JPS6060701A - 抵抗体の製造方法 - Google Patents
抵抗体の製造方法Info
- Publication number
- JPS6060701A JPS6060701A JP16962583A JP16962583A JPS6060701A JP S6060701 A JPS6060701 A JP S6060701A JP 16962583 A JP16962583 A JP 16962583A JP 16962583 A JP16962583 A JP 16962583A JP S6060701 A JPS6060701 A JP S6060701A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- resistor
- carbon black
- resin
- conductive powder
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、正の抵抗温度係数(以下PTCと略する)を
有するヒータ、あるいは、安全素子として用いられる抵
抗体の製造方法に関する。
有するヒータ、あるいは、安全素子として用いられる抵
抗体の製造方法に関する。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種の抵抗体は、カーボン・ブラックを直接ポ
リエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂に混ぜ合
せで作られていた。この構成では熱可塑性樹脂内にカー
ボン・ブラックの各々のストラクチュアーが1個1個独
立しているために抵抗体自身の抵抗値が非常に高く、電
圧を100V印加したとしても、電流量が小さく自己発
熱により発熱することができない・このため、自己発熱
するPTC特性を有する抵抗体を作るためには、一度、
熱可塑性樹脂の融点以上に抵抗体温度を上昇させ、熱可
塑性樹脂内のカーボン・ブラックの独立して存在する個
々のストラクチュアーを凝集させることにより抵抗体の
抵抗値を低下させる必要があった。以下この抵抗値を低
下させ、自己発熱するPTC特性を有する抵抗値にする
処理を熱処理と呼ぶ。しかし、この熱処理は2時間以上
の時間を要し、生産」二、工数を要するという問題を有
していた。
リエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂に混ぜ合
せで作られていた。この構成では熱可塑性樹脂内にカー
ボン・ブラックの各々のストラクチュアーが1個1個独
立しているために抵抗体自身の抵抗値が非常に高く、電
圧を100V印加したとしても、電流量が小さく自己発
熱により発熱することができない・このため、自己発熱
するPTC特性を有する抵抗体を作るためには、一度、
熱可塑性樹脂の融点以上に抵抗体温度を上昇させ、熱可
塑性樹脂内のカーボン・ブラックの独立して存在する個
々のストラクチュアーを凝集させることにより抵抗体の
抵抗値を低下させる必要があった。以下この抵抗値を低
下させ、自己発熱するPTC特性を有する抵抗値にする
処理を熱処理と呼ぶ。しかし、この熱処理は2時間以上
の時間を要し、生産」二、工数を要するという問題を有
していた。
発明の目的
本発明はかかる従来の問題を解消するもので、抵抗体生
産における時間を短縮することを目的とする。
産における時間を短縮することを目的とする。
発明の構成
この目的を達成するために、本発明は、熱硬化性樹脂と
カーボン・プラッタとを混合硬化した後粉砕してなる導
電性粉末と、混熱可塑性樹脂とを混合することにより抵
抗体を得るものである。この方法によればはじめに熱硬
化性樹脂内にカーボン・ブラックを分散し、ある程度、
ストラクチーアを凝集した状態としているために、導電
性粉末を熱可塑性樹脂内に混入した場合、すでに抵抗値
は低下しているという作用を有する。
カーボン・プラッタとを混合硬化した後粉砕してなる導
電性粉末と、混熱可塑性樹脂とを混合することにより抵
抗体を得るものである。この方法によればはじめに熱硬
化性樹脂内にカーボン・ブラックを分散し、ある程度、
ストラクチーアを凝集した状態としているために、導電
性粉末を熱可塑性樹脂内に混入した場合、すでに抵抗値
は低下しているという作用を有する。
実施例の説明
以下、本発明の製造方法により得られた抵抗体の一実施
例を図を用いて説明する。図において、熱硬化性樹脂の
フェノール樹脂1と1次粒子径25mμのカーボン・ブ
ラック2とを混合硬化後粉砕してなる平均粒径400m
μの導電性粉末3が、熱可塑性樹脂のポリエチレン樹脂
4の中に分散されている。
例を図を用いて説明する。図において、熱硬化性樹脂の
フェノール樹脂1と1次粒子径25mμのカーボン・ブ
ラック2とを混合硬化後粉砕してなる平均粒径400m
μの導電性粉末3が、熱可塑性樹脂のポリエチレン樹脂
4の中に分散されている。
製造方法としては、あらかじめカーボン・ブラック2を
フェノール樹脂内に分散させ、ストラクチュアをフェノ
ール樹脂内で凝集させている。このため熱処理によりカ
ーボン・ブラックを凝集する工程が不要となり、製造時
間が短縮される。
フェノール樹脂内に分散させ、ストラクチュアをフェノ
ール樹脂内で凝集させている。このため熱処理によりカ
ーボン・ブラックを凝集する工程が不要となり、製造時
間が短縮される。
また、この実施例では、熱硬化樹脂にフェノール樹脂を
用いたが、エポキシ樹脂、メラミン樹脂アクリル樹脂等
を用いても同様な効果がある・同様に熱可塑性樹脂にポ
リエチレン樹脂を用いたが、ポリプロピレン等において
も効果がある。
用いたが、エポキシ樹脂、メラミン樹脂アクリル樹脂等
を用いても同様な効果がある・同様に熱可塑性樹脂にポ
リエチレン樹脂を用いたが、ポリプロピレン等において
も効果がある。
発明の効果
以上のように本発明の抵抗体の製造方法によれば、あら
かじめ熱硬化性樹脂中にカーボン・ブラックを凝集して
いるだめに、熱処理工程が省けるために、製造時間が短
縮されるという効果がある。
かじめ熱硬化性樹脂中にカーボン・ブラックを凝集して
いるだめに、熱処理工程が省けるために、製造時間が短
縮されるという効果がある。
図は本発明の抵抗体の製造方法により得られた抵抗体の
例を示す拡大断面図である。 1・・・・・・熱硬化性樹脂、2・・・・・・カーボン
・ブラック、3・・・・・・導電性粉末、4・・・・・
・熱可塑性樹脂。
例を示す拡大断面図である。 1・・・・・・熱硬化性樹脂、2・・・・・・カーボン
・ブラック、3・・・・・・導電性粉末、4・・・・・
・熱可塑性樹脂。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)熱硬化性樹脂とカーボン・ブラックとを混合硬化
した後粉砕してなる導電性粉末と、熱可塑性樹脂とを混
合する抵抗体の製造方法。 ?)カーボン・ブラックの一次粒子径が10mμから1
00mμの範囲である特許請求の範囲第1項記載の抵抗
体の製造方法。 (3)導電性粉末の大きさが50mμから5000mμ
の範囲である特許請求の範囲第1項記載の抵抗体の製造
方法。 (4)導電性粉末における熱硬化性樹脂とカーボンブラ
ックの組成重量比が、1:10から8:2の範囲である
特許請求の範囲第1項記載の抵抗体の製造方法。 (5)導電性粉末と熱可塑性樹脂の組成重量比が1:2
0から10:1の範囲である特許請求の範囲第1項記載
の抵抗体の製造方法。 (6)導電性粉末と熱可塑性樹脂の組成比を3ニア以下
にすることにより抵抗値に可焼性をもたした特許請求の
範囲第1項記載の抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16962583A JPS6060701A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16962583A JPS6060701A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 抵抗体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6060701A true JPS6060701A (ja) | 1985-04-08 |
JPH0131681B2 JPH0131681B2 (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=15889969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16962583A Granted JPS6060701A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | 抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6060701A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998026433A1 (fr) * | 1995-06-14 | 1998-06-18 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisya | Element de circuit de protection contre les surintensites |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP16962583A patent/JPS6060701A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998026433A1 (fr) * | 1995-06-14 | 1998-06-18 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisya | Element de circuit de protection contre les surintensites |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0131681B2 (ja) | 1989-06-27 |
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