溝内に吸い込まれて
たるみ２ｂとなり、その結果粘着テープをはがしたとき
にその吸い込まれた部（３） 分がたるんだ状態で残り、そのこともまたチップの配列
を乱す原因になる。
クテーブルにはりついている（ねばりついている）粘着
テープを外すときに問題がある。粘着テープば通當の場
合チャックテーブルから容易にはがれない粘着性をもっ
ているので、それを無理にはがそうとすると、チップの
角に傷が付いたり、またはチップが互いにこすり合って
傷つけあう問題がある。また粘着テープをはがすときに
第２図の断面図に模式的に示される如く周縁部分のチッ
プが互いにこすり合うだけでなく粘着テープから外れて
ばらばらになる問題もある。更に、粘着テープ２はチャ
ックテーブル１の溝１ａのところで溝内に吸い込まれて
たるみ２ｂとなり、その結果粘着テープをはがしたとき
にその吸い込まれた部（３） 分がたるんだ状態で残り、そのこともまたチップの配列
を乱す原因になる。
また組立工程において、チップを１個ずつ粘着テープか
ら外す場合に、ピンの如き工具を用いて突き上げること
によって粘着テープが破れたりしてウェハ形状がくずれ
、一定のピッチを維持することができなくなる。
ら外す場合に、ピンの如き工具を用いて突き上げること
によって粘着テープが破れたりしてウェハ形状がくずれ
、一定のピッチを維持することができなくなる。
粘着テープが容易にはずれるように、チャックテーブル
の表面の形状とか材料になんらかの改良を加えることも
考えられるが、それは容易に行なえることではなく、粘
着テープが容易にはがされるようにするについて現在信
頼性のある技術は確定していない。
の表面の形状とか材料になんらかの改良を加えることも
考えられるが、それは容易に行なえることではなく、粘
着テープが容易にはがされるようにするについて現在信
頼性のある技術は確定していない。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、粘着テープにウェハ
をはりつけて深くダイシングソーで切り込み、その後ウ
ェハ形状を保持したまま組み立て工程まで繋げる一貫工
程の一部をなすウェハの切込みにおいて、粘着テープを
チャックテーブルから容易に外すことが可能な方法を提
供することを（４） 目的とする。
をはりつけて深くダイシングソーで切り込み、その後ウ
ェハ形状を保持したまま組み立て工程まで繋げる一貫工
程の一部をなすウェハの切込みにおいて、粘着テープを
チャックテーブルから容易に外すことが可能な方法を提
供することを（４） 目的とする。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、ウェハの切込みにお
いて、粘着テープの一面にはウェハをまた他方の面上に
は粘着性をもたない箔をはりつけ、前記箔をはりつけた
面をチャックテーブル面に接触させて粘着テープをチャ
ックテーブルに装着することを特徴とする半導体装置の
製造方法を提供することによって達成される。
いて、粘着テープの一面にはウェハをまた他方の面上に
は粘着性をもたない箔をはりつけ、前記箔をはりつけた
面をチャックテーブル面に接触させて粘着テープをチャ
ックテーブルに装着することを特徴とする半導体装置の
製造方法を提供することによって達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって詳説する。
前記した如くチャックテーブルに改良を加えることはコ
ストの面からも実際的でないので、本発明者らは、粘着
テープのウェハがはりつけられる面の反対面に例えば２
０μｍ〜３０μｍの厚みのへβ箔をはりつけることを考
えた。そしてこのように＾ｌ箔をはりつけてお（と、粘
着テープをチャ・ツクテーブルから外すときに容易には
がすことができ、また組立工程でチップを１個ずつ粘着
テープから外すためにピンでもって突き上げるときに粘
（５） 着テープ自体が破れたりすることが防止され、仮に破れ
たとしてもその破れが拡大することなくピッチが維持さ
れ、しかも＾ｌ箔は低コストのものであり、それを粘着
テープにはり付けることも低コストで実現可能である。
ストの面からも実際的でないので、本発明者らは、粘着
テープのウェハがはりつけられる面の反対面に例えば２
０μｍ〜３０μｍの厚みのへβ箔をはりつけることを考
えた。そしてこのように＾ｌ箔をはりつけてお（と、粘
着テープをチャ・ツクテーブルから外すときに容易には
がすことができ、また組立工程でチップを１個ずつ粘着
テープから外すためにピンでもって突き上げるときに粘
（５） 着テープ自体が破れたりすることが防止され、仮に破れ
たとしてもその破れが拡大することなくピッチが維持さ
れ、しかも＾ｌ箔は低コストのものであり、それを粘着
テープにはり付けることも低コストで実現可能である。
ＡＪ箔の表面は光沢のない仕上げにする。その理由は、
チップの移し替えのとき、第３図の概略断面図に示され
る如くにチップの形状、位置、不良マーク等を検認しな
ければならない。なお第３図において既に図示された部
分は同一符号を付して表示するとして、４はカメラ、５
はハーフミラ−１６は受像部を示す。入射光■は図に矢
印で示す如く入射し、矢印で示す如く反射して受像部６
に像を結ぶが、粘着テープは透明であるので、チップ３
ａ以外の部分も光を反射し、その結果チップの形状がぼ
やけることがある。かかるハレーションを防止するため
、チャックテーブル１の表面は黒く染色されまたは表面
を粗くしである。そこで、ＡＡ箔をはりつけた粘着テー
プを用いた場合、ウェハクラッキング終了後のチップ形
状等の確認に（６） おいて、チップ３ａの周辺が光を反射することのないよ
うに、Ａｆｆ箔は黒色にするかまたは無光沢仕上げにす
る。
チップの移し替えのとき、第３図の概略断面図に示され
る如くにチップの形状、位置、不良マーク等を検認しな
ければならない。なお第３図において既に図示された部
分は同一符号を付して表示するとして、４はカメラ、５
はハーフミラ−１６は受像部を示す。入射光■は図に矢
印で示す如く入射し、矢印で示す如く反射して受像部６
に像を結ぶが、粘着テープは透明であるので、チップ３
ａ以外の部分も光を反射し、その結果チップの形状がぼ
やけることがある。かかるハレーションを防止するため
、チャックテーブル１の表面は黒く染色されまたは表面
を粗くしである。そこで、ＡＡ箔をはりつけた粘着テー
プを用いた場合、ウェハクラッキング終了後のチップ形
状等の確認に（６） おいて、チップ３ａの周辺が光を反射することのないよ
うに、Ａｆｆ箔は黒色にするかまたは無光沢仕上げにす
る。
前記した如く、粘着テープへのＡＩＶ箔のはりつけは、
粘着テープが粘着性をもつものであるので特に問題な〈
実施しうる。また、従来例において粘着テープはチャッ
クテーブルに粘着性よくはりついていてそれを外す際に
問題があったのであるが、チャックテーブルに接触して
いるのはＡρ箔であるから、粘着テープは容易にチャッ
クテーブルから外すことができ、従来技術において経験
された問題が解決される。
粘着テープが粘着性をもつものであるので特に問題な〈
実施しうる。また、従来例において粘着テープはチャッ
クテーブルに粘着性よくはりついていてそれを外す際に
問題があったのであるが、チャックテーブルに接触して
いるのはＡρ箔であるから、粘着テープは容易にチャッ
クテーブルから外すことができ、従来技術において経験
された問題が解決される。
（７）発明の効果
以上詳細に説明した如く、本発明によれば、ｌ箔が一面
にはりつけられた粘着テープの他方面にウェハをはりつ
け、深くグイシングツ−で切込みを作り、その後にウェ
ハ形状を保持したまま、すなわちチップのピンチを維持
したまま、組立工程へと繋げることができるので、半導
体装置の製造歩留り信頼性の向上に効果大である。なお
上記（７） においてはＡ７！箔を例に説明したが本発明の適用範囲
はその場合に限定されるものでなく、その他の適当な材
料の箔を用いる場合にも及ぶものである。
にはりつけられた粘着テープの他方面にウェハをはりつ
け、深くグイシングツ−で切込みを作り、その後にウェ
ハ形状を保持したまま、すなわちチップのピンチを維持
したまま、組立工程へと繋げることができるので、半導
体装置の製造歩留り信頼性の向上に効果大である。なお
上記（７） においてはＡ７！箔を例に説明したが本発明の適用範囲
はその場合に限定されるものでなく、その他の適当な材
料の箔を用いる場合にも及ぶものである。
第１図はチャックテーブルとウェハを示す断面図、第２
図は粘着テープとウェハ周縁部分のチップを示す断面図
、第３図はチップ形状等の確認装置の断面図である。 ■−チャックテーブル、１ａ−溝、２−粘着テープ、２
８− リング、２ｂ−粘着テープのたるみ部分、３−ウ
ェハ、３ａ−チップ、４−カメラ、５−ハーフミラ−１
６−受像部 （８）
図は粘着テープとウェハ周縁部分のチップを示す断面図
、第３図はチップ形状等の確認装置の断面図である。 ■−チャックテーブル、１ａ−溝、２−粘着テープ、２
８− リング、２ｂ−粘着テープのたるみ部分、３−ウ
ェハ、３ａ−チップ、４−カメラ、５−ハーフミラ−１
６−受像部 （８）
Claims (1)
- ウェハの切込みにおいて、粘着テープの一面にはウェハ
をまた他方の面上には粘着性をもたない箔をはりつけ、
前記箔をはりつけた面をチャックテーブル面に接触させ
て粘着テープをチャックテーブルに装着することを特徴
とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182003A JPS6074641A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182003A JPS6074641A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074641A true JPS6074641A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16110617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58182003A Pending JPS6074641A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074641A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013175644A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル及びチャックテーブルを用いたウェーハのレーザー加工方法 |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP58182003A patent/JPS6074641A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013175644A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル及びチャックテーブルを用いたウェーハのレーザー加工方法 |
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