JPS603184A - 樹脂結着炭素繊維基材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は樹脂結着炭素繊維基相に関し、詳しくは炭素繊
維を結着するマトリックス樹脂に係るものである。

従来例の（構成とその問題点 炭素繊維強化プラスチックス（以下、ＣＦＲＰと称す）
の持つ卓越した機械的性質を発揮ζせるためには、その
結着材料としての７１−リックス樹脂が、炭素繊維に対
して、良好な接着性を有しており、また、樹脂の含浸、
プリプレグなどの中間累月としでの加工作業性に富むも
のであり、加えて、耐熱菊撃性、耐湿性、金属との接着
性、多層化の場合の層間接着性などに高性能を有するも
のでなければならない。とりわけ、電子機器の回路配線
用基板などに用いられるＣＦＲＰＵ、例えば、３００℃
以」−の高温処理にも耐えるように、熱衝撃のくり返し
と、その後の透湿による脆化に力１して、十分な耐性を
もつようなものであることが要望される。

発明の目的 本発明は、炭素繊維の強化用マトリックス樹脂としての
高い性能を実現する樹脂配合組成物を提供し、これによ
って、電子機器の回路配線用基板として用いることがで
きるような高性能ＧＦＲＰを得ることも主要な目的であ
る・ 発明の構成 本発明は、フェノール・ノボラック型エボキシと臭素含
有エポキシとの混合物に芳香族アミンアタクｌ′および
フォスフオニウム化合物を配合した樹脂により炭素繊維
を結着した樹脂結着炭素繊維７ｉ（利であり、これによ
り、面１奸）眞ｊ撃ｉ生、面１湿性、接着性にすぐれ、
寸た、作業性、保存性などの加工特性も良好な累月が得
られる。

実施例の説明 第１図は本発明実施例の樹脂結着炭素繊維基材を用いて
製作された回路配線用基板の概要断面図であり、樹脂結
着炭素繊維基材シートを、厚さ、１．６Ｍになるように
積層し、この積層体１０両自修、約３６μｍｗｔの銅箔
２を張り合わせて一体化したものでらる。炭素繊維結着
用の樹脂は、次の配合組成物が用いられる。

ビスフェノ−／Ｉ／Ａ型エポキシ・・・・・・・・・・
・・・・２６部フェノール・ノボラック型エボギシ・・
・・・・２５部臭素化ビヌフェノー／Ｌ／Ａ型エポキシ
・・・・・・３０部芳香族アミンアタクト・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・６部部第四フォ
スフオニウム塩・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・２．６　部無水シリカ・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・−・・・・・・・・・・・・・
・　６部この配合組成物は、前記各部組を混合し、例え
ば、ニーダ−等を用いて十分に攪拌したのち・アクリル
ニ１−リル系繊維を焼成して表面処理して得られた炭素
繊維の一方向に引き揃えられたシー１−状配列体に含浸
され、いわゆる、シート状プリプレグに加工される。こ
のシート状プリプレグは、室温で良好な粘着性と適当な
粘性を有しており、また、２６℃で３力月の保存後にお
いても、その性状は変化せず、保存安定性の良好なもの
である。

つぎに、上記のシート状プリプレグを、繊維方向を同一
に揃えて積層し、さらに、両面に銅箔全配して、１５０
℃、６０分間のプレス成形を行うことにより、前記第１
図の構造物が得られる。

こうして得られた回路配線用基板における銅箔の接着強
さに、１２６℃で１ｋｇ／ｃＡ以上であった。

なお、シート状プリプレグのみを重ね合わせて、厚さ１
．６酬の基板月利と同形のＣＦＲＰＪ１ｊ４ｉを作成し
、幅２５悲、長さ１ｏｏｍｍ、の試料によって、ＡＳＴ
Ｍ法に基いて曲げ強度全測定したところ、たて（長で）
方向＝１８０〜２ｏｏｋｑ７ｍ！ｔ、よこ（幅）方向：
１６〜２ｏｋｑ／−であり、良好な特性が得られた。ま
た、１２５℃における強度保持率も８０％以上であった
。

次に、第２図の断面図のように、とのＣＦＲＰ積層体（
厚さ　ｔ＝１．ｅｍｇ）１に、直径１．ＯＷａのスル−
ホールを、間隔　Ｄ＝　１．６ｍｍで配設し、その内面
に銅めっき電極３を選択的に形成した構造物について、
予め、温度サイクルテスト（−６６℃〜＋１６０℃）を
１００回くり返したのち、２気圧、１２１℃のプレツシ
ャークツカーテスｈ、（ｐｃＴ）１１ｏ時間継続し、引
続いて・４０℃、相対温度９０〜９５％気圏中で、直流
電圧１００Ｖを印加して、耐圧試験を継続したところ、
１０００時間以」二に及んで異状が認められなかった。

本発明の実施例で使用した樹脂累月で、ビスフェノ−／
ｌ／Ａ型エポキシは、シェルケミカル社製の製品：商品
名８２８を用い、フェノール・ノボラック型エボギシは
、同社製の製品：商品名Ｆ、Ｐ−１６４を用い、臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシけ、同社製の製品：商品名
１０４６を用いた。

また、芳香族アミンアタク１−としてに、日本合成化工
■社製の製品：商品名Ｈ−８４が利用できた。

さらに、配合組成物に添加されるフォスフオニウム化合
物は、実施例のように、第四フズスフオニウム塩が最も
好ましいが、他に、第１〜第３の各級フォヌフォニウム
塩を用いることも可能であり、これの添加によって、配
合組成物の保存期間を大幅に延長することができ、また
、その選択によっては、保存期間を自在に調整すること
ができる。

なお、無水シリカは充填利として、樹脂の粘度あるいけ
成型の流動性等の調整、さらに汀、硬化後のクラック防
（１−に効用がある。

発明の効果 本発明によれば、ＣＦＲＰの性能向」二、とりわけ、耐
勲面撃性、耐高温高湿性が顕著に改善され、電子機器の
回路配線用基板として用いられても、機械的強度、電気
的緒特性のすぐれたものが実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の基利を用いて得られた回路配線
用基板の概要断面図、第２図に同じく回路配線用基板の
試験用片概要断面図である。 １・・・・・・ＣＦＲＰ＠層体、２・・・・・・銅箔、
３・曲・鋼めつき電極。 代理人の氏名　グｆ理士　中　尾　敏　男　はが１名第
１図 ＼ 第２図 −３７５←

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　フェノール・ノボラック型エポキシと臭素含有
   エポキシとの混合物に芳香族アミンアダクトおよびフォ
   スツメニウム化合物を配合した樹脂により炭素繊維を結
   着した樹脂結着炭素繊維基利。
2. （２）　７才スフオニウム化合物カ第四フォスフオニウ
   ム塩でなる特許請求の範囲第１項に記載の樹脂結着炭素
   繊維基利。