JPS604291A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板の製造法に関する。更に詳しくは転
写法により絶縁基板上に配線パターンを形成する印刷配
線板の製造法に関する。

従来、印刷配線板の製造法としては、（１）銅張シ積層
板を用い、配線パターン以外の部分の銅をエツチングに
より除去するエツチドフォイル法、＋２１絶縁性の積層
板上に無電解めっきにより配線パターンを直接形成する
アディティブ法、（３）導電性のキャリヤシート上に、
電解めっき法により形成した配線パターンを接着剤を塗
布した絶縁基板上に転写する転写法等が知られている。

このうち、転写法は（１）のエツチドフォイル法のよう
に不用の銅を除去する不経済がなく、更に電解めっき法
で配線パターンを形成するだめ、めっき析出速度も速＜
、＋３１のアディティブ法よりも厚膜回路の形成が容易
であシ、低コスト印刷配線板の製造法として。

最近注目されている。転写法は通常、低密度の印刷配線
板に適用されるが、配線導体の厚い高密度印刷配線板へ
の適用も可能である。この場合、めっきレジストは厚膜
高解像力で最終硬化被膜は電気絶縁性９機械的特性及び
耐熱性に優れたものが必要とされ、更に低コスト化のた
めには安価で厚膜の被膜形成が容易な無溶剤液状型の感
光性樹脂の出現が望まれている。

しかし、現在までに得られた無溶剤液状型の感光性樹脂
は、電気絶縁性、防錆性、耐湿性等に劣シ、転写法のレ
ジストとしては使用できず、厚膜の高密度印刷配線板の
製造は困難である。

これらの事実に鑑み９本発明者等は厚膜の高密度の印刷
配線板を転写法により安価に製造する方法について１種
々検討した結果本発明に到達した。

本発明は （１）電解めっき銅をその所要部分に析出させるべき導
電性の金属基板の表面上に、（ａ）末端エチレン基を少
なくとも２個有する光重合性化合物の少なくとも１種、
（ｂ）式ＣＤで表わされる化合物〔式チル基であり、Ｘ
は塩素原子又は臭素原子である。〕の少なくとも１種、
（Ｃ）エポキシ基を有する化合物の少なくとも１種およ
びｄ）活性光線により遊離ラジカルを生成する増感剤ま
たは（および）増感剤系を含有してなる感光性樹脂組成
物の層を形成する工程（２）像的な活性光線の照射およ
び現像によりめっきすべき部分を除く金属基板の表面上
に該感光性樹脂組成物の硬化被膜を形成する工程（３）
　該感光性樹脂組成物の硬化被膜をめっきレジストとし
て、電解銅めっきにより該金属基板の表面上に配線パタ
ーンを形成する工程 （４）該金属基板の表面上に形成された該感光性樹脂組
成物の硬化被膜及び該配線パターンを接着層を介し絶縁
基板上に転写する工程 を経る印刷配線板の製造法に関する。

０　０　几２ ＩＩ　ＩＩ　１ ／Ｃ−〇−几’−０−Ｃ−Ｃ＝ＣＩ−１２式〔Ｉ〕ゝＣ
ＯＣＨ２ＣＨＣＨ３Ｘ １１ ０　０Ｈ 本発明の提案する印刷配線板の製造法について以下に詳
細に説明する。

本発明の提案する印刷配線板の製造法は電解めつき銅を
その所要部分に析出させるべき導電性の金属基板の表面
上に新規な感光性樹脂組成物の層を形成する工程を含む
ものである。

導電性の金属基板としてはニッケル板、ステンレス板等
を挙げることができる。これらの金属は析出銅及びフォ
トレジストに対する接着力が他の金属に比べて弱く、形
成された配線パターンの絶縁基板上への転写が容易であ
るために好ましい。

これら金属基板はフォトレジスト及び析出鋼との接着力
調整のだめ、研磨処理、脱脂処理等の通常の前処理を行
なうことができる。

本発明で使用する感光性樹脂組成物は末端エチレン基を
少なくとも２個有する光重合性化合物の少なくとも１種
を必須成分として含有する。この化合物としては多価ア
ルコールのアクリル酸エステル及びメタクリル酸エステ
ルが適当であり、トリメチロールプロパン、トリメチロ
ールエタン。

ペンタエリスリト−ル、１．３−ブチレングリコール、
１．４−フチレンクリコール、１．６−ヘキサンジオー
ル、プロピレングリコール、トリプロピレンクリコール
、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール、ホ
リエチレンクリコール、ネオペンチルクリコール、ジブ
ロムネオペンチルクリコール、ビスフェノールへの２個
のフェノール性水酸基にエチレンオキサイドを各々１〜
１０個反応させて得られる２価アルコール、ビスフェノ
ールＡの２個のフェノール性水酸基にプロピレンオキサ
イドを各々１〜１０個反応させて得られる２価アルコー
ル、テトラブロムビスフェノールＡの２個のフェノール
性水酸基にプロピレンオキサイドを各々１〜ｌＯ個反応
させて得られる２価アルコール等の多価アルコールのア
クリル酸エステル及びメタクリル酸エステルを例として
挙げ得る。

また環状脂肪族エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のエポキシ基
を少なくとも２個有する化合物とメタクリル酸あるいは
アクリル酸との反応生成物。

更に（イ）ジイソシアナート、　ｔｏ＋　２価アルコー
ルのアクＩＪ　／ｌ−酸モジエステル又はメタクリル酸
モノエステル、更に場合により（ハ）２価アルコールを
反応させて得られるウレタンジアクリレート化合物又は
ウレタンジメタクリレート化合物等も使用可能である。

ウレタンジアクリレート化合物およびウレタンジメタク
リレート化合物の具体例としては。

トリメチルへキサメチレンジイソシアナート／２−ヒド
ロキシエチルアクリレート反応物、トリメチルへキサメ
チレンジイソシアナート／シクロヘキサンジメタクリレ
ート／２−ヒドロキシエチルアクリレート反応物、トリ
メチルへキサメチレンジイソシアナート／２−ヒドロキ
シエチルアクリレート反応物、トリメチルへキサメチレ
ンジイソシアナート／２−ヒドロキシエチルメタクリ１
／−ト反応物、トリメチルへキサメチレンジイソシアナ
ート／２．−ヒドロキシプロピルメタクリレート反応物
、ヘキサメチレンジイソシアナート／２−ヒドロキシブ
ロビルメ〃クリレート反応物、イソホロンジイソシアナ
ート／２−ヒドロキシエチルアクリレート反応物、イソ
ホロンジイソノアナート／２−ヒドロキシエチルメタク
リレート反応物、２．６−ジイツシアナートカブロン酸
メチル／２−ヒドロキシエチルアクリレート反応物、２
．６−ジイツシアナートカブロン酸メチル／２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート反応物等を挙げることができ
る。

本発明で使用する感光性樹脂組成物の第二の必須成分は
上記の式（Ｉ）で表わされる化合物である。

式ＣＤで表わされる化合物は特公昭５３−３７２１４号
公報に開示されており２例えば、環式二塩基酸無水物か
ら下式で表わされる反応によって容易に製造することが
できる（式中Ｚ、　Ｒ”、　Ｒ’　Ｘは式〔Ｉ〕で定義
したものと同一である）。

式（ａｌ １ 式（ｂｌ ０　０　Ｒ２ ＩＩ　ＩＩ　１ ＋１１ ＯＯＨ 環式二塩基酸無水物の例としてはこはく酸無水物、無水
フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸。

無水テトラヒドロフタル酸、無水ハイミック酸（日立化
成工業部３，６エンドメチレン１．２．３．６テトラヒ
ドロ無水フタル酸の商品名）無水メチルバイミックス酸
（日立化成工業部３，６エンドメチレン１．２．３．６
テトラヒドロメチル無水フタル酸の商品名）等を挙げる
ことができる。

式〔■〕で表わされる化合物はクロルヒドリン基”！タ
ハプロムヒドリン基を含有する一価のアクリル酸エステ
ルまたはメタクリル酸エステルであり。

この化合物を含む液状型の感光性樹脂組成物は優れた解
像度を有するものである。

本発明で使用する感光性樹脂組成物（ｄエポキシ基を有
する化合物を必須成分として含有する。

このエポキシ基含有化合物は、光照射、熱処理等により
式〔Ｉ〕で表わされる化合物から発生するハロゲン化水
素を捕獲し、硬化膜の劣化を防止しまた金属を腐食から
保護するだめに用いるものである。エポキシ基を有する
化合物の１＋０としては。

フェニルグリシジルエーテル、Ｉ）　−フチルフェノ−
ルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、
アクリグリシジルエーテル、グリシジルメタクリＶ−ト
、オクチレンオキザイド、ビスフェノールＡのジグリシ
ジルエーテル、ビスフェノールＡ型、エポキシ樹脂、チ
ッソ社製脂環式エポキシ樹脂（チラノノックス２０６．
チツソノツクス２２１．チッソノックス２０１等）、ダ
イセル化学工栗（樽爬脂環式エポキシ樹脂セロキサイド
２０２１等を挙げることができる。

本発明で用いる感光性樹脂組成物は、活性光により遊離
ラジカルを生成する増感剤まだは（および）増感剤系を
必須成分として含有する。使用できる増感剤としては、
置換または非置換の多核キノン類９例えば、２−エチル
アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オク
タメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノ
ン、２．３一ジフエニルアントラキノン等、ジアセチル
およびベンジル等のケトアルドニル化合物、ベンゾイン
、ビバロン等のα−ケタルドニルアルコール類およびエ
ーテル類、α−炭化水素置換芳香族アシロ（：／類、ｆ
Ｌｔハα−フェニル−ベンゾイン、α。

α−ジェトキシアセＹフチノン等、ベンゾフェノン、４
．４’−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等の芳香
族ケトン類を例示でき、これらは単独でも組合せてもよ
い。使用できる増感剤系としては２．４．５−）リアリ
ールイミダゾールニ量体と２−メルカプトベンゾキナゾ
ール、ロイコクリスタルバイオレット、トリス（４−ジ
エチルアミン−２−メチルフェニル）メタン等との組合
せを例示できる。また、それ自体で光開始性はないが、
前述した物質と組合せて用いることにより全体として光
開始性能のより良好な増感剤系となるような添加剤を用
いることができる。例えばベンゾフェノンに対するトリ
エタノールアミン等の三級アミンなどである。これら増
感剤まだは（および）増感剤系は上記の（ａｌ光重合性
化合物、（ｂ）式〔■〕で表わされる化合物および（Ｃ
）エポキシ基を有する化合物に対して０．５〜１０重量
％含有されることが好ましい。

末端エチレン基を少なくとも２個有する光重合性化合物
の少なくとも１種を２０〜９０重量部。

式（１）で表わされる化合物の少なくとも１種を４０〜
５重量部、少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物
の少なくとも１鍾を４０〜５重量部および活性光によシ
遊離ラジカルを生成する増感剤または（および）増感剤
系を１〜１０重量部の範囲とすることが、光重合性、解
像度、硬化物の密着性等の点で好ましい。

本発明で用いる感光性樹脂組成物は以上の必須成分に加
えて種々の目的のために副次的成分を含有せしめること
ができる。副次的成分としては熱重合防止剤、染料、顔
料、消泡剤、可塑剤、難燃剤、密着性向上剤、エポキシ
樹脂の潜在性硬化剤等を挙げることができる。

これらの副次的成分の選択は通常の感光性樹脂組成物と
同様の考慮のもとに行なわれる。

本発明の提案する印刷配線板の製造法は電解めっき銅を
その所要部分に析出させるべき導電性金属基板の表面上
に上記で詳細に説明した感光性樹脂組成物の層を形成す
る工程を必ず含む。

該導電性金属基板の表面上への感光性樹脂組成物の層の
形成は、特公昭４８−２３２８４号公報。

特開昭４９−４３７０１号公報、４６−３９４０４号公
報等に示されるような通常の液状型感光性樹脂用の塗布
装置を用いて行なうことができる。

本発明の提案する印刷配線板の製造法は［像的な活性光
線の照射および現像によりめっきすべき部分を除く該導
電性金属基板の表面上に感光性樹脂組成物の硬化膜を形
成する工程を必ず含む。像的な活性光線の照射は、超高
圧水銀灯、高圧水銀灯等の光源を用いネガマスクを通し
て像的に露光することで行なわれる。ネガマスクに樹脂
が付着するのを防ぐために、ネガマスクと感光性樹脂の
層との間にポリエチレンテレフタノートフィルム。

ポリプロピレンフィルム、酢酸セルロースフィルム、ポ
リカーボネートフィルム等の透明なカバーフィルムを介
在させることも可能である。カバーフィルムが厚くなる
と、解像度が低下する傾向があるので、その厚さは２５
μｍ以下にすることが望ましｂ０ 現像処理に用いられる現像液は露光部にダメージを与え
ず未露光部を選択的に溶出するものであればその種類に
ついては特に制限はない。現像液の例としては１．１．
　ｉ−トリクロルエタン等のノ・ロゲ／化炭化水素、ジ
エチレングリコールモノブチルエーテル／炭酸水すｈ　
ＩＪウム水溶液等の有機溶剤／希アルカリ水溶液混合液
等を挙げることができる。

このようにして金属基板の表面上に形成された感光性樹
脂組成物の硬化被膜は優れた耐酸性、耐アルカリ性全示
し、そのままでもめつきレジストとして使用できる。現
像後にさらに活性光の露光及び８０〜２００℃での加熱
処理を行なうことによシ、耐熱性、耐溶剤性、愼械的特
性、電気的特性等に優れた硬化被膜とすることができる
。現像後の活性光の露光及び加熱処理を行なう場合、そ
の順序はどちらが先でもよく、またそれぞれを何度かに
分けて行なってもよい。

本発明の提案する印刷配線板の製造法は導電性の金属基
板の表面上に形成された感光性樹脂組成物の硬化被膜を
めっきレジストとして電解銅めっきを行ない該基板上の
表面上に配線パターンを形成する工程を必ず含む。

電解銅めっき浴としては硫酸銅、硼弗化鋼、スルファミ
ン酸銅等の酸性めっき浴、青化銅、ピロリン酸銅等のア
ルカリ性めっき浴等通常のめつき浴が用いられる。この
うち、硫酸銅めっき浴は安価で高速めつきも可能であり
１本発明において好適である。めっき前処理、めっき処
理は通常の方法で行なうことができる。

本発明の提案する印刷配線板の製造方法は金属基板の表
面上に形成された感光性樹脂組成物の硬化被膜及び配線
パターンを接着層を介し、絶縁基板上に転写する工程を
必ず含む。

絶縁基板としてはセラミック、ガラス、ガラスエポキシ
積層板１紙エポキシ積層板１紙フェノール積層板等のリ
ジッド基板、ポリエステルフィルム、ポリアミドイミド
フィルム、ポリイミドフィルム、トリアジンフィルム等
のフレキシブル基板などが用いられる。

接着層としてはポリエステル／イソシアナート系、フェ
ノール樹脂／ブチラール系、エポキシ／ナイロン系、エ
ポキシ／ニトリルゴム系、フェノール樹脂／二）　ＩＪ
ルゴム系等の接着剤が用いられる。

これらの接着剤は金属基板の表面上に形成された感光性
樹脂組成物の硬化被膜及び配線パターン上にまたけ転写
すべき絶縁基板上に塗布して、接着層とされる。接着層
は耐熱性、耐湿性、接着性及び電気絶縁性に優れている
ことが好ましいが。

その種類については特に制限されない。まだ接着層は予
め絶縁基板上に設けられていてもよい。

本発明における転写は２例えば金属基板の表面上に形成
された感光性樹脂組成物の硬化被膜及び配線パターンを
接着層の形成された絶縁基板上に熱ロールまたは熱プレ
スを用いて積層し、８０〜２００℃の加熱処理によシ接
着層を硬化させた後。

該金属基板を引きはがすことにより、該絶縁基板上に該
感光性樹脂の硬化被膜及び該配線パターンを転写して朽
なうことができる。転写後クイックエツチング、研磨等
により配線パターンを整面してもよい。

また本発明により、形成された片面印刷配線板を接着層
を介し、数層積層し２層間の配線パターン同士を接続し
、多層印刷配線板を製造することもできる。層間接続は
常法により行なうことができ、接続法としてはたとえば
全層を貫通する孔にピン等を挿入し、これと各層の配線
パターンを接続する機械的接続法、全層を貫通する孔に
無電解鋼めっきを施し各層の配線パターンを接続するス
ルホールめっき接続法、全層を貫通する孔の内壁または
孔内部にはんだを充てんすることによって各層の配線パ
ターンを接続する方法等を挙げることができる。

次に本発明の実施例を示す。ここに示す実施例は２本発
明の実施態様を示すものであり本発明は。

これによって制限されるものではない。実施例中「部」
は重量部を示す。

実施例１ トリメチルへキサメチレンジイソシアナート１モルと２
−ヒドロキノエチルアクリレート２モルとを反応させて
得られたウレタンジアクリレート化合物　・・・・・・
・・・８０部 無水フタル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレート、エ
ピクミルヒドリンから合成した式［”ＵＪで表わされる
化合物　・・・・・・・・・１５部セロキザイド２０２
１　（ダイセル化学工業■製脂環式エポキシ樹脂）　・
・・・・・・・・　５部ベンゾフェノン　・・・・・・
・・・２．７　部ミヒラーケトン　・・・・・・・・・
０．３部ｐ−メトキシフェノール　・・・・・・・・・
０．１　部上記の配合で粘度約３０ボアーズ（２５℃）
の感光性樹脂組成物を調製し、厚さ１鴫のステンレス板
上に厚さ８０μｍｎに塗布し、ネガマスク通しオーク製
作所超高圧水銀灯フェニックス３０００を使用し、１５
０ｍＪ／α２で照射した。露光後３０分放置したのち、
１，１．１−）リクロルエタンを用いて１８℃で３０秒
ＩＷＪスプンー現像した。現像後８０℃で１０分間加熱
乾燥し、東芝電材■製紫外線照射装置を使用し２５ｍＪ
／♂（照射した。

その後１５０℃で３０分間加熱処理した。ネガマスクに
相応する精密な像状の硬化被膜が得られた。

次に硫酸銅めっき浴（金属銅濃度１．５モル／ｌ。

硫酸５０　’ｉ／ｌ　ｌを用い１衾極電流密度５　Ａ／
ｄ７７Ｚ’で８０μｍ厚にめっきした。水洗後、１００
℃で３０分間乾燥した。このようにして得られた配線パ
ターン及び硬化被膜上にエポキシ／ニトリルコ゛ム系接
着剤（ボスチックシャツくン社ｆ４ＸＡ−５６４−４）
を乾燥厚２５μｍに塗布した厚さ２５μｍのポリイミド
フィルム（デュポン社製）Ｊプトン）を１８０°Ｃ、２
０Ｋｇ／ｒｙｎ’　ノ圧力で３０分間加加熱圧積層した
。次に配線パターン及び硬化被膜からステンレス板を機
械的に引きはがした。ポリイミドフィルム上に精密な配
線パターンを有する印刷配線板が得られた。

代理人　弁理士　若　林　邦　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＩＪ　１１　電解めっき銅をその所要部分に析出させる
   べき導電性の金属基板の表面上に、（ａ）末端エチレン
   基を少なくとも２個有する光重合性化合物の少なくとも
   １種、（ｂ）式〔■〕で表わされる化合物〔式中Ｚは環
   式二塩基酸残基であり　、　Ｒ１は炭素数１〜３のアル
   キレン基であり、Ｒ２は水素原子又はメチル基であり、
   Ｘは塩素原子又は臭素原子である。〕の少なくとも１種
   、（Ｃ）エポキシ基を有する化合物の少なくとも１種お
   よび（ｄｌ活性光線により遊離ラジカルを生成する増感
   剤または（および）増感剤系を含有してなる感光性樹脂
   組成物の層を形成する工程 （２）像的な活性光線の照射および現像によりめっきす
   べき部分を除く金属基板の表面上に該感光性樹脂組成物
   の硬化被膜を形成する工程（３）該感光性樹脂組成物の
   硬化被膜をめっきレジストとして、電解銅めっきにより
   該金属基板の表面上に配線パターンを形成する工程（４
   ）該金属基板の表面上に形成された該感光性樹脂組成物
   の硬化被膜及び該配線パターンを接着層を介し、絶縁基
   板上に転写する工程を経ることを特徴とする印刷配線板
   の製造法。 ０　０Ｈ