JPS605424B2 - 研削整用半球形砥石の砥粒電着装置 - Google Patents

研削整用半球形砥石の砥粒電着装置

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Publication number
JPS605424B2
JPS605424B2 JP53137352A JP13735278A JPS605424B2 JP S605424 B2 JPS605424 B2 JP S605424B2 JP 53137352 A JP53137352 A JP 53137352A JP 13735278 A JP13735278 A JP 13735278A JP S605424 B2 JPS605424 B2 JP S605424B2
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JP
Japan
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base material
hemispherical
matrix
grinding
anode
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Expired
Application number
JP53137352A
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JPS5565074A (en
Inventor
弘 奥西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えば横断面弧状溝を機械研削するのに用い
る半球形砥石の砥粒電着装層に関するものである。
上記半球形砥石は、研削能率及び経済性を向上させるた
め、砥石母村に超硬質砥粒を、切粉排出溝を残して所要
の集中度で単層に結合させ、又砥粒の先端高さを揃える
のが望ましい。
本発明は上記の砥面を容易且つ正確に形成することがで
きる装置を提供するもので、以下実施例について説明す
る。
第1図は半球形砥石を示すもので、母材1の端部に半球
状凸部2があり、その半球状凸部2の表面に、功粉排出
溝3を残して砥粒4が単層に結合されている。
切粉排出溝3に、軸心の研削液供給路5に蓮適する研削
液流出口6が開いている。又半球状凸部2の頂部に、後
述の母型7内に入れたときの位置決め用係止凹部8があ
る。第2図・第3図に示すように母型7は、上記砥石母
材1の半球状凸部2を受け入れる相似の半球状凹部を有
し、電気絶縁材料製である。
その題材7の内面にメッキ液9に熔解しない例えば白金
、ロジウム等の補助陽極膜10を形成し、その膿面上に
、前記砥石の切粉排出溝3に当る部分を除いて砥粒4を
単層(第4図示)且つ所要の集中度に接着剤等を用いて
仮接着する。
そして上記の母型7を第5図のようにメッキ槽11内に
設置し、その母型7の周囲に配置してメッキ液9に浸し
た陽極板12例えばニッケル板と、補助陽極膜10を電
源Eの陽極に鉄合した砥石母材1を陰極にそれぞれ接続
する。砥石母材1の半球状凸部2と母型7の内面との0
間隙を一定に保つと同時に、その凸部2の切粉排出溝形
成部則ち研削液流出口6が開いている部分と、砥粒が付
いていない部分13とを合致させるためのスベーサ兼位
置決めボス14が母型7の底に設けられており、そのボ
ス14が前記砥石母材夕1の凹部8に角軸関係をもって
鉄合する。
実施例のスベーサ兼位置決めボス14は第6図に示すよ
うに母型7と別体に作り、これを母材7の底の孔15に
横合したけれども、母型7に一体に形成することもある
。上記ボス14には母型7の内外を通じる孔16があり
、パイプ17を介してメッキ液循環ポンプ18に接続さ
れている。母型7の低粒を付けない部分13に、母型7
の内外を蓮通させる多数の孔19が開いている。その孔
19は第2図に示すように外方に向って略接線方向に設
けられている。陽極板12・補助陽極膜10及び砥石母
材1に通電させると同時にポンプ18を運転し、メッキ
液9を孔19→母村1と母型7の間隙→孔16→パイプ
17→ポンプ18→パイプ17の順に循環させて電気メ
ッキを行うものである。
そうすると溶けた陽極金属のイオンが砥石母材1の半球
状凸部2の表面に析出し、次第に成長する析出金属の層
M(第4図示)は砥粒4を捕捉するようになる。
その層Mの厚さが砥粒の径の60〜70%を埋める程度
になったとき通電を停止し、母材1を取出すもので、母
型7の内面に仮接着されていた砥粒4はすべて母材1側
に転写的に露着結合される。本発明砥粒電着装暦は上記
の構成であるから、砥粒4は砥石母材1の半球状凸部2
の表面に予め設定した集中度をもって単層に、しかも全
砥粒の先端高さを同一面上に揃えて結合される。
そして砥石母材1と母型7との間隙はせまく、又その間
隙は限られた数の孔19によって通じているため、陽極
金属イオンが侵入し‘こくいが、間隙に補助陽極膜10
を配置してあるので、その部分の電界が強められ、更に
間隙を経て〆ッキ液を循環させるから、陽極金属イオン
は母材表面に順調に析出し、砥粒を強固に結合させるこ
とができる。
上記母型7の補助陽極膜1川まメッキ液に溶け出さない
ものであるから、母型7は反復使用できて砥石製造コス
トを低減できる効果があり、半球形砥石の砥粒電着装層
として有益である。
なお本発明装置で製造した砥石は、機械研削のみならず
電解研削用の電極砥石としても使用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法によって砥粒を軍着した半球形砥石
の正面図、第2図は本発明装置に使用する母型の横断平
面図、第3図はその縦断正面図、第4図は砥粒仮接着状
態を示す拡大縦断面図、第5図は本発明装置の縦断面図
、第6図はスベーサ兼位道決めボスの斜面図。 1は砥石母材、2は半球状凸部、3は切粉排出溝、4は
砥粒、7は母型、1川ま補助陽極膜、11はメッキ槽、
12は陽極板、16,19はメッキ液循環孔、17はパ
イプ、18はポンプ。 第1図きき 2 図 きき 3 図 界ム図 第5図 葺き 6 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 砥石母材の半球状凸部を受け入れる相似の半球凹部
    を持った母材とその母型を囲む陽極板とをメツキ液中に
    浸漬配置し、その陽極板、並びに母型内面に形成したメ
    ツキ液に溶解しない補助陽極膜とを電源の陽極に接続す
    ると共に砥石母材を電源の陰極に接続し、母型の底に設
    けたスペーサ兼位置決めボスによって、母型内に装填し
    た砥石母材の半球状凸部と母型内面との間に一定の小隙
    を保つと共に、半球状凸部の切粉排出溝形成部分と、母
    型内面の砥粒が付いていない部分とを合致させ、その母
    型内面の砥粒を付けない部分に開けた母型の内外を通じ
    る孔から砥石母材と母型の間隙を経てメツキ液を循環さ
    せる配管並びにポンプを具えた研削盤用半球形砥石の砥
    粒電着装置。
JP53137352A 1978-11-09 1978-11-09 研削整用半球形砥石の砥粒電着装置 Expired JPS605424B2 (ja)

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JPS5565074A JPS5565074A (en) 1980-05-16
JPS605424B2 true JPS605424B2 (ja) 1985-02-12

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04223877A (ja) * 1990-12-26 1992-08-13 Mitsubishi Materials Corp レンズ研削用砥石およびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS507792A (ja) * 1973-05-24 1975-01-27
JPS5039868A (ja) * 1973-07-09 1975-04-12

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