JPS6061726U - リ−ドフレ−ムの搬送装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの搬送装置Info
- Publication number
- JPS6061726U JPS6061726U JP15170983U JP15170983U JPS6061726U JP S6061726 U JPS6061726 U JP S6061726U JP 15170983 U JP15170983 U JP 15170983U JP 15170983 U JP15170983 U JP 15170983U JP S6061726 U JPS6061726 U JP S6061726U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- conveyance device
- frame conveyance
- stopper
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はこの考案の一実施例の構成を示す図、第２図は
第１図の矢符Ａ方向からの矢視図である。 ９・・・・・・ストッパ、１０−−−−−−ＩＪ、−ド
フレーム、１０ ａｘｔ １０ ａ２！ ”’ １０
ａ ｎｍｍＩ Ｃチップ（半導体チップ）
第１図の矢符Ａ方向からの矢視図である。 ９・・・・・・ストッパ、１０−−−−−−ＩＪ、−ド
フレーム、１０ ａｘｔ １０ ａ２！ ”’ １０
ａ ｎｍｍＩ Ｃチップ（半導体チップ）
Claims (1)
- リードフレームの搬送装置において、リードツレ−ムラ
停止させるストッパをリードフレームの、 移動方向
に平行移動可能に設け、且つ該ストッパの移動可能な距
離を１枚のリードフレームに取付けられた両端の半導体
チップ間の距離より大きく形成したことを特徴とするリ
ードフレームの搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15170983U JPS6061726U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | リ−ドフレ−ムの搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15170983U JPS6061726U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | リ−ドフレ−ムの搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6061726U true JPS6061726U (ja) | 1985-04-30 |
Family
ID=30336114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15170983U Pending JPS6061726U (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | リ−ドフレ−ムの搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6061726U (ja) |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP15170983U patent/JPS6061726U/ja active Pending
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