JPS6026670B2 - ディスク円板複数枚同時加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の対称 本発明は、ディスク円板の両面を複数枚同時に砥石研削
仕上し、所望の表面あらさを得る事のできるディスク円
板複数枚同時仕上装置に関するものである。

従来技術 本発明に最も近い従来技術としては、例えば袴関昭５３
一１４７５１２号公報に示される様なディスク円板の一
枚取りの仕上装置がある。

第１図にその概略構造の平面図を示す。ディスク円板２
００を内径ガイドにより回転駆動主軸１００にはめこみ
、押え板３００を介してバキュームチャック方式にて保
持する。次に、リニアモーションベアリング７００によ
りスラスト方向に自在なアーム５００の先端に取付けら
れた砥石４００は、人手によってスプリング９１０をピ
ン９０川こ引掛ける事によりスプリング力が働き、ディ
スク円板２００の両面を均一に加圧する。次に制御盤９
９０のスイッチオンにより、回転駆動主軸１００とモー
ター９５０が同時に回転し、回転駆動主軸１００の回転
によりバキュームチャックの摩擦力にてディスク円板２
００が回転し、モーター９５０の回転により伝動ベルト
９３０を介してプーリ９２０を回転させ、プーリ９２０
１こ直結したネジ送りによりテーブル９９１がａ方向に
移動する。テーブルに取付けられた駒９８０がリミット
スイッチ９７０をオンさせるとモータ９５０は逆転し、
テーブルが今度はｂ方向に移動する。このように、テー
ブルを介して取付けられている砥石４００は、回転して
いるディスク円板２００をはさみつけながら予め決めた
回数だけ往復運動を行い、駒９８０がリミットスイッチ
９６０をオンすると、第１図に示す状態で回転駆動主軸
１００とモーター９５０の回転は停止し研削作業を終了
する。次に人手によりスプリング９１０をピン９００か
らはずし、砥石４００のディスク円板２００への加圧を
解除し、続いてバキュームを解除してディスク円板２０
０を取り出して全作業が終了する。このような、従来の
一枚取りの辻上装置では、ディスク円板２００をＮ枚加
工するのに一枚当りの加工工数をＮ倍した工数を必要と
し、生産性が悪いという欠点があった。発明の目的 本発明の目的は、約一枚当りの加工工数で複数枚同時に
加工を完了する事ができるディスク円板複数枚同時仕上
装置を提供することにある。

発明の総括的説明以上の目的を達成するために本発明に
あっては、ディスク円板に回転を与えながら、かつ砥石
を往復運動させ、ディスク円板の両面を同時に所望の表
面あらさに仕上げるディスク円板仕上装置において、デ
ィスク円板を複数枚同時に同芯位贋めおよびクランプを
行なう機能と、複数枚同時に砥石の加圧および解除を行
なう機能を持つことを特徴とする。

発明の実施例とその効果 以下、本発明の一実施例を第２図から第６図を用いて説
明する。

第２図は本装置の全体斜視図である。主な構成として、
本装置はディスク円板４に回転を与える為の回転駆動主
軸２を有した本体部１と、ディスク円板４を内周ガィド
ーこて保持固定する円板取付部と、この円板取付都に保
持された複数のディスク円板４を同時に研摩を行なう円
板研摩部とを備えている。前記円板保持部は、第３図及
び第４図にその詳細を示す如く、ディスク円板４を内径
ガイドしながら押え板３ｂに案内するテーパ軸３ａと、
該テーパ軸３ａに仮止めされた円板４を逆方向から押出
する押え板２０と、この押え板２０側から円板４を押圧
して円板４を回転可能に支持する軸受箱２５とを有する
。また円板研摩部は第５図にその一部を示す如く、円板
４の両面位置にアーム２９により配置された砥石１９と
、スプリング１川こより近接方向に引き合わされるアー
ム２９の開閉、即ち円板４に対する砥石１９のはさみ付
けを指示するカム９と、前記砥石１９の前後移動を行な
う軸１４とを含んでいる。この様に構成されたディスク
円板複数枚同時仕上装置は、全体動作として、複数のデ
ィスク円板４を同時に門板取付部の押え板３ｂ及び２川
こて保持し、円板研摩部の砥石１９が円板４を狭み込み
ながら前後に移動することにより、複数のディスク円板
４の研摩を同時に行なうものである。

以下この動作を詳述する。まず、本装置は、ディスク円
板４の敬付の際、芯押し部１７が第２図矢印ｂ方向に降
返しており、ディスクの円板４を支持する可動主軸２１
は、第３図に示す如く分離されている。この状態で本装
置においては、まず１枚目のディスク円板４を内径ガイ
ド‘こて固定主軸３の押え板３ｂにはめ込み後、押し板
２０を同じく押え板３ｂにはめ込んで円板４の仮止めを
行なう。次に可動主軸２１をスラスト方向に摺敷させ、
固定主軸３のテーパ軸３ａに可動主軸２１の７−ハウマ
・２１ａを連結させる。この場合、回転伝達ピン２６が
可動主軸２１の溝部２１ｂにはまり込むよう配慮する。
この状態では、円板押し付けスプリング２３が押し駒２
２を押し付け、押し駒２２は可動主軸２１の外周に切ら
れた溝にはめ込まれた押し駒抜け防止バネリング２７に
よりストップされた位置にある為、固定主軸３と可動主
軸２１とは完全にテーパ部が倣っておらず、仮連結の状
態となっている。次に２枚目のディスク円板４を可動主
軸２１の２１ｃ部にはめ込み、上記の手順にて次々にデ
ィスク円板４を取付け、５枚の円板の仮取付けを完了す
る。続いて、制御盤のスイッチオンにより、第２図に示
すェアシリンダー１６を作動させ芯押し部１７を介して
５ケ所の主軸部を押し付け、ワンタッチにて完全に各主
軸のテーパ部をはめ込み、５ケ所同時同芯位置決めを行
なうと同時に、円板押し付けスプリング２３により、押
し駒２２、押し板２０を介してディスク円板４を５枚同
時にクランプする。

このようにディスク円板４が完全に位置決めクランプさ
れた状態の断面図を第４図に示す。テーパ部をセルフロ
ックのテーパにし、テーパのはめ込みだけで回転力の伝
達も可能になるが、ディスク円板４の着脱のたびにテー
パ部の連結を分離する必要があり、セルフロックテーパ
では分離しにくい欠点がある。その為、固定主軸３、可
動主軸２１のテーパ部は分離しやすく、かつ同芯が出し
やすいテーパの大きさにし、回転伝達用にはピン２６を
用いた構造になっている。また、可動主軸２１には、テ
ーバ部が連結された場合、ベアリングに無理な力が加わ
らないようにする為、自動調芯軸受２８を使用している
。次に、制御盤のスタートボタンをオンすると、第２図
においてレバーシプルモータ８が回転し、モ−夕８の主
軸に連結した送りネジ７により、シヤフト３２にリニア
モーションベアリング１３がはめ込まれ、摺動可能な構
造になっている５ケ所の円板研摩部がディスク円板４に
近づき、円板研摩部と一体となったスイッチ押し駒１２
が、予め所定の位置に取付けたリミットスイッチ１１を
オンし、回転駆動主軸２を回転させ、回転駆動主軸２に
連結された５枚のディスク円板４・が回転する。

また、それと同時にェアシリンダ１５が作動し、砥石１
９が５枚のディスク円板４の両面を均一に加圧し、研削
仕上加工を開始する。第５図は円板研摩部の詳細図であ
り、カム９の回転によりアーム２９を押し広げ、スプリ
ング１０のスプリング力を受け止めており、砥石１９に
よるディスク円板４への加圧を解除した、状態真‘こな
っている。

この状態から、第６図に示すように、ェアシリンダ１５
がａ方向に作動すると、ラック歯車３０とピニオン歯車
３１のかみ合いから、カム９はｃ方向に９０度回転しア
ーム２９の押し広げが解除され、スプリング力が働き、
リニアモーションベアリング１３によりスラスト方向に
自在に摺動するアーム２９の先端に取付けられた砥石１
９がディスク円板４の両面を均一に加圧する。この動作
は５ケ所同時に行なわれる。このように、砥石１９は回
転するディスク円板４を加圧しながら、ディスク円板４
の半径方向に予め決めた回数だけ往復運動を行なった後
、スイッチ押し駒１２がリミットスイッチ１１をオンす
ることにより、回転駆動主軸２が停止し、同時にェアシ
リンダ１５が第６図に示すようにｂ方向に作動し、カム
９はｄ方向に９０度回転し、第５図に示すような状態と
なり、砥石１９のディスク円板４への加工が５ケ所同時
に解除される。さらに、円板研摩部はスタート位置まで
もどり停止する。次に制御盤のスイッチをオフし、第２
図において、シリンダ１６をｂ方向に作動させ主軸への
クランプを解除しディスク円板４を取り外して全作業を
終了する。本実施例によれば、従来の約１枚当りの加工
工数で５枚同時に加工を完了する。言い換えれば、１枚
当りの加工工数は従釆の約５分の１になるという効果が
ある。以上述べた様に本発明によるディスク円板複数枚
同時仕上菱瞳は、複数のディスク円板を同時に同芯位置
決めする手段と、これらディスク円板を両面から狭み込
んで円板の半径方向へ移動する研摩手段とを設けたこと
により、複数のディスク円板を同時加工を行なうことが
出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従釆技術によるディスク円板加工装置の全体構
造を示す平面図、第２図は本発明の一実施例である円板
加工装置の全体斜視図、第３図は第２図のＡ部詳細図、
第４図は第３図の断面図、第５図は第２図のＢ部詳細図
、第６図は第５図の部分斜視図。 第１図 １００・・・・・・回転駆動主軸、２００・・
・・・・ディスク円板、３００……押え板、４００……
砥石、５００……アーム、６００……ベアリングケース
、７００……リニアモーションベアリング、８００……
シヤフト、９００……ピン、９１０……スプリング、９
２０……プーリ、９３０……伝動ベルト、９４０……プ
ーリ、９５０……モータ、９６０……リミットスイッチ
、９７０……リミットスイッチ、９８０……スイッチ押
し駒、９９１・・・・・・テーフル、９９０・・・・・
・制御盤、１・・…・装置本体、２・・・・・・回転駆
動主軸、３…・・・固定主軸、４…・・・ディスク円板
、５……スプラィン軸、６……ベアリング、７……送り
ネジ、８・・・・・・レバーシブルモータ、９・‘・…
カム、１０……スプリング、１１……リミットスイッチ
、１２……スイッチ押し駒、１３・・・・・・リニアモ
ーションベアリング、Ｉ４……シヤフト、１５……シリ
ンダー、１６……シリンダー、１７・・・・・・芯押し
シャフト、１８…・・・主軸保持アーム、１９・・・・
・・砥石、２０・・・・・・押し板、２１・・・・・・
可動主軸、２２・・・・・・押し駒、２３・・・…円板
保持スプリング、２４・・・・・・受け駒、２５……軸
受箱、２６・・・・・・回転伝達ピン、２７・・・・・
・押し駒受けバネリング、２８・・・・・・自動調芯軸
受、２９・・・・・・砥石保持アーム、３０ラック歯車
、３１…・・・ピニオン歯車、３２・・・・・・シャフ
ト。 オー図オ２図 オ３図 オ４図 オ５図 オる風

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 回転的に支持されたデイスク円板の両面を研摩部材
   が前記デイスク円板の半径方向に往復運動することによ
   り研摩を行うデイスク円板加工装置において 一端が回
   転駆動軸に連結され、デイスク円板の内径保持部とテー
   パ軸とを有する固定主軸と、前記デイスク円板の円周部
   分に当接する押え板と、該押え板をデイスク円板方向に
   押しつける押し付け手段と前記テーパ軸に嵌合するテー
   パ穴とデイスク円板の内径保持部とテーパ軸を有する複
   数の可動主軸とから構成されるデイスク円板保持手段と
   、 該保持手段に回転駆動力を与えることにより前記保
   持された円板を回転させる回転駆動手段と 前記複数の
   デイスク円板それぞれの面に向い合う位置に配置された
   複数の研摩部材と、 前記複数の研摩部材を向い合うデ
   イスク円板に対して押圧する押圧手段と、前記押圧手段
   により研摩部材をデイスク円板に押圧した状態でデイス
   ク円板半径方向に移動させる移動手段とを備え、 前記
   デイスク円板保持手段により保持された複数のデイスク
   円板が、前記押圧手段により押圧されていると共に移動
   手段により移動される研摩部材により研摩されることを
   特徴とするデイスク円板複数枚同時加工装置。