JPS6067475A - ビスヒドロキシビフエニル誘導体系ジエポキシ化合物の精製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はビスヒドロキシビフェニル誘導体系ジェポキシ
化合物の精製法、特に加水分子′了性ハロゲン含有吸を
容易に！００ｐｐｍ以下に低下させることのできる同化
合物のｌｊ￥製法に関する。

一般式 （式中、几はＨ又はＣＨ，を、ＸはＨ，、ＣＩ。

Ｂｒ又はＩを示す。） で表わされるビスヒドロキシビフェニル’ＫＲ４体系ジ
ェポキシ化合物が、融点が低く、シかも硬化剤を用いて
硬化させれば熱変形温度が高く、かつ曲げ強度、曲げ弾
性率、アイゾツト衝撃強度等の機械的強度及び耐薬品性
に優れた硬化物を与えることは、公知である（特開昭！
；ｇ−３９乙７７号公報）。

他力、エポキシ樹脂は他の熱硬化性樹脂と比較して電気
特性、耐熱性及び成形性等に優れていることからして、
半導体封止用材料として広く利用されるようになった。

しかし、近年次第に多用されるようになってきた配線金
）４にアルミニウムを使用した半導体素子をエポキシ樹
脂により封止した場合には、半導体素子のアルミニウム
配線が容易に腐食されて、故障を起しやすい欠点があっ
た。かかる腐食の主原因がエポキシ樹脂に含まれる加水
分解性ハロゲン（特に塩素）によることも既に知られて
いる。すなわち従来、苛性ソーダ処理によシ可鹸化塩素
含量を低減させビスフェノールＡ型ジグリシジルエーデ
ルがかかる素材として用いられているが、その硬化物の
耐熱性が劣るので、その代替とじて耐熱性に優れた硬化
物を与える０−フレジー・ルツボラック型エポキシ樹脂
について、加水分解性ハロゲンを低下させる方法が鍾々
検討されている。しかし、０−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂は、その硬化物の削Ｓ撃性ガ低く、特に半
導体封止用樹脂としての重要な物件である熱衝盤強度が
低い欠截のを）るものである。

そこで本発明者等は、上記特開昭ｊと一３２乙７７号公
報において提案したような耐熱性及び耐衝撃性等の機械
的強度の優り、だ硬化物を与えるビスヒドロキシビフェ
ニル誘導体系ジェポキシ化合物について、その加水分解
性ハロゲン含有量を容易に低減せ［７めることのできる
゛哨製法をイｑるために種々イｉ、’ｆ究を重ねた結果
、同ジェポキシ化合物がその溶剤溶液から容易に結晶化
して、加水分解性ハロゲン含有量を減少させることがで
きることを見出し、本発明に到達したのである。

すなわち、本発明においては、一般式 ％式％（） （式中、几は水緊原子又はメチル基を示し、Ｒ１−Ｒ８
は水素原子、メチル基、エチル基、イソフロビル基、フ
ェニル基、クロル原子又はプロト原子のいずれかを示し
、それぞれ同一のものであっても、互いに異なるもので
あってもよい。） で表わされるビスヒドロキシビフェニル誘導体系ジェポ
キシ化合物を溶剤に溶解し、その溶剤溶液から該ジェポ
キシ化合物を結晶化させて加水分解性ハロゲン含有量を
３００ｐｐｍ以下に低下させることを特赦とするビスヒ
ドロキシビフェニル誘導体系ジェポキシ化合物の精製法
を得供するものである。

従来、エポキシ樹脂に広く用いられているエポキシ化合
物であるビスフェノ−・ルＡのジグリシジルエーテルや
。−クレゾールノボラック型エボヤシ化合物が、その溶
剤溶液から結晶化させることが実質上不可能であるのに
、本発明におけるビスヒドロキシビフェニル誘導体系ジ
ェポキシ化合物（１）が、溶剤溶液から容易に結晶化し
、しかもその際に加水分解性ハロゲン含有量を著しく減
少せしめるのは、驚くべきことである。

本発明におけるビスヒドロキンピフェニル誘導体系ジェ
ポキシ化合物（１）Ｕ、一般式〔式中、Ｒ−Ｒは上記一
般式（Ｉ）に訃けろＲ−Ｒと同一のものである。〕 で表わされるビスヒドロキシビフェニル誘導体、たとえ
ば列、≠′−ビスヒドロキシビフェニル、弘、ψ′−ビ
スヒドロキシー３．３’　、！、！；’−テトラメチル
ビフェニル、４．４”−ビスヒドロキシ−３，３’、タ
、ｊ′−テトラメチルーコークロロビフェニル、≠　７
１’−ビスヒドロキシ−３，３／、ｊ、ｊ／−テトラメ
チル−２−ブロモビフェニル、ｔ、ｊ′−ビスヒドロキ
ン−３，３’、３；、ｊ′−テトラエチルビフェニル、
ｉｉ、ｔ、ｔ’−ビスヒドロキン−３，３’、、！；、
３’−テトラフェニルビフェニル等ヲエピノ１０ヒドリ
ン又ハｉ、、２−エポキシ−ノーメチル−３−クロロプ
ロパンと反応させることによシ容易に製造することがで
きる。

ビスヒドロキシビフェニルｕ　導体（Ｉｆ　）　トー’
ビハロヒドリン又はメチルエピノ）ロヒドリンとの反応
方法としては、特開昭！；ｇ−３９乙７７号公報にも詳
記されているように、下記の代表的な二つの方法があげ
られる。

（１）　ビスヒドロキシビフェニルｕ　導体（Ｉｆ　）
ト過剰のエピハロヒドリンメ１はメチルエピハロヒドリ
ンとを−、アルカリ金属水酸化物の共存右下で反応させ
、ビスヒドロキシビフェニル誘導体へのエピハロヒトｌ
Ｊｙ又はメチルエビハロヒドリンの付加反応と、エポキ
シ環を形成する閉環反応とを同時に行なわせてジェポキ
シ化合・Ｍ（ｉ）を得る一段法。

（、１１）　ビスヒドロキシビフェニル誘１体（ＩＩ）
ト過剰のエピハロヒドリン又はメチルエピハロヒドリン
とを塩基性触媒の存在下で付加反応させ、次いでその反
応生成物にアルカリ金属水酸化物を添加し閉で反応を行
なわせてジェポキシ化合物（■）ヲ得る二段法。

一般に、かかる（１）及び（１１）の各方法の反応終了
後には、反応生成物を温水で洗浄し、副生じたハロゲン
化アルカリ（たとえば食１りを水溶液として除去し、次
いで残存するエピハｌ：ｌ　ヒ）”　’Ｊン又はメチル
エピハロヒドリンを留去して回収しながら、生成したビ
スヒドロキシビフェニル誘導体系ジェポキシ化合物（Ｉ
）を精製する。しかし、かかる精製法を経た後に得られ
るビスヒドロキシビフェニル誘導体系ジェポキシ化合物
（Ｉ）には、加水分解性ハロゲンがｋお１０００〜！；
００００ｐｐｍ程度残存している。そして、かかる比較
的多量の加水分解性ハロゲンの残存するジェポキシ化合
物（Ｉ）を半導体封止用樹脂として使用した場合には、
上記したように＃導体素子のアルミニウム配線を腐食せ
しめることになるのである。

本発明の精製法は、かかる１０θ０〜．５′ｏｏｏ。

ｐｐｍ程度の加水分解性ハロゲンを含有するビスヒドロ
キシビフェニル誘導体系ジェポキシ化合物（１）に対し
て有効に適用されるものであシ、それにより同化合物中
の加水分解性ハロゲン含有骨を容易に、！；００ｐｐｍ
以下に低減させることができる。

なお、本発明の精製法の適用されるかかるジェポキシ化
合物（Ｉ）の加水分解性ノ・ロゲンは、少量の不純成分
として含有さ１する下記の一般式で表わされる化合物等
にもとづくと４（６゜測される。

上記各式における几、几１〜Ｉシは上記一般式（Ｉ）に
おけると同一のものであり、Ｘはハロゲン原子である。

で灸か任も玉Ｈ旧ト耕引に＋−づ−←ε−許４呼寺れる
っ 本発明において用いられる溶剤として？、］１、たとえ
ばアセトン、メチルエチルクトン、メチルイソブチルケ
トン等のケトンＵ、Ｑ　、、メタノール、エタノール、
イソプロパツール等のアルコール類、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、テトラヒドロフラ
ン、ジオキサン等のエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル等のエステル類等があげられる。これらの溶剤化合物
は、７種類を単独溶剤として使用してもよいし、適宜に
、２種以上を混合した混合溶剤としても使用することが
できる。溶剤の使用割合は、ジェポキシ化合物（１）の
７００重量部に対して、通常２０θ〜２０００重量部、
好ましくは３００〜／Ｓ００重量部である。

本発明の・精製法におけるジェポキシ化合物（Ｉ）の溶
剤への溶解は、同化合物が室温程度の低温において溶剤
に殆んど又は僅きしか溶解しないので、乙θ〜／３；Ｑ
Ｃの加熱下で行なわせる。通常は、溶剤が沸謄する温度
灸件下で行なわせるのが望ましい。なお、その溶解時に
不溶分があれば熱時に一過して不溶分を除去しておくの
が望ましい。

かくしてジェポキシ化合物（１）を溶剤に溶解させて得
られた溶液は、たとえば室温又はそれ以下の７＋ｔｉ　
ＬＥに冷却すると、同化合物が結晶として析出してくる
から、その結晶を一過し乾燥する。結晶を析出せしめる
だめの冷却温度に保持する時間は、通常３０分〜７０時
間、好ましくはλ〜乙待時間ある。７回の結晶化処理で
加水分解性ハロゲン含有量１を所望の値に低下させるこ
とができなければ、結晶化処理を２回又はそれ以上繰返
す。

このように、本発明におけるビスヒドロキシビフェニル
誘導体系ジェポキシ化合物（１）が溶剤溶液から容易に
結晶化させることができ、しかもそれにより加水分解性
塩素包有口を著しく低減せしめることができるのは、エ
ポキシ樹脂用の他のエポキシ化合物、たとえばビスフェ
ノールＡのジグリシジルエーテルや０−クレゾールノボ
ラック型エポキシ化合物が、溶剤溶液よりの結晶化が極
めて困難である（実質上不可能である）′ｉ４実に照し
て（比較例／及び２参照）　、：Ｉ’ｉ　＜べきことで
ある。

本発明の精製法によって得られる加水分解性ハロゲン含
有量が！；００ｐｐｍ以下のビスヒドロキシビフェニル
誘導体系ジェポキシ化合物（１）は、これに硬化剤、及
び必要に応じてさらに硬化促進剤や各種の充填剤等を配
合（−で加熱硬化させると、耐熱性に稜れ、かつ街繋強
度等の機械的強度の優れた硬化物を与えることがでキ、
シかもその硬化物中の加水分解性ハロゲン含有量が著し
く少ないから、半導体素子封止用材料として用いた場合
に、アルミニウム配線に対する腐食性が著しく少ない。

なお、本発明の精製法を用いて得られるジェポキシ化合
物（１）の硬化においては、通常のエポキシ樹脂の硬化
の際に用いられるような種々の添加剤、たとえば硬化剤
、硬化促進剤、充填剤及びシランカップリング剤等を使
用することができる。

すなわち、硬化剤としては、たとえばジアミノジフェニ
ルメタン、Ｉη−フェニレンジアミン、〇−又はｐ−フ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳
香族アミン類；λ、乙−ジアミノピリジン、ベンジルジ
メチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ−メ
チルモルホリン、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、テトラエチレンペンタミン、トリエチレン
ジアミン、テトラメナルグアニジン、ジシアンジアミド
、ジメチルエタノールアミン、トリアルキルアミン（た
とえばトリエチルアミン、トリアルキルアミン、トリブ
チルアミン等）、クーピコリン等の種々のアミン類；メ
チルナジック酸無水物、ヘキザヒドロフクル酸無水物、
メチルへキサヒドロフタル酸無水１吻、年水ヒロメリッ
ト酸、テトラヒドロフタル酸無水物、無水ゲルタール酸
、無水フタルｒセ、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
外水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物等の
１゛Ｉ９無水物；ノボラックフェノール（ｉｊｊ　（た
とえば群栄化学社商品名　Ｍ　Ｐ−乙／７、／ＪθＭ）
、アルキルフェノールノボラック類（たとえばクレゾー
ルノボラック、ブチルフェノールノボランク、ノニルフ
ェノールノボラック等）、ポリアルケニルフェノール類
（たとえばポリ−ｐ−ビニルフェノール、ポリ−ｐ−イ
ンプロペニルフェノール）等があげられる。これら硬化
剤の使用割合は、ジェポキシ化合物（１）等のポリエポ
キシ化合物７００重量部に対して通常、２．５−−１２
０重量部の範囲であ）、一般的にはほぼ理論当がで用い
られる。

硬化促進剤としては、たとえば／−メチルイミン゛ゾー
ル、／−ベンジルイミダゾール、λ−エテルークーメチ
ルイミダゾール、ノーフエニルイミダソ゛−ル１．！、
４Ｚ、Ａ−ジメチルアミノメチルフェノール等があげら
れる。硬化促進剤の使用割合は、硬化させるポリエポキ
シ化合物全身に対して０．７〜Ｏ１ｇ重貸％である。

充填剤として（佳、たとえば各種のシリカ粉、アルミナ
粉、クルク粉、石英ガラス粉、炭酸カルシウム扮、マグ
ネシア粉等があげられ、特に好ましいものは溶融シリカ
粉、結晶シリカ粉である。充ｊｉｌｔ剤の使用割合は、
ポリエポキシ化合物７００重量部に対して５０〜６００
重量部である。

シランカップリング剤も種々のものが使用でき、特にエ
ポキシンランを全組成物に対して０．２〜０．　Ｊ”　
ｊｉ量％の割合で配合するのが望ましい。

以下、実施例及び比較例をあげて本発明をさらに詳述す
る。

なお、これらの例において記載された加水分解性塩素含
有量は、エポキシ化合物ｏ、ｓｙをジオキサン３０ｖｔ
１．に溶解し、これに／ト１苛性カリーエタノール溶液
ｊ　ｍｌを加え、３時間加熱還流させたのち、硝酸銀溶
液で電位差滴定により定量した値である。

実施例／ （１）エポキシ化合物の合成： 攪拌装置、温度計、冷却器を備えた内容積！沼の三つロ
フラスコ内に、’Ａ、（１／−ビスヒドロキンビフェニ
ル３００７　（／、　乙モル）、エピクロルヒドリン１
ＪＬ１１ｔＩｌ−／！／（グざモル）、ブトラメチルア
ンモニウムクロリド３．　Ｏｆｉを住込み、加熱還流下
で２時間付加反応を行なわせた。次いで内容物を６０Ｃ
に冷却し、水・号除去装置を付設してから、水酸化ナト
リウムを／３１Ａ４Ｌｇ（３，１１，モル）加え、反応
温度！；！；〜乙ＯＣＸ減圧度１００辷／　、３０　ｍ
ｎＩ　Ｈ’ｇ　テ生成する水を連続的に共沸除去させな
がら閉環反応を行なわせた。生成水がｊ７乙ｒｎｌに達
した点を反応終了点とした（２時間後）。

反応生成物を減圧濾過したのち、１過物をミキサー中で
水洗を繰返して食塩を除去した。また、ｒ液を減圧蒸留
し、残存エピクロルヒドリンを回収した。

このようにして、淡褐色固体の４’、４”−ビス（２，
３−エポキシプロポキン）−ビフェニル４’３０ｆを得
た。

（２）エポキシ化合物の名マ製： （１）において待られゾζエポキシ化合物１００２及び
メチルエチルケトン／θ００ｇ−を、還流冷却器を付設
しプ（フラスコに入れ、加熱しながら６０分間沸に％　
Ｆ流させてエポキシ化合物を溶解さぜた。得られだ乙Ｏ
Ｃの熱溶液を熱時Ｐ遍して不溶物を除去し１．．２ｊｔ
ｌｌ’に冷却し、同温度で１時間保持してエポキシ化合
物の結晶を析出させた。以上の結晶化処理（ただし熱時
一過をしない）番もう／度絆返した。

Ｋ４られたエポキシ化合物は白色の結晶であり１その加
水分解性塩素含有１１、融点及びエポキシ当量は表／に
示すとおりであった。

（３）エポキシ化合物の硬化： （２）において得られたエポキシ化合′吻（，２゜回目
の結晶化物）　３　ｌＡ／　Ｐ、０−クレゾールノボラ
ック樹脂（ＯＨ基当け／／７９−／ｅｑ）、２よりｆ？
、λ−ペンジルイミダソ°−ル０．乙ｖ１を作成し、そ
の成形物の熱変形温ｎｇ、曲げ弾性率及び衝撃強１底を
測定した。そのイゎＩ；ｊ、表！に示すとおりであった
。

（グ）半導体素子の封止： 上記（３）で調製した成形前のエポキシ樹脂組成物、及
び（１）で得た未精製のエポキシ化合物を゛（３）と同
様の組成比で混練したエポキシ樹脂組成物をそれぞれ用
いて、アルミニウム金７い１電極の腐食検討用に設計し
た半導体素子をトランスファーモールド法によシモール
ド被ジした。得られた成形品を／２０Ｃのプレッシャー
クツカー状態に放置し、！００時間後に発生するアルミ
ニウム腐食を測定した。その結果は表λに示すとおりで
あった。

実施例Ｊ （１）エポキシ化合物の合成： り、ｊ′−ビスヒドロキンビフェニルの代りに、弘、り
Ｉ−ビスヒドロキン−３，３１，タ、ｊｌ−テトラメチ
ルビフェニル３　、ｒ　７　Ｐ　（／、　ｇモル）を用
い、そのほかは実施例／の（１）におけると同様にして
反応させ、同様に後処理して淡褐色固体の４１−、Ｉｌ
′−ビス（２，３−エポキシプロポキン）　−３，３’
、３，１；’−テトラメチルビフェニル３２ｇグを得だ
。

（２）エポキシ化合物の精製： メチルエチルケトンの代シにエタノール３°００Ｊを使
用し、そのほかは実施例／の（２）に記載の方法に準じ
て（１）で得られたエポキシ化合物を精製した。

得られたエポキシ化合物は黄白色の結晶であシ、その加
水分解性塩素含有所、１゛μＩ！点及びエポキシ当量は
表７に示すとおりであった。

（３）エポキシ化合物の硬化： （２）で得られたエポキシ化合物（２回目の結晶化物）
３乙≠２・、ｏ−クレゾールノボラック樹脂、２３．乙
ｙを用い、そのはｙｊｓ　（ｄ、実力心倒／の（３）に
おけると同様にして試翳片を作成し、その熱変形温度、
曲げ弾性率及び衝撃強度を測定した。その結果は表２に
示すとおシであった。

（４ｔ）半導体素子の封止： （３）で調製した成形前のエポキシ樹脂、ｆ−１ｔ成物
及び（１）で得た未精製のエポキシ化合物を（３）と同
様の組成比で混練したエポキシ樹）１）１組成物につい
て、実施例／の（りにおけろと同様にしてアルミニウム
腐食性を前、１定した。

その結果は表２に、示す通シであった。

実力ｍ例３ （１）エポキシ化合物の合成： ｐ、ｌｌ’−ビスヒドロキシビフェニルの代シに、鼾Ｊ
′−ビスヒドロキシ−３，３’、！９．！ｌ−テトラメ
チルー！−クロロピフェニル４”ｌ−３Ｆ　（／、　乙
モル）を用い、そのほかは実施例／の（１）におけると
同様にして反応を行なわせ、同様に後処理をして、褐色
固体の＋、ｔＩ’　−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）、−３，３’。

！、３′−テトラメチルー２−クロロビフェニルｊヶ、
２ｚを得た。

（２）エポキシ化合物の精製： （１）で得られたエポキシ化合物を、実施例２の（２）
におけると同様にして精製した。

得られたエポキシ化合物は、黄白色の結晶であり、その
加水分解性塩素含有量、融点及びエポキシ”３　ｆｔは
表７に示すとおりであった。

（３）エポキシ化合物の硬化： （，２）で得られたエポキシ化合物（，２回目の結晶化
物）３７．ｇＰＸＯ−クレゾールノボラック樹脂２２λ
２を用い、そのり１かは実施例／の（３）におけると同
様にして試旅片を作成し、その熱変形温度、曲げ弾性率
及び衝撃強度を測定した。その結果は表ノに示すとおり
であった。

（４’）半導体素子の封止： （３）で調製した成形前のエポキシ樹脂θ」酸物、及び
（１）で得た未精製のエポキシ化合＋１ｔノを（３）と
同様の組成比で混練したエポキシｊＯＪ脂組成物につい
て実施例／の（４’）におけると同様にしてアルミニウ
ム腐食性を測定した。

結果は表λに示す通りであった。

実施例グ （１）エポキシ化合物の合成： ＋、＋’−ビスヒドロキシビフェニルの代すに、グ　４
１／−ビスヒドロキシ−３、３’、　Ｊ　、ｊ′−テト
ライソグロビルビフエニルｊ乙乙Ｐ（４６モル）を用い
るほかは、実施例／の（１）と同様にして反応させてエ
ポキシ化合物を得、かつ同様に後処理して淡褐色固体の
り、ｌＩ−′−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）　
−３、３’、ｊ、ｊＬテトライソプロピルビフェニル乙
ｇ２２を得た。

（２）エポキシ化合物の精製： （１）で得られたエポキシ化合物を実施例２の（２）と
同様にして精製した。

得られたエポキシ化合物は白色の結晶であり、その加水
分解性塩素含有量、融点及びエポキシ当量は表／に示す
とおシであった。

（３）エポキシ化合物の硬化： （２）で得られたエポキシ化合物（２回目の結晶化物）
’Ａ０．３ｆ！、０−クレゾールノボラック樹脂／９．
７グを用い、そのほかは実施例／の（３）におけると同
様にして試験片を作成し、その熱変形温度、曲げ弾性率
及び＠繋強度を測定した。その、結果は表２に示すとお
りであった。

（≠）半導体素子の封止； （３）で得だエポキシ樹脂組成物及び（１）で得だ未精
製のエポキシ化合物を、（３）と同様の組成比で混練し
て得だエポキシイｔ（脂組酸物を、実施例／の（り）に
おけると同様にしてアルミニウム腐食性を測定した。結
果は表１に示すとおりであった。

実施例！ （１）エポキシ化合物の合成ニ ゲ、≠′−ビスヒドロキシビフェニルの代すに、＋、ｐ
’−ビスヒドロキシー３．３’、！；、！；’−テトラ
フェニルビフェニル７ｇｌ、５１（／、１＞モル）を用
い、そのほかは、実施例／の（１）におけると同様にし
て反応させてエポキシ化合物を得、かつ、同様に後処理
して褐色固体の４／−，４１′−ビス（！、３−エポキ
シブロボキシ）　−３，３’、　、ｔ　、　、ｔ’−テ
トラフエ風ルビフェニル９０３　ｆＪを得た。

（，２）エポキシ化合物の精製： メチルエチルケトンの代りにベンゼン／、。

００ｚを使用するほかは、実施例／の（，２）に記載の
方法に準じて（１）で得られだエポキシ化合物を精製し
た。

得たエポキシ化合物は淡褐色の結晶であシ、その加水分
解性塩素含有量、融点及びエポキシ当量は表／に示すと
おシであった。

（３）エポキシ化合物の硬化： （，２）で得られたエポキシ化合物（２回目の結晶化物
）４ｔ３．４ｔ’ｉ！Ｘｏ−クレゾールノボラック樹脂
／乙、乙１を用い、そのほかは実施例／の（３）におけ
ると同様にして試験片を作成し、その熱変形温度、曲げ
弾性率及び衝撃強度を測定した。その結果は表λに示す
とおりであった。

（４’）半導体素子の封止： （３）で得たエポキシ樹脂組成物及び（１）で得た未精
製のエポキシ化合物を（３）と同様の組成比で混練した
エポキシ樹脂組成物を実施例／の（４’）におけると同
様にしてアルミニウム腐食性を測定した。結果は表２に
示す通りであった。

実施例乙 （１）エポキシ樹脂の合成： エピクロルヒドリンの代りに／、２−エポキシ−２−メ
チル−３−クロルプロパンｌ１２乙０１（弘θモル）を
用−いるほかは、実施例／の（１）におけると同様にし
て反応させてエポキシ化合物を得、かつ、これを同様に
後処理して淡褐色固体のｖ、ｔＩ’−ビス（２，３−エ
ボキシブロボキシーλ−メチル）−ビフェニル１ｉｓｏ
１を得た。

（２）エポキシ化合物の精製： 実施例λの（２）と同様の方法にて（１）で得られたエ
ポキシ化合物を精製した。

得られたエポキシ化合物は黄白色の結晶であり、その加
水分解性塩素含有量、融点及びエポキシ当量は表７に示
すとおりであった。

（３）エポキシ化合物の硬化： （，２）で得られたエポキシ化合物（，２！回目の結晶
化物）　３．５：、２　ｉｉ’、　ｏ−クレゾールノボ
ラック樹脂ノｌＡｇｙを用いるほかは、実施例／の（３
）におけると同様にして試験片を作成し、その熱変形温
度、曲げ弾性率及び衝撃強度を測定した。その結果は表
２に示すとおシであった。

（４’）半導体素子の封止： （３）で得たエポキシ（Ａ脂組酸物及び（１）で得た未
精製のエポキシ化合物を（３）と同様の組成比で混練し
たエポキシ樹脂組成物を、実櫂例／の（り）におけると
同様にしてアルミニウム腐食性を測定した。結果は表２
に示すとおりでちった。

比較例／ （１）エポキシ化合物の合成： ≠、ｔ７−′−ビスヒドロキシビフェニルの代すに、ビ
スフェノールＡを、、？乙ｊ　ｇ（／、　＆モル）使用
し、そのほかは実施例／の（１）におけると同様にして
反応を行なわせ、同様にして後処理して白色固体のビス
フェノールＡのジグリンジルエーテル！２７ｇを得た。

（２）エポキシ化合物の精製： （１）で得られたエポキシ化合物を実施例／の（，２）
におけると同様にして溶剤の沸騰温度で各１川の溶剤に
溶解させた。得られた各溶液を、室温又はそれ以下の温
度に冷却し、長時間（，２４’時間）その温度に保持し
たが、いずれの場合も溶液は液状のままであシ、そのエ
ポキシ化合物の結晶が析出しなかった。

（３）エポキシ化合物の硬化； （１）で得られたエポキシ化合物３　ｉ　３ｒｌ。

０−クレゾールノボラック樹脂２’Ａ！；！を用い、そ
のほかは実施例／の（３）におけると同様にして試験片
を作成し、同様にしてその熱変形温度、曲げ弾性率及び
衝撃強度を測定した。その結果は表２に示すとおりでお
った。

（４’）半導体素子の封止： （３）で得たエポキシ樹脂組成物を実施例／の（４’）
におけると同様にしてアルミニウム腐食性を測定した。

結果は表ノに示すとおりであった。

比較例！ （１）エポキシ化合物の合成： り、り′−ビスヒドロキシビフェニルの代シに、０−ク
レゾールノボラック樹脂（フェノール当量／／ｊ）を３
３；０９用い、そのほかは実ブ、イ３例／の（１）にお
けると同様にして反応させ、同様にして後処理して、０
−クレゾールノボラック型エポキシ化合物３；１０９−
を得た。

（２）エポキシ化合物の精製： （１）で得られたエポキシ化合物を１、実施例／の（２
）におけると同様にして溶剤の沸騰温度で各種の溶剤に
溶解させた。得られた各溶液を室温又はそれ以下の温度
に冷却し、長時間（、，２１！時間）その温度に保持し
たが、いずれの場合も溶液は液状の才まであシ、そのエ
ポキシ化合物の結晶が析出し々かった。

（３）エポキシ化合物の硬化： （１）で、？Ｆｉられだエポキシ化合物３９．０９及び
０−クレゾールノボラック樹脂、２／、ＯＰを用い、そ
のほかは実施例／の（３）におけると同様にして試１砿
片を作製し、同様にしてその熱変形温度、曲げ弾性率及
び衝骸強度を測定しだ。その結果は表２に示すとおりで
あった。

（ｌＩｌ−）半導体素子の封止： （３）で得だエポキシ樹脂−組成物を実施例／の（４’
）におけると同様にしてアルミニウム腐食性を測定した
。結果は表２に示すとおりであった。

表　２ 数の値である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ／）　一般式 （式中、Ｒ１ｄ水素原子又はメチル基を示し、Ｒ〜Ｒは
   水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェ
   ニル基、クロル原子又はブロム原子のいずれかを示し、
   それぞれ同一のものであっても、互いに異なるものであ
   ってもよい。） で表わされるビスヒドロキシビフェニル誘導体系ジェポ
   キシ化合物を溶剤に溶解し、その溶剤溶液から該ジェポ
   キシ化合物を結晶化させて加水分解性ハロゲン含有量を
   ５００ｐｐｍ以下に低下させることを特徴とするビスヒ
   ドロキシビフェニル誘導体系ジェポキシ化合物の精製法
   。 ２）　溶剤がケトン類、アルコール・拍、芳香族炭化水
   素類、エーテル類及びエステル）１゛百よシなる群から
   選ばれた化合物の７種又は２種以上の混合物である特許
   請求の範囲第１項記載の方法。