JPS6056317B2 - 導電パタ−ン形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はファクシミリ装置等に於て用いるマルチスタ
イラス（多針電極）を製造するに適した導電パターン形
成方法に関するものであり、更には、絶縁基板上に設け
た導電層を所望のパターンに正確に形成するパターン形
成方法に関するものである。

従来ファクシミリに於て用いる多針電極は、多数の絶
縁された金属細線を一列に等間隔て固定するか、又は絶
縁基板上に銅張り面を形成し、この銅張り面をエッチン
グすることにより構成されていた。

しカルながら上述の金属細線を固定する方式は、工数
が多く、作業が煩雑となつており、又夫々の電極をその
駆動回路へ取り付け作業も煩雑なものである。

一方上記エッチングによる方法に於ては、多針電極の
作成も容易であり、又多針電極の駆動回路も同一の絶縁
基板上に作成できるので、正確に、且つ安価に、且つコ
ンパクトに形成できるものであるが、多針電極の厚みを
大きくとれないという欠点を有しているものである。

即ち、絶縁基板上の金属面の厚さは該金属面上に形成
するパターンの密度（この場合は多針電極密度）に支配
されるので、パターンの密度が高くなると、必要とする
厚みは得ることができない。

例えば多針電極の密度が８本／７７ＥＦ７！であると、
最も厚くしても５０μｍ程度の厚みしかとれない。この
程度の厚さでは摩耗を伴う記録方式、例えは、多針電極
と記録紙を直接接触させる記録方式に於ては用いること
ができず、又かかる多針電極により記録紙上に形成され
るドットの副走査方向の幅を充分広くとることができな
いので得られる印字の質も良好なものではなかつた。更
には第１図に示す如く絶縁基板１１上にエッチングによ
り形成した電極１２は、本来その断面が矩形状に形成さ
れるべきところが、シャープな形には仕上がらず、電極
構造がくずれてしまい、良好なる画質を得ることができ
ないものであつた。

かかる欠点を除去する為に本出願人は先に導電層をレー
ザビームもしくは機械的カッターにより切削する技術を
提示したが、かかる方法も以下の如き欠点を有するもの
である。即ち、レーザビームによる切削においては、導
電層の切削の際熱により導電層と絶縁基板との間の接着
材の接着力が劣化し、導電層の剥離を生じ、又、溶け出
した金属が残つたり、絶縁基板の熱による炭化、絶縁基
板のうねりによる導電層の切削残し、等による隣接した
電極の短絡が生ずる可能性があつた。

又機械的カッターによる切削においても、カッターによ
る導電層の剥離を生し、又、バリ、切り粉による導通、
絶縁基板のうねりによる導電層の切削残し、等による隣
接した電極の短絡が生ずる可能性があつた。本発明は絶
縁基板上の導電層を一部を残してある深さまで切削し、
しかる後、残余の一部をエッチングにより除去すること
により、上述の如き欠点を除去したものである。

以下本発明を図面と共にその一実施例について説明する
ならば、第２図において１３で示すのは、ガラスエポキ
シ樹脂より成り、大略一定の厚さを有する透光性絶縁基
板であり、この絶縁基板１３上には、一定の厚さ、例え
ば２０μｍ前後の厚さで銅箔１４が一様に固着されてい
るものである。

絶縁基板１３上に形成した前記銅箔１４は２つの区域に
分けるが、１つは前記絶縁基板１３の前面１７に対して
直角方向に多数の電極を並置する為の電極部１５であり
、他の１つは前記電極部１５に設ける電極と連接して設
ける引出用配線（本実施例においては引出用配線のみを
示すが、必要とあらばかかる引出用配線に印加する電気
信号を形成する為の回路配線も同時に形成することを可
とする）等の回路パターンを設ける為の回路部１６であ
る。

さて、かかる基板（絶縁基板上に導電層を載置したもの
を総称するものとする）は、通常のエッチング方式にお
けるのと同じ方法により、第２図に示す如く、電極部１
５の全てを覆う如く（斜線で示す）、又回路部において
は所望の回路パターンとなる如く（斜線で示す）、エッ
チング液に対して耐蝕性を有する耐蝕コーティングをほ
どこす。

この様に耐蝕コーティングをほどこしたならば、次は通
常のエッチングと同じ工程でエッチングをほどこすこと
により、第２図において斜線をほどした部分以外の銅箔
１４を除去する。次のステップにおいては、前記電極部
１５上の耐蝕コーティングのみを除去し、電極部１５を
構成する銅箔１４の上に、更に１００ｐｍ程度の厚さで
、例えばＮｉ，Ｃｒ，Ｒｈ等の金属を鍍金して第３図に
示す如き付加層１８を有する基板を得る。

なお、鍍金に替えて、前述の如き金属から成るシートを
導電性接着材により前記電極部１５上に貼着して付加層
１８を形成してもよいものである。この様に導電層の厚
さを増大させる目的は、電極部の記録紙との耐摩耗性を
増大させる為のものであるので、前記以外の金属であつ
ても耐摩耗性に富むものであれば同様に使用し得るもの
である。この様にして、電極部１５の厚さ増したならば
、前記厚みを増した電極部１５の上に（回路部１６上に
おいて電極部１５と隣接する個所に若干重なつてもよい
し、もしくは回路部１６上の全てと重なつてもよい）前
述の耐蝕コーティングをほどこす。次のステップにおい
ては、レーザ●キセノン等のビーム、もしくは機械的カ
ッターにより前記電極部１５上の導電層を切削して、第
４図に示す如く前面１７に対して直角で一定幅ｂを有す
る溝１９を一定間隔ａで形成することにより電極２０を
形成する。

なお、この様に形成した溝１９は深さ方向に導電層の全
てを切削してしまうのではなく、例えば第４図Ｂに示す
如く銅箔１４の厚さＤの一部を厚さｄ１実施例では約１
０ｐｍだけ残す如く切削するものである。この様に溝１
９へ底に残す導電層の厚さは必ずしも前述の如く銅箔１
４よりも薄くする必要はなく、要は残つた導電層が容易
にエッチングにより除去し得る程度のものであればよい
ものである。

又かかる切削は、前記回路部１６上に設けた回路パター
ンにおいて、前記電極部１５と隣接したパターンと前記
電極２０が連接する如く構成し、回路部１６上に設けた
端子２１に電気信号を印加することにより、該端子に相
関した電極２０上に、該電気信号を印加出来る如く構成
するものである。この様にして溝１９を構成したならば
、かかる基板をエッチング液に浸して、公知の方法によ
りエッチングを行い、しかる後、前記電極部１５の耐蝕
コーティング２１及び前記回路部１６上の耐蝕コーティ
ング除去して第５図に示す如き電極部を構成する。この
様にして電極を形成することにより、厚い導電層に所望
の形状を有する電極を容易に得ることが出来るものであ
る。

電極としては本質的にはかかる電極で良いものであるが
、更に耐久性を増大させ、電極を保護し、かつ耐摩耗性
を向上させる為に、電極２０間及び電極２０上で約１０
０ｐｍ−程度の厚さでエポキシ樹脂等から成る保護部材
２２をコーティングすることが出来る。前述の実施例に
おいては回路パターンを先ずエッチングにより形成し、
しかる後、電極を構成したが、必ずしもかかる順序で作
る必要はなく、先ず基板上の銅．箔上にいて電極部に鍍
金をほどこして、導電層の＊８厚みを増し、しかる後厚
みを増した電極部の全面に又回路部上において第２図に
示す如き所要パターン形状に耐蝕コーティングをほどこ
し、更にその後第４図に示す如く電極部を切削して溝を
形成し、かかる工程の後、基板の全てをエッチング液の
中に浸して、電極部の溝の底に残つた銅箔、及び回路部
における不要の銅箔を同様に除去した後耐蝕コーティン
グを除去することにより、第５図に示す如き電極部及び
回路パターンを形成した回路部を得ることが出来るもの
であるので、所望の基板を得ることが出来るものてある
。なお、第６図に示す如く保護部材を電極間及び電極上
に設けて良いことは勿論である。

又他の実施例としては、基板上の銅箔上において電極部
に鍍金をほどこして導電層の厚みを増し、しかる後厚み
を増した屯極部に第４図に示す如く溝を設け、しかる後
、感光液を電極部を含む導電層の全面に塗布した後、電
極パターン及び回路パターン光学的に投影して焼きつけ
、パターンが投影されなかつた個所の感光液を洗い流し
た後、かかる基板をエッチング液に浸してエッチングす
ることにより、電極部において溝の底の銅箔及び回路部
における余分なる銅箔を除去して所望の基板を得ること
が出来るものである。

なお、第６図に示す如く保護部材を電極間及び電極上に
設けた良いことは勿論である。

前記保護部材２２はエポキシに限定されるものではなく
、他の種々の樹脂を使用し得るものであるが、いずれの
場合においても耐摩耗性において効果を有し、実験によ
ると以下の如き結果を得た。

この他ポリウレタン、チオコールゴム、ブタジエン、ポ
リカーボネート、などの樹脂も効果が認められた。

上記樹脂の共重合体、混合体も同様の効果が得られるも
のである。

又保護部材として例示した前記エポキシ樹脂に記録紙と
の接触を円滑に行わせしめる目的で平均粒子径が約１μ
ｍの滑剤を、樹脂に対する重量比で１０％ほど均一に混
入せしめることにより、更に耐摩耗特性が向上すること
が認められた。

以下の如く滑剤を変えて実験してみたが、いずれの場合
も大幅なる耐摩耗性の向上が得られた。ここではエポキ
シ樹脂に混入する場合について述べたが、保護部材とし
て例示した不蝕和ポリエステル、塩化ビニル、ポリエチ
レン、ポリスチレン、ポリウレタン等の樹脂を使用し得
るのは勿論である。又前述の保護部材としての樹脂に以
下に示す如き帯電防止剤を微量塗布又は混入することに
より記録針と電極との接触面での紙ガス、ゴミ、などの
付着が大幅に減じ、電極と記録紙とのよソー層適正なる
接触が得られた。

本発明の更に他の実施例においては、第７図に示す如く
、レーザビーム等による切削時絶縁基板１３が、いため
られるのを防止する為に、絶縁基板１３と銅箔１４との
に、ＳｌＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＢｅＯ，ＣａＯ，
ＴｉＯ２等より成る保護層をレーザが光通過し得る程度
の厚さで設けて良いものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の方法により形成した電極構造を示す断面
図、第２図〜第６図は本発明を適用した導電パターン形
成方法の形成工程を示す説明図、第７図は本発明に適用
する他の実施例による基板断面図。 ここで、１３は絶縁基板、１４は銅箔、１５は電極部、
１６は回路部、１８は付加層、１９は溝、２０は電極、
２２は保護部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板上に設けた導電層を、少なくとも導電層の
   一部を残す如き深さまで所定のパターンに従つて切削し
   、しかる後、残余の前記導電層の一部をエッチングによ
   り除去することにより所定の導電パターンを形成するこ
   とを特徴とする導電パターン形成方法。 ２ 特許請求の範囲１において、前記導電層のある部分
   に前記導電パターンを形成すると共に、前記導電層の他
   の部分に前記導電パターンと連接した回路パターンを前
   記導電パターンのエッチングと共にエッチングにより形
   成することを特徴とする導電パターン形成方法。 ３ 特許請求の範囲１において、絶縁基板上に設けた導
   電層のある部分に回路パターンをエッチングにより形成
   した後、他の部分に前記所定の導電パターンを形成する
   ことを特徴とする導電パターン形成方法。 ４ 特許請求の範囲２又は３において、前記所定の導電
   パターンを形成する導電層の厚さを、前記回路パターン
   を形成する導電層の厚さよりも厚くしたことを特徴とす
   る導電パターン形成方法。 ５ 特許請求の範囲１又は２又は３又は４において、前
   記導電パターンは複数の針状電極を並置した多針電極パ
   ターンより成ることを特徴とする導電パターン形成方法
   。 ６ 特許請求の範囲１又は２又は３又は４又は５におい
   て、前記絶縁基板は透光性物質より成ることを特徴とす
   る導電パターン形成方法。