JPS6055971B2 - 電機巻線 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電機巻線に関し、特に耐熱性、電気特性、機
械特性及び耐水性の優れた耐熱性電機巻線に関するもの
である。

近年、回転電機桟器等に於ては、その大容量化、小型軽
量化及び使用条件の苛酷化に伴い耐熱性、電気特性、機
械特性及び耐水性等の諸特性のすぐれた電機巻線の開発
が強く望まれている。

この要望に応えて従来、耐熱区分がＨ−Ｃ種の電機巻線
の製法としてはシリコーンバインダを用いて裏打ちした
ガラス裏打ちマイカテープで絶縁層を形成し、この絶縁
層に無溶剤型シリコーン樹脂ワニスを含浸、硬化する方
法が提案されているが、耐熱性ならびに耐水性などの点
で未だ満足できるものを得ることはできなかつた。 本
発明は上記に鑑みてなされたものであり、そＪの目的は
Ｈ種〜Ｃ種の耐熱性を有しかつ耐水性のすぐれた電機巻
線を提供することである。

本発明の高耐熱、耐水性電機巻線は導体と、該導体上に
形成された絶縁層とから構成され、この絶縁層は絶縁基
材相互が結合剤により貼合された複合絶縁基材を巻回し
て形成され、かつエポキシ−イソシアネート含浸ワニス
を含浸し、硬化した樹脂モールド絶縁層である電機巻線
において、前記結合剤が分子中に水酸基を有する縮合重
合型シリコーン樹脂５０〜９５重量％と付加重合型シリ
コーン樹脂５０〜５重量％からなるシリコーン樹脂混合
物てあることを特徴とする。

本発明において、結合剤として付加重合型シリコーン樹
脂と縮合重合型シリコーン樹脂をブレンドして用いるの
は次の理由による。

すなわち、電機巻線の絶縁層中に微少なボイドが発生す
ると、この部分におけるコロナ放電による材料の劣化が
促進されてこの際発生する劣化ガスが膨張し、内圧の増
加による絶縁層間の剥離を招き絶縁特性が低下するが、
この低下の度合は、Ｃ種のような極めて高温下て使用さ
れるもの程著しくなる。このように電機巻線の絶縁層中
に剥離による微少ボイドが発生するのを防止するために
、分子構造中に水酸基を含有する縮合重合型シリコーン
樹脂（以下、縮合重合型シリコーン樹脂という）を使用
するものであり、この縮合重合型シリコーン樹脂は水酸
基の作用により絶縁基材相互を極めて良く接着し、接着
不足による剥離を防止するのに有効であり、また、シリ
コーン樹脂自体、主分子鎖にシロキサン結合を有するた
め、耐熱性が良好で、高温下ての熱分解による劣化ガス
の発生が少ないので、絶縁層内の劣化ガス蓄積による絶
縁層の剥離が起り難い。また、シリコーン樹脂の分子構
造に基づいてガス透過係数が他の有機材料に比べて極め
て大きいため、たとえ劣化ガスが存在してもこれを絶縁
層系外に容易に逸散させることができる．ので、絶縁層
内部ての劣化ガス蓄積による絶縁層の層間剥離が起り難
い。更に、最も重要なことは、シリコーン樹脂中の水酸
基は、含浸ワニスであるエポキシ−イソシアネート系樹
脂の素材であるイソシアネートと容易に反応し、絶縁基
材と含一浸ワニスが完全一体化して強固な絶縁層が形成
できるためである。以上詳記したように水酸基含有シリ
コーン樹脂は絶縁基材のすぐれた結合剤であると共に含
浸ワニスであるエポキシ−イソシアネート系樹脂と一体
となるすぐれた結合剤である。しかし、その水酸基含有
シリコーン樹脂を絶縁基材の結合剤として、エポキシ−
イソシアネート系樹脂を含浸、硬化して得た電機巻線が
耐水性の点で若干劣ることが判明した。この耐水性を改
良するため各種公知のカップリング剤や界面活性剤の併
用について種々検討したが、その効果は若干あるが大幅
な期待が得られなかつた。この原因は未反応の水酸基の
存在が大きく影響していることと反応過程において脱水
、脱水アルコール、脱水素を伴う縮合によつて硬化する
ため水やアルコールが副生して、これらの一部が絶縁層
内に残留するためと考えられる。ところで、付加重合型
シリコーン樹脂の場合は架橋密度が少ないため、水酸基
含有シリコーン樹脂に比べてガスの透過する性質がより
大きいことが判つた。更に又、この硬化機構、すなわち
、ビニル基やアリル基等の不飽和基とＳｉＨ基との間の
付加重合によつて硬化することから明らかなように、硬
化時に副生するものがないため、付加重合型シリコーン
樹脂を絶縁複合材料に適用することを検討した。その結
果、エポキシ−イソシアネート系樹脂を含浸ワニスとし
て得た絶縁層の耐水性は大幅に改良されることがわかつ
た。因みに、この付加重合型シリコーン樹脂のみを結合
剤とした場合、粘着性が不足して絶縁基材相互を強く接
着させることが出来ず、積層、巻回するのに好ましくな
いことがわかつた。また、この付加重合型シリコーン樹
脂を用いた電機巻線の機械強度が低いため、強度不足に
よる絶縁層の剥離という問題が生じた。さらに分子構造
中にビニル基を有するため、高温熱劣化による重量減少
が多いということも確認した。以上の理由から縮合重合
型シリコーン樹脂５０〜９５重量％に対し、付加重合型
シリコーン樹脂５０〜５重量％をブレンドすることによ
つて耐熱性、耐水性のすぐれた結合剤を得るに至つた。

本発明において、付加重合型シリコーン樹脂のブレンド
量を５重量％未満にすると耐水性の改良効果が満足でき
なくなるためである。また、５鍾量％を超えると、結合
剤としての粘着性が不足することと、耐熱性、機械強度
の低下による絶縁層剥離が生じ易くなるためである。こ
れら結合剤の複合基材への塗布処理量は特に限定されな
いが、実用的には、結合剤を含む複合絶縁基材全重量を
基準として１〜４鍾量％、特に５〜３５重量％の範囲と
するのが作業性、ワニスの含浸性、電機巻線の特性の点
から望ましい。

一般的には上記の範囲から選択されるが、例えば、ガラ
ステープとマイカテープとを組合せた複合絶縁基材にお
いては１５〜３喧量％が、また、ポリイミドとマイカテ
ープとを組み合せた複合絶縁基材においては１０〜２５
重量％が最も効果的である。本発明において、前記シリ
コーン樹脂結合剤にはアミノシランやエポキシシランな
どの公知のシラン系カップリング剤を添加しておくとよ
い。シラン系カップリング剤の添加により、耐水性がさ
らに向上する他、テープ自体の機械強度が向上する。本
発明に用いる水酸基含有シリコーン樹脂としては、一般
式ＲＳｉＸ３，Ｒ２ＳｉＸ２，Ｒ３ＳｉＸ（式中、Ｒは
水素原子、メチル基、エチル基、フェニル基等、Ｘはハ
ロゲン原子、アルコキシ基等の加水分解可能な基を示す
）で表わされるシラン類を配合し、これに水を加えて加
水分解し、次いでケイ素原子に結合した水酸基を熱又は
触媒の存在下で部分的に脱水縮合させて適度に重合度を
高めたものが使用される。

このような水酸基含有シリコーン樹脂は市販されており
、例えば信越シリコン社製のＫＲ２７２（水酸基含有量
１％）、ＫＲ２ｌ４（同上４％）及びＫＲ２ｌ６（同上
６％）等を適宜使用することができる。水酸基含量は０
．２〜１％が最も望ましい。本発明における付加重合型
シリコーン樹脂としては、従来既知の、（１）ビニル基
同志の重合反応を利用したもの、（２）ビニル基と水素
原子との重付加反応を利用したもの、がある。

この（１）及び（２）の場合によるビニル基含有オルガ
ノポリシロキサンは従来既知の製法で製造される。例え
ば、ジメチルジクロルシラン、ジエチルジクロルシラン
、メチルエチルジクロルシラン、メチルプロピルジクロ
ルシラン、メチルブチルジクロルシラン、ジプロピルジ
クロルシラン、メチルフェニルジクロルシラン、エチル
フェニルジクロルシラン、ジエチルフェニルクロルシラ
ン、ジフェニルジクロルシラン、メチルトリクロルシラ
ン、エチルトリクロルシラン、プロピルトクリロルシラ
ン、プチルトリクロルシラン、フェニルトリクロルシラ
ン等のようなオルガノクロルシラン及びビニルトリクロ
ルシラン、メチルビニルジクロルシラン、フェニルビニ
ルジクロルシラン、エチルビニルジクロルシラン等のよ
うなビニル基含有オルガノクロルシランの少なくとも２
種以上の混合物を、共加水分解、脱酸、脱水縮合反応を
経て、容易に得ることができる。又、上記（２）におい
て必要とされる水素原子含有オルガノポリシロキサンと
しては、メチル水素ジクロルシラン、エチル水素ジクロ
ルシラン、フェニル水素ジクロルシラン、プロピル水素
ジクロルシラン、ブチル水素ジクロルシラン等の様なＳ
ｉＨ基を含有するオルガノクロルシランを上記と同じ製
造法により、加水分解、脱酸、脱水縮合反応を経て得ら
れるものが用いられる。

こうして得たビニル基含有オルガノポリキシロキサン、
水素原子含有オルガノポリシロキサンに通常の過酸化物
又は白金触媒等を添加して、付加重合型シリコーン樹脂
硬化物を得ることができるが、この場合、硬くてもろい
傾向があり、一般に実用価値が乏しい。そのため、その
実用価値を増すために、例えば、上記オルガノクロルシ
ランを加水分解するときに、他種のオルガノクロルシラ
ン例えば、モノフェニルトリクロルシラン、ジフェニル
ジクロルシラン、ジメチルジクロルシラン、トリメチル
クロルシラン等を加えて、共加水分解，脱酸，脱水縮合
反応を経て共重合体とすることができる。又、これらの
共重合体に、所望の硬化物特性を付与するための触媒が
必要とされる。この触媒ａも、従来既知のジクミルパー
オキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ第二級ブチ
ルパーオキサイド等の過酸化物又はロジウム系、白金系
触媒等の少なくとも１種が必要で、必要に応じてこれら
の併用系も差しつかえない。これら触媒の添加量・は、
オルガノポリシロキサン全量に対し、過酸化物の場合は
０．１〜５．鍾量％、ロジウム系及び白金系の場合は金
属分として０．１〜１００ｐｐｍの範囲内であることが
望ましい。本発明で用いる絶縁基材としては有機質およ
び）無機質の絶縁基材である。

有機質の絶縁基材としては例えば芳香族ポリアミド、ポ
リイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリアミドイミド
、ポリエステルイミド、ポリスルホン、ポリーｐーキシ
リレン、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミダゾピロ
ロンエーテル、ポリイミダゾピロロン、ポリーｐーフェ
ニレンオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリ
トリアゾール、ポリキナゾリンジオン、ポリベンゾオキ
サジノン、ポリオキナゾロン、ポリオキノキサリン、ポ
リベンゾイミダゾールイミド、ポリインドフェナジン、
ポリベンゾオキサゾールピロメリットイミド、ポリイソ
インドロキナゾリンジオン、ポリメチルキナゾロン、ポ
リベンゾイミダゾキナゾリン、ポリインドロン、ポリイ
ミダゾベンゾフエナンスロリン等の構造単位を少なくと
も１種類以上含むフィルム、不織布、紙等が耐熱性を考
慮して有用である。又、無機質の絶縁基材としては、例
えば、ガラスクロス及びマイカシート等があり、特にマ
イカシートは、軟質又は硬質マイカを未焼成又は焼成法
によりシート状にしたものがよい。本発明でいう複合絶
縁基材とは、これら絶縁基材を前記結合材で貼合せ接着
したものであり、該絶縁基材は２種以上の異種の組合せ
、および同種の組合せによつて構成した貼合せおよび／
または同種の組合せによつて構成（貼合せ）したものを
意味する。本発明におけるエポキシ−イソシアネート系
含浸ワニスの一成分であるエポキシ化合物としては、ビ
スフェノールＡ系ジグリシジルエーテル、フェノールノ
ボラック系ポリグリシジルエーテル、クレゾールノボラ
ック系ポリグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサ
イド、３，４−エポキシシクロヘキサメチルー（３，４
−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニル
シクロヘキサルジオキサイド、４，４″−ジ（１，２−
エ．ポキシエチル）ジフェニルエーテル、４，４′一（
１，２エポキシエチル）ビフェニル、２，２ービス（３
，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、レゾルシン
のジグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジ
ルエーテル、メチルフロロ！グルシンのジグリシジルエ
ーテル、ビス（２，３一エポキシシクロペンチル）エー
テル、２一（３，４−エポキシ）シクロヘキサンー５，
５″ースピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサンーｍ
−ジオキサン、Ｎ，Ｎ″−ｍ−フェニレンビスく（４，
５−エポキシー１，２−シクロヘキサンジカルボキシイ
ミド）、バラアミノフェノールのトリグリシジルエーテ
ル、ポリアリルグリシジルエーテル、１，３，５−トリ
（１，２−エポキシエチル）ベンゼン、２，７−４，４
゛−テトラグリシドキシベンゾフエノン、テトラグリシ
ドキシテトラフエニルメタン、トリメチロールプロパン
のトリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌ
レート等がある。

また他の成分であるイソシアネート化合物としては、メ
タンジイソシアネート、ブタンー１，２ージイソシアネ
ート、トランスビニレンジイソシアネート、プロパンー
１，３−ジイソシアネーＬ卜、ノナンー１，９ージイソ
シアネート、デカンー１，１０ージイソシアネート、ジ
メチルジイソシアネート、ジフエニルシランジイソシア
ネート、ω，ω−１，３ージメチルベンゼンジイソシア
ネート、ω−ω″−１，４ージメチルシクロヘキサンジ
イソシアネート、ω，ω５−１，４ージメチルシクロヘ
キサンジイソシアネート、ω，ω５一１，４ージメチル
ベンゼンジイソシアネート、ω，ω゛−１，１ージメチ
ルナフタリンジイソシアネート、ω，ω−１，５ージメ
チルナフタリンジイソシアネート、シクロヘキサンー１
，３ージイソシアネート、シクロヘキサンー１，４ージ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタン、４，４″ー
ジイソシアネート、１，３−フエレンジイソシアネート
、１，４ーフェニレンジイソシアネート、１−メチルベ
ンゼンー２，４ージイソシアネート、１−メチルベンゼ
ンー２，６ージイソシアネート、ジフェニルエ−テルー
４，４″ージイソシアネート、ジフェニルエ−テルー２
，４ージイソシアネート、ナフタリンー１，４ージイソ
シアネート、ナフタリンー１，５ージイソシアネート、
ビフェニルー４，４″ージイソシアネート、３，３″−
ジメチルフェニルー４，４″ージイソシアネート、２，
３ージメトキシビフェニルー４，４″ージイソシアネー
ト、ジフェニルメタンー４，４″ージイソシアネート、
３，３″ージメトキシフェニルメタンー４，４゛ージイ
ソシアネート、４，４″ージメトキシジフェニルメタン
ー３，３″ージイソシアネート、ジフェニルサルファイ
ドー４，４″−ジイ１ソ・シアネート、ジフェニルスル
ホンー４，４５ージイソシアネート、ポリメチレンポリ
フェニルイソシアネート、トリフェニルメタントリイソ
シアネート、トリス（４−フェニルイソシアネートチオ
ホスフェート入３，３″−４，４″−ジフェニルメタン
テトライソシアネート等がある。

又、これらイソシアネート化合物の２重合体，３量体も
用いることができる。上記エポキシ化合物とイソシアネ
ート化合物とを配合してなるエポキシ−イソシアネート
系含浸ワニスは、その硬化物にすぐれた耐熱性を出すた
めに適切な配合割合が必要である。この配合割合は、エ
ポキシ化合物１．０当量に対してイソシアネート化合物
を１．５〜２５．０当量であることが望ましい。この範
囲外であると硬化物の加熱減量，電気特性，機械特性な
どのバランスがとれず、電機巻線としての絶縁性能の低
下が懸念されることによる。なお、このエポキシ−イソ
シアネート系含浸ワニスには硬化を促進するために触媒
が必要とされる。この触媒としては周期律表第■ａ族元
素の少なくとも１種の原子を分子中に有する有機化合物
が有用である。具体的にはトリメチルアミン、トリエチ
ルアミン、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチル
ペンタンジアミン、テトラメチルヘキサンジアミン、ト
リエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン等の第
３級アミン類、ジメチルアミノエタノール、ジメチルア
ミノペンタノール等のオキシアルキルアミンをはじめと
し、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ−
メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリン等のアミン類
、セチルトリメチルアンモニウムプロマイド、セチルト
リメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチル
アンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルアンモ
ニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアン
モニウムクロライド、ベンジルジメチルパルミチルアン
モニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルアンモ
ニウムプロマイド、ベンジルジメチルステアリルアンモ
ニウムブロマイド、ベンジルジメチルテトラデシルアン
モニウムアセテートなどの第４級アンモニウム塩、２−
メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール
、２−メチルー４−エチルイミダゾール、１−ブチルイ
ミダゾール、１−ベンジルー２−メチルイミダゾール、
１−シアノエチルー２−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチルー２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエ
チルー２−フェニルイミダゾール、１−アジンー２−エ
チルイミダゾール、１ーアジンー２−フェニルイミダゾ
ール、１−アジ７−２−イソプロピルイミダゾール、２
−フエニノイミダゾール、１−アジンー２−メチルイミ
ダ５−ル、１−アジンー２−ウンデシルイミダゾー・等
のイミダゾール類、一般式（式中、Ｒｌ，Ｒ２，Ｒ３，
Ｒ４及びＲ６は水素、アルトル基、アニケニル基、フェ
ニル基、置換フエニレ基を示し、Ｒ５はフェニル基、置
換フェニル基を示す）で表わされるテトラ置換ボレート
型のリン、ヒ素、アンチモン、ビスマスの化合物等があ
る。

これらの中で、窒素酸化物及びリン化合物が入手しやす
さ、作業性等の点で特に有用てある。又、これら触媒の
上記エポキシ−イソシアネート系含浸ワニスに対する配
合割合は０．０１〜１０．鍾量％であることが望ましい
。この触媒は場合によつてはシリコーン樹脂結合剤と混
合して、予じめ絶縁基材中に添加しておく方法がとられ
る。次に本発明を実施例により詳細に説明するが、本発
明はこれらによりなんら限定されるものではない。

実施例１〜３ （１） 絶縁基材の作成 先ず、水酸基含有シリコーン樹脂の５０％溶液（信越シ
リコーン社製ＫＲ−２７２；水酸基含量１．０％，９５
重量％（不揮発分）と付加重合型シリコーン樹脂（４０
モル％のモノフェニルシロキサン単位、１５モル％のビ
ニルメチルシロキサン単位及び４５モル％のジメチルシ
ロキサン単位からなる共重合体全量に対し、ジクミルパ
ーオキサイドを１．５重量％配合したもの）５重量％を
混合し、不揮発分５０％になるようにトルエンで濃度調
節して結合剤溶液を用意した。

次に、上記結合剤溶液を用い、未焼成軟質集成マイカシ
ートとガラスクロスとを貼合せ、かつ溶剤揮散を行なつ
た。

得られたガラス裏打ち集成マイカテープ（複合絶縁基材
）中の結合剤含量は、不揮発分て、５，２０および３５
重量％（複合絶縁基材全重量を基準とする。）の３通り
とした。すなわち、結合剤含量に異なる３種の複合絶縁
基材を作成した。この絶縁基材を切断して幅２５Ｔｆｒ
！ｎのテープを得た。（２）含浸ワニスの作成 ビスフェノールＡ系ジグリシジルエーテル．（ダウケミ
カル社製、ＤＥＲ−３３２；エポキシ当量１７５）１０
轍量部、液状ジフエニルメタンジイソシアネート（バイ
エル社製、デスモジユールＣＤ：イソシアネート当量１
４０）４０轍量部及び２−エチルー４−メチルイミダゾ
ール３．鍾量一部を配合して、エポキシ−イソシアネー
ト系含浸ワニスを得た。

（３）電機巻線の製造 上記（１）の複合絶縁基材を素線導体上に巻回後前記（
２）の含浸ワニスを真空加圧含浸し、１００〜１５０℃
て２０時間、さらに２０００Ｃ〜２２０℃で４時間加熱
して硬化した。

このようにして得た電機巻線について耐水、耐熱性試験
を次の方法で行つた。（ａ）耐熱性試験 ２７０℃て２４時間、次いで４０℃て２４時間、ＲＨ９
５％の条件における加熱及ひ吸湿試験を１サイクルとし
て１０サイクルまて行ない、各サイクル毎にＴａｎδ及
び絶縁抵抗を測定し、下表に示した。

（ｂ）短時間耐熱性試験 上記て得た電機巻線から絶縁層を切り出し、５０×５
０ＴＩｒｍの試験片を用いて、２７００Ｃ／１０日間熱
劣化後の重量変化率を測定し下表に示した。

（Ｃ）耐水性試験 上記て得た電機巻線の絶縁層から図中、３に示すよう
に、幅１０朋、長さ６０Ｔｆ０ｎの試験片を切り出し、
支点間距離４０Ｔ１＄ｔで２点支持、中央部荷重による
曲げ強度を２５℃で測定した。

なお、図において、１は導体、２は樹脂モールド絶縁層
、３は試験片切出部である。同様に上記試験片を４０℃
の水中に２４１１寺間浸せきした後の曲げ強度を測定し
、下表に示した。実施例４〜６ 結合剤比率を水酸基含有シリコーン樹脂９０，８０，５
唾量％に対して付加重合型シリコーン樹脂とそれぞれ１
０，２０，５唾量％になるよう混合し、かつ不揮発分５
鍾量％になるようにトルエンで濃度調節して結合剤溶液
を用意した。

次に、上記水酸基含有シリコーン樹脂と付加重合型シリ
コーン樹脂を混合したシリコーン樹脂溶液を用い、未焼
成軟質集成マイカシートとガラスクロスとを貼合せた。

結合剤塗布量は不揮発分で２唾量％（全重量を基準とす
る）とした。このシートを切断してテープ幅２５ｗｎの
ガラス裏打マイカテープを得た。上記のガラス裏打マイ
カテープを用いて、実施例１と同様の電機巻線を作成し
、耐熱性試験、短時間耐熱性試験及び耐水性試験を実施
した。

結果を下表に示した。実施例７〜９ 水酸基含有シリコーン樹脂の５０％溶液（信越シりコー
ン社製ＫＲ−２７５）１００重量部にアミン系硬化触媒
（同社製Ｄ−２７５）５重量部を加える。

一方付加重合型シリコーン樹脂は実施例１で用いた同じ
ものを上記縮合重合型シリコーン樹脂８唾量％に対して
２唾量％の割合で混合して、不揮発分５０％になるよう
にトルエンで濃度調節した結合剤溶液を用意した。上記
結合剤及びガラス裏打マイカテープを用い、実施例１と
同様に、電機巻線を作成し、耐熱性試験、短時間耐熱性
試験及び水酸基試験を実施し、下表に示した。

実施例１０ 実施例８で用いたのと同じ製成の結合剤中に、エポキシ
−イソシアネート系含浸ワニスの硬化触媒である２−エ
チルー４−メチルイミダゾールを添加し、この結合剤を
用いて実施例８と同様にしてガラス裏打マイカテープを
作成した。

なお、上記硬化触媒の塗布量（含有量）はテープ１イ当
り、３Ｖとした。得られたテープを導体上に巻回して絶
縁層を形成し、かつこの絶縁層に実施例１で用いた含浸
ワニスから硬化触媒を除いたワニスを真空加工含浸し、
実施例１の要領て電機巻線を得た。耐熱性試験、短時間
耐熱性試験及び耐水性試験を実施した結果を下表に示す
。実施例１１ 実施例８のシリコーン樹脂結合剤中にシランカップリン
グ剤として、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン；
ＮＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（０Ｃ２Ｈ５）３（Ｕ．
Ｃ．Ｃ社製Ａ−１１００）をガラス裏打マイカテープ１
イ当り０．５ダになるように添加し、この結合剤を前記
テープに塗布して複合絶縁基材を得た。

このシランカップリング剤入りガラス裏打マイカテープ
（シリコーン樹脂結合剤塗布量２０重量％）を用い、実
施例１と同様にして電機巻線を得た。耐熱性試験、短時
間耐熱性試験、及び耐水試験を実施した結果を下表に示
す。実施例１２〜１３ 水酸基含有シリコーン樹脂溶液（トーレ・シリコーンＫ
．Ｋ．製ＳＨ９９４；水酸基含量０．２〜１％、不揮発
分５０％）９０及び８鍾量％に対し、実施例１と同じ付
加重合型シリコーン樹脂１０および２唾量％を配合し、
結合剤溶液を調製した。

配合比率は不揮発分としてのものである。次に、上記結
合剤を用いてガラス裏打マイカテープを作成した。

結合剤塗布量は、不揮発分で、２鍾量％（全重量基準）
である。その後実施例１と同じ方法で電機巻線を作り、
耐熱性試験、短時間耐熱性試験及び耐水試験を実施した
。結果を下表に示す。実施例１４〜１６ 水酸基含有シリコーン樹脂溶液（信越シリコーン社製Ｋ
Ｒ−２７５）１０踵量部に前記と同じ硬化触媒Ｄ−２７
５を５重量部加えてなるもの８０重量％（不揮発分重量
）と付加重合型シリコーン樹脂として３０モル％モノフ
ェニルシロキサン単位、５モル％のジフェニルシロキサ
ン単位、２０モル％のジメチルシロキサン単位、１０モ
ル％のメチルビニルシロキサン単位、２５モル％のメチ
ル水素シロキサン単位及び１０モル％のジフェニルビニ
ルシロキサン単位からなる共重合体（１０ｐ．ｐ．ｍの
白金触媒を含む）２唾量％とを、トルエンを用いて溶解
し、シリコーン樹脂結合剤５唾量％を含む結合剤溶液を
調製した。

次に、上記結合剤が、それぞれ不揮発分で、５，２０，
３５重量％（全重量を基準として）になるように塗布し
てガラス裏打マイカシートを作成した。

このシートを切断して２５ＴＷＬ幅のガラス裏打マイカ
テープを得た。一方、含浸ワニスはビスフェノールＡ系
ジグリシジルエーテル（前記ＤＥＲ一３３２）１０唾量
部、液状ジフエニルメタンジイソシアネート８００重量
部、及び１−シアノエチルー２ーフェニルイミダゾール
（四国化成社製品、２ＰＺ−ＣＮ）４．５重量部を配合
してエポキシ−イソシアネート系含浸ワニスを得た。上
記のガラス裏打マイカテープ、含浸ワニスを用いて実施
例１と同じ要領で電機巻線を作製し、耐熱性試験、短時
間耐熱性試験及び耐水性試験を実施した。この結果を下
表に示す。実施例１７〜１８ 実施例１４で用いた水酸基含有シリコーン樹脂８０重量
％と付加重合型シリコーン樹脂２鍾量％からなる結合剤
を用い、また、絶縁基材としてポリイミドフィルム（デ
ュポン社製カプトン）および未・焼成軟質マイカシート
を用い、上記結合剤が２唾量％（全重量を基準として）
になるように塗布し、かつ溶剤揮散を行つて複合絶縁基
材を作成した。

また、別に絶縁基材としてポリアミドイミド不織布（デ
ュポン社製ノーメックス４１０）および未焼成軟質マイ
カシートを用い、上記結合剤２踵量％（全重量を基準と
して）になるよう塗布し、かつ溶剤揮散を行つて複合絶
縁基材を作成した。次に、これらテープと実施例１４で
用いたのと同じエポキシ−イソシアネート系含浸ワニス
を用い、実施例１と同じ方法て電機巻線を作製し、耐熱
性試験、短時間耐熱性試験及び耐水性試験を実施した。
この結果を下表に示す。従来例１〜５ 含浸ワニスとして無溶剤型シリコーンワニス１０鍾量部
およびジクミルパーオキサイド１．５重量部からなるワ
ニスを用い、かつ、硬化条件を１６０℃、２時間、さら
に２００′Ｃｌｌ５時間とし、また、下表に示すシリコ
ーン樹脂結合剤を用いる他は、前記実施例２と同様にし
て電機巻線を製作した。

上記巻線の耐熱性および耐水性を下表に示す。以上の結
果から水酸基含有シリコーン樹脂単独或は付加重合型シ
リコーン樹脂単独を絶縁基材の結合剤として用いた電機
巻線に比べて、本発明のシリコーン結合剤を用いること
によつてすぐれた効果を有していることが明らかである
。したがつて本発明は、耐熱性、電気特性、機械特性及
び耐水性の優れた電機巻線の製造法として有用なもので
あり、広く応用できる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例になる電機巻線の一部を示す断面
斜視図である。 １・・・・・・導体、２・・・・・・絶縁層、３・・・
・・・試料として切り出した部分。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 導体と、該導体上に形成された絶縁層とから構成さ
   れ、この絶縁層は絶縁基材相互が結合剤により貼合され
   た複合絶縁基材を巻回して形成され、かつエポキシ−イ
   ソシアネート含浸ワニスを含浸し、硬化した樹脂モール
   ド絶縁層である電機巻線において、前記結合剤が分子中
   に水酸基を有する縮合重合型シリコーン樹脂５０〜９５
   重量％と付加重合型シリコーン樹脂５０〜５重量％から
   なるシリコーン樹脂混合物の硬化物であることを特徴と
   する電機巻線。 ２ 前記縮合重合型シリコーン樹脂は水酸基含量が０．
   ２〜１％であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の電機巻線。 ３ 結合剤の量は複合絶縁基材の全重量を基準として５
   〜３５％であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の電機巻線。 ４ 結合剤の量は複合絶縁基材の全重量を基準として５
   〜３５％であることを特徴とする特許請求の範囲第２項
   記載の電機巻線。 ５ 結合前にはシランカップリング剤が含まれているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第３項または第４項記載
   の電機巻線。