JPS6028138Y2 - 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS6028138Y2 JPS6028138Y2 JP14722279U JP14722279U JPS6028138Y2 JP S6028138 Y2 JPS6028138 Y2 JP S6028138Y2 JP 14722279 U JP14722279 U JP 14722279U JP 14722279 U JP14722279 U JP 14722279U JP S6028138 Y2 JPS6028138 Y2 JP S6028138Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pot
- mold
- center block
- semiconductor devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は樹脂封止形半導体装置の封止工程に使用する
モールド金型の改良に関するものである。
モールド金型の改良に関するものである。
従来、樹脂封止形半導体装置の樹脂工程に使用するモー
ルド金型は、一般に第１図、第２図！と示すようになっ
ている。
ルド金型は、一般に第１図、第２図！と示すようになっ
ている。
第１図はモールド金型の下型を示し、第２図は上記の下
型に対応する上型を示している。
型に対応する上型を示している。
第１図において、１は下型キャビティブロック、２は下
型センタープ陥ツク、３は樹脂注入スタート部であるポ
ット受は部、４はランナー、５は樹脂が流れ込むゲート
部、６はフレーム位置決めピン、７は下型キャビティ部
である。
型センタープ陥ツク、３は樹脂注入スタート部であるポ
ット受は部、４はランナー、５は樹脂が流れ込むゲート
部、６はフレーム位置決めピン、７は下型キャビティ部
である。
また第２図において、８は上型キャビティブロック、９
は上型センターブロック、１０はポット（樹脂注入口）
、１１はフレーム位置決めピン穴、１２は上型キャビテ
ィ部であり、上記の上型と下型とを組合わせ、ヒートア
ップして加圧成形する。
は上型センターブロック、１０はポット（樹脂注入口）
、１１はフレーム位置決めピン穴、１２は上型キャビテ
ィ部であり、上記の上型と下型とを組合わせ、ヒートア
ップして加圧成形する。
ところで、上記ポット１０は第３図のような筒状のもの
であり、第４図のように上型センターブロック９に嵌合
されて上型定盤１３て固定されている。
であり、第４図のように上型センターブロック９に嵌合
されて上型定盤１３て固定されている。
したがって、加圧成型時、樹脂ポット１０、ポット受は
部３、ランナー４、ゲート部５、下型キャビティ部７、
および上型キャビティ部１２の順路を経て流入し、図示
せぬ半導体装置を樹脂封止する。
部３、ランナー４、ゲート部５、下型キャビティ部７、
および上型キャビティ部１２の順路を経て流入し、図示
せぬ半導体装置を樹脂封止する。
ところが、上記従来のポット１０のように、センターブ
ロック９の対向面９ａと面一な開口部周縁ａが薄肉ｔ２
の構造では、樹脂注入時において、時に開口部周縁ａと
その外周近傍の樹脂に接する面が摩耗し、その部分の離
型性が極端に悪化する上、ポット１０の内径も大きくな
り、加圧時の樹脂もれが発生するなどの欠点がある。
ロック９の対向面９ａと面一な開口部周縁ａが薄肉ｔ２
の構造では、樹脂注入時において、時に開口部周縁ａと
その外周近傍の樹脂に接する面が摩耗し、その部分の離
型性が極端に悪化する上、ポット１０の内径も大きくな
り、加圧時の樹脂もれが発生するなどの欠点がある。
このため、従来の金型ては約２０．０００シヨツトに１
回ポット１０と上型センターブロック９を新しいものと
交換する必要があった。
回ポット１０と上型センターブロック９を新しいものと
交換する必要があった。
この考案は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、ポットの形状を改良することに
より、センターブロックを交換することなく、ポットだ
けを交換すればよいようにして金型維持費用の低減を図
るよにしたモールド金型を提供することを目的とする。
ためになされたもので、ポットの形状を改良することに
より、センターブロックを交換することなく、ポットだ
けを交換すればよいようにして金型維持費用の低減を図
るよにしたモールド金型を提供することを目的とする。
以下、この考案の一実施例を図について説明する。
第５図および第６図において、９は上型センターブロッ
ク、１１はフレーム位置決めピン穴、１２は上型キャビ
ティ部、１４はポットであり、８は上型キャビティブロ
ック、１３は上型定盤、１５はセンターブロックである
。
ク、１１はフレーム位置決めピン穴、１２は上型キャビ
ティ部、１４はポットであり、８は上型キャビティブロ
ック、１３は上型定盤、１５はセンターブロックである
。
上記ポット１４は、センターブロック１５に嵌合すして
おり、このセンターブロック１５の対向面１５ａを面一
な開口部周縁ａの肉厚ｔ１を、従来のポット１０の肉厚
ｔ−２（第４図参照）よりも厚肉にしたフランジ状に形
威している。
おり、このセンターブロック１５の対向面１５ａを面一
な開口部周縁ａの肉厚ｔ１を、従来のポット１０の肉厚
ｔ−２（第４図参照）よりも厚肉にしたフランジ状に形
威している。
したがって、センターブロック１５の対向面１５ａが小
さく形威される。
さく形威される。
上記構成において、センターブロック１５に嵌合すれて
、センターブロック１５と一本化しているポット１４の
開口部周縁ａを厚肉に形威し、かつセンターブロック１
５の対向面１５ａをその分小さくしているから、樹脂注
入時において樹脂との摩擦によって摩耗する部分は、上
記の開口部周縁ａにとどまる。
、センターブロック１５と一本化しているポット１４の
開口部周縁ａを厚肉に形威し、かつセンターブロック１
５の対向面１５ａをその分小さくしているから、樹脂注
入時において樹脂との摩擦によって摩耗する部分は、上
記の開口部周縁ａにとどまる。
そのために、たとえば約２０゜ＯＯＯショットで交換を
要する場合でも、ポット１０を交換するだけでよく、セ
ンターブロック１５を交換する必要はない。
要する場合でも、ポット１０を交換するだけでよく、セ
ンターブロック１５を交換する必要はない。
以上説明したように、この考案によれば、ポットを交換
するだけでよいから、交換のための作業性が向上し、か
つ金型維持費用を低減することができるなどの利点があ
る。
するだけでよいから、交換のための作業性が向上し、か
つ金型維持費用を低減することができるなどの利点があ
る。
第１図は従来の下型の斜視図、第２図は同上型の斜視図
、第３図は従来のポットの説明図、第４図は第２図にお
けるＡ−Ａ線断面図、第５図はこの考案の一実施例を示
す上型の斜視図、第６図は第５図におけるＢ〜Ｂ線断面
図である。 １４・・・・・・ポット、１５・・・・・・センターブ
ロック、１５ａ・・・・・・対向面、ａ・・・・・・開
口部周縁。
、第３図は従来のポットの説明図、第４図は第２図にお
けるＡ−Ａ線断面図、第５図はこの考案の一実施例を示
す上型の斜視図、第６図は第５図におけるＢ〜Ｂ線断面
図である。 １４・・・・・・ポット、１５・・・・・・センターブ
ロック、１５ａ・・・・・・対向面、ａ・・・・・・開
口部周縁。
Claims (1)
- 樹脂封止形半導体装置の樹脂封止工程に使用するモール
ド金型の上型において、センターブロックニ嵌合されか
つセンタープ田ンクの対向面と面一なポットの開口部周
縁を厚肉に形成したことを特徴とする樹脂封止形半導体
装置のモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14722279U JPS6028138Y2 (ja) | 1979-10-23 | 1979-10-23 | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14722279U JPS6028138Y2 (ja) | 1979-10-23 | 1979-10-23 | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5665649U JPS5665649U (ja) | 1981-06-01 |
| JPS6028138Y2 true JPS6028138Y2 (ja) | 1985-08-26 |
Family
ID=29378369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14722279U Expired JPS6028138Y2 (ja) | 1979-10-23 | 1979-10-23 | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028138Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-10-23 JP JP14722279U patent/JPS6028138Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5665649U (ja) | 1981-06-01 |
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