JPH02143501A - レジスターペーストおよび該レジスターペーストからなるレジスター層 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導電性粒子を分散せしめたポリマー性のバイ
ンダー、溶剤および添加剤からなるレジスターペースト
に関するものである。本発明は更に、上記レジスターペ
ーストから製造されるレジスター層に関するものである
。

（従来技術） バインダーが熱可塑性ポリマーであるポリマー−肉厚フ
ィルム−レジスターペーストは公知である（文献：　ｉ
ｅｅ　ｐｒｏｄｕｃｔｒｏｎｉｃ　Ｎｏ、　１／２　　
第３５〜３６頁参照）。上記レジスターペーストから製
造された印刷用の層は、低温で硬化することができる。

しかしながら、抵抗値は、８０°Ｃ以上の温度の作用に
よってもはや安定でなくなる。温度が上昇するにつれて
、抵抗値が増加し、バインダーの溶融のため、電気電導
性が妨げられる。係る層は、加工、例えば転写薄板法で
の加工に不適当である（ドイツ特許公開公報第３３２２
８３号）。なぜなら、最終的な基板上での中間担体の層
の転写積層法（ｕｍｋｅｈｒｌａｍｉｎｉｅｉｎｖｅｒ
ｆａｒｅｎ）に必要な熱および圧力印刷が熱可塑性バイ
ンダー分を転換させ、また層を汚すからである。

熱可塑性バインダー成分を有するレジスター物質は、公
知である（文献：　ｉｅｅ　ｐｒｏｄｕｃｔｒｏｎｉｃ
　Ｎｏ。

１７２　　第３５〜３６頁参照）。この場合、硬化温度
が上昇あるいは硬化時間が長くなるのとともに、抵抗値
は、減少して、あまりにも高い熱処理で層の結合成分が
熱分解により破壊される。係るレジスター層の電気的安
定性は、実際に熱可塑性レジスター層からのものより安
定である。しかしながら、これに関して、必要とされる
高い硬化温度は、１８０〜２３０°Ｃであるという欠点
がある。なぜなら、硬化温度が高いので、層に塗布し得
る基板が制限されるからである。

ドイツ特許出願公開公報第２１０７４２４号には、フェ
ノール樹脂とメラミン樹脂とを有する層が記載されてい
る。

ドイツ特許筒３１４８６８０号明細書には、構成成分で
あるメラミン樹脂、アルキッド樹脂およびエポキシ樹脂
からなるバインダーが記載されている。

これにより製造されたレジスター層の寿命は、塩化ビニ
ルコポリマーの混合により延長される。この塩化ビニル
コポリマーは、レジスター構造の摩擦係数を低減し、従
って抵抗は、その凹凸（Ａｂｒｉｆｆｓ）の滑り運動に
よりほんの僅かの応力しか受けない。

公知のレジスターペーストからのレジスター層が、例え
ば動力用オイルまたはオイル等の種々の有機物質に対し
て抵抗性のないことが明らかである。このように使用し
た場合は、抵抗は、費用のか＼る密封剤で保護しなけれ
ばならない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明の課題は、冒頭に示した種々のレジスターペース
ト、即ち長期間に渡ってその加工堅牢性を保持し、それ
によって−５５〜＋１６０°Ｃの温度範囲で固定または
可変抵抗として、電気的に安定であり、有機物質、例え
ばディーゼル動力用燃料油、ベンジン、油圧媒体油等に
対して抵抗性のあるレジスター層を作成する上記レジス
ターペーストを提供することである。

（課題を解決するための手段） 本発明によると、上記の課題は、冒頭に記載した種類の
レジスターペーストの場合に、ポリマーバインダーの固
形成分の半分以上が （ａ）完全にエーテル化されたメラミン樹脂と（ｂ）水
酸基含有ポリエステル樹脂と、（ｃ）酸性触媒とからな
る上記の種類のレジスターペーストによって解決される
。

メラミン樹脂の部分によって所望の安定性が一５５〜１
６０°Ｃの温度範囲において保証される。完全にエーテ
ル化されたメラミン樹脂を使用することによって温度作
用ではなく、酸性の、即ちプロトン遊離触媒の付加的な
影響下にしか架橋し、硬化されないということが達成さ
れる。係る触媒としては、例えばを機スルホン酸から形
成される。

係る混合物のポリエステル樹脂成分は、層の堅牢性また
は可望性を決定する。可変抵抗を係るレジスター層とし
て使用する場合、一定の可塑性が望まれる。ポリエステ
ル樹脂の水酸基は、メラミン樹脂とポリエステル樹脂と
の架橋に必要である。

ポリエステル樹脂とともにメラミン樹脂は、有機物質、
例えば動力燃料または油に対してレジスター層とする。

本発明の望ましい加工において、酸性のプロトン遊離触
媒は、非イオン的に遮蔽された触媒である。この触媒は
、該触媒における酸性基を約１１０°Ｃから遊離し、該
酸性基は、エーテル化されたメラミン樹脂の架橋を開始
する。１１０°Ｃ以下の温度で、遮蔽のために触媒は、
著しく中性のｐ）ｌである。

従って、係る温度ではメラミン樹脂の架橋はまだ開始し
ない。このことは、レジスターペーストの加工に特に有
効である。それによって、製造されたレジスターペース
トは、加工可能な状態で長時間に渡って残存する。取り
つけられたレジスター層の貯蔵性は、室温で半年、４°
Ｃで数年であるということが明らかである。遮蔽された
触媒は、レジスターペーストの製造の際に既に加えられ
ているのに対して、遮蔽されていない触媒は、レジスタ
ーペーストの製造の直前に混合される。

レジスターペーストは、公知の方法で伝導性粒子が分散
されたバインダーの形態でカーボンブラック、グラファ
イトまたは熱分解性の炭素で被覆された耐火性粒子とし
て含有する。本発明の好ましい実施形態において、電気
伝導性粒子は、６．５〜８のｐＨ値を有する。其故に、
架橋反応がレジスターペーストの加工の前に殆ど開始さ
れず、其故に加工堅牢性が侵害される可能性が少ないと
いうことが保証される。

本発明の別の態様において、混合物は、変成されたエス
テルイミド樹脂を含む。其故にこのことは、レジスター
ペーストのスクリーン印刷が改良される。ポリマーバイ
ンダーのエステル成分の５０％までがエステルイミド樹
脂からなる。レジスターペーストの流動性が改良される
ので、スクリーン印刷法で可変抵抗の充分に平滑な表面
が得られる。

レジスター層に、その他の物質、例えば、アルコールに
対する化学的耐性を与えるために、本発明の別の実施態
様において上記の混合物におけるバインダー材料は、熱
可塑性のエポキシ樹脂および／またはポリウレタン樹脂
および／またはポリアセタール樹脂を含む。

上記レジスターペーストを用いて、レジスター層は、例
えば転写薄板法で製造することができる。

その際、レジスターペーストからなる厚い層を中間担体
を塗布し、約２３０°Ｃの温度で硬化させる。

その後、転写積層は、ポリエステルまたはエポキシドか
らなる最終基板上で行われる。

しかしながら、金属箔基板上に直接、例えば、スクリー
ン印刷法で厚い層としてレジスターペーストを塗布し、
この層を約１３０°Ｃの温度で例えば１２時間以上硬化
することもきる。

上記レジスターペーストから製造されたレジスター層は
、そのバインダーが少なくとも半分のメラミン樹脂およ
びポリエステル樹脂からなるという点で優れている。

（実施例） 本発明の実施態様を以下に示す。

レジスターペーストは、以下の成分即ち、３０重量部の
エポキシ樹脂５０％溶液、４０重量部の完全に溶解され
たメラミン樹脂９８％溶液、４０重量部の熔解された水
酸基含有ポリエステル樹脂５０％溶液、２重量部のグラ
ファイト、８重量部のカーボンブラック、５重量部のブ
チルグリコール、４重量部の触媒および２重量部の流動
調節剤を混合してなるものである。

その際、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂および触媒の
固形成分は、約３９：２０：４の割合である。

上記のレジスターペーストは、長期間に渡って加工堅牢
性を保持する。それによって、温度安定性、電気的安定
性および有機物質例えば、ディーゼル用燃料、ベンジン
、作動油に対して耐性のあるレジスター層を製造するこ
とができる。

バインダーの固形成分が５０〜１（１０％が完全に工−
チル化されたメラミン樹脂および水酸基含有ポリエステ
ル樹脂からなることができることが明らかである。その
際、３０〜５０重量部のメラミン樹脂と３０〜１０重量
部のポリエステル樹脂が存在する。

場合によっては、バインダーの残りの固形成分は、完全
に変成エステルイミド樹脂からなるかあるいは完全にエ
ポキシ樹脂および／またはポリウレタン樹脂および／ま
たはポリアセタール樹脂からなることができる。２０重
量部の変成エステルイミド樹脂および３０重量部の上記
の樹脂からなる混合物を使用するのが好ましい。その時
、バインダーの固形成分は、４０重量部の完全にエーテ
ル化されたメラミン樹脂、２０重量部の水酸基含有ポリ
エステル樹脂、２０重量部の変成エステルイミド樹脂お
よび３０重量部の他の樹脂からなる。

触媒の割合は、所望の硬化時間および硬化温度に応じて
選択される。短い時間の硬化、例えば３０分で高い硬化
温度、例えば２３０°Ｃを選択すると、比較的に少量の
触媒が添加される。長い時間の硬化、例えば１２時間で
低い硬化温度、例えば１３０°Ｃを選択すると、比較的
に多量の触媒が添加される。

このレジスターペーストは、例えば４℃で貯蔵される。

それにより、これは加工可能な堅牢性で数年間使用され
る。この処理の後に、レジスターペーストの粘弾性を、
予備加工条件、例えばスクリーン印刷で溶剤、例えば、
ブチルグリコールの添加によって調製することができる
。その後、スクリーン印刷における基板を被覆すること
ができる。この被覆は、種々の特異な表面抵抗のレジス
ターペーストを用いて多くの層中にて相当する中間乾燥
により形成することができる。次いで、硬化を行う。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）バインダーの固形成分の半分以上が （ａ）完全にエーテル化されたメラミン樹脂と、（ｂ）
   水酸基含有ポリエステル樹脂と、 （ｃ）酸性触媒と の混合物からなることを特徴とする導電性粒子を分散せ
   しめたポリマー性のバインダー、溶剤および添加剤から
   なるレジスターペースト。
2. （２）酸性のプロトン遊離触媒が非イオン的に遮蔽され
   た触媒である請求項１に記載のレジスターペースト。
3. （３）導電性粒子が６．５〜８のｐＨ値を示す請求項１
   または２に記載のレジスターペースト。
4. （４）混合物が３０〜５０重量部の完全にエーテル化さ
   れたメラミン樹脂、１０〜３０重量部の水酸基含有ポリ
   エステル樹脂および０．５〜５重量部の酸性触媒を含有
   する請求項１〜３のいずれか１つに記載のレジスターペ
   ースト。
5. （５）混合物が４０重量部の完全にエーテル化されたメ
   ラミン樹脂、２０重量部の水酸基含有ポリエステル樹脂
   および１重量部の酸性触媒を含有する請求項４に記載の
   レジスターペースト。
6. （６）バインダーが上記の混合物に加えて変成エステル
   イミド樹脂を含有する請求項１〜５のいずれか１つに記
   載のレジスターペースト。
7. （７）ポリマーバインダーの固形成分の５０％までが変
   成エステルイミド樹脂からなる請求項６に記載のレジス
   ターペースト。
8. （８）バインダーが約２０重量％の変成エステルイミド
   樹脂を含有する請求項７に記載のレジスターペースト。
9. （９）バインダーが熱硬化性エポキシ樹脂および／また
   はポリウレタン樹脂および／またはポリアセタール樹脂
   を含有する請求項１〜８のいずれか１つに記載のレジス
   ターペースト。
10. （１０）該レジスターペーストのバインダー成分の少な
    くとも半分がメラミン樹脂およびポリエステル樹脂から
    なる請求項１〜９のいずれか１つに記載のレジスター層
    。
11. （１１）バインダーが５０％までのエステルイミド樹脂
    を含有する請求項１０に記載のレジスター層。