JPS6151038B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6151038B2 JPS6151038B2 JP4751483A JP4751483A JPS6151038B2 JP S6151038 B2 JPS6151038 B2 JP S6151038B2 JP 4751483 A JP4751483 A JP 4751483A JP 4751483 A JP4751483 A JP 4751483A JP S6151038 B2 JPS6151038 B2 JP S6151038B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- alloy
- bath
- thickness
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 30
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 26
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 25
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 8
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MNWBNISUBARLIT-UHFFFAOYSA-N sodium cyanide Chemical compound [Na+].N#[C-] MNWBNISUBARLIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017980 Ag—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 241001226615 Asphodelus albus Species 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017827 Cu—Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017945 Cu—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
本発明はCu又はCu合金部材の表面に、Ag又は
Ag合金メツキした銀被覆電気材料に関するもの
で、特に機械的、熱的加工による品質、特性の劣
化を防止したものである。 Cu又は黄銅、りん青銅、ベリリウム銅、銀入
り銅、Cu―Ti，Cu―Fe、Cu―Ni等のCu合金部
材（以下Cu部材と略記）の表面にAg又はAg―
Sb、Ag―Cu、Ag―Sn等のAg合金（以下Ag部材
と略記）をメツキした条、板、線、棒やこれらの
加工部材等は、Cu部材特有の強度及び導電性と
Ag部材特有の耐食性、電気接続性及び半田付け
性を有するため、電気、電子機器の電気材料、例
えば半導体機器のリード線、端子、コネクター、
導電性バネ等に多用されている。これ等はCu部
材を成型後Ag部材をメツキする場合もあるが、
一般にはCu部材の表面にAg部材をメツキした
条、板、線、棒等を成型加工している。例えば
Agメツキ黄銅条などの素材をプレス打抜き、曲
げ加工して電気材料とし熱処理、ろう付け、樹脂
モールド等の各種加工を施して半導体素子等を構
成している。 Ag部材の被覆方法としては、メツキ方法と圧
着方法が知られているが、Ag部材は高価なため
可及的薄さで前記特性を保有し、電気接続性や半
田付け性等の機能を発揮させることが望まれてお
り、熱間圧着では圧着工程で多量のAg部材が拡
散し、冷間圧着でも圧着後の熱処理において多量
のAg部材が拡散するため適切でない。これに対
しメツキは薄い被膜の形成が容易で、低い温度で
行なうことができる合理的な方法であり、Ag被
覆電気材料の製造に多用されている。このような
メツキ方法においても、Ag部材の被覆厚さを薄
くするとメツキ特有のピンホールが多量に発生し
易く、またCu部材によつては密着不良などの致
命的欠陥をまねくケースも少なくない。このため
メツキに先立ち各種の下地メツキを施すことが知
られている。これ等下地メツキのうちNiメツキ
がCu部材とAg部材の拡散防止と耐食性向上の点
で優れており、従来銀被覆電気材料においては、
Cu部材とAg部材との間にNiの中間層を設けてい
る。 しかしながらNi中間層はAgと不溶性でCu部材
とAg部材との拡散を完全に防止することができ
るも、硬質のため機械的加工に際し、曲で割れを
生じてAg部材のクラツク発生の原因となり、更
に150℃以上の高温条件、例えば熱的加工、半田
付け或は高温使用において、Ag部材を透過する
大気中の酸素によりNi表面が酸化し、Ag部材と
の密着性を低下するばかりか、半田付け性を著し
く阻害する欠点がある。即ち、Agは半田浴に非
常に易溶性であり、通常の半田付け条件で厚さ数
μの溶解も起り得るため、酸化したNi表面が露
出して半田浴と接すると半田との濡れ性が著しく
阻害され、半田付け性が低下することになる。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果、機械的、
熱的加工により品質特性が劣化することがなく、
銀被覆材の節減が可能な銀被覆電気材料を開発し
たもので、Cu部材の表面に、Ag部材をメツキし
た電気材料において、Cu部材とAg部材のメツキ
層との間に、Sn3〜12％、残部Cuからなる合金メ
ツキ層を介在させたことを特徴とするものであ
る。 即ち、本発明電気材料は、Cu部材の表面に、
Sn3〜12％、残部Cuからなる合金メツキを施し、
その上にAg部材をメツキしたもので、Cu―Sn合
金メツキとAg部材メツキは、Cu部材の全表面は
勿論、その片面或いは両面又は片面にストライプ
やスポツト状に行なうこともできる。Ag部材の
メツキ層の厚さは通常0.1μ以上、特に0.3〜３μ
とすることが望ましく、Cu―Sn合金メツキはCu
部材とAg部材の両方となじみ易く、物理的化学
的類似性と共にSnの拡散特性により、前述のAg
の欠陥を改善できるので通常は厚さ0.05μ以上、
実用上は0.1〜2.0μとすることが望ましい。しか
してCu―Sn合金のSn含有量を３〜12％と限定し
たのはSn含有量が３％未満では、十分な密着性
と酸素通過防止作用が得られず、12％を越える
と、Ag部材の表面にSnが過剰に拡散し、かつ酸
化するため、変色や表面特性を低下するためであ
る。 Cu―Sn合金メツキ層の働きについては未だ解
明されていないが、通常の合金と異なり、メツキ
で形成したCu―Sn合金中のSnの特異な働きによ
りAg部材中に拡散し、Ag部材との密着性を向上
し、更に高温におけるAg部材中を透過する酸素
によつてCu部材が酸化するのを防止し、Ag被覆
電気材料の機械的熱的加工における品質、特性の
劣化を防止するものと考えられる。 Cu―Sn合金のメツキは通常の電気メツキで容
易に形成することができる。例えば、CuCNと
KCNの混合水溶液にK2SnO3などのSn塩を添加し
た合金メツキ浴を用い、その濃度を調整してメツ
キすればよい。 このようにしてCu部材上にCu―Sn合金をメツ
キし、その上にAg部材をメツキした本発明導電
材料は、これに圧延や引抜きなどの塑性加工を付
加して表面を均質化し、かつ機械的強度を向上さ
せることもできる。 以下、本発明を実施例について説明する。 実施例 (1) 厚さ0.5mmの耐熱銅条（Cu―0.3％Sn合金）を
酸洗してから下記浴を用いて、Cu―Sn合金（Sn
約６％）を１μの厚さにメツキした。 メツキ浴 CuCN 36ｇ／ Na2SnO3・3H2O 55ｇ／ NaCN 27ｇ／ 浴 温 55℃ 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 60秒 続いてCu―Sn合金メツキ層上に下記Agストラ
イクメツキ浴で処理してから下記Agメツキ浴を
用いて厚さ５μのAgメツキを行なつて、本発明
Ag被覆電気材料を製造した。 Agストライクメツキ浴 AgCN ３ｇ／ KCN 40ｇ／ 浴 温 室温 電流密度 10A／ｄm2 処理時間 ５秒 Agメツキ浴 AgCN 50ｇ／ KCN 100ｇ／ 浴 温 室温 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 100秒 比較例 (1) 実施例(1)において、耐熱銅条にCu―Sn合金メ
ツキを行なうことなく、耐熱銅条に厚さ５μの
Agメツキを行なつてAg被覆導電材料を製造し
た。 比較例 (2) 実施例(1)において、Cu―Sn合金メツキ浴に代
えて、下記浴を用い、耐熱銅条に厚さ１μのCu
―Sn合金（Sn約２％）メツキを行ない、その上
に実施例(1)と同様にして厚さ５μの銀メツキを行
ない、Ag被覆電気材料を製造した。 メツキ浴 CuCN 40ｇ／ Na2SnO3・3H2O ３ｇ／ NaCN ７ｇ／ NaOH 10ｇ／ 浴 温 50℃ 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 60秒 比較例 (3) 実施例(1)において、Cu―Sn合金メツキ浴に代
えて、下記浴を用い、耐熱銅条に厚さ１μのCu
―Sn合金（Sn約18％）メツキを行ない、その上
に実施例(1)と同様にして厚さ５μの銀メツキを行
なつてAg被覆電気材料を製造した。 メツキ浴 CuCN 40ｇ／ Na2SnO3・3H2O 80ｇ／ NaCN 20ｇ／ NaOH 10ｇ／ 浴 温 60℃ 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 60秒 実施例(1)、比較例(1)〜(3)により製造したAg被
覆電気材料について、半導体リードフレームのチ
ツプ半田付け工程を模して大気中、480℃の温度
で10分間加熱処理した後、Ag被覆面を50倍の拡
大鏡により検査した。その結果、実施例(1)により
製造した本発明Ag被覆電気材料では、Cu―Sn合
金（Sn約６％）中のSn分がAg部材中に拡散し、
Ag部材の密着性が向上し、その表面にはフクレ
等の異常が認められなかつた。これに対しCu―
Sn合金メツキを省略した比較例(1)、Cu―Sn合金
（Sn約２％）メツキした比較例(2)で製造したAg被
覆電気材料では何れもフクレを多発し、Ag部材
の密着性の低下認められ、Cu―Sn合金のSn含有
量が２％程度では不十分であることが判る。また
Cu―Sn合金（Sn約18％）メツキした比較例(3)で
製造したAg被覆電気材料ではフクレの発生は認
められなかつたが、Cu―Sn合金中のSn含有量が
過剰のため、Ag部材の表面が薄灰色に変色し
た。 実施例 (2) 厚さ0.5mmの黄銅条（Zn35％）を酸洗してから
下記浴を用いてCu―Sn合金（Sn10％）を0.5μの
厚さにメツキした。 メツキ浴 CuCN 40ｇ／ Na2SnO3・3H2O 60ｇ／ KCN 25ｇ／ KOH ５ｇ／ 浴 温 55℃ 電気密度 3A／ｄm2 メツキ時間 30秒 続いてCu―Sn合金（Sn10％）メツキ層上に下
記Agストライクメツキ浴で処理してから下記Ag
メツキ浴を用いて厚さ1.5μのAgメツキを行な
い、本発明Ag被覆電気材料を製造した。 Agストライクメツキ浴 AgCN ３ｇ／ KCN 40ｇ／ 浴 温 室温 電流密度 10A／ｄm2 処理時間 ５秒 Agメツキ浴 AgCN 50ｇ／ KCN 100ｇ／ 浴 温 室温 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 50秒 比較例 (4) 実施例(2)において、Cu―Sn合金メツキを行な
うことなく黄銅条に厚さ1.5μのAgメツキを行な
い、Ag被覆電気材料を製造した。 比較例 (5) 実施例(2)において、Cu―Sn合金メツキ浴に代
えて下記浴を用い、厚さ0.8μのNiメツキを行な
つた。 メツキ浴 NiSO4・6H2O 240ｇ／ NiCl2・6H2O 45ｇ／ H3BO3 30ｇ／ Ｐ Ｈ 3.0 浴 温 30℃ 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 80秒 続いてNiメツキ上に実施例(2)と同様にして厚
さ1.5μのAgメツキを行なつてAg被覆電気材料を
製造した。 比較例 (6) 実施例(2)において、Cu―Sn合金メツキに代え
て、下記浴により厚さ0.5μのCu―Sn合金（Sn―
30％）メツキを行なつた。 メツキ浴 CuCN 8.5ｇ／ Na2SnO3・3H2O 40ｇ／ NaCN 25ｇ／ KOH 10ｇ／ 浴 温 50℃ 電流密度 2.5A／ｄm2 メツキ時間 40秒 続いてCu―Sn合金（Sn30％）メツキ上に実施
例(2)と同様にして厚さ1.5μのAgメツキを行なつ
てAg被覆電気材料を製造した。 比較例 (7) 実施例(2)において、Cu―Sn合金メツキに代え
て、下記浴を用い、厚さ0.5μのCu―Sn合金
（Sn1.5％）メツキを行なつた。 メツキ浴 CuCN 38ｇ／ KSnO3 1.2ｇ／ KCN 20ｇ／ KOH ５ｇ／ 浴 温 50℃ 電流密度 1A／ｄm2 メツキ時間 90秒 続いてCu―Sn合金（Sn1.5％）メツキ上に実施
例(2)と同様にして厚さ1.5μのAgメツキを行なつ
てAg被覆電気材料を製造した。 これらの各導電材料について、半導体素子のモ
ールド工程を模して下記の処理を施した後、表面
状態を検査し、続いて共晶半田浴中に５秒間デツ
プして半田濡れ面積（％）を比較した。また処理
材に半径８mmの曲率を有する銀棒を500grの力で
押し当て、通電（1A）時の接触抵抗を測定し
た。これらの結果を第１表に示す。
Ag合金メツキした銀被覆電気材料に関するもの
で、特に機械的、熱的加工による品質、特性の劣
化を防止したものである。 Cu又は黄銅、りん青銅、ベリリウム銅、銀入
り銅、Cu―Ti，Cu―Fe、Cu―Ni等のCu合金部
材（以下Cu部材と略記）の表面にAg又はAg―
Sb、Ag―Cu、Ag―Sn等のAg合金（以下Ag部材
と略記）をメツキした条、板、線、棒やこれらの
加工部材等は、Cu部材特有の強度及び導電性と
Ag部材特有の耐食性、電気接続性及び半田付け
性を有するため、電気、電子機器の電気材料、例
えば半導体機器のリード線、端子、コネクター、
導電性バネ等に多用されている。これ等はCu部
材を成型後Ag部材をメツキする場合もあるが、
一般にはCu部材の表面にAg部材をメツキした
条、板、線、棒等を成型加工している。例えば
Agメツキ黄銅条などの素材をプレス打抜き、曲
げ加工して電気材料とし熱処理、ろう付け、樹脂
モールド等の各種加工を施して半導体素子等を構
成している。 Ag部材の被覆方法としては、メツキ方法と圧
着方法が知られているが、Ag部材は高価なため
可及的薄さで前記特性を保有し、電気接続性や半
田付け性等の機能を発揮させることが望まれてお
り、熱間圧着では圧着工程で多量のAg部材が拡
散し、冷間圧着でも圧着後の熱処理において多量
のAg部材が拡散するため適切でない。これに対
しメツキは薄い被膜の形成が容易で、低い温度で
行なうことができる合理的な方法であり、Ag被
覆電気材料の製造に多用されている。このような
メツキ方法においても、Ag部材の被覆厚さを薄
くするとメツキ特有のピンホールが多量に発生し
易く、またCu部材によつては密着不良などの致
命的欠陥をまねくケースも少なくない。このため
メツキに先立ち各種の下地メツキを施すことが知
られている。これ等下地メツキのうちNiメツキ
がCu部材とAg部材の拡散防止と耐食性向上の点
で優れており、従来銀被覆電気材料においては、
Cu部材とAg部材との間にNiの中間層を設けてい
る。 しかしながらNi中間層はAgと不溶性でCu部材
とAg部材との拡散を完全に防止することができ
るも、硬質のため機械的加工に際し、曲で割れを
生じてAg部材のクラツク発生の原因となり、更
に150℃以上の高温条件、例えば熱的加工、半田
付け或は高温使用において、Ag部材を透過する
大気中の酸素によりNi表面が酸化し、Ag部材と
の密着性を低下するばかりか、半田付け性を著し
く阻害する欠点がある。即ち、Agは半田浴に非
常に易溶性であり、通常の半田付け条件で厚さ数
μの溶解も起り得るため、酸化したNi表面が露
出して半田浴と接すると半田との濡れ性が著しく
阻害され、半田付け性が低下することになる。 本発明はこれに鑑み種々研究の結果、機械的、
熱的加工により品質特性が劣化することがなく、
銀被覆材の節減が可能な銀被覆電気材料を開発し
たもので、Cu部材の表面に、Ag部材をメツキし
た電気材料において、Cu部材とAg部材のメツキ
層との間に、Sn3〜12％、残部Cuからなる合金メ
ツキ層を介在させたことを特徴とするものであ
る。 即ち、本発明電気材料は、Cu部材の表面に、
Sn3〜12％、残部Cuからなる合金メツキを施し、
その上にAg部材をメツキしたもので、Cu―Sn合
金メツキとAg部材メツキは、Cu部材の全表面は
勿論、その片面或いは両面又は片面にストライプ
やスポツト状に行なうこともできる。Ag部材の
メツキ層の厚さは通常0.1μ以上、特に0.3〜３μ
とすることが望ましく、Cu―Sn合金メツキはCu
部材とAg部材の両方となじみ易く、物理的化学
的類似性と共にSnの拡散特性により、前述のAg
の欠陥を改善できるので通常は厚さ0.05μ以上、
実用上は0.1〜2.0μとすることが望ましい。しか
してCu―Sn合金のSn含有量を３〜12％と限定し
たのはSn含有量が３％未満では、十分な密着性
と酸素通過防止作用が得られず、12％を越える
と、Ag部材の表面にSnが過剰に拡散し、かつ酸
化するため、変色や表面特性を低下するためであ
る。 Cu―Sn合金メツキ層の働きについては未だ解
明されていないが、通常の合金と異なり、メツキ
で形成したCu―Sn合金中のSnの特異な働きによ
りAg部材中に拡散し、Ag部材との密着性を向上
し、更に高温におけるAg部材中を透過する酸素
によつてCu部材が酸化するのを防止し、Ag被覆
電気材料の機械的熱的加工における品質、特性の
劣化を防止するものと考えられる。 Cu―Sn合金のメツキは通常の電気メツキで容
易に形成することができる。例えば、CuCNと
KCNの混合水溶液にK2SnO3などのSn塩を添加し
た合金メツキ浴を用い、その濃度を調整してメツ
キすればよい。 このようにしてCu部材上にCu―Sn合金をメツ
キし、その上にAg部材をメツキした本発明導電
材料は、これに圧延や引抜きなどの塑性加工を付
加して表面を均質化し、かつ機械的強度を向上さ
せることもできる。 以下、本発明を実施例について説明する。 実施例 (1) 厚さ0.5mmの耐熱銅条（Cu―0.3％Sn合金）を
酸洗してから下記浴を用いて、Cu―Sn合金（Sn
約６％）を１μの厚さにメツキした。 メツキ浴 CuCN 36ｇ／ Na2SnO3・3H2O 55ｇ／ NaCN 27ｇ／ 浴 温 55℃ 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 60秒 続いてCu―Sn合金メツキ層上に下記Agストラ
イクメツキ浴で処理してから下記Agメツキ浴を
用いて厚さ５μのAgメツキを行なつて、本発明
Ag被覆電気材料を製造した。 Agストライクメツキ浴 AgCN ３ｇ／ KCN 40ｇ／ 浴 温 室温 電流密度 10A／ｄm2 処理時間 ５秒 Agメツキ浴 AgCN 50ｇ／ KCN 100ｇ／ 浴 温 室温 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 100秒 比較例 (1) 実施例(1)において、耐熱銅条にCu―Sn合金メ
ツキを行なうことなく、耐熱銅条に厚さ５μの
Agメツキを行なつてAg被覆導電材料を製造し
た。 比較例 (2) 実施例(1)において、Cu―Sn合金メツキ浴に代
えて、下記浴を用い、耐熱銅条に厚さ１μのCu
―Sn合金（Sn約２％）メツキを行ない、その上
に実施例(1)と同様にして厚さ５μの銀メツキを行
ない、Ag被覆電気材料を製造した。 メツキ浴 CuCN 40ｇ／ Na2SnO3・3H2O ３ｇ／ NaCN ７ｇ／ NaOH 10ｇ／ 浴 温 50℃ 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 60秒 比較例 (3) 実施例(1)において、Cu―Sn合金メツキ浴に代
えて、下記浴を用い、耐熱銅条に厚さ１μのCu
―Sn合金（Sn約18％）メツキを行ない、その上
に実施例(1)と同様にして厚さ５μの銀メツキを行
なつてAg被覆電気材料を製造した。 メツキ浴 CuCN 40ｇ／ Na2SnO3・3H2O 80ｇ／ NaCN 20ｇ／ NaOH 10ｇ／ 浴 温 60℃ 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 60秒 実施例(1)、比較例(1)〜(3)により製造したAg被
覆電気材料について、半導体リードフレームのチ
ツプ半田付け工程を模して大気中、480℃の温度
で10分間加熱処理した後、Ag被覆面を50倍の拡
大鏡により検査した。その結果、実施例(1)により
製造した本発明Ag被覆電気材料では、Cu―Sn合
金（Sn約６％）中のSn分がAg部材中に拡散し、
Ag部材の密着性が向上し、その表面にはフクレ
等の異常が認められなかつた。これに対しCu―
Sn合金メツキを省略した比較例(1)、Cu―Sn合金
（Sn約２％）メツキした比較例(2)で製造したAg被
覆電気材料では何れもフクレを多発し、Ag部材
の密着性の低下認められ、Cu―Sn合金のSn含有
量が２％程度では不十分であることが判る。また
Cu―Sn合金（Sn約18％）メツキした比較例(3)で
製造したAg被覆電気材料ではフクレの発生は認
められなかつたが、Cu―Sn合金中のSn含有量が
過剰のため、Ag部材の表面が薄灰色に変色し
た。 実施例 (2) 厚さ0.5mmの黄銅条（Zn35％）を酸洗してから
下記浴を用いてCu―Sn合金（Sn10％）を0.5μの
厚さにメツキした。 メツキ浴 CuCN 40ｇ／ Na2SnO3・3H2O 60ｇ／ KCN 25ｇ／ KOH ５ｇ／ 浴 温 55℃ 電気密度 3A／ｄm2 メツキ時間 30秒 続いてCu―Sn合金（Sn10％）メツキ層上に下
記Agストライクメツキ浴で処理してから下記Ag
メツキ浴を用いて厚さ1.5μのAgメツキを行な
い、本発明Ag被覆電気材料を製造した。 Agストライクメツキ浴 AgCN ３ｇ／ KCN 40ｇ／ 浴 温 室温 電流密度 10A／ｄm2 処理時間 ５秒 Agメツキ浴 AgCN 50ｇ／ KCN 100ｇ／ 浴 温 室温 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 50秒 比較例 (4) 実施例(2)において、Cu―Sn合金メツキを行な
うことなく黄銅条に厚さ1.5μのAgメツキを行な
い、Ag被覆電気材料を製造した。 比較例 (5) 実施例(2)において、Cu―Sn合金メツキ浴に代
えて下記浴を用い、厚さ0.8μのNiメツキを行な
つた。 メツキ浴 NiSO4・6H2O 240ｇ／ NiCl2・6H2O 45ｇ／ H3BO3 30ｇ／ Ｐ Ｈ 3.0 浴 温 30℃ 電流密度 3A／ｄm2 メツキ時間 80秒 続いてNiメツキ上に実施例(2)と同様にして厚
さ1.5μのAgメツキを行なつてAg被覆電気材料を
製造した。 比較例 (6) 実施例(2)において、Cu―Sn合金メツキに代え
て、下記浴により厚さ0.5μのCu―Sn合金（Sn―
30％）メツキを行なつた。 メツキ浴 CuCN 8.5ｇ／ Na2SnO3・3H2O 40ｇ／ NaCN 25ｇ／ KOH 10ｇ／ 浴 温 50℃ 電流密度 2.5A／ｄm2 メツキ時間 40秒 続いてCu―Sn合金（Sn30％）メツキ上に実施
例(2)と同様にして厚さ1.5μのAgメツキを行なつ
てAg被覆電気材料を製造した。 比較例 (7) 実施例(2)において、Cu―Sn合金メツキに代え
て、下記浴を用い、厚さ0.5μのCu―Sn合金
（Sn1.5％）メツキを行なつた。 メツキ浴 CuCN 38ｇ／ KSnO3 1.2ｇ／ KCN 20ｇ／ KOH ５ｇ／ 浴 温 50℃ 電流密度 1A／ｄm2 メツキ時間 90秒 続いてCu―Sn合金（Sn1.5％）メツキ上に実施
例(2)と同様にして厚さ1.5μのAgメツキを行なつ
てAg被覆電気材料を製造した。 これらの各導電材料について、半導体素子のモ
ールド工程を模して下記の処理を施した後、表面
状態を検査し、続いて共晶半田浴中に５秒間デツ
プして半田濡れ面積（％）を比較した。また処理
材に半径８mmの曲率を有する銀棒を500grの力で
押し当て、通電（1A）時の接触抵抗を測定し
た。これらの結果を第１表に示す。
【表】
第１表から明らかな如く、苛酷な高温処理を経
ても本発明電気材料は品質特性が劣化することな
く、外観は勿論のこと、半田付性、接触抵抗が優
れていることが判る。これに対し下地メツキを省
略した比較例(4)による電気材料は素地成分が拡散
して品質特性の劣化が著しく、Sn1.5％―Cu合金
を0.5μの厚さにメツキした比較例(7)では外観か
ら劣化は認められないが、半田付け性が明らかに
劣化している。これはAg被覆層とCuとの境界で
の酸化に起因するものであるが、Niメツキした
比較例(5)による電気材料では、この現象が一層顕
著である。 また、Cu―30％Sn合金をメツキした比較例(6)
でも同様の現象が見られ、これはCu―Sn合金の
Sn含有量が本発明で規定する12％より過剰のた
めである。 実施例 (3) 実施例(2)において、Cu―10％Sn合金のメツキ
厚さを0.25μに半減してAg被覆電気材料を製造
した。 この電気材料について、前記ｂ処理を施した後
半田付け性を測定した。その結果、95％の半田濡
れ面積を示した。 このように本発明銀被覆電気材料は機械的、熱
的加工により、品質特性を劣化することなく、そ
の信頼性を高め、かつAg被覆材の節約を可能に
する等工業上顕著な効果を奏するものである。
ても本発明電気材料は品質特性が劣化することな
く、外観は勿論のこと、半田付性、接触抵抗が優
れていることが判る。これに対し下地メツキを省
略した比較例(4)による電気材料は素地成分が拡散
して品質特性の劣化が著しく、Sn1.5％―Cu合金
を0.5μの厚さにメツキした比較例(7)では外観か
ら劣化は認められないが、半田付け性が明らかに
劣化している。これはAg被覆層とCuとの境界で
の酸化に起因するものであるが、Niメツキした
比較例(5)による電気材料では、この現象が一層顕
著である。 また、Cu―30％Sn合金をメツキした比較例(6)
でも同様の現象が見られ、これはCu―Sn合金の
Sn含有量が本発明で規定する12％より過剰のた
めである。 実施例 (3) 実施例(2)において、Cu―10％Sn合金のメツキ
厚さを0.25μに半減してAg被覆電気材料を製造
した。 この電気材料について、前記ｂ処理を施した後
半田付け性を測定した。その結果、95％の半田濡
れ面積を示した。 このように本発明銀被覆電気材料は機械的、熱
的加工により、品質特性を劣化することなく、そ
の信頼性を高め、かつAg被覆材の節約を可能に
する等工業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- １ Cu又はCu合金部材の表面に、Ag又はAg合
金をメツキした電気材料において、Cu又はCu合
金部材とAg又はAg合金メツキ層との間に、Sn3
〜12％、残部Cuからなる合金メツキ層を介在さ
せたことを特徴とする銀被覆電気材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4751483A JPS59173290A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 銀被覆電気材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4751483A JPS59173290A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 銀被覆電気材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59173290A JPS59173290A (ja) | 1984-10-01 |
| JPS6151038B2 true JPS6151038B2 (ja) | 1986-11-07 |
Family
ID=12777215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4751483A Granted JPS59173290A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 銀被覆電気材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59173290A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2516102B2 (ja) * | 1990-02-27 | 1996-07-10 | 東京特殊電線株式会社 | 細径複合金属被覆材 |
| JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
| JP5013104B2 (ja) * | 2008-01-17 | 2012-08-29 | 住友電気工業株式会社 | ピンホールの評価方法 |
| JP5013103B2 (ja) * | 2008-01-17 | 2012-08-29 | 住友電気工業株式会社 | ピンホールの評価方法 |
-
1983
- 1983-03-22 JP JP4751483A patent/JPS59173290A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59173290A (ja) | 1984-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4402132B2 (ja) | リフローＳｎめっき材及びそれを用いた電子部品 | |
| JP4940081B2 (ja) | リフローＳｎめっき材及びそれを用いた電子部品 | |
| JP4305699B2 (ja) | 電子部品用錫系めっき条材とその製造法 | |
| TW201803065A (zh) | 引線框架材及其製造方法 | |
| JP2004300524A (ja) | Ｓｎ被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法 | |
| JP3998731B2 (ja) | 通電部材の製造方法 | |
| JPS6116429B2 (ja) | ||
| JPS6151038B2 (ja) | ||
| JPS6240361A (ja) | 耐食性銅系部材の製造法 | |
| JP3734961B2 (ja) | コンタクト材料とその製造方法 | |
| JP3303594B2 (ja) | 耐熱銀被覆複合体とその製造方法 | |
| JPS6372895A (ja) | 電子・電気機器用部品の製造方法 | |
| WO2021166581A1 (ja) | コネクタ用端子材 | |
| JP2009097050A (ja) | 電子部品用Ｓｎめっき材 | |
| JP7302364B2 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
| JP2014084476A (ja) | 表面処理めっき材およびその製造方法、並びに電子部品 | |
| JP2000030558A (ja) | 電気接触子用材料とその製造方法 | |
| JPH048883B2 (ja) | ||
| JPS61201762A (ja) | リードフレーム用Ｃｕ系条材の製造方法 | |
| JPS6037605A (ja) | Ａｇ被覆Ｃｕ系電子部品材料 | |
| JP2020117770A (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
| JPH0227792B2 (ja) | ||
| JPS62199796A (ja) | 電子・電気機器用部品 | |
| JPS6150160B2 (ja) | ||
| JP2628749B2 (ja) | 耐熱性に優れた電子・電機部品用ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 |