JPS6030124B2 - ハイブリツド結合器 - Google Patents

ハイブリツド結合器

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Publication number
JPS6030124B2
JPS6030124B2 JP54163733A JP16373379A JPS6030124B2 JP S6030124 B2 JPS6030124 B2 JP S6030124B2 JP 54163733 A JP54163733 A JP 54163733A JP 16373379 A JP16373379 A JP 16373379A JP S6030124 B2 JPS6030124 B2 JP S6030124B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
coplanar
hybrid coupler
coplanar line
outer conductors
Prior art date
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Expired
Application number
JP54163733A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5686506A (en
Inventor
弘司 小木曽
明夫 飯田
文雄 武田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP54163733A priority Critical patent/JPS6030124B2/ja
Publication of JPS5686506A publication Critical patent/JPS5686506A/ja
Publication of JPS6030124B2 publication Critical patent/JPS6030124B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12Coupling devices having more than two ports
    • H01P5/16Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
    • H01P5/19Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port of the junction type
    • H01P5/20Magic-T junctions

Landscapes

  • Waveguides (AREA)
  • Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はマイクロストリップ線路、スロット線路およ
びコプレナ線路とから成るマイクロ波集積回路(MIC
)化されたハイブリッド結合器に関するものである。
第1図はラットレース回路と呼ばれる従来のハイブリッ
ド結合器を示す図であり、このハイブリッド結合器はマ
イクロストリップ線路だけで構成されている。
第1図において、第1の入力端子1からの入力電力は出
力端子2,3に同相に分配され、第2の入力端子4から
の入力電力は出力端子2,3に逆相分配される。第1図
に示す従釆のハイブリッド結合器は、逆相分配の時周波
数特性が大きくなり、アィソレーションの周波数特性も
大きいという欠点を持っている。一方、小形化、および
広帯域化を目的として基板の両面を使うスロット線路、
コプレナ線路を組み合わせたマイク。
波集積回路の場合、第1図に示すような入力線路が、マ
イクロストリップ線路だけであるハイブリッド結合器を
使うと、スロット線路やコプレナ線路へ変換する回路が
必要となり、当初の目的の小形化ができなくなるばかり
か、使用できる周波数帯城が狭くなり、かつ、損失も増
すという欠点があった。この発明は、これらの欠点を解
決するためにコプレナ線路のT分岐部分に第4の線路と
してス。
ット線路を直列に挿入しコブレナ線路とスロット線路と
でハイブリッド結合器を構成したもので以下図面につい
て詳細に説明する。第2図は、この発明によるハイブリ
ッド結合器の一実施例を示す図であり、第2図において
、5,6,7はコプレナ線路、8はスロット線路である
第3図および第4図は、この発明によるハイブリッド結
合器の動作を説明するための図であり、第3図は端子1
から入射した電力が端子2,3に同相分配される時を示
しており、第4図は端子4から入射した電力が端子2,
3に逆相分配される時を示している。
第3図において、端子1から入射した電力は、コプレナ
線路5をコプレナ線路の基本伝搬モードである結合スロ
ット線路の奇モードで伝搬し、分岐部9で各線路に分配
され伝送する。
この際分岐部9にはコプレナ線路6の外導体間を接続す
るボンディングワイヤ10と、コプレナ線路7の外導体
間を接続するボディングワィャ11とによって、コプレ
ナ線路6および7での結合スロット線路の偶モードの発
生が抑えられ、コプレナ線路6,7には、コプレナ線路
の基本モードで、電力が分配される。一方コプレナ線路
6,7に励振されるモードはスロット線路8では打消し
合い、スロット線路8には結合しない。第4図において
、端子4から入射した電力は、スロット線路8を伝搬し
、分岐部9によって、図に示すように、コプレナ線路6
,7に逆相に分配される。この際にも第3図で説明した
と同様に、ボンディングワイヤ10,11によって、結
合スロット線路の隅モードが抑えられるので、コプレナ
線路は基本モードが励振される。一方、コブレナ線路5
を伝搬しようとする電力は、図に示すとおり結合スロッ
ト線路の隅モードであり、コプレナ線路5に設けたコプ
レナ線路の外導体間を接続するボンディングワイヤ12
によって阻止されるので、端子1には現われない。この
場合上記コプレナ線路の外導体間を接続するボンディン
グワイヤ12と分岐部9との間の距離を、使用周波数の
1/心皮長程度にすることが望ましい。以上の説明のと
おり、第2図に示す回路は、ハィブリッド結合器として
の動作をする。この発明によるハイブリッド結合器の周
波数特性は同相分配の時には、DCからマイクロ波帯ま
で、非常に広帯域である。逆相分配の時には、コプレナ
線路5に設けたボンディングワイヤと分岐部との間の距
離によって周波数帯域が決まるが従来のハイブリッド結
合器に比べて、広帯域である。なお以上は、コプレナ線
路の外導体間を接続する手段として、ボンディングワイ
ヤを使う場合について説明したが、この発明はこれに限
らず、コプレナ線路の外導体間を接続する手段として、
第5図に示す金属リボン13を使う場合、あるいは、第
6図に示すように、基板に導通孔14をあげて、基板の
裏側のストリップパターン15によって、接続するよう
にした場合に使用してもよい。
また、以上はコプレナ線路5に、スロット線路の偶モー
ド阻止のためにボンディングワイヤ12を設けていたが
、この発明は、これに限らず端子1の線路として、第7
図に示すようにマイクロストリップ線路16を使うよう
に、マイクロストリップ線路、コプレナ線路変換17を
設置するように実施すればコプレナ線路の外導体を接続
するための手段は不要となるという利点を持つ。さらに
、第8図に示すように、端子1の線路として、同軸線路
18を使うように同軸線路コプレナ線路変換19を設け
れば第7図と同様にコプレナ線路の外導体を接続するた
めの手段は不要となる。以上のようにこの発明に係るハ
イブリッド結合器では、コプレナ線路、スロット線路だ
けで構成が可能であるという利点があり、MICをさら
に小型化できる効果を有しており、さらに、広帯域に使
用できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、ラットレース回路と呼ばれる従来のハイブリ
ッド結合器を示す図、第2図は、この発明によるハイブ
リッド結合器の−実施例を示す図、第3図、第4図は、
この発明によるハイブリッド結合器の動作を説明するた
めの図、第5図aは、コプレナ線路の外導体間を接続す
る手段の一例を示す斜視図、第5図bは第5図aに示す
ものの断面図、第6図aはコプレナ線路の外導体間を接
続する手段の他の一例を示す斜視図、第6図bは第6図
aに示すものの断面図、第7図はこの発明によるハイブ
リッド結合器の他の一実施例を示す図、第8図はこの発
明によるハイブリッド結合器の他の−実施例を示す図で
ある。 図中、5〜7はコプレナ線路、8はスロット線路、10
〜12はコプレナ線路の外導体間を接続するボンディン
グワイヤ、16はマイクロストリップ線路、18は同軸
線路である。 なお、図中、同一あるいは相当部分には同一符号を付し
て示してある。第1図 第2図 第3・、 第4図 第5図 第6図 第7図 第8図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 第1のコプレナ線路と、上記第1のコプレナ線路を
    分岐した第2、第3のコプレナ線路と、上記第2のコプ
    レナ線路と第3のコプレナ線路とに隣りあうスロツト線
    路、第2、第3のコプレナ線路上の分岐部分近傍に設け
    られ第2、第3のコプレナ線路の両外側導体の電位を等
    しくするための機構と、第1のコプレナ線路上の上記分
    岐部分から所定の距離をへだてた位置に設けられコプレ
    ナ線路の両外側導体の電位を等しくするための機構とを
    有するハイブリツド結合器。 2 第1、第2、第3のコプレナ線路の両外側導体の電
    位を等しくする機構として、ボンデイングワイヤを用い
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のハイブ
    リツド結合器。 3 第1、第2および第3のコプレナ線路の両外側導体
    の電位を等しくする機構として、金属のリボンを用いる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のハイブリ
    ツド結合器。 4 第3のコプレナ線路の両外側導体の電位を等しくす
    る機構として、コプレナ線路とマイクロストリツプ線路
    との変換器を用いることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のハイブリツド結合器。 5 第3のコプレナ線路の両外側導体の電位を等しくす
    ること機構として、コプレナ線路と同軸線路との変換器
    を用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    ハイブリツド結合器。
JP54163733A 1979-12-17 1979-12-17 ハイブリツド結合器 Expired JPS6030124B2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS5686506A JPS5686506A (en) 1981-07-14
JPS6030124B2 true JPS6030124B2 (ja) 1985-07-15

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ID=15779627

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0336737B2 (ja) * 1985-09-04 1991-06-03 Kawasaki Seitetsu Kk
JPH0348096B2 (ja) * 1985-03-27 1991-07-23 Kawasaki Jukogyo Kk

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2522649B2 (ja) * 1986-08-14 1996-08-07 日本電信電話株式会社 超高速集積回路
JP2527781B2 (ja) * 1988-02-05 1996-08-28 日本電信電話株式会社 超高速分周回路

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JPH0348096B2 (ja) * 1985-03-27 1991-07-23 Kawasaki Jukogyo Kk
JPH0336737B2 (ja) * 1985-09-04 1991-06-03 Kawasaki Seitetsu Kk

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