KR850007489A - 전기 도전성 조성물 - Google Patents

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KR850007489A
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프란코이스 비손
일렉트로 머티어리얼스 코오포레이숀 어브 아메리카
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Abstract

내용 없음

Description

전기 도전성 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (23)

  1. 바람직한 도전성을 갖고 기판으로부터 떼어낼 수 있는 전기적 도체를 기판에 형성시키는데 이용되는 조성믈에 있어서, 도체에 원하는 도전성을 부여하도록 선택된 1종이상의 도체 및 반도체입자, 왁스 및 비닐수지로 구성되고 비닐수지대 왁스의 비가 도체를 기판으로부터 떼어내도록 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 비닐수지 대왁스의 비가 2 : 1 내지 4 : 1인 것을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 비닐수지 대왁스의 비가 2.5 : 1 내지 3.5 : 1인 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 비닐수지가 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐클로라이드와 폴리비닐아세테이트의 공중합체, 및 폴리비닐클로라이드와 폴리비닐리덴클로라이드의 공중합체로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 도전성 입자가 금, 은, 백금 및 니켈입자로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 반도체 입자가 탄소입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 형광안료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  8. 원하는 도전성을 갖고 기판으로부터 떼어낼 수 있는 전기적 도체를 제조하는 방법에 있어서, (a)비닐수지 대왁스의 비가 기판으로부터 도체를 떼어내기 위해 선택되도록, 도체의 원하는 도전성을 제공하기 위해 선택되는 1종이상의 도전성 및 반도전성 입자와 비닐수지, 용매 및 왁스를 혼합하고; (b) 단계 (a)의혼합물을 기판에 이용하여 필름을 형성하고; (c)기판으로부터 떼어낼 수 있는 도체를 형성하기 위해 필름이 고화될때까지 승온에서 필름을 가열 경화하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 전기도체의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 혼합물이 경화전에 비닐수지 약 5내지 20중량%, 용매 약 20내지 60중량%와 왁스 약 2 내지 6중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 혼합물이 경화전에 반도전성 입자 약 20내지 60중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제9항에 있어서, 혼합물이 경화전에 반도전성 입자 약 2내지 20중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제8항에 있어서, 비닐수지 대왁스의 비가 2 : 1내지 4 : 1인 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제8항에 있어서, 비닐수지가 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐클로라이드와 폴리비닐아세테이트의 공중합체, 및 폴리비닐클로라이드와 폴리비닐리덴클로라이드의 공중합체로 부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제8항에 있어서, 도전성 입자가 금, 은, 백금 및 니켈입자로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제8항에 있어서, 반도전성 입자가 탄소입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제11항에 있어서, 형광안료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 비닐수지 대왁스의 비가 도체를 기판으로부터 떼어낼 수 있도록 선택되고 매트릭스에 위치된 도체의 바람직한 도전성을 제공하도록 선택된 1종이상의 도전성 및 반도전성 입자, 왁스와 비닐수지의 매트릭스로 구성되고 바람직한 도전성을 갖는 전기도체를 포함하는 기판으로 된 물품.
  18. 제17항에 있어서, 비닐수지 대왁스의 비가 2 : 1 내지 4 : 1인 것을 특징으로 하는 물품.
  19. 제17항에 있어서, 비닐수지가 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐클로라이드와 폴리비닐아세테이트의 공중합체, 그리고 폴리비닐클로라이드와 폴리비닐리덴클로라이드의 공중합체로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 물품.
  20. 제17항에 있어서, 도전성 입자가 금, 은, 백금 및 니켈입자로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 물품.
  21. 제17항에 있어서, 반도전성 입자가 탄소입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 물품.
  22. 제17항에 있어서, 형광안료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 물품.
  23. 기판으로부터 떼어낼 수 있고 바람직한 도전성을 갖는 전기도체를 기판에 형성하는데 이용되는 조성물에 있어서, 도체의 바람직한 도전성을 제공하도록 선택되는 1종이상의 도전성 및 반도전성 입자와 2 : 1내지 4 : 1의 비닐수지와 왁스로 구성된 것을 특징으로 하는 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019850002470A 1984-04-12 1985-04-12 전기 도전성 조성물 KR850007489A (ko)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6220540A (ja) * 1985-07-19 1987-01-29 Dainichi Color & Chem Mfg Co Ltd 導電性樹脂組成物
DE3613060A1 (de) * 1986-04-18 1987-10-22 Herberts Gmbh Ueberzugsmittel mit hoher elektrischer leitfaehigkeit und dessen verwendung zur herstellung von ueberzuegen
FR2607954B1 (fr) * 1986-12-04 1995-02-24 Noel Gerard Procede de protection d'un element d'installation plonge dans un milieu environnant et sensible aux influences electriques, magnetiques et/ou electromagnetiques presentes dans ce milieu
FR2754630B1 (fr) * 1996-10-10 2000-12-01 Electricite De France Procede de fabrication d'un conducteur, ou circuit electrique compense en parasites radioelectriques tels que micro-decharges et conducteur ou circuit correspondant
EP2121771B2 (en) 2006-12-21 2016-12-07 AGFA Graphics NV Novel radiation curable compositions
ES2395424T5 (es) 2006-12-21 2017-08-18 Agfa Graphics Nv Composiciones curables por radiación novedosas

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5861501A (ja) * 1981-10-08 1983-04-12 日本ユニカー株式会社 接着性と剥離性を併有する半導電性材料

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