JPH0447960Y2

JPH0447960Y2 -

Info

Publication number: JPH0447960Y2
Application number: JP1986027429U
Authority: JP
Priority date: 1986-02-28
Filing date: 1986-02-28
Publication date: 1992-11-12
Also published as: JPS62140736U

Description

【考案の詳細な説明】〔概要〕粘着性をもつたフイルム・テープ上に異なる粘
着性をもつた網目状のシートを重ねた二重構造の
テープで、フルカツト・ダイシング後にフイル
ム・テープを剥がして、網目状シート上にあるチ
ツプをピツクアツプする。

〔産業上の利用分野〕

本考案はフル・カツト用ダイシング・テープに
関するもので、さらに詳しく言えば、フルカツ
ト・ダイシングに用いる二重構造のテープに関す
るものである。

〔従来の技術〕

半導体素子が形成されたウエハをダイシングで
個々のチツプ毎に切断することが半導体装置の製
造工程で行われる。従来のウエハのダイシングを
第３図の断面図を参照して説明すると、ウエハ３
１を真空板３６上に固定し、図示の如くウエハに
２／３程度の切込みを入れるハーフ・カツト法が行
われる。その工程をやや詳細に説明すると、第３
図に示される切込みを入れた後にテープ上でウエ
ハ３１上に図示しない丸棒をころがしてウエハを
個々のチツプに分けるクラツキングがなされ、次
いで突き上げピンで１個ずつのチツプを上に突き
上げ、真空ノズルでチツプを吸着しチツプを次の
工程へ移送する。

前記したハーフ・カツト法では、丸棒をころが
すときにウエハの表面を傷付けることがあり、ま
た、チツプ表面に多数のSi片が発生するので、そ
の除去を行う問題が発生した。

そこで、第４図に示されるフル・カツト法が開
発された。もつとも、フル・カツトにはウエハ厚
みの90％程度切込みを入れるセミ・フル・カツト
と、第４図に示す如く100％切り込むフル・カツ
トとがあるが、本考案は後のフル・カツトに関す
るものである。

フル・カツトにおいては、丸棒によるクラツキ
ングは不要で（手番短縮）、ウエハは第４図に示
される如く完全に個々のチツプ毎に切断され、か
つ、切断と同時に水洗を行うので従来のシリコン
細片による問題は解決された。なお、チツプは５
mm口程度のものが多く、切断部の幅は数十μｍ程
度のものである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、フル・カツト法では粘着性テープの
粘着強度について別の問題が発生した。一般的に
粘着性テープには２つの相対する性質が要求され
る。すなわち、イウエハをダイシングする際に、切断された
個々のチツプが飛散することのないような強い
粘着性が要求される一方で、ロフル・カツトされた個々のチツプをテープか
ら容易に、かつ、安定して剥離することができ
るような弱い粘着性が求められる。

上記したイ．については、ダイシングに際し、
個々のチツプがバラバラになつたり飛散したりす
ることのないよう粘着性テープは十分な粘着性を
もつものでなければならない。

しかし、ロ．の点について、個々のチツプを剥
離するには、第５図に示される如く、テープの下
から突き上げピン３３でチツプ３４を突き上げ、
チツプの上方で待機している真空ノズル３５でチ
ツプ３４を吸着する。このとき、粘着性テープの
粘着性が強いとチツプ３４が真上に剥離されず、
斜めの方向に剥離して隣のチツプに接触し相互に
損傷することがある。突き上げピン３３を複数本
用いると上記した問題は緩和されるが、やはり隣
合うチツプが突き当ることがある。

本考案はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、ウエハのフル・カツト・ダイシングに用いる
テープにおいて、ダイシングにおいてはダイシン
グされた個々のチツプを強固に保持する一方で、
チツプの剥離が容易になされるテープを提供する
ことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本考案実施例の断面図、第２図は第１
図の実施例の使用状態を示す断面図で、図中、１
１は強粘着性のフイルム・テープ、１２は弱粘着
性の網目状シート、１３はチツプ、１４は突き上
げピンである。

上記問題点は、ウエハのダイシングに用いるテ
ープであつて、ウエハから剥離可能なある粘着強
度のフイルム・テープと前記粘着強度より弱い粘
着性をもち、非導電性硬性の網目状シートの二層
構造を有することを特徴とするフル・カツト用ダ
イシング・テープを提供することによつて解決さ
れる。

〔作用〕

前記したフル・カツト用ダイシング・テープ
は、ウエハのダイシングのときは二重構造のまま
で、ウエハは強粘着性テープ１１に貼り付けてあ
るので、ダイシングでチツプが飛散したりするこ
とが防止され、チツプの剥離はフイルム・テープ
を剥離し網目状シートの上に貼り付けられたチツ
プに対してなされるので、チツプの剥離が容易
に、かつ、安定してなされるのである。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。

本考案においては、前記したイ．とロ．の相反
する性質を兼ね備えたテープを得るために、テー
プを第１図に示される如く二層構造にする。ダイ
シングの時は、ウエハ１５を、強粘着性のフイル
ム・テープ１１と弱粘着性の網目状シート１２で
保持する。

フイルム・テープは、ウエハから剥がすとき剥
離し易いように、紫外線硬化形テープ（UVテー
プなる商品名のテープ）を用い、剥離前に紫外線
照射をなして剥がれ易くするとよい。網目状シー
ト１２は硬くて延びることの少ない例えばガラス
フアイバで作り、その表面に弱粘着性の接着剤を
塗布したものとしてもよい。

使用において、ウエハのダイシング時には第１
図の状態で用い、ダイシング後に前記した如くに
してフイルム・テープ１１を剥離する。

次いで、１本または複数本の突き上げピン１４
を用いてチツプ１３を下から突き上げ、次いで従
来例同様真空ノズル１６で吸着する。

網目状シート１２の網目のサイズはチツプサイ
ズに応じ適宜変えることにより、チツプサイズに
影響されない粘着度を得ることができ、チツプの
剥離が容易になされる。

チツプの突き上げにおいては、突き上げピンは
網目を通つてチツプに接するので、チツプは第２
図の状態で真直ぐ上に突き上げられ、隣のチツプ
に突き当つたりすることが防止される。

〔考案の効果〕

以上述べてきたように本考案によれば、ウエハ
のダイシングにおいてはウエハを強固に保持し、
チツプの剥離においては剥離が容易に、かつ、安
定してなされるテープが提供され、半導体装置製
造の歩留りだけでなく製品の信頼性向上に有効で
ある。なお、本考案の適用範囲は例記した材料を
用いた場合に限定されるものではなく、その他の
材料を用いる例にも及ぶものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例の断面図、第２図は使用
中の第１図の実施例の断面図、第３図ないし第５
図は従来例断面図である。第１図と第２図において、１１はフイルム・テ
ープ、１２は網目状シート、１３はチツプ、１４
は突き上げピン、１５はウエハ、１６は真空ノズ
ルである。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】ウエハ１５のダイシングに用いるテープであつ
て、ウエハから剥離可能なある粘着強度のフイル
ム・テープ１１と前記粘着強度より弱い粘着性を
もち、非導電性硬性の網目状シート１２の二層構
造を有することを特徴とするフル・カツト用ダイ
シング・テープ。