JPS6069124A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPS6069124A JPS6069124A JP59172675A JP17267584A JPS6069124A JP S6069124 A JPS6069124 A JP S6069124A JP 59172675 A JP59172675 A JP 59172675A JP 17267584 A JP17267584 A JP 17267584A JP S6069124 A JPS6069124 A JP S6069124A
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- Japan
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- acid
- unsaturated
- ester
- resin composition
- isocyanurate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐熱性が高く、耐（煮沸）水性、硬化性１作業
性１機械強度のすぐれた樹脂組成物多量するものでアシ
、シートモールディングコンパウンド法、バルクモール
ディングコンパウンド法等。
性１機械強度のすぐれた樹脂組成物多量するものでアシ
、シートモールディングコンパウンド法、バルクモール
ディングコンパウンド法等。
電気、電子部品等の注型または塗装１強度、耐熱２−
性、耐水性、耐食性の要求される成形品等に極めて有用
な新規な樹脂組成物に関するものである。
な新規な樹脂組成物に関するものである。
ビスフェノールエポキシ樹脂にメタクリル酸ま九はアク
リル酸などの不飽和−塩基酸を反応させて得られる不飽
和エステルをスチレン等の重合性単量体に溶解させたも
のは、ビスフェノールビニルエステル樹脂どして知られ
ている。このビスフェノールビニルエステル樹脂は機械
強度はすぐれているが、耐熱性は低い。
リル酸などの不飽和−塩基酸を反応させて得られる不飽
和エステルをスチレン等の重合性単量体に溶解させたも
のは、ビスフェノールビニルエステル樹脂どして知られ
ている。このビスフェノールビニルエステル樹脂は機械
強度はすぐれているが、耐熱性は低い。
トリス（２−ヒドロキシエチル）インシアヌル酸（メタ
）アクリルエステルを単独でまたは重合性単量体の共存
下に反応させることは知られている。しかしこの場合得
られる硬化物の機械強度が著しく低くなる。
）アクリルエステルを単独でまたは重合性単量体の共存
下に反応させることは知られている。しかしこの場合得
られる硬化物の機械強度が著しく低くなる。
また、ビスフェノールエポキシ樹脂を触媒（アミンまた
は三フッ化ホウ素など）で硬化させることも知られてい
るが、エポキシ樹脂自体の粘度が高く取扱い作業性が劣
るうえ、硬化時間が長いなどの欠点がおる。
は三フッ化ホウ素など）で硬化させることも知られてい
るが、エポキシ樹脂自体の粘度が高く取扱い作業性が劣
るうえ、硬化時間が長いなどの欠点がおる。
本発明者らはビスフェノールエポキシ樹脂のすぐれた機
械強度をそこなうことなく、また硬化性。
械強度をそこなうことなく、また硬化性。
耐熱性、耐（煮沸）水性のすぐれた樹脂を開発すべ２鋭
意検討したところ本発明に至った。
意検討したところ本発明に至った。
すなわち本発明は。
（３） ビスフェノールエポキシ樹脂に不飽和−塩基酸
および必要に応じてさらに多塩基酸を反応させて得られ
る不飽和エステル （Ｂ） 一般式 ％式％） （ｌ、ｍ、ｎは１又は２の整数で６９これらは同一でも
相違してもよい） で示されるインシアヌレートのヒドロキシル基の一部ま
たは全部と炭素−炭素間に１個以上の不飽和結合を有す
る不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエステルとの間
で、エステル化反応を行なわせて得られる側鎖に不飽和
結合を有するイソシアヌレート誘導体 （Ｃ） ポリイソシアネート 及び必要に応じて ■）重合性単量体 を含有してなる樹脂組成物に関する。
および必要に応じてさらに多塩基酸を反応させて得られ
る不飽和エステル （Ｂ） 一般式 ％式％） （ｌ、ｍ、ｎは１又は２の整数で６９これらは同一でも
相違してもよい） で示されるインシアヌレートのヒドロキシル基の一部ま
たは全部と炭素−炭素間に１個以上の不飽和結合を有す
る不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエステルとの間
で、エステル化反応を行なわせて得られる側鎖に不飽和
結合を有するイソシアヌレート誘導体 （Ｃ） ポリイソシアネート 及び必要に応じて ■）重合性単量体 を含有してなる樹脂組成物に関する。
本発明におけるビスフェノールエポキシ樹脂は例えば、
一般式 ％式％ 式においてＸは０〜１５の範囲の整数である。
一般式 ％式％ 式においてＸは０〜１５の範囲の整数である。
市販されているものとしてはシェル化学社製エピコート
８２８．エピコート１００１．エピコー５− ト１００４．旭化成工業製ＡＥＲ−６６４Ｈ。
８２８．エピコート１００１．エピコー５− ト１００４．旭化成工業製ＡＥＲ−６６４Ｈ。
ＡＥＲ−３３１、ＡＥＲ−３３７、ダウケミカル社製り
、Ｅ、Ｒ３３０、Ｄ、Ｅ、Ｒ６６０、Ｄ、Ｅ、Ｒ６６４
などがるる。また水素原子の一部をハロゲン（例えば臭
素）Ｋ置換したタイプも使用できる。市販されている例
としては東都化成■エボトートＹＤＢ−３４０，ＹＤＢ
−４００などがめる。これらは単独でまたは二種以上混
合して使うことができる。
、Ｅ、Ｒ３３０、Ｄ、Ｅ、Ｒ６６０、Ｄ、Ｅ、Ｒ６６４
などがるる。また水素原子の一部をハロゲン（例えば臭
素）Ｋ置換したタイプも使用できる。市販されている例
としては東都化成■エボトートＹＤＢ−３４０，ＹＤＢ
−４００などがめる。これらは単独でまたは二種以上混
合して使うことができる。
また作業性等のため脂環式エポキシ樹脂、ノボラックエ
ポキシ樹脂などを併用することもできる。
ポキシ樹脂などを併用することもできる。
ビスフェノールエポキシ樹脂に反応させる不飽和−塩基
酸としては、アクリル酸、メタクリル酸。
酸としては、アクリル酸、メタクリル酸。
クロトン酸、けい皮酸、トリシクロＣ５，２，Ｌ Ｏ＆
６）−４−デセン−８又は９残基と不飽和二塩基酸残渣
を構成要素として含む部分エステル化カルボン酸などを
用いることができる。部分エステル化カルボン酸の例と
しては８又は９−ヒドロキシトリシクロデセン−４−（
５，２，１，０”） １．００〜１．２０モルおよび無
水マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などの不飽和
二塩基酸１モルを不活性ガス６一 気流下で７０〜１５０℃で加熱して得られる不飽和二塩
基酸モノエステルがある。
６）−４−デセン−８又は９残基と不飽和二塩基酸残渣
を構成要素として含む部分エステル化カルボン酸などを
用いることができる。部分エステル化カルボン酸の例と
しては８又は９−ヒドロキシトリシクロデセン−４−（
５，２，１，０”） １．００〜１．２０モルおよび無
水マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などの不飽和
二塩基酸１モルを不活性ガス６一 気流下で７０〜１５０℃で加熱して得られる不飽和二塩
基酸モノエステルがある。
トリシクロデカジエン−４・８−［５，２，ｌ、Ｏ”）
にマレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの不飽和二塩
基酸を硫酸、ルイス酸などの触媒の存在下で付加して得
られる不飽和二塩基酸モノエステルを用いることもでき
る。
にマレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの不飽和二塩
基酸を硫酸、ルイス酸などの触媒の存在下で付加して得
られる不飽和二塩基酸モノエステルを用いることもでき
る。
マレイン酸を例にとシ図示すると下記のようになる。
ビスフェノールエポキシ樹脂と不飽和−塩基酸とは６０
〜１５０℃、望ましくは７０〜１３０℃に加熱して反応
させて不飽和エステルとされる。
〜１５０℃、望ましくは７０〜１３０℃に加熱して反応
させて不飽和エステルとされる。
ビスフェノールエポキシ樹脂１当量に対して。
不飽和−塩基酸はほぼ１当量が使用される。
不飽和ニスゝチルをシートモールディングコンパウンド
法に使用する場合、酸化マグネシウム等の金属塩と反応
させ、増粘させた状態で成形させることが必要である。
法に使用する場合、酸化マグネシウム等の金属塩と反応
させ、増粘させた状態で成形させることが必要である。
このため金属塩と反応しつる酸基を不飽和エステルに付
与することが必要になる。
与することが必要になる。
酸基を付与する方法としては９例えばビスフェ量に対し
て多塩基酸を１モル反応させる方法がるる。多塩基酸と
してはマレイン酸、フマル酸、アジピン酸、フタル酸、
トリメリット酸、ピロメリット酸などがあげられる。多
塩基酸は飽和でも不飽和でもよく、また酸は無水酸でも
よい。
て多塩基酸を１モル反応させる方法がるる。多塩基酸と
してはマレイン酸、フマル酸、アジピン酸、フタル酸、
トリメリット酸、ピロメリット酸などがあげられる。多
塩基酸は飽和でも不飽和でもよく、また酸は無水酸でも
よい。
生成する不飽和エステルの酸価は５０以下、好ましくは
１５以下である。反応に際して重合によるゲル化を防止
するために、ヒドロキノン、ジ第３級ブチルカテコール
、ヒドロキノンモノメチルエーテルなどの重合禁止剤を
用いるのが好ましい。
１５以下である。反応に際して重合によるゲル化を防止
するために、ヒドロキノン、ジ第３級ブチルカテコール
、ヒドロキノンモノメチルエーテルなどの重合禁止剤を
用いるのが好ましい。
また、このエステル化反応に際しては、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロリド、ピリジニウムクロリドなど
のアンモニウム塩、トリエチルアミン、ジメチルアニリ
ンなどの第３級アミン、塩化第二鉄、水酸化リチウム、
塩化リチウム、塩化第二スズなどのエステル化触媒を用
いて反応時間を短縮することもできる。
ジルアンモニウムクロリド、ピリジニウムクロリドなど
のアンモニウム塩、トリエチルアミン、ジメチルアニリ
ンなどの第３級アミン、塩化第二鉄、水酸化リチウム、
塩化リチウム、塩化第二スズなどのエステル化触媒を用
いて反応時間を短縮することもできる。
本発明に用いられる側鎖に不飽和結合を有するインシア
ヌレート誘導体は、一般式 ％式％） （Ｉ！、ｍ、ｎは１又は２の整数でありこれらは同一で
も相違してもよい） で示されるイソシアヌレートのヒドロキシル基の一部ま
たは全部と炭素−炭素間に１個以上の不飽９− 和結合を有する不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエ
ステルとの間で、エステル化反応を行なわせて得られる
ものである。
ヌレート誘導体は、一般式 ％式％） （Ｉ！、ｍ、ｎは１又は２の整数でありこれらは同一で
も相違してもよい） で示されるイソシアヌレートのヒドロキシル基の一部ま
たは全部と炭素−炭素間に１個以上の不飽９− 和結合を有する不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエ
ステルとの間で、エステル化反応を行なわせて得られる
ものである。
上記のインシアヌレートと上記の不飽和−塩基酸又は上
記の不飽和−塩基酸低級アルキルエステルとのエステル
化反応は公知でおる。
記の不飽和−塩基酸低級アルキルエステルとのエステル
化反応は公知でおる。
上記のエステル化反応は、溶媒を用いずに行なうことも
できるが、トルエン、ベンゼン等の溶媒を用いることが
好ましい。好ましくは、パラトルエンスルホン酸、濃硫
酸などの触媒が用いられる。
できるが、トルエン、ベンゼン等の溶媒を用いることが
好ましい。好ましくは、パラトルエンスルホン酸、濃硫
酸などの触媒が用いられる。
反応温度は６０〜１３０℃の範囲が好ましい。
上記のイソシアヌレート誘導体は、上記のインシアヌレ
ートと上記の不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエス
テルとのモル比を変えることによって、下記の不飽和−
塩基酸とエステル化反応をするインシアヌレートのヒド
ロキシル基の数を変えることができる。例えば、上記の
インシアヌレート１モルに対して上記の不飽和−塩基酸
又はその低級アルキルエステルを３モル反応させれば。
ートと上記の不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエス
テルとのモル比を変えることによって、下記の不飽和−
塩基酸とエステル化反応をするインシアヌレートのヒド
ロキシル基の数を変えることができる。例えば、上記の
インシアヌレート１モルに対して上記の不飽和−塩基酸
又はその低級アルキルエステルを３モル反応させれば。
イソシアヌレートのヒドロキシル基の全部が、上１０−
記の不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエステルによ
ってエステル化される。
ってエステル化される。
イソシアヌレート１モルに対して上記の不飽和−塩基酸
又はその低級アルキルエステルを１モル用いれば、平均
してイソシアヌレートの１個のヒドロキシル基が上記の
不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエステルでエステ
ル化されたものが得られる。
又はその低級アルキルエステルを１モル用いれば、平均
してイソシアヌレートの１個のヒドロキシル基が上記の
不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエステルでエステ
ル化されたものが得られる。
通常は、上記のインシアヌレート１モルに対して上記の
不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエステルは０．５
〜５モルの範囲で用いられる。
不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエステルは０．５
〜５モルの範囲で用いられる。
また９反応時間によってもイソシアヌレートのエステル
化されるヒドロキシル基の数を変えることができる。
化されるヒドロキシル基の数を変えることができる。
エステル化反応に際して上記の不飽和−塩基酸又はその
低級アルキルエステルは、一種類のみ用いる必要はなく
、二種類以上の不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエ
ステルを用いてもよい。
低級アルキルエステルは、一種類のみ用いる必要はなく
、二種類以上の不飽和−塩基酸又はその低級アルキルエ
ステルを用いてもよい。
イソシアヌレート誘導体は通常単一化合物ではなく、混
合物として得られるが１本発明においては混合物の形で
用いてもよい。
合物として得られるが１本発明においては混合物の形で
用いてもよい。
本発明において用いられる炭素−炭素間に１個以上の不
飽和結合を有する不飽和−塩基酸としては、アクリル酸
、メタアクリル酸、クロトン酸。
飽和結合を有する不飽和−塩基酸としては、アクリル酸
、メタアクリル酸、クロトン酸。
インク四トン酸、チグリン酸、アンゲリカ酸、ウンデシ
レン酸、オレイン酸、リノール酸、リルン酸などが用い
られる。
レン酸、オレイン酸、リノール酸、リルン酸などが用い
られる。
炭素−炭素間に１個以上の不飽和結合を有する不飽和−
塩基酸の低級アルキルとしては、上記の不飽和−塩基酸
の低級アルキルエステルが用いられ９例えば、アクリル
酸エチル、アクリル酸ブチル、メタアクリル酸メチル、
オレイン酸メチルなどがめげられる。
塩基酸の低級アルキルとしては、上記の不飽和−塩基酸
の低級アルキルエステルが用いられ９例えば、アクリル
酸エチル、アクリル酸ブチル、メタアクリル酸メチル、
オレイン酸メチルなどがめげられる。
炭素−炭素間に１個以上の不飽和結合を有する不飽和−
塩基酸又はその低級アルキルエステルは。
塩基酸又はその低級アルキルエステルは。
単独で又は二種以上用いられる。
側鎖に不飽和結合を有するインシアヌレ−）Ｉｔ道体の
代表的な例としてはトリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ンシアヌル酸のアクリルエステル又はメタアクリルエス
テルがメジ、これは、一般式で示される構造を有してお
シ１日立化成工業■よシ市販されている。式において、
１１４はＣＨｓまたはＨでメジ、同一であっても相違
してもよい。
代表的な例としてはトリス（２−ヒドロキシエチル）イ
ンシアヌル酸のアクリルエステル又はメタアクリルエス
テルがメジ、これは、一般式で示される構造を有してお
シ１日立化成工業■よシ市販されている。式において、
１１４はＣＨｓまたはＨでメジ、同一であっても相違
してもよい。
（３）の不飽和エステル、（Ｂ）の側鎖に不飽和結合を
有するイソシアヌレート誘導体、（Ｃ）の重合性単量体
の配合割合にりいては、特に制限はないが１機械強性お
よび耐熱性の点から、（Ａ）の不飽和エステルを１０〜
８０重量部、（Ｂ）の側鎖に不飽和結合を有するインシ
アヌレート誘導体を５〜４０重量部。
有するイソシアヌレート誘導体、（Ｃ）の重合性単量体
の配合割合にりいては、特に制限はないが１機械強性お
よび耐熱性の点から、（Ａ）の不飽和エステルを１０〜
８０重量部、（Ｂ）の側鎖に不飽和結合を有するインシ
アヌレート誘導体を５〜４０重量部。
（Ｃ）の重合性単量体を５〜５０重量部とすることが好
ましい。重合性単量体の使用量が多くなると熱変形温度
が低下するので少ない方がよい。
ましい。重合性単量体の使用量が多くなると熱変形温度
が低下するので少ない方がよい。
１３−
上記の樹脂組成物にポリインシアネートを添加。
混合せしめ、不飽和エステルのヒドロキシル基とインシ
アネートを反応せしめた後に重合硬化させることによシ
機械強度および耐熱性がさらに向上する。
アネートを反応せしめた後に重合硬化させることによシ
機械強度および耐熱性がさらに向上する。
ポリインシアネートとしては１例えばトリレンジインシ
アネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、これらのインシアネートか
ら誘導される低分子量インシアネートなどが使用される
。
アネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、これらのインシアネートか
ら誘導される低分子量インシアネートなどが使用される
。
ポリイソシアネートの使用割合は（３）の不飽和エステ
ル１００重量部に対して０．５〜２０．０重量部。
ル１００重量部に対して０．５〜２０．０重量部。
好ましくは１〜１５重量部の範囲とされる。
ポリイソシアネートを反応させるには通常室温かめるい
は６０℃以下の温度で４〜４８時間の条件で行なわれる
。
は６０℃以下の温度で４〜４８時間の条件で行なわれる
。
本発明において、必要に応じて用いられる重合性単量体
にはスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、
クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、
メタクリル酸メチル、アク１４− リル酸エチル、酢酸ビニルなどがるる。スチレンは硬化
性および作業性の点で非常にすぐれておシ。
にはスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、
クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、
メタクリル酸メチル、アク１４− リル酸エチル、酢酸ビニルなどがるる。スチレンは硬化
性および作業性の点で非常にすぐれておシ。
またｐ−メチルメチ１フンを使用すると、スチレンよシ
も硬化時の臭気が少なく、また耐熱性（とくに熱時強度
保持率）が向上するので好ましい。
も硬化時の臭気が少なく、また耐熱性（とくに熱時強度
保持率）が向上するので好ましい。
本発明になる樹脂組成物には必要に応じて、熱可暖性樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂９重合開始剤９重合禁示剤
、補強基材：充てん剤、滑材、顔料その他成形材料に用
いられる材料が加えられる。
脂、不飽和ポリエステル樹脂９重合開始剤９重合禁示剤
、補強基材：充てん剤、滑材、顔料その他成形材料に用
いられる材料が加えられる。
以下に本発明の実施例を示す。部とめるのは重量部であ
る。
る。
比較例１
メタクリル酸１５５．０９（１，８モル）、ビスフェノ
ールエポキシ樹脂エピコー）８２８（シェル化学製、エ
ポキシ当量１８９）１１３．４９（０，３０モル）、エ
ピコー）１００１（シェル化学製、エポキシ当量４７５
）５７０．０９（０，６０モル）。
ールエポキシ樹脂エピコー）８２８（シェル化学製、エ
ポキシ当量１８９）１１３．４９（０，３０モル）、エ
ピコー）１００１（シェル化学製、エポキシ当量４７５
）５７０．０９（０，６０モル）。
ヒドロキノン０．４０９およびトリメチルベンジルアン
モニウムクロリドｏ、 ｓ ｏ ｇを１２０℃で５時間
加熱し九ところ酸価８まで低下した。これにマレイン酸
２３．２９（０，２０モル）を加え、さらに１２０℃で
２時間加熱して得た酸価２０の不飽和エステル７０部と
スチレン３０部を混合して樹脂（１）を得た。
モニウムクロリドｏ、 ｓ ｏ ｇを１２０℃で５時間
加熱し九ところ酸価８まで低下した。これにマレイン酸
２３．２９（０，２０モル）を加え、さらに１２０℃で
２時間加熱して得た酸価２０の不飽和エステル７０部と
スチレン３０部を混合して樹脂（１）を得た。
樹脂（１）およびトリス（２−ヒドロキシエチル）イソ
シアヌル酸のメタアクリルエステルを使用し。
シアヌル酸のメタアクリルエステルを使用し。
表／に示す配合で樹脂混和物を作製し、この樹脂混和物
に酸化マグネシウム（協和化学制φ２０）を加えすばや
く混合し、この混和物７０部をポリエチレンフィルムの
上にのせたガラスマット（富士ファイバーグラス社製Ｆ
ＥＭ−４５０）３０部上に塗布しよく含浸せしめて、シ
ートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）を作製した
。ＳＭＣは４０℃で４８時間後にはフィルムとの粘着性
がなくなった。
に酸化マグネシウム（協和化学制φ２０）を加えすばや
く混合し、この混和物７０部をポリエチレンフィルムの
上にのせたガラスマット（富士ファイバーグラス社製Ｆ
ＥＭ−４５０）３０部上に塗布しよく含浸せしめて、シ
ートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）を作製した
。ＳＭＣは４０℃で４８時間後にはフィルムとの粘着性
がなくなった。
このＳＭＣを成形温度１４０℃、成形時間３分。
成形圧力５０ｋｇ／ｃｍ２で成形した。成形品の特性を
表１に示したが、熱時強度がすぐれておシ、煮沸水浸漬
後の外観および強度もすぐれていた。
表１に示したが、熱時強度がすぐれておシ、煮沸水浸漬
後の外観および強度もすぐれていた。
実施例１
比較例１で得た樹脂（１）およびトリス（２−ヒドロキ
シエチル）インシアヌル酸のメタアクリルエステルを使
用し９表１に示す配合で樹脂混和物を作製し、この樹脂
混和物にジフェニルメタン系ジイソシアネート（化成ア
ップジョン社製イソネー）１４３Ｌ）を加え、すばやく
混合し、この混和物７０部ｔ−ポリエチレンフィルムの
上にのせたガラスマット（富士ファイバーグラス社製Ｆ
ＥＭ−４５０）３０部の上に塗布しよく含浸せしめて。
シエチル）インシアヌル酸のメタアクリルエステルを使
用し９表１に示す配合で樹脂混和物を作製し、この樹脂
混和物にジフェニルメタン系ジイソシアネート（化成ア
ップジョン社製イソネー）１４３Ｌ）を加え、すばやく
混合し、この混和物７０部ｔ−ポリエチレンフィルムの
上にのせたガラスマット（富士ファイバーグラス社製Ｆ
ＥＭ−４５０）３０部の上に塗布しよく含浸せしめて。
シートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）’ｔ−作
製した。ＳＭＣは室温で２４時間後にはフィルムとの粘
着性がなくなった。
製した。ＳＭＣは室温で２４時間後にはフィルムとの粘
着性がなくなった。
このＳＭＣを成形温度１４０℃、成形時間３分。
成形圧力５０ ｋｇ ７ｃｍ”で成形した。成形品の特
性を表１に示したが、インシアネートを加えた以外は比
較例１とほぼ同じ配合であるにもかかわらず。
性を表１に示したが、インシアネートを加えた以外は比
較例１とほぼ同じ配合であるにもかかわらず。
比較例１の成形品に比較してさらにすぐれた耐熱性、耐
煮沸水性および機械強度を示した。
煮沸水性および機械強度を示した。
比較例２
比較例１で得た樹脂（Ｉ）およびトリス（２−ヒト１７
− ロキシエチル）イソシアヌル酸のメタアクリルエステル
を使用し１表１に示す配合で樹脂混和物を作製し、この
樹脂混和物に酸化マグネシウム（協和化学制◆２０）を
加えすばやく混合し、この混合物７０部をポリエチレン
フィルムの上にのせたガラスマット（富士ファイバーグ
ラス社製ＦＥＭ−４５０）３０部の上に塗布しよく含浸
せしめて。
− ロキシエチル）イソシアヌル酸のメタアクリルエステル
を使用し１表１に示す配合で樹脂混和物を作製し、この
樹脂混和物に酸化マグネシウム（協和化学制◆２０）を
加えすばやく混合し、この混合物７０部をポリエチレン
フィルムの上にのせたガラスマット（富士ファイバーグ
ラス社製ＦＥＭ−４５０）３０部の上に塗布しよく含浸
せしめて。
ＳＭＣを作製した。このＳＭＣを比較例１と同様な方法
で成形し、成形品の特性を調べたところ。
で成形し、成形品の特性を調べたところ。
熱時強度が劣っておシ、また煮沸水浸漬後の外観が著し
く劣っておシ、さらに強度も劣っていた。
く劣っておシ、さらに強度も劣っていた。
以下余白
１８−
＊配合全体に対するガラスマットの重量％で示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ） ビスフェノールエポキシ樹脂に不飽和−塩
基酸および必要に応じてさらに多塩基酸を反応させて得
られる不飽和エステル （Ｂ） 一般式 （１＋ ｍｓ ”は１又は２の整数でｓｂこれらは同一
でも相違してもよい） で示されるインシアヌレートのヒドロキシル基の一部ま
たは全部と炭素−炭素間に１個以上の不飽和結合を有す
る不飽和−塩基酸又はその低級アル１− キルエステルとの間で、エステル化反応を行なわせて得
られる側鎖に不飽和結合を有するインシアヌレート誘導
体 （Ｃ） ポリイソシアネート 及び必要に応じて ■）重合性単量体 を含有してなる樹脂組成物。 ２ イソシアヌレートに反応を行なわせる不飽和−塩基
酸がメタアクリル酸および／またはアクリル酸でるる特
許請求の範囲第１項記載の樹脂組成物。 ３、− 重合性単量体がスチレンおよび／ｌたはｐ−メ
チルスチレンである特許請求の範囲第１項または第２項
記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172675A JPS6069124A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172675A JPS6069124A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 樹脂組成物 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19114982A Division JPS6017447B2 (ja) | 1982-10-29 | 1982-10-29 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6069124A true JPS6069124A (ja) | 1985-04-19 |
| JPS6319525B2 JPS6319525B2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=15946282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59172675A Granted JPS6069124A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6069124A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0359303U (ja) * | 1989-10-09 | 1991-06-11 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP59172675A patent/JPS6069124A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6319525B2 (ja) | 1988-04-22 |
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