JPS6052056A - 半導体サイリスタ - Google Patents

半導体サイリスタ

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Publication number
JPS6052056A
JPS6052056A JP15980883A JP15980883A JPS6052056A JP S6052056 A JPS6052056 A JP S6052056A JP 15980883 A JP15980883 A JP 15980883A JP 15980883 A JP15980883 A JP 15980883A JP S6052056 A JPS6052056 A JP S6052056A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cathode electrode
chip
thyristor
emitter
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15980883A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Nakakarumai
中軽米 進
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP15980883A priority Critical patent/JPS6052056A/ja
Publication of JPS6052056A publication Critical patent/JPS6052056A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/417Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/41716Cathode or anode electrodes for thyristors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thyristors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体サイリスタ、特に平形サイリスタに関す
る・ 第1図は従来の平形サイリスタのサンドイッチ構造図で
あって、例えばN形シリコン単結晶基板の両面からアク
セプタ不純物、例えばGav熱拡散して、Pベース2.
Pエミッタ3、及びNペース1(単結晶基板を用いる)
を形成し、次にPベース側から、ドナー不純物、例えば
リンを選択拡散することによp、Nエミッタ4を形成し
、この時、Nエミッタ内に多数のPペース露出部5を形
成し、サイリスタチップを製造する。このようにして製
造したサイリスタチップにアノード電極6、カソード電
極7.ゲート電極8を例えばアルミニウムの蒸着により
設け、熱膨張係数の等しい1対の熱補強板9.10の間
にろう付けし、サンドイッチを構成する。
このようにして構成されたサンドイッチの表面電界強度
を下げるためにボディティブもしくはネガティブにチッ
プ周辺部をベベルカットし、さらに、ベベルカット時の
チップ周辺部の損傷を取り除くために、混酸によシチッ
プ周辺部を20μ〜30μエツチングしている。ところ
が、このような構造の場合、前記エツチング後において
上部熱補強板の周辺部の局部的温度上昇によ)チップの
補強板周辺部が局部的に、異常エツチングされ、第2図
に示すような形状となシ、降服電圧の低下、及び耐圧劣
下の小回となる・本発明の目的は降服電圧の低下や耐圧
の劣化のない半導体サイリスタを得ることにある。
本発明によれば、このような不都合を取シ除くために、
チップの熱補強板周辺部にカソード電極周辺部と重複す
るように絶縁層を設け、カソード電極周辺部と絶縁層に
よりチップの上部熱補強板の周辺部を保護し、局部的異
常エツチングを防止した半導体サイリスタを得る。
次に図面を参照して本発BA=f−,1詳MBに説明す
る。
第3図は、本発明の一実施例によるサイリスタチップを
示すもので、N形シリコン単結晶基板の両面から、アク
セプタ不純物、例えばGaを熱拡散シて、Pベース】2
、Pエミッタ13を形成し、単結晶基板そのものはNペ
ース11とし、次にPベース側からドナー不純物である
例えばリンを選択拡散することによシ%Nエミッタ14
を形成する。この時、Nエミッタ14内に多数のPペー
ス露出部15を形成する。このようにしてサイリスタチ
ップを製造する。次に、チップ周辺部に絶縁層、例えば
S10.膜16を形成し、アノード電極17、絶縁層1
6と周辺部が重複しているカソード電極18、及びゲー
ト電極19を例えばアルミニウムの蒸着によシ設け、熱
膨張係数の等しい1対の補強板20.21の間にろう付
けしてサンドインチ構造を形成する。このようにして構
成されたサンドイッチ構造の周辺部をボディティプ、ネ
ガティブにベベルカットした構造とする。
上記実施例から、明らかなように、本発明によればカソ
ード電極周辺部と重複する絶縁層と、カソード電極の周
辺部によシ、チップの上部補強板周辺の異常エツチング
をなくすることができ、耐圧劣化を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の平形サイリスタのベベルカット後のサン
ドイッチ構造の断面図である・第2図は従来の平形サイ
リスタのエツチング後のサンドイッチ構造の断面図であ
る。第3図は本発明の一実施例によるサイリスタチップ
構造の断面図である・ 1・・・・・・Nペース、2・・・・・・Pペース、3
・・・・・・Pエミッタ、4・・・・・・Nエミッタ、
5・・・・・・Pエミッタ露出部、6・・・・・・アノ
ード電極、7・・・・・・カソード電極、8・・・・・
・ゲート電極、9・・・・・・アノード側熱補強板、1
0・・・・・・カソード側熱補強板、11・・・・・・
Nペース、12・・・・・・Pベース、13・・・・・
・Pエミッタ、14・・・・・・Nエミッタ%15・・
・・・・Pエミッタ露出部、16・・・・・・絶縁層、
17・・・・・・アノード電極、18・・・・・・カソ
ード電極、19・・・・・・ゲート電極、20・・・・
・・アノード側補強板、21・・・・・・カソード側補
強板。 5−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. PNPNの連続した相隣接する4層を有する半導体チッ
    プが第1の主面にアノード電極を又第2の主面にゲート
    電極とカソード電極とを具備し、1対の熱補強板の間に
    ろう付けされ、さらに1対の放熱体により、加圧接触さ
    れてなるサイリスタにおいて、前記半導体チップの前記
    カソード電極側の熱補強板周辺部に、前記カソード電極
    周辺部と重なる絶縁膜を有することを特徴とする半導体
    サイリスタ。
JP15980883A 1983-08-31 1983-08-31 半導体サイリスタ Pending JPS6052056A (ja)

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JP15980883A JPS6052056A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 半導体サイリスタ

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JP15980883A JPS6052056A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 半導体サイリスタ

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JPS6052056A true JPS6052056A (ja) 1985-03-23

Family

ID=15701703

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JP15980883A Pending JPS6052056A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 半導体サイリスタ

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JP (1) JPS6052056A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6347253A (ja) * 1986-08-13 1988-02-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd 繰出機自動紙継装置
CN102629510A (zh) * 2011-02-04 2012-08-08 株式会社鹭宫制作所 模制线圈及使用模制线圈的电磁阀

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6347253A (ja) * 1986-08-13 1988-02-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd 繰出機自動紙継装置
CN102629510A (zh) * 2011-02-04 2012-08-08 株式会社鹭宫制作所 模制线圈及使用模制线圈的电磁阀

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