JPS6043671B2 - 双方向性半導体装置 - Google Patents

双方向性半導体装置

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JPS6043671B2
JPS6043671B2 JP67979A JP67979A JPS6043671B2 JP S6043671 B2 JPS6043671 B2 JP S6043671B2 JP 67979 A JP67979 A JP 67979A JP 67979 A JP67979 A JP 67979A JP S6043671 B2 JPS6043671 B2 JP S6043671B2
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JP67979A
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忠昭 苅谷
滋男 富田
啓一 守田
宏 福井
義雄 寺沢
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/747Bidirectional devices, e.g. triacs

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Thyristors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、双方向性半導体装置に関し、特に導電形が交
互に異なる5層の交流用スイッチング半導体素子(以下
、トライアツクと略称する)の構造に関するものである
交流用双方向性スイッチング素子として、n一p−n−
p−n5層構造のトライアツクは、第1図に示すように
、一方の主電極Tlと接続するnエミッタ(以下、nE
、と略称する)、さらに別の主電極T2と接続するnエ
ミッタ(nE0)、およびG電極と接続するnエミッタ
(nEa)の3つのnエミッタを備え、以下の4つの点
弧モードを有している。
(1)T2がT1に対して正のバイアス、かつGがT1
に対し正のバイアス(1Q(+)モード)。
(2)T2がT1に対して正のバイアス、かつGがTェ
に対し負のバイアス(1Q(−)モード)。(3)T2
がT1に対して負のバイアス、かつGがT1に対し正の
バイアス(3Q(+)モード)。(4)T2がT1に対
して負のバイアス、かつGがT2に対し負のバイアス(
3Q(−)モード)。上記の各点弧モードのメカニズム
を第2図を用いて詳述する。第2図A,Bはそれぞれ1
Q(+)、1Q(一)、第2図C,Dはそれぞれ澱(+
)、3Q(一)の点弧のメカニズムを示す摸式図であり
、図中、点線はエレクトロンの動きを、および実線はホ
ールの動きを示し、エレクトロンの注入の順序を1,2
で示す。1Q(+)、1Q(−)の点弧は次のように行
なわれる。
すなわち、GからT1電極、またはT1からG電極へ通
流するゲート電流によりpベース層内に電位降下が発生
し、その電位降下によりNElまたはNECからpベー
ス層ヘエレクトロンが注入されるこのエレクトロンがn
ベース層へ達し、nベース層の電位を下げてpエミッタ
からのホールの注入を促し、最終的にはT2からT1へ
の主電流通流状態に達する。一方、3Q(+)、3Q(
−)の点弧は、次のように行なわれる。
すなわち、1Qのモードと同じく、ゲート電流によりp
ベース層内に電位降下が発生し、NElまたはnεcか
らpベース層ヘエレクトロンが注入され、このエレクト
ロンによりnベース層の電位が下がり、pベース層から
nベース層へのホールの注入を促す。このホールは、n
ベース層を通り、pエミッタ層、T2電極へ達するので
あるが、この間、pエミッタ層内に電位降下を生ぜしめ
、これによりN。2からエレクトロンの注入を促し、最
終的にはT1からT2への主電流通流状態に達する。
以上の説明により、4つのモードにおける点弧を容易に
するためには、(1)1Q,3Qのいずれの点弧モード
であつても、先ず、ゲート電流によりpベース層内に電
位降下を生じ易いパターン配置とすること、および(2
)3Qのモードで点弧させるため、一部NE2とNEl
が重なる部分のあるパターン配置とすること、の2点が
必要であることがわかる。
このようなトライアツクの典型的パターンを第3図に示
す。
この図は、T1電極側からみたパターン配置であり、N
E2は点線で示されている。なお、第2図A,B,C,
Dは、第3図において各相当符号を結ぶ一点鎖線に沿つ
た断面を示したものである。トライアツクのパターンと
して、第3図のものの他、ゲート電極をペレット中央に
配置したパターン等があるが、動作原理は全く同じであ
るので、以下、第3図に基づいて説明する。第3図にお
いては、上述の2つの要件を満たすため、NOlとNE
2の重なつた領域31が存在する。一方、トライアツク
で制御する負荷が容量性、または誘導性負荷の場合、電
流、電圧の位相のずれにより、一方向の電流がゼロとな
つたとき、反対方向に高い電圧(最大で電源電圧のピー
ク値)が瞬時に印加され、このときのDV/Dtにより
、電圧印加方向にゲート電流の通電なしで誤点弧する場
合がある。このDV/Dtの最大値を転流DV/Dtと
称するが、第3図に示す如くNICl,nO2の重なる
領域が存在すると、一方から注入されたエレクトロンが
、主電流がゼロとなつても半導体基体内でそのライフタ
イムの期間残存し、かかる状態に高い電圧が瞬時に印加
されると、この残存エレクトロンにより、電圧印加方向
への誤点弧を促進することとなり、転流DV/Dt耐量
を低下させる最大の原因となる。本発明の目的は、上記
4つのモードの点弧特性・を損なうことなく、NElと
nε2の重なる部分のない、転流d■/Dt特性の優れ
たトライアツクを有する半導体装置を提供することにあ
る。
本発明は、第3図の?来のトライアツク構造においてN
,が果す役割、すなわち1主電流通流の・エミッタ、2
pベース層中に電位降下を生じさせるようなゲート電流
通流バスの制限およびこの電位降下によるターンオン初
期でのエレクトロン注入エミッタ、の2つの役割をそれ
ぞれ独立に分離することにより、点弧特性と転流DV/
Dt特性のノ相矛盾した2つの特性を同時に向上させる
ものである。以下、本発明を第4図および第5図により
さらに詳細に説明する。
第4図は、本発明の実施例を示すトライアツクのT1電
極側からみたパターン配置図である。この実施例におい
ては、第3図のNElはそれぞれ独立したnε1,nB
^の2つに分離され、またT,はT1とTAとに分離さ
れている。また、このT^は外部端子と結線されず、浮
遊電位を有している。第4図の構成における4つのモー
ドでの点弧のメカニズムを第2図と同様にして第5図A
,B,C,Dに示す。
このトライアツク構造は、導電形が交互に異なる複数の
PN接合を形成している5層、すなわちNEl,pB9
nB9PEll9nB2の各層を具備する半導体基体と
、該基体の一方の外側層NOlと該外側層に隣接する第
1の中間層PBの露出表面とに接触して設けられた第1
電極T1と、上記外側層NOlと同一導電形を有する第
2の外側層NECと上記第1の中間層PBの露出表面と
に接触して設けられたゲート電極Gと、上記外側層N。
lと第2の外側層N5。の間に設けられた第3の外側層
N59と、該第3の外側層と第1の中間層の露出表面と
に接触して設けられた補助電極TAとを有し、さらに上
記基体の他方の外側層NT:ニ2が一方の外側層NEl
と重らず、かつ第2の外側層NECおよび第3の外側層
NOぇの少なくともその一部が重なつて配置されており
、また該他方の外側層NE2と隣接する第2の中間層P
。の露出表面とに接触して第2の電極T2が形成されて
おり、而して上記ゲート電極Gを第1電極T1間に順、
逆方向にゲート電流を流すことにより流制御可能にした
ものである。第5図に示すように、1Q,3Q共に最初
のエレクトロンの注入はNEAまたはNECから発生す
る。
このため、主電流の通流するN8lとN。2が重なる必
要性は全くなく、かつNElまたはNE2を通し主電流
が通流し始めるとNIll:A,nICCからのエレク
トロンの注入はゼロとなる。
また、pベース層内のゲート電流による電位降下は、N
ll:1と独立にNT:^とN。cおよびゲート電極を
配置することにより容易に達成される。このため、点弧
特性と全く独立にNlll:1とNE2の相対配置を決
定して〜NElとNE2間に必要十分な分離領域を設け
ることができ、点弧特性の向上と独立に転流d■/Dt
特性の向上を図ることができる。なお、本発明は、第4
図の配置に限定されるものでなく、ゲート電極をチップ
中央に配置した、いわゆるセンターゲート方式に対して
も全く同様に適用することができる。
また、第6図および第7図に示すように、NTE.lと
N8Aは、全く分離されなくとも、主電流がNOlを介
し通流したとき、NEAからのエレクトロンの注入が止
まる程度の抵抗層(例えば第6図におけるNOl,nT
:A接続高抵抗n型層61、または第7図におけるTl
,TA接続高抵抗層71)を介して接続するように配置
することも可能である。
本発明を30A級トライアツクに適用したところ、従来
と全く同等の点弧特性を有し、かつ転流DV/Dtが2
倍のトライアツクを得た。なお、上記転流DV/Dt特
性の向上の倍率は、全く分離領域の設定によつてのみ、
他の特性と独立に設計し得るものであり、上記2倍とい
う数値はその一例に過ぎないことを留意すべきである。
さらに本発明においては、1Qの点弧モードに果すN。
A,TAの、公知の増巾ゲートとしての役割により、1
Q側のスイッチングパワーが向上するという効果も得ら
れる。以上、本発明によれば、N6lとNE2の重なる
部分のない、転流DV/Dt特性の優れた双方向性半導
体装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のトライアツクの断面図、第2図は、そ
の点弧機構を示す模式図、第3図は、そのパターン図、
第4図は、本発明の一実施例を示すパターン図、第5図
は、その点弧機構を示す模式図、第6図および第7図は
、それぞれ本発明の・他の実施例のパターン図を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 導電形が交互に異なる複数のPN接合を形成してい
    る5層を具備する半導体基体と、該基体の一方の外側層
    と該外側層に隣接する第1の中間層の露出表面とに接触
    して設けられた第1電極と、上記外側層と同一導電形を
    有する第2の外側層と上記第1の中間層の露出表面とに
    接触して設けられたゲート電極と、上記外側層と第2の
    外側層の間に設けられた第3の外側層と第1の中間層の
    露出表面とに接触して設けられた補助電極とを有し、さ
    らに上記基体の他方の外側層が、一方の外側層と重らず
    、第2の外側層および第3の外側層の少なくとも一部に
    重なつて配置されており、また該他方の外側層とこれに
    隣接する第2の中間層の露出表面とに接触して第2の電
    極が形成されており、上記ゲート電極と第1電極間に順
    、逆方向にゲート電流を流すことにより、電流制御可能
    にしたことを特徴とする双方向性半導体装置。 2 特許請求の範囲第1項において、第1の外側層と第
    3の外側層とは、同導電型の高抵抗層により接続されて
    いることを特徴とする双方向性半導体装置。 3 特許請求の範囲第1項において、第3の外側層と一
    方の外側層との間の横方向抵抗を低減するために、第3
    の外側層と第1の中間層の露出表面とを金層被膜を介し
    て接触させたことを特徴とする双方向性半導体装置。
JP67979A 1979-01-10 1979-01-10 双方向性半導体装置 Expired JPS6043671B2 (ja)

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JPS5593263A JPS5593263A (en) 1980-07-15
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0691247B2 (ja) * 1984-05-23 1994-11-14 株式会社東芝 双方向性半導体装置
JPH01286465A (ja) * 1988-05-13 1989-11-17 Toshiba Corp 双方向制御整流半導体装置

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