JPH0368794A - 銀メッキステンレス鋼の製造方法 - Google Patents
銀メッキステンレス鋼の製造方法Info
- Publication number
- JPH0368794A JPH0368794A JP20219289A JP20219289A JPH0368794A JP H0368794 A JPH0368794 A JP H0368794A JP 20219289 A JP20219289 A JP 20219289A JP 20219289 A JP20219289 A JP 20219289A JP H0368794 A JPH0368794 A JP H0368794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stainless steel
- silver
- plated
- solderability
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 35
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 18
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 18
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 18
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001245 Sb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002140 antimony alloy Substances 0.000 description 2
- LGFYIAWZICUNLK-UHFFFAOYSA-N antimony silver Chemical compound [Ag].[Sb] LGFYIAWZICUNLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001226615 Asphodelus albus Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910000971 Silver steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M Thiocyanate anion Chemical compound [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000010349 cathodic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- -1 contact resistance Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- WBTCZEPSIIFINA-MSFWTACDSA-J dipotassium;antimony(3+);(2r,3r)-2,3-dioxidobutanedioate;trihydrate Chemical compound O.O.O.[K+].[K+].[Sb+3].[Sb+3].[O-]C(=O)[C@H]([O-])[C@@H]([O-])C([O-])=O.[O-]C(=O)[C@H]([O-])[C@@H]([O-])C([O-])=O WBTCZEPSIIFINA-MSFWTACDSA-J 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N hydrogen thiocyanate Natural products SC#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L potassium L-tartrate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N silver zinc Chemical compound [Zn].[Ag] BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000001433 sodium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229960002167 sodium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011004 sodium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銀メッキステンレス鋼の製造方法に関するも
ので、特に銀メッキに存在するピンホールを介して電食
系を形成し、活性化したステンレス鋼が激しく腐食する
のを防止するものである。
ので、特に銀メッキに存在するピンホールを介して電食
系を形成し、活性化したステンレス鋼が激しく腐食する
のを防止するものである。
ステンレス鋼は耐食性と機械的強度の優れた比較的低置
な金属で、種々の用途に用いられている。しかし表面に
強固な不働態化被膜を有するため、電気接続性や半田付
は性が劣り、電子、電機部品用材としての用途が制約さ
れている。
な金属で、種々の用途に用いられている。しかし表面に
強固な不働態化被膜を有するため、電気接続性や半田付
は性が劣り、電子、電機部品用材としての用途が制約さ
れている。
このためステンレス鋼の表面の少なくとも一部に金や銀
などの貴金属をメッキし、ステンレス鋼の優れた耐食性
と機械的強度と、貴金属の有する電気接続性と半田付は
性により、例えばバネ性を要求される電気接点、コネク
ター、スイッチ、端子等に利用できると期待されている
。
などの貴金属をメッキし、ステンレス鋼の優れた耐食性
と機械的強度と、貴金属の有する電気接続性と半田付は
性により、例えばバネ性を要求される電気接点、コネク
ター、スイッチ、端子等に利用できると期待されている
。
ステンレス鋼への直接銀メッキとしては、浸漬法又は陰
極還元法によりステンレス鋼を活性化した後、銀メッキ
する方法がとられているが、このような銀メッキステン
レス鋼は、本来要求されたステンレス鋼の耐食性を著し
く劣化し、電気接続性や半田付は性が著しく低下するこ
とが知られている。この理由は銀メッキに存在するピン
ホールを介して電食系が形成され、活性化されたステン
レス鋼がアノードとなって腐食され、カソードとなる貴
金属がピンホールの底面に露出するステンレス鋼に比べ
て極めて広い面積を有する組合せとなり、腐食が激しく
促進され、かつカソード反応(1/202 +H20+
2e−20H−)の分極が起り難いためである。
極還元法によりステンレス鋼を活性化した後、銀メッキ
する方法がとられているが、このような銀メッキステン
レス鋼は、本来要求されたステンレス鋼の耐食性を著し
く劣化し、電気接続性や半田付は性が著しく低下するこ
とが知られている。この理由は銀メッキに存在するピン
ホールを介して電食系が形成され、活性化されたステン
レス鋼がアノードとなって腐食され、カソードとなる貴
金属がピンホールの底面に露出するステンレス鋼に比べ
て極めて広い面積を有する組合せとなり、腐食が激しく
促進され、かつカソード反応(1/202 +H20+
2e−20H−)の分極が起り難いためである。
これは電食反応の多くの例がカソード律速型であること
と一致している。ステンレス鋼の腐食物(赤錆など)は
貴金属メッキ面を汚染し、電気接続性や半田付は性を害
するばかりか、腐食が孔食に発達する場合もある。
と一致している。ステンレス鋼の腐食物(赤錆など)は
貴金属メッキ面を汚染し、電気接続性や半田付は性を害
するばかりか、腐食が孔食に発達する場合もある。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、銀メッキ表面の電
気接続性や半田付は性を低下せしめるところの、銀メッ
キステンレス鋼に不可避的に起る腐食を防止することが
できる銀メッキステンレス鋼の製造法を開発したもので
、全面又は一部に銀又は銀合金をメッキしたステンレス
鋼を圧延加工することを特徴とするものである。
気接続性や半田付は性を低下せしめるところの、銀メッ
キステンレス鋼に不可避的に起る腐食を防止することが
できる銀メッキステンレス鋼の製造法を開発したもので
、全面又は一部に銀又は銀合金をメッキしたステンレス
鋼を圧延加工することを特徴とするものである。
即ち本発明は、全面又は一部に銀又は銀合金をメッキし
たステンレス鋼を圧延加工することにより、ピンホール
底面に露出した活性化されたステンレス鋼を不動化させ
、電食系を防止せしめたものである。
たステンレス鋼を圧延加工することにより、ピンホール
底面に露出した活性化されたステンレス鋼を不動化させ
、電食系を防止せしめたものである。
本発明製造方法は、電気メッキや無電解メッキにより銀
又は銀合金をメッキしたステンレス鋼に適用される。例
えば常法により浸漬又はカソード還元によりステンレス
鋼の表面を活性化した後、常法によりニッケルや銅のス
トライクメッキを行なって、活性化を更に保護するなど
の工程を経てから銀又は銀合金メッキしたものに適用し
、銀又は銀合金メッキ表面の電気接続性及び半田付は性
を低下せしめるところの銀又は銀合金メッキステンレス
鋼に不可避的に起る腐食を防止することができる。シア
ン化物浴、チオシアン化物浴、硝酸浴を用いた銀メッキ
、Ag−Cu、Ag−InSAg−8b、Ag−Pd、
Ag−Zn等の銀合金メッキとして広く実用化されてい
るメッキ浴を用いた銀又は銀合金メッキステンレス鋼に
ついても何れも同様の防食効果が得られる。
又は銀合金をメッキしたステンレス鋼に適用される。例
えば常法により浸漬又はカソード還元によりステンレス
鋼の表面を活性化した後、常法によりニッケルや銅のス
トライクメッキを行なって、活性化を更に保護するなど
の工程を経てから銀又は銀合金メッキしたものに適用し
、銀又は銀合金メッキ表面の電気接続性及び半田付は性
を低下せしめるところの銀又は銀合金メッキステンレス
鋼に不可避的に起る腐食を防止することができる。シア
ン化物浴、チオシアン化物浴、硝酸浴を用いた銀メッキ
、Ag−Cu、Ag−InSAg−8b、Ag−Pd、
Ag−Zn等の銀合金メッキとして広く実用化されてい
るメッキ浴を用いた銀又は銀合金メッキステンレス鋼に
ついても何れも同様の防食効果が得られる。
以下本発明方法の実施例について説明する。
実施例1
厚さl in、幅100!NOのステンレス鋼条(SU
S304)を連続的に供給し、巻き取るラインに於いて
、水溶液中でカソード脱脂(2,5A/d dX 1分
)した後、2段水洗し、10%HC1中でカソード処理
(5A/d ofx 1分)して活性化し、2段水洗し
てから下記Iの条件で銀ストライクメッキし、続いて下
記■の条件で銀厚付はメッキを1μ施したステンレス鋼
条について、第1表に示す圧延加工を行なった後、温度
60℃、相対湿度95%の恒温恒湿槽内に500時間装
入し、鉄錆の観察を行なった。その結果を第1表に併記
した。
S304)を連続的に供給し、巻き取るラインに於いて
、水溶液中でカソード脱脂(2,5A/d dX 1分
)した後、2段水洗し、10%HC1中でカソード処理
(5A/d ofx 1分)して活性化し、2段水洗し
てから下記Iの条件で銀ストライクメッキし、続いて下
記■の条件で銀厚付はメッキを1μ施したステンレス鋼
条について、第1表に示す圧延加工を行なった後、温度
60℃、相対湿度95%の恒温恒湿槽内に500時間装
入し、鉄錆の観察を行なった。その結果を第1表に併記
した。
(I)AgCN
CN
電流密度
時 間
(II)AgCN
CN
OH
K、 coq
tel
60 g/1
10A/drd
5秒
37 K/1
100 g/1
10g/1
25 tel
電流密度 IA/dポ
時 間 100秒
第1表
第1表から判るように圧延加工を行った本発明の製造方
法によるものは、何れも無圧延のものと比較し、耐食性
が顕著に改善されている。
法によるものは、何れも無圧延のものと比較し、耐食性
が顕著に改善されている。
尚圧延機は、ワークロール径30φの12段圧延機を用
いた。
いた。
次に第1表に示す銀メッキステンレス鋼条について接触
抵抗と半田付は性を調べた。接触抵抗は先端面積5rN
Aの銀棒を250gの圧力で銀メッキステンレス鋼条に
押当てて測定した。また半田付は性はMIL−3TP法
に準じ、25%ロジンフラックスを用いて共晶半田浴(
235℃)中に3秒間浸漬して取り上げ、表面の半田濡
れ面積を比較した。その結果を第2表に示す。
抵抗と半田付は性を調べた。接触抵抗は先端面積5rN
Aの銀棒を250gの圧力で銀メッキステンレス鋼条に
押当てて測定した。また半田付は性はMIL−3TP法
に準じ、25%ロジンフラックスを用いて共晶半田浴(
235℃)中に3秒間浸漬して取り上げ、表面の半田濡
れ面積を比較した。その結果を第2表に示す。
第2表
KOH
浴 温
電流密度
時 間
7 g/1
20℃
IA/drrr
100秒
第2表から判るように本発明の圧延加工をしたものは、
電気接続性及び半田付は性も良好である。
電気接続性及び半田付は性も良好である。
実施例2
実施例1と同様に処理して活性化したステンレス鋼条を
水洗してから下記条件で、厚さ1μの銀−アンチモン合
金メッキしたステンレス鋼条について、第3表に示す圧
延加工を行なった後、実施例1と同様にして鉄錆発生状
況、接触抵抗及び半田濡れ面積を調べた。その結果を第
3表に併記した。
水洗してから下記条件で、厚さ1μの銀−アンチモン合
金メッキしたステンレス鋼条について、第3表に示す圧
延加工を行なった後、実施例1と同様にして鉄錆発生状
況、接触抵抗及び半田濡れ面積を調べた。その結果を第
3表に併記した。
AgCN 15g#KCN
50g#酒石酸アンチモニルカリ 50
g/l酒石酸カリ・ナトリウム 50g/l 第3表 第3表から判るように銀アンチモン合金をメッキしたス
テンレス鋼条についても銀メッキステンレス鋼条と同様
、圧延加工を施したものは耐食性が顕著に改善され、電
気接続性及び半田付は性も良好である。
50g#酒石酸アンチモニルカリ 50
g/l酒石酸カリ・ナトリウム 50g/l 第3表 第3表から判るように銀アンチモン合金をメッキしたス
テンレス鋼条についても銀メッキステンレス鋼条と同様
、圧延加工を施したものは耐食性が顕著に改善され、電
気接続性及び半田付は性も良好である。
このように本発明によれば、極めて簡単な手段により、
銀又は銀合金メッキステンレス鋼の耐食性を向上し、電
気接続性及び半田付は性を改善し得るもので、工業上顕
著な効果を奏するものである。
銀又は銀合金メッキステンレス鋼の耐食性を向上し、電
気接続性及び半田付は性を改善し得るもので、工業上顕
著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 全面または一部に銀又は銀合金をメッキしたステンレス
鋼を圧延加工することを特徴とする銀メッキステンレス
鋼の製造方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20219289A JPH0368794A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 銀メッキステンレス鋼の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20219289A JPH0368794A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 銀メッキステンレス鋼の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0368794A true JPH0368794A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16453490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20219289A Pending JPH0368794A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 銀メッキステンレス鋼の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0368794A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6699593B2 (en) * | 2001-02-28 | 2004-03-02 | Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha | Corrosion-resistant metallic member, metallic separator for fuel cell comprising the same, and process for production thereof |
WO2005029623A3 (en) * | 2003-09-22 | 2006-02-16 | Nissan Motor | Separator for fuel cell, fuel cell stack, method for manufacturing separator for fuel cell, and fuel cell vehicle |
CN100424920C (zh) * | 2003-09-22 | 2008-10-08 | 日产自动车株式会社 | 燃料电池用隔板、燃料电池组、燃料电池用隔板的制造方法、以及燃料电池车辆 |
JP2010024508A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Toyota Motor Corp | 金属めっき処理方法 |
JP2010146925A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | モータ用接触子材料およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20219289A patent/JPH0368794A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6699593B2 (en) * | 2001-02-28 | 2004-03-02 | Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha | Corrosion-resistant metallic member, metallic separator for fuel cell comprising the same, and process for production thereof |
WO2005029623A3 (en) * | 2003-09-22 | 2006-02-16 | Nissan Motor | Separator for fuel cell, fuel cell stack, method for manufacturing separator for fuel cell, and fuel cell vehicle |
CN100424920C (zh) * | 2003-09-22 | 2008-10-08 | 日产自动车株式会社 | 燃料电池用隔板、燃料电池组、燃料电池用隔板的制造方法、以及燃料电池车辆 |
JP2010024508A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Toyota Motor Corp | 金属めっき処理方法 |
JP2010146925A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | モータ用接触子材料およびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2835287B2 (ja) | ニッケルチタン合金部材のめっき方法 | |
JPH0368794A (ja) | 銀メッキステンレス鋼の製造方法 | |
EP0127857B1 (en) | Solderable stainless steel article and method for making same | |
EP2902533A1 (en) | Silver plating material and method for manufacturing same | |
JPH0128106B2 (ja) | ||
JPS597359B2 (ja) | メツキ方法 | |
KR102295180B1 (ko) | 전기전도성, 내식성 및 내구성 향상을 위한 은-나노 합금 도금액 조성물 및 이를 이용한 도금 방법 | |
JPS6372895A (ja) | 電子・電気機器用部品の製造方法 | |
JPS5836071B2 (ja) | 銀メッキ鉄及び鉄合金の製造方法 | |
KR920003151B1 (ko) | 스테인레스 강의 금속도금 방법 | |
JPS6212315B2 (ja) | ||
JPH0154438B2 (ja) | ||
JPS6196088A (ja) | Ni−Fe合金IC用リ−ドフレ−ムの製造法 | |
US2472786A (en) | Method of pickling metal contact surfaces | |
JPS6123789A (ja) | ステンレス鋼の貴金属メツキ方法 | |
JPS6047913B2 (ja) | ステンレス鋼に直接金メツキを施す方法 | |
JPH04160199A (ja) | 電気接点材料の製造方法 | |
JPH02232394A (ja) | メッキ材の防錆処理方法 | |
SU1036805A1 (ru) | Способ предварительной обработки поверхности изделий перед амальгамированием | |
JPS59219494A (ja) | 銀メツキ鉄鋼材 | |
JPS6320317B2 (ja) | ||
JPS6150160B2 (ja) | ||
JPS6151038B2 (ja) | ||
JPS625238B2 (ja) | ||
JPH0277596A (ja) | 銅または銅合金のめっき方法 |