JPS6036696A - 電子部品用ステンレス鋼帯の銀メツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、新規な電子部品用ステンレス鋼帯に銀メッキ
する方法に関するもので、従来の銅合金まだはニッケル
合金の電子部品用帯材（フープ）に比し、廉価でしかも
剛性、ばね性、耐熱性に優れ、また耐食性に関しても不
銹鋼と称せられるように腐食しにくく、電気特性及び半
田性にも優れた新規な電子部品用ステンレス鋼帯の銀メ
ツキ方法に関するものである。

従来の電子部品用帯材（フープ）としては主として燐青
銅、洋白、ベリリューム銅及びニッケル合金が用いられ
ていたが、剛性に欠け、耐食性が悪く、またばね性に劣
る等の欠点があった。

このだめに銅及びニッケル合金による電子部品は、軽量
、小型化を追及する現在の電子機器（２） の部品として最小限の厚み迄到達しているが、これ以上
の小型軽量化は困難な状態にある。

本発明者は、安価にして且つ剛性、ばね性及び耐熱性が
高く、寸だ電子部品として要求されるＭイ気特性、半田
性に優れたステンレス鋼帯を提イｊ（すべく長期間に亘
り研究の結果、釦メッキしたステンレス鋼帯が従来の銅
合金及びニッケル合金と比べ俸めて優れた電子部品を製
作できる銅帯であり、このステンレス鋼帯によって電子
部品の小型軽量化が達成できることを見出し、この知見
に基づいて本発明を完成した。

寸なわち本発明は、薄いステンレス鋼帯に直接銀メッキ
するだめの電子部品用ステンレス鋼帯の銀メツキ方法に
関するものである。

本発明で銀メッキする薄いステンレス鋼帯は、その厚さ
が００３〜０５岨のものが好ましく、銀メッキの厚さは
０３〜５０μｍ１好ましくは０３〜３．０　ｔｔｍであ
る。

一般にステンし／ス鋼はその表面に強固な不動態化皮膜
が形成されているためにメッキすることが難しい。従っ
て、所期の銀メッキを施すには、予め、この不動態化皮
膜を完全に除去しなければならないが、ステンレス鋼帯
自体の素地を侵食しないように注意して、表面清浄化を
行なうことが必要である。

以下、実施例をあげて本発明を具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１ ■マスキング工程 ＦＸ　サ０．１２　ｔｒｙ、幅２１　ｍ＋ｎのステンレ
ス鋼（ｉ　８Ｃｒ、　８Ｎｉ　）帯の片側のみを銀メッ
キするだめに、脱脂工程に入る前に耐酸、耐アルカリ性
に富んだ樹脂テープをステンレス鋼帯の送り出しに合せ
て片側にローラーで圧着し、メッキの際に片側のみ銀メ
ッキを可能とするテープによるマスキング工程を行なっ
た。

■トリクレン脱脂工程 トリクロールエチレンを６０℃に加温し、この液中を１
．２ＫＷの超音波を照射しながらステンレス鋼帯を通過
させ、銅帯表面の汚れを除去した。

■アルカリ脱脂工程 市販されている鉄用のアルカリ脱脂液をステンレス鋼中
で７０〜８０℃に加温し、上記ステンレス鋼帯を逐次こ
の槽中を通過させて脱脂を行ない、次に４０〜６０°Ｃ
のアルカリ浴中でステンレス鋼板を陽極とし該ステンレ
ス鋼帯を陰極として５ボルトの電圧を印加して直流電解
脱脂を行なった。

■化学研摩工程 続いて該ステンレス鋼帯を、塩酸（３５係溶液）６０容
量係、硫酸（８５チ溶液）１０容量チ、クエン酸（粉末
）１０重量係、酢酸（９０係溶液）１容聞係及び硝酸（
６８ヂ溶液）５容量チよりなる混酸に、ポリエナレンク
リコールアルキルエーテル、ホリエチレングリコール脂
肪酸エステルなどの非イオンまたはアミノ酸類の両性界
面活性剤０２重量％及びアミン系腐食抑制剤（例えばラ
イオンアーマ社製アーモヒブ−２８）　０．１重惜係を
加えた浴に６００ワツトの超音波を照射１７々から通過
させ、該ステンレス鋼帯表面の酸化物及び不純物を除去
［７た。

■電解活性化工程 燐酸（８５係溶液）１０容惜チ、硫酸 （８５係溶液）５重量係、クエン酸（粉末）１０重量係
、酢酸（９０係溶液）１重量係に、上記■と同様の非イ
オンまたは両性界面活性剤０２重量係及び腐食抑制剤０
１重量係を加えた浴を６００Ｃに加温し、ステンレス鋼
帯に（−）電流を、チタン白金メツキ板に（＋）電流を
通じ４ボルトにセットして浴中を通過させてステンレス
鋼帯の表面の活性化を行なった。

■アルカリ中和工程 シアン化カリウム（粉末）５重量係の溶液中を通過させ
、アルカリ中和を行なった。

■銀ストライクメノキ工程 シアン化銀５重量係、シアン化銅２０重量係、シアン化
カリウム１２０重量係のメッキ浴中で液温１５°Ｃ〜２
０°Ｃにセリトン、ステンレス鋼帯に（−）電流を、銀
陽極板に（＋）電流を通じ、５ポル］・の電圧で５秒間
ストライクメッキを連続的に行なった。

■銀メツキ工程 シアン化銀”＋２０９／ｌ、炭酸カリウム２５ｇ／１１
、水ｍ化力ＩＪ　ラム１５０　ｇ／　（！　（７）メッ
キ浴中で、液温を２５℃にセットし、２ボルトの電圧の
下に、ステンレス鋼帯に（−）電流を、銀陽極板に（±
）電流を通じて２分間銀メツキを行なった。

その結果、ステンレス鋼帯の片側に約２μｍの厚さの銀
メッキ層が形成され、銀メッキしたステンレス鋼帯が得
られた。

実施例２ 厚さ０．１　ｒｒａｈ１幅２５咽のステンレス鋼（ｉ１
３ｃｒ８Ｎ１）帯の片側の中心に幅３咽の縞状部分メッ
キを施すだめに、下記■〜■の工程を経て銀メッキを行
なった。

■トリクレン脱脂工程 実施例１と同様にして行なった。

■アルカリ脱脂工程 実施例１と同様にして行なった。

■化学研摩工程 実施例１と同様にして行なった。

■電解活性化工程 実施例１ど同様にして行なった。

■アルカリ中和工程 実施例１と同様にして行なった。

■銀ストライクメッキ工程 該ステンレス鋼帯の片側の中心部に３叫幅の縞状部分メ
ッキを施すために、次のようなメッキ装置を作りメッキ
した。

メッキ液中を幅５ｃｍ長さ４０口の２枚のシリコンゴム
の間をステンレス鋼帯を通過させて、部分メッキができ
るように、シリコンゴムの１枚に幅３酎、長さ２０鑵の
細長い穴をあけ、この大溝がステンレス鋼帯の中心とな
り、３祁幅の縞状部分メッキができるようにセットした
。とのメッキ浴槽中を１０秒間で連続ストライクメッキ
を施した結果、該ステンレス鋼帯の片側中心部に幅６（
転）で約０５μｍの釦ストライクメッキの層が得られた
。

メッキ液の組成は実施例１と同じである。

■銀メツキ工程 ■の銀ストライクメッキの装置と同様の縞状部分メッキ
装置を持つメッキ浴槽中を、ステンレス鋼帯に（−）電
流を、銀陽極板に（＋）電流を通じ、実施例１と同様の
電気条件でろ分間連続メッキを行なった結果、■の銀ス
トライクメッキの縞状メッキ部の上に約２５μｍの厚さ
の銀メッキ層が得られた。

メッキ液の組成は実施例１と同じである。

次に、本発明ステンレス鋼帯の優れた性質について具体
的に示す。

（Ｉ）接点部摩耗性 燐青銅上に６，０μｍ銀メツキしたものと、ステンレス
鋼帯（Ｓ　Ｕ　Ｓ　−３０４，１８Ｃｒ８Ｎｉ）に同じ
＜３．Ｏ１ｔｍ銀メッキしたものを摩耗テスト機で５０
０．！９７１−の加圧の下に摩耗（９） テストを行なった結果、ステンレス鋼帯に銀メッキした
ものの方が約２０％耐摩耗率が高いことが判明した。こ
れは素地金属の軟、硬による結果であり、硬いステンレ
ス鋼帯上の銀メッキは摩耗が少く、軟かい燐青銅上の銀
メッキは早く摩耗することがわかった。

（ＩＩ）剥離性 （イ）１８０°曲げテスト、（ロ）テープクロスカット
剥離テスト、（ハ）４００°Ｃ１１０分間加熱後急冷テ
ストを行なった。その結果、３方法ともステンレス鋼帯
より銀メッキ層の剥離は認められなかった。

（Ｉ）半田性 （イ）ソルダーテスト機でテストの結果、半田の濡れ性
が極めて良好で、半田浸漬初期の半田の表面張力による
押し上げが殆んど見られなかった。

（ロ）２５０℃に半田を溶かし、この半田中に銀メッキ
したステンレス鋼帯を浸漬し、１０秒間後に取り出して
半田性を検査した結果、（１０） 授漬面積の９８係以上の密着した半田が認められ／こ。

（ハ）５０　Ｄ　’Ｃにセットした電気炉に銀メッキし
、たステンレス鋼帯を入れ、２分間後に取り＋Ｈｌ−、
大気中で除冷後、２７）Ｏ’Ｃに溶かした半田中に１Ｄ
秒間浸漬して半田性を検査した。

その結果フクレは全くなく、半田の付着もステンレス鋼
帯の全面に均一に乗っており、付着不良の箇所は発見で
きなかった。

（ＩＶ）電気主導性 燐青銅上の銀メッキと比較して何らの遜色もみられなか
った。

以」二説明した本発明の銀メツキ方法によって得たステ
ンレス鋼帯は、スイッチ、接点、端子、センサー、コネ
クター、バネ等に使用でき、ステンレスの特性である剛
性からこれらの軽量小型化が可能となった。

才だ、これら電子部品を銀メッキしたステンレス鋼帯か
ら製作するのは、金型で打抜いてできるが、実施例１に
よってできだ片側全面銀メ（１１） ツキのステンレス鋼帯からは、片側全部の電導性や半田
性を必要とする電子部品と、また実施例２によって銀メ
ッキされたものからは、限られた小部分の電導性と半田
性を要求する部品の作成にあてられるものである。

従来、素材から打ち抜かれた部品に電導性と半田性を付
与するためには、全面鋼メッキをせざるを得ないが、本
発明によるとステンレス鋼帯では必要部分のみに銀メッ
キすることができるので、従来の銅合金などに比べ、素
材の安価なことと併せて、コストも低減できるので、工
業的、経済的に顕著な効果を奏する。

特許出願人 （１２）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 塩酸（３５係溶液）１５〜２５容量係、硫酸（８５チ溶
   液）５〜１５容量チ、クエン酸粉末５〜１５重量係、酢
   酸（９０係溶液）０．５〜１．５容量係、硝酸（６Ｂ係
   溶液）４〜６容量チ、非イオンまたは両性界面活性剤０
   １〜０．３重量％、アミン系腐食抑制剤０．０５〜０，
   １５５重量％配合した酸性活性化浴を用いて、ステンレ
   ス鋼帯を浸漬処理する化学研摩工程と、 燐酸（８５％溶液）５〜１５容量係、硫酸（８５チ溶液
   ）５〜１５重量％、クエン酸粉末５〜１５重量係、酢酸
   （９０係溶液）０５〜１．５重量％、非イオンまたは両
   性界面活性剤０１〜０３重量％、アミン系腐食抑制剤０
   ０５〜０１５重量係を配合した陰極電解浴を用いて上記
   ステンレス鋼帯を活性化する電解活性化工程と、 （１） 酸性銀メッキ浴により、上記ステンレス鋼帯に直接銀メ
   ッキを施す工程と、 よりなることを特徴とする電気部品用ステンレス鋼帯の
   銀メツキ方法。