JPS6063121A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPS6063121A JPS6063121A JP17077083A JP17077083A JPS6063121A JP S6063121 A JPS6063121 A JP S6063121A JP 17077083 A JP17077083 A JP 17077083A JP 17077083 A JP17077083 A JP 17077083A JP S6063121 A JPS6063121 A JP S6063121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- cavity
- gate
- runner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路を樹脂封止するだめの樹脂封止
金型に関するものである。
金型に関するものである。
半導体集積回路の樹脂封止工程を第１図、第２図面の簡
単な説明すると、まず半導体集積回路素子を搭載したリ
ードフレーム３を上型１と下型２との間に挾持し、ポッ
ト部４にタブレット樹脂１１を投入し加熱軟化させ、プ
ランジャー５により加圧して順にカル部６、ランナー７
、ゲート８、ゲート口９を経て樹脂を上型、下型の両キ
ャビティー１０α、１０ｂ内に加圧注入するものである
。
単な説明すると、まず半導体集積回路素子を搭載したリ
ードフレーム３を上型１と下型２との間に挾持し、ポッ
ト部４にタブレット樹脂１１を投入し加熱軟化させ、プ
ランジャー５により加圧して順にカル部６、ランナー７
、ゲート８、ゲート口９を経て樹脂を上型、下型の両キ
ャビティー１０α、１０ｂ内に加圧注入するものである
。
従来この種の樹脂封止金型のゲート８は第１図に示すよ
うにランナー７の底面から角度α（２σ〜４り）で斜め
方向に形成され、ゲート口９を通して直接下型キャビテ
ィ−１０ｃＬに接続されていたため、樹脂がゲート８か
らゲート口９を経てキャビティー １０ｃＬ、１０ｂに
加圧注入される際、第３図に矢印で示すように樹脂は角
度αの斜面に沿い斜め上方に向って加圧注入され、ゲー
ト口９０口元下側に空気を巻き込みながらそのゲート口
側から徐々にキャビティー内に充填される。そのため、
ゲート口９の口元下側にボイドといわれる大きな空気穴
が発生するという問題がある。
うにランナー７の底面から角度α（２σ〜４り）で斜め
方向に形成され、ゲート口９を通して直接下型キャビテ
ィ−１０ｃＬに接続されていたため、樹脂がゲート８か
らゲート口９を経てキャビティー １０ｃＬ、１０ｂに
加圧注入される際、第３図に矢印で示すように樹脂は角
度αの斜面に沿い斜め上方に向って加圧注入され、ゲー
ト口９０口元下側に空気を巻き込みながらそのゲート口
側から徐々にキャビティー内に充填される。そのため、
ゲート口９の口元下側にボイドといわれる大きな空気穴
が発生するという問題がある。
半導体集積回路においてはこのボイドの発生は耐湿性の
低下につながるものであり、信頼性上の重大な欠点であ
った。又ボイドの発生した製品は市場に出荷することは
できないので、製造工程中で１個づつ外観チェックを実
施しなければならず、工数もかかるばかシでなく、歩留
も悪いという多くの欠点があった。
低下につながるものであり、信頼性上の重大な欠点であ
った。又ボイドの発生した製品は市場に出荷することは
できないので、製造工程中で１個づつ外観チェックを実
施しなければならず、工数もかかるばかシでなく、歩留
も悪いという多くの欠点があった。
本発明の目的はゲート口の口元下側でのボイドの発生を
防止するようにした樹脂封止金型を提供することにある
。
防止するようにした樹脂封止金型を提供することにある
。
すなわち、本発明は金型のキャビティーと接続するゲー
ト口部を所定の範囲にわ゛たって金型のパーティングラ
インに沿って水平に設けたものである。本発明によれば
、空気を巻き込むことなく樹脂をゲート口の口元下側か
ら徐々にキャビティーに充填することができる。
ト口部を所定の範囲にわ゛たって金型のパーティングラ
インに沿って水平に設けたものである。本発明によれば
、空気を巻き込むことなく樹脂をゲート口の口元下側か
ら徐々にキャビティーに充填することができる。
以下本発明の一実施例を図により説明する。
第４図は本発明による樹脂封止金型の部分断面図である
。図において、キャビティーと接続するゲート口９′の
底部９ｃＬ′は下型キャビティー１０＋ｚの分割面（パ
ーティングライン）１２から深さｂだけ堀９下げられ、
このゲート口９′はパーティ／グライン１２に沿って水
平方向に長さＣだけランナー７側に彫υ込まれており、
その終端ｄから角度α′で底部８ｃＬ′を下傾させてラ
ンナー７の底部に接続させることによってゲート８′の
全体を形成している。
。図において、キャビティーと接続するゲート口９′の
底部９ｃＬ′は下型キャビティー１０＋ｚの分割面（パ
ーティングライン）１２から深さｂだけ堀９下げられ、
このゲート口９′はパーティ／グライン１２に沿って水
平方向に長さＣだけランナー７側に彫υ込まれており、
その終端ｄから角度α′で底部８ｃＬ′を下傾させてラ
ンナー７の底部に接続させることによってゲート８′の
全体を形成している。
このようにキャビティーに対しゲート口９をパーティン
グラインに沿って所定長さの範囲にわたつで水平に設け
たことにより、第５図に矢印で示すように樹脂はランナ
ー７からゲート８に入り、角度α′の斜面（底部８αつ
に沿って加圧移動し、次いでゲー゛トロ９′でパーティ
ングライン１２に沿って水平に送られてキャビティーの
内部に充填されるため、空気を巻き込むことなく、キャ
ビティーのゲート口の口元下側から徐々に全体に充填さ
れる。
グラインに沿って所定長さの範囲にわたつで水平に設け
たことにより、第５図に矢印で示すように樹脂はランナ
ー７からゲート８に入り、角度α′の斜面（底部８αつ
に沿って加圧移動し、次いでゲー゛トロ９′でパーティ
ングライン１２に沿って水平に送られてキャビティーの
内部に充填されるため、空気を巻き込むことなく、キャ
ビティーのゲート口の口元下側から徐々に全体に充填さ
れる。
したがって、本発明によれば空気を巻き込むことなく樹
脂をキャビティー内に充填するようにしたため、ゲート
口の口元下側でのボイドの発生をなくすことができ、し
たがって、半導体集積回路の信頼性を向上でき、あわせ
て外観チェックの必要がなくなり、工数の節約を図るこ
とができるとともに、歩留も向上できる。
脂をキャビティー内に充填するようにしたため、ゲート
口の口元下側でのボイドの発生をなくすことができ、し
たがって、半導体集積回路の信頼性を向上でき、あわせ
て外観チェックの必要がなくなり、工数の節約を図るこ
とができるとともに、歩留も向上できる。
更に、外観チェックが必要なくなるため、樹脂封入工程
の完全自動化を実現できるという効果を有するものであ
る。
の完全自動化を実現できるという効果を有するものであ
る。
第１図は従来の樹脂封止金型を示す部分断面図、第２図
は金型各部の配置を説明する図、第３図は従来の金型で
樹脂をキャビティーに充填する状態図、第４図は本発明
による金型の部分断面図、第５図は本発明による金型で
樹脂をキャビティーに充填する状態図である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・リードフレーム
、４・・・ポット、５・・・プランジャー、６・・・カ
ル部、７・・・ランナー、８′・・・ゲート、９′・・
・ゲート口、９ｃＬ′・・・ゲート口の底部、１０α・
・・下型キャビティー、１０ｂ・・・上型キャビティー
、１１・・・タブレット樹脂、１２・・・金型の分割面
（パーティングライン） 特許出願人 日本電気株式会社 第２図
は金型各部の配置を説明する図、第３図は従来の金型で
樹脂をキャビティーに充填する状態図、第４図は本発明
による金型の部分断面図、第５図は本発明による金型で
樹脂をキャビティーに充填する状態図である。 １・・・上型、２・・・下型、３・・・リードフレーム
、４・・・ポット、５・・・プランジャー、６・・・カ
ル部、７・・・ランナー、８′・・・ゲート、９′・・
・ゲート口、９ｃＬ′・・・ゲート口の底部、１０α・
・・下型キャビティー、１０ｂ・・・上型キャビティー
、１１・・・タブレット樹脂、１２・・・金型の分割面
（パーティングライン） 特許出願人 日本電気株式会社 第２図
Claims (1)
- （１）半導体集積回路を樹脂封止する金型において、該
金型のキャビティーと接続するゲート口部を所”定長さ
の範囲にわたって金型のパーティングラインに沿って水
平に設けたことを特徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17077083A JPS6063121A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17077083A JPS6063121A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063121A true JPS6063121A (ja) | 1985-04-11 |
Family
ID=15911047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17077083A Pending JPS6063121A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063121A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6015280A (en) * | 1997-04-28 | 2000-01-18 | Advanced Micro Devices | Apparatus for reducing warping of plastic packages |
| JP2015131478A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-07-23 | 日立金属株式会社 | 物理量測定センサの製造方法、物理量測定センサ、及び物理量測定センサのシール構造、ならびに樹脂成形体付きケーブルの製造方法 |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP17077083A patent/JPS6063121A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6015280A (en) * | 1997-04-28 | 2000-01-18 | Advanced Micro Devices | Apparatus for reducing warping of plastic packages |
| JP2015131478A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-07-23 | 日立金属株式会社 | 物理量測定センサの製造方法、物理量測定センサ、及び物理量測定センサのシール構造、ならびに樹脂成形体付きケーブルの製造方法 |
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