JPH0745558A - 半導体チップの剥離方法 - Google Patents
半導体チップの剥離方法Info
- Publication number
- JPH0745558A JPH0745558A JP19070393A JP19070393A JPH0745558A JP H0745558 A JPH0745558 A JP H0745558A JP 19070393 A JP19070393 A JP 19070393A JP 19070393 A JP19070393 A JP 19070393A JP H0745558 A JPH0745558 A JP H0745558A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- dicing tape
- suction
- peeling
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップの剥離方法に関し，ダイシング
テープを破ることなく半導体チップをその裏面には無接
触で剥離し，且つ上下駆動機構を不要にする。 【構成】 １）個々に分割され且つダイシングテープ 1
上に貼りつけられた半導体チップ 2の剥離方法であっ
て，該半導体チップの面積と略同等の面積を持つ吸引開
口部を有する吸着ブロック 3により, 剥離しようとする
該半導体チップを下側より該ダイシングテープを介して
吸引して該ダイシングテープを撓めることにより該半導
体チップから剥離する， ２）前記吸引開口部が前記半導体チップの面積と略同等
の面積内で複数個に分割されている。
テープを破ることなく半導体チップをその裏面には無接
触で剥離し，且つ上下駆動機構を不要にする。 【構成】 １）個々に分割され且つダイシングテープ 1
上に貼りつけられた半導体チップ 2の剥離方法であっ
て，該半導体チップの面積と略同等の面積を持つ吸引開
口部を有する吸着ブロック 3により, 剥離しようとする
該半導体チップを下側より該ダイシングテープを介して
吸引して該ダイシングテープを撓めることにより該半導
体チップから剥離する， ２）前記吸引開口部が前記半導体チップの面積と略同等
の面積内で複数個に分割されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイシングテープからの
半導体チップの剥離方法に関する。半導体装置の製造工
程において，ウエハプロセス終了後の半導体ウエハはそ
の裏面をダイシングテープ上に貼り付けられて個々の半
導体チップにダイシングされる。その後, 個々の半導体
チップはダイシングテープから剥離されて組立工程に移
るが，この剥離工程に本発明を利用する。
半導体チップの剥離方法に関する。半導体装置の製造工
程において，ウエハプロセス終了後の半導体ウエハはそ
の裏面をダイシングテープ上に貼り付けられて個々の半
導体チップにダイシングされる。その後, 個々の半導体
チップはダイシングテープから剥離されて組立工程に移
るが，この剥離工程に本発明を利用する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体チップの剥離方法は, 数本
の突き上げピンにより，下方からダイシングテープを突
き上げて，伸長したダイシングテープ上の押し上げられ
た半導体チップを剥離していた。この場合, 突き上げピ
ンはダイシングテープを破り,その先端は半導体チップ
に対して点接触となり, ピンの先端にかかる力が大きく
チップ裏面を破損することがあった。
の突き上げピンにより，下方からダイシングテープを突
き上げて，伸長したダイシングテープ上の押し上げられ
た半導体チップを剥離していた。この場合, 突き上げピ
ンはダイシングテープを破り,その先端は半導体チップ
に対して点接触となり, ピンの先端にかかる力が大きく
チップ裏面を破損することがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように, 従来の
突き上げピンによる剥離方法では半導体チップの裏面に
傷をつけ, 半導体チップの欠けを発生する原因となって
いた。このようなことは, 素子の信頼性を阻害する一つ
の原因となり，その対策が要望されている。さらに, こ
の方法では半導体チップ剥離装置として突き上げピンの
上下駆動機構が必要である。
突き上げピンによる剥離方法では半導体チップの裏面に
傷をつけ, 半導体チップの欠けを発生する原因となって
いた。このようなことは, 素子の信頼性を阻害する一つ
の原因となり，その対策が要望されている。さらに, こ
の方法では半導体チップ剥離装置として突き上げピンの
上下駆動機構が必要である。
【０００４】本発明はダイシングテープを破ることなく
半導体チップをその裏面には無接触で剥離でき, 且つ上
下駆動機構を必要としないチップの剥離方法の提供を目
的とする。
半導体チップをその裏面には無接触で剥離でき, 且つ上
下駆動機構を必要としないチップの剥離方法の提供を目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は， １）個々に分割され且つダイシングテープ 1上に貼りつ
けられた半導体チップ 2の剥離方法であって，該半導体
チップの面積と略同等の面積を持つ吸引開口部を有する
吸着ブロック 3により, 剥離しようとする該半導体チッ
プを下側より該ダイシングテープを介して吸引して該ダ
イシングテープを撓めることにより該半導体チップから
剥離する半導体チップの剥離方法, あるいは ２）前記吸引開口部が前記半導体チップの面積と略同等
の面積内で複数個に分割されている前記１）記載の半導
体チップの剥離方法により達成される。
けられた半導体チップ 2の剥離方法であって，該半導体
チップの面積と略同等の面積を持つ吸引開口部を有する
吸着ブロック 3により, 剥離しようとする該半導体チッ
プを下側より該ダイシングテープを介して吸引して該ダ
イシングテープを撓めることにより該半導体チップから
剥離する半導体チップの剥離方法, あるいは ２）前記吸引開口部が前記半導体チップの面積と略同等
の面積内で複数個に分割されている前記１）記載の半導
体チップの剥離方法により達成される。
【０００６】
【作用】本発明では, 吸引開口部が半導体チップの大き
さ程度の吸着ブロックで, 剥離しようとする半導体チッ
プを下側よりダイシングテープを介して吸引することに
より，ダイシングテープを撓ませて剥離している。
さ程度の吸着ブロックで, 剥離しようとする半導体チッ
プを下側よりダイシングテープを介して吸引することに
より，ダイシングテープを撓ませて剥離している。
【０００７】図１(A),(B) は本発明の原理説明図であ
る。図１(A) は断面図, 図１(B) は吸着ブロックの平面
図である。図において， 1はダイシングテープ, 2はダ
イシングされた個々の半導体チップ, 3は本発明の吸着
ブロックである。
る。図１(A) は断面図, 図１(B) は吸着ブロックの平面
図である。図において， 1はダイシングテープ, 2はダ
イシングされた個々の半導体チップ, 3は本発明の吸着
ブロックである。
【０００８】剥離しようとするチップの下側より真空吸
引すると, ダイシングテープは吸引されて図示のように
撓んでチップより剥離される。図示のようにダイシング
テープ 1は吸着ブロック 3の吸引開口部の縁で線接触し
ているため破れることはなく, 半導体チップ 2は吸着ブ
ロックの縁とは無接触であるため，チップの傷, 欠けの
発生はない。
引すると, ダイシングテープは吸引されて図示のように
撓んでチップより剥離される。図示のようにダイシング
テープ 1は吸着ブロック 3の吸引開口部の縁で線接触し
ているため破れることはなく, 半導体チップ 2は吸着ブ
ロックの縁とは無接触であるため，チップの傷, 欠けの
発生はない。
【０００９】また，剥離手順は，ダイシングテープが固
定した吸着ブロックの吸引開口部の縁上を移動して各半
導体チップの対応位置でダイシングテープを吸引する
か, または反対に吸着ブロックが固定したダイシングテ
ープ上を移動して各半導体チップの対応位置でダイシン
グテープを吸引すればよく, したがって剥離装置には上
下駆動機構を必要としない。
定した吸着ブロックの吸引開口部の縁上を移動して各半
導体チップの対応位置でダイシングテープを吸引する
か, または反対に吸着ブロックが固定したダイシングテ
ープ上を移動して各半導体チップの対応位置でダイシン
グテープを吸引すればよく, したがって剥離装置には上
下駆動機構を必要としない。
【００１０】
【実施例】図２(A),(B) は本発明の実施例(1) の説明図
である。図２(A) は断面図, 図２(B) は吸着ブロックの
平面図である。
である。図２(A) は断面図, 図２(B) は吸着ブロックの
平面図である。
【００１１】図において，吸着ブロック 3はダイシング
テープ 1の面より僅かに高く固定し, ダイシングテープ
または吸着ブロックのいずれかを移動して, 半導体チッ
プ 2の剥離を行う。
テープ 1の面より僅かに高く固定し, ダイシングテープ
または吸着ブロックのいずれかを移動して, 半導体チッ
プ 2の剥離を行う。
【００１２】この例では, 吸着ブロック 3は半導体チッ
プの面積と略同等の面積の吸引開口部を有しており, 剥
離しようとするチップの下側より真空吸引すると, ダイ
シングテープは吸引されて図示のように撓んで半導体チ
ップより剥離される。
プの面積と略同等の面積の吸引開口部を有しており, 剥
離しようとするチップの下側より真空吸引すると, ダイ
シングテープは吸引されて図示のように撓んで半導体チ
ップより剥離される。
【００１３】また，吸着ブロック 3をダイシングテープ
1の面より僅かに高く固定しても,ダイシングテープの
伸縮性によりダイシングテープまたは吸着ブロックの移
動には支障をきたさない。ここで, このように吸着ブロ
ック 3をわずかに押し上げた状態で固定しているのは,
吸引を確実にするためである。
1の面より僅かに高く固定しても,ダイシングテープの
伸縮性によりダイシングテープまたは吸着ブロックの移
動には支障をきたさない。ここで, このように吸着ブロ
ック 3をわずかに押し上げた状態で固定しているのは,
吸引を確実にするためである。
【００１４】ダイシングテープとチップとの間の粘着
力, すなわち剥離強度はチップサイズにより差がある
が，これを上回る吸引力があれば，チップはダイシング
テープから剥離することができる。
力, すなわち剥離強度はチップサイズにより差がある
が，これを上回る吸引力があれば，チップはダイシング
テープから剥離することができる。
【００１５】例えば, 6.64 mm×4.18 mm の大きさのチ
ップの剥離強度は通常 160〜250 gであるが， 450 Torr
の場合の吸引力で剥離できる。図３は本発明の実施例
(2) の説明図である。
ップの剥離強度は通常 160〜250 gであるが， 450 Torr
の場合の吸引力で剥離できる。図３は本発明の実施例
(2) の説明図である。
【００１６】実施例(1) では１室タイプの吸着ブロック
を用いたが，この実施例は，チップ2が大型化した場合
に対応して，複数に分割された吸着ブロック 3を用いた
場合である。
を用いたが，この実施例は，チップ2が大型化した場合
に対応して，複数に分割された吸着ブロック 3を用いた
場合である。
【００１７】このようにすることにより，単位面積当た
りの吸引力を大きくすることができる。
りの吸引力を大きくすることができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば，ダイシングテープを破
ることなく，半導体チップをその裏面には無接触で, 且
つ上下駆動機構を必要としないで剥離できる半導体チッ
プの剥離方法が得られた。
ることなく，半導体チップをその裏面には無接触で, 且
つ上下駆動機構を必要としないで剥離できる半導体チッ
プの剥離方法が得られた。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の実施例(1) の説明図
【図３】 本発明の実施例(2）の説明図
1 ダイシングテープ 2 ダイシングされた個々の半導体チップ 3 本発明の吸着ブロック
Claims (2)
- 【請求項１】 個々に分割され且つダイシングテープ
(1) 上に貼りつけられた半導体チップ(2) の剥離方法で
あって，該半導体チップの面積と略同等の面積を持つ吸
引開口部を有する吸着ブロック(3）により, 剥離しよう
とする該半導体チップを下側より該ダイシングテープを
介して吸引して該ダイシングテープを撓めることにより
該半導体チップから剥離することを特徴とする半導体チ
ップの剥離方法。 - 【請求項２】 前記吸引開口部が前記半導体チップの面
積と略同等の面積内で複数個に分割されていることを特
徴とする請求項１記載の半導体チップの剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19070393A JPH0745558A (ja) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | 半導体チップの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19070393A JPH0745558A (ja) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | 半導体チップの剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745558A true JPH0745558A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16262442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19070393A Withdrawn JPH0745558A (ja) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | 半導体チップの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745558A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014082301A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 |
| KR101449834B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2014-10-08 | 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 | 다이 본딩 장치 및 다이 픽업 장치 및 다이 픽업 방법 |
| JP2021132058A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | 三菱電機株式会社 | チップピックアップ装置及びチップピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-08-02 JP JP19070393A patent/JPH0745558A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101449834B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2014-10-08 | 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 | 다이 본딩 장치 및 다이 픽업 장치 및 다이 픽업 방법 |
| JP2014082301A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 |
| JP2021132058A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | 三菱電機株式会社 | チップピックアップ装置及びチップピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |