JPS60253096A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPS60253096A JPS60253096A JP59110288A JP11028884A JPS60253096A JP S60253096 A JPS60253096 A JP S60253096A JP 59110288 A JP59110288 A JP 59110288A JP 11028884 A JP11028884 A JP 11028884A JP S60253096 A JPS60253096 A JP S60253096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bit line
- time
- line
- transfer
- line pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 101150049891 MCA1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101150073928 MCA3 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100290371 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) pca1 gene Proteins 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ビット線を分割した大容量ダイナミック型半
導体記憶装置に関し、メモリ内データ転送速度を改善し
ようとするものである。
導体記憶装置に関し、メモリ内データ転送速度を改善し
ようとするものである。
■トランジスタ1キャパシタ型(以下、ITr型)のダ
イナミックRAMではCレシオ(メモリセル容量とビッ
ト線容量の比)によって読出し時のビット線対に生ずる
差電圧の大小が左右される。高密度メモリではセル容量
が小さくなるばかりでなく、1本のピント線に接続され
るセル数が増加するのでビット線容量は増大する。この
結果Cレシオが小さくなって読出し時のビット線電位差
は小さくなる。
イナミックRAMではCレシオ(メモリセル容量とビッ
ト線容量の比)によって読出し時のビット線対に生ずる
差電圧の大小が左右される。高密度メモリではセル容量
が小さくなるばかりでなく、1本のピント線に接続され
るセル数が増加するのでビット線容量は増大する。この
結果Cレシオが小さくなって読出し時のビット線電位差
は小さくなる。
この点を改善するために、1本のビット線を複数の区間
に分割する方法が提察されている。第4図はその一例で
、コラムデコーダCDによって選択される1コラム分の
構成を示しである。図中、BLo−BLaは1本のビ、
]・線を分割した各区分ビット線、BLo=BLaはそ
れと対をなず相補型区分ビット線である。1点鎖線枠M
CAo〜MCA3はメモリセルアレイで、ビy l・線
の各区分に所属する。本例のようにビット線を4分割す
るとCレシオは4倍になり、初期の(センスアンプが動
作する前の)ビット線電位差はその分拡大される。各区
分ビット線BLO”BL4 (BLO〜BL a)の間
はトランスファーゲートを構成するMC3)ランジスタ
Qo−Q3 (Qo′〜Q:l′)で接続され、また各
区分毎にセンスアンプSA。
に分割する方法が提察されている。第4図はその一例で
、コラムデコーダCDによって選択される1コラム分の
構成を示しである。図中、BLo−BLaは1本のビ、
]・線を分割した各区分ビット線、BLo=BLaはそ
れと対をなず相補型区分ビット線である。1点鎖線枠M
CAo〜MCA3はメモリセルアレイで、ビy l・線
の各区分に所属する。本例のようにビット線を4分割す
るとCレシオは4倍になり、初期の(センスアンプが動
作する前の)ビット線電位差はその分拡大される。各区
分ビット線BLO”BL4 (BLO〜BL a)の間
はトランスファーゲートを構成するMC3)ランジスタ
Qo−Q3 (Qo′〜Q:l′)で接続され、また各
区分毎にセンスアンプSA。
〜SA3が設けられる。WLは多数のワード線の1本を
示したもので、MCは該ワード線WLで選択されるメモ
リセルの1ビツトである。区分ビット線対BL a、B
L a間に設けられたARはアクティブ・リストアであ
り、またBL a、BL aとデータバスDB、DB間
にはコラムデコーダCDからのコラムセレクト信号C3
で選択されるトランスファーゲートQa、Qa’が介在
する。
示したもので、MCは該ワード線WLで選択されるメモ
リセルの1ビツトである。区分ビット線対BL a、B
L a間に設けられたARはアクティブ・リストアであ
り、またBL a、BL aとデータバスDB、DB間
にはコラムデコーダCDからのコラムセレクト信号C3
で選択されるトランスファーゲートQa、Qa’が介在
する。
φSEO〜φ84,3 はセンスアンプ5Ao−3A3
をイネーブルにするクロック、φTo〜φT3はトラン
スファーゲートQo−Qa (Qo′ 〜Q)′)をオ
ンにするクロック、φΔRはアクティブ・リストアAR
をイネーブルにするクロックであり、これらは第5図に
示すタイミングで変化する。以下、この図を参照しなが
ら第4図の動作を説明する。例えばセルアレイブロック
MCAoのワード線WLを選択すべく時刻toで該当す
るワード線WLの電位を選択レベル(Vc(以上)に立
上げる、このことでメモリセルMCのデータがビット線
BLo、BLo上に現われてBL o、 BL o間に
微小電位差(BLo>BLoとする)が生じる。そこで
、時刻tlでクロックφSED を生じさせてセンスア
ンプSAoをアクティブにする。センスアンプSAoは
フリップフロップからなり、ピント線BLo、B下への
微小電位差で該フリップフロップの一方のトランジスタ
がオン、他方のトランジスタがオフとなり、オンになっ
たトランジスタは該トランジスタに接続されたビット線
をVSSレヘレベ落とし、こうしてBLo、BLo間に
大きな電位差を生しさせる。このようにしてビット線B
Lo、BLo間に大きな電位差が生じた時刻t2でクロ
ックφTo〜φT3を一斉に立りげてトランスファーゲ
ートQo〜Q3 (Qo′ 〜Q3′)をオンにし、ビ
ット線BLo、BLoの電位を順次ビット線対BL 1
.BL 1−BL 2、BL2−BL 3. BL :
1−BL a、百11という様に伝達する。そして、最
終ビットIjlBL4.BLaに電位変化が生した時刻
t3でブロックφΔRを立上げ、アクティブ・リストア
ARを動作させる。
をイネーブルにするクロック、φTo〜φT3はトラン
スファーゲートQo−Qa (Qo′ 〜Q)′)をオ
ンにするクロック、φΔRはアクティブ・リストアAR
をイネーブルにするクロックであり、これらは第5図に
示すタイミングで変化する。以下、この図を参照しなが
ら第4図の動作を説明する。例えばセルアレイブロック
MCAoのワード線WLを選択すべく時刻toで該当す
るワード線WLの電位を選択レベル(Vc(以上)に立
上げる、このことでメモリセルMCのデータがビット線
BLo、BLo上に現われてBL o、 BL o間に
微小電位差(BLo>BLoとする)が生じる。そこで
、時刻tlでクロックφSED を生じさせてセンスア
ンプSAoをアクティブにする。センスアンプSAoは
フリップフロップからなり、ピント線BLo、B下への
微小電位差で該フリップフロップの一方のトランジスタ
がオン、他方のトランジスタがオフとなり、オンになっ
たトランジスタは該トランジスタに接続されたビット線
をVSSレヘレベ落とし、こうしてBLo、BLo間に
大きな電位差を生しさせる。このようにしてビット線B
Lo、BLo間に大きな電位差が生じた時刻t2でクロ
ックφTo〜φT3を一斉に立りげてトランスファーゲ
ートQo〜Q3 (Qo′ 〜Q3′)をオンにし、ビ
ット線BLo、BLoの電位を順次ビット線対BL 1
.BL 1−BL 2、BL2−BL 3. BL :
1−BL a、百11という様に伝達する。そして、最
終ビットIjlBL4.BLaに電位変化が生した時刻
t3でブロックφΔRを立上げ、アクティブ・リストア
ARを動作させる。
アクティブ・リストアARはビット線BL a。
BLgの高電位側(この場合BL 4)をV ccまで
上昇させる様に更にBL a、BL s間の電位差を増
幅するので、この動作を待って時刻t4でコラムセレク
トC3を立上げてトランスファーゲー)Q4.Q4′を
オンにする。この一連の動作でデータバスDB、DB上
にセルMCのデータが続出される。同時にビットBL
aがVCCまで上昇すると、その変化がトランスファー
ゲートQ:l′−Q2′−Q+′−Qo′を逆方向に経
てセルMC側のビット線BLoに伝わり、その電位をV
ccまで上昇させ、このBLo=Vcc、BL−Vss
で上記読出しセルの再書込みを行う。この再書込み終了
時刻t5が実際の読出しサイクルの完了時点である。
上昇させる様に更にBL a、BL s間の電位差を増
幅するので、この動作を待って時刻t4でコラムセレク
トC3を立上げてトランスファーゲー)Q4.Q4′を
オンにする。この一連の動作でデータバスDB、DB上
にセルMCのデータが続出される。同時にビットBL
aがVCCまで上昇すると、その変化がトランスファー
ゲートQ:l′−Q2′−Q+′−Qo′を逆方向に経
てセルMC側のビット線BLoに伝わり、その電位をV
ccまで上昇させ、このBLo=Vcc、BL−Vss
で上記読出しセルの再書込みを行う。この再書込み終了
時刻t5が実際の読出しサイクルの完了時点である。
上述したビット線の分割法によると、各区分ビット線を
通りかつトランスファーゲートQo〜Q3(Qo′〜Q
3′)を多段に経なければ読出しも再書込みも行なわれ
ないので、t2〜も3の時間およびt4〜【5の時間が
長くなる。これらの時間が長くなるのは1つにはトラン
スファーゲート用のMOSトランジスタQo−Q3.Q
o′〜Q:+′を大型化できないことに起因する。トラ
ンジスタサイズ制約理由の1つは高密度化に伴なうセル
ピッチの縮小にあるが、他の1つは、ブートストランプ
効果を効果的に働かせるためにはゲート面積が狭い方が
良いという背景もある。つまり、]・ランスファーゲー
トを駆動するクロックφTo〜φT3は第5図のように
(V cc+ V th)以上に突き上げられるが、こ
れをブー トストラ、プ回路で行うにはトランスファー
ゲートのゲート容量が小さい必要があるからである。
通りかつトランスファーゲートQo〜Q3(Qo′〜Q
3′)を多段に経なければ読出しも再書込みも行なわれ
ないので、t2〜も3の時間およびt4〜【5の時間が
長くなる。これらの時間が長くなるのは1つにはトラン
スファーゲート用のMOSトランジスタQo−Q3.Q
o′〜Q:+′を大型化できないことに起因する。トラ
ンジスタサイズ制約理由の1つは高密度化に伴なうセル
ピッチの縮小にあるが、他の1つは、ブートストランプ
効果を効果的に働かせるためにはゲート面積が狭い方が
良いという背景もある。つまり、]・ランスファーゲー
トを駆動するクロックφTo〜φT3は第5図のように
(V cc+ V th)以上に突き上げられるが、こ
れをブー トストラ、プ回路で行うにはトランスファー
ゲートのゲート容量が小さい必要があるからである。
このような理由でトランジスタQo=Q3.Qo′〜Q
3 ′ のサイズは小になるが、サイズを小さくする
とgmが小さくなるのでオン抵抗が無視できなくなる。
3 ′ のサイズは小になるが、サイズを小さくする
とgmが小さくなるのでオン抵抗が無視できなくなる。
加えて、ビット線には多数のメモリセルのトランジスタ
が接続され、大きな寄生容量が付くので、トランジスタ
Q o = Q 3、QO′〜Q:1′のオン抵抗と区
分ビット線の寄生容量が大きなCR時定数回路を構成し
、電位変化を遅くする。従って、かかる構成を多段に経
てデータを読出し、そして再書込みする第4図の構−成
では読み出しサイクルが長くなる。
が接続され、大きな寄生容量が付くので、トランジスタ
Q o = Q 3、QO′〜Q:1′のオン抵抗と区
分ビット線の寄生容量が大きなCR時定数回路を構成し
、電位変化を遅くする。従って、かかる構成を多段に経
てデータを読出し、そして再書込みする第4図の構−成
では読み出しサイクルが長くなる。
本発明は、分割ビット線を用いてもアクセス速度が下ら
ないようにしようとするもので、ビット線対を複数の区
分ピント線対に分割し、各区分ビット線対にセンスアン
プを設けたダイナミック型の半導体記憶装置において、
該ビット線対に沿って別の配線のデータ転送線対を設け
ると共に、各区分ビット線対のそれぞれをトランスファ
ーゲートを介して該データ転送線対に共通に接続し、そ
して選択されたセルに接続された区分ビット線対のトラ
ンスファーゲートだけをオンにして該セルのデータを該
データ転送線対上へ転送するようにしたものである。
ないようにしようとするもので、ビット線対を複数の区
分ピント線対に分割し、各区分ビット線対にセンスアン
プを設けたダイナミック型の半導体記憶装置において、
該ビット線対に沿って別の配線のデータ転送線対を設け
ると共に、各区分ビット線対のそれぞれをトランスファ
ーゲートを介して該データ転送線対に共通に接続し、そ
して選択されたセルに接続された区分ビット線対のトラ
ンスファーゲートだけをオンにして該セルのデータを該
データ転送線対上へ転送するようにしたものである。
ビット線とは別にビット線と平行にデータ転送線を設け
ると、各セルアレイブロックのデータは分割ビット線と
データ転送線を結ぶトランスファーゲートを1段通るだ
けで済み、トランスファーゲート介在による動作遅れが
シリアルに蓄積されることはなくなる。しかもこのデー
タ転送線には少数のトランスファーゲートしか接続され
ないので、容量的には多数のセルが接続されるビット線
よりはるかに軽く、この点からも高速動作が期待できる
。またトランスファーゲートを駆動するクロックは1つ
だけを立上げれば良いので、ブートストランプの構成が
簡単になる。さらにビット線対は1区分だけがチャージ
アップまたはディスチャージされればよいのでこれらの
電流が小さくて済む利点もある。
ると、各セルアレイブロックのデータは分割ビット線と
データ転送線を結ぶトランスファーゲートを1段通るだ
けで済み、トランスファーゲート介在による動作遅れが
シリアルに蓄積されることはなくなる。しかもこのデー
タ転送線には少数のトランスファーゲートしか接続され
ないので、容量的には多数のセルが接続されるビット線
よりはるかに軽く、この点からも高速動作が期待できる
。またトランスファーゲートを駆動するクロックは1つ
だけを立上げれば良いので、ブートストランプの構成が
簡単になる。さらにビット線対は1区分だけがチャージ
アップまたはディスチャージされればよいのでこれらの
電流が小さくて済む利点もある。
以下、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図で、第4図と同
一部分には同一符号が付しである。本例が第4図と異な
る点は、区分ビット線BLo〜BL 3 (BL o”
BL :l)とは別に、例えば第2層アルミニウム配線
によりデータ転送線DT、DTを設け、トランスファー
ゲートQ o = Q 3 (Q o ′〜Q3′)は
分割ビット線BLoとBLo、BLlとBLユ、BL2
(!:BL2. 及びBL3とBLaとデータ転送線D
T、DTとの間に設ける。データ転送線DT、DTはト
ランスファーゲートQ 3 。
一部分には同一符号が付しである。本例が第4図と異な
る点は、区分ビット線BLo〜BL 3 (BL o”
BL :l)とは別に、例えば第2層アルミニウム配線
によりデータ転送線DT、DTを設け、トランスファー
ゲートQ o = Q 3 (Q o ′〜Q3′)は
分割ビット線BLoとBLo、BLlとBLユ、BL2
(!:BL2. 及びBL3とBLaとデータ転送線D
T、DTとの間に設ける。データ転送線DT、DTはト
ランスファーゲートQ 3 。
Qa (Q3′、 Qa′)間では従来の区分ビット線
BLa、BL4′に相当し、それらの間にアクティブ・
リストアARが接続される。
BLa、BL4′に相当し、それらの間にアクティブ・
リストアARが接続される。
以下、第2可の波形図を参照しながら、−例としてセル
アレイブロックMCAoのセルMCからデータを読出す
動作を説明する。時刻toでワード1JIWLを選択し
、次いで時刻11でクロックφSEOを立上げてセンス
アンプSAGをアクティブにし、更に時刻t2でクロッ
クφToを立上げてトランスファーゲートQo、Qo′
をオンにする点は第5図と同じである。しかし、ワード
線が選択されない他のセルアレイブロックMCA1〜M
CA3に対応する区分ビット線のトランスファーゲート
QI−Q:+、Q+′〜Q3′はオンにする必要はない
ので、クロックφT1〜φT3とオフのままにしてお(
。この結果、データ転送線DT、DTには時刻t3まで
にビット線BLo、BLoと同じ電位差が生ずる。この
t2〜t3までの時間遅れにはトランスファーゲー)Q
o、Qo′ 1段分の動作遅れしか含まれないので、第
5図のt2〜t3よりはるかに短い。
アレイブロックMCAoのセルMCからデータを読出す
動作を説明する。時刻toでワード1JIWLを選択し
、次いで時刻11でクロックφSEOを立上げてセンス
アンプSAGをアクティブにし、更に時刻t2でクロッ
クφToを立上げてトランスファーゲートQo、Qo′
をオンにする点は第5図と同じである。しかし、ワード
線が選択されない他のセルアレイブロックMCA1〜M
CA3に対応する区分ビット線のトランスファーゲート
QI−Q:+、Q+′〜Q3′はオンにする必要はない
ので、クロックφT1〜φT3とオフのままにしてお(
。この結果、データ転送線DT、DTには時刻t3まで
にビット線BLo、BLoと同じ電位差が生ずる。この
t2〜t3までの時間遅れにはトランスファーゲー)Q
o、Qo′ 1段分の動作遅れしか含まれないので、第
5図のt2〜t3よりはるかに短い。
時刻t3でクロックφARを立上げるとデータ転送線D
TがV cc/ 2からVccまで上昇するので、時刻
も4でコラムセレクトC3を立上げることによりデータ
転送線DT、DT上のデータをデータバスDB、DB上
に出力できる。第2図の右側に破線で示す各波形は対比
するために示した第5図の一部で、t4′は第5図の【
4に相当する。このta′と第2図のt4との時間差は
、t2〜t3の区間で短縮された時間に相当する。更に
第2図では時刻t4から短時間後の時刻t5でビット線
BLoはVccになる。この再書込みに要するt4〜t
5の時間差も従来のt4′ 〜t5′ (第5図のt5
)の時間差よりはるかに短い。これもトランスファーゲ
ートをQo (Qo′)1段しか通さないからである。
TがV cc/ 2からVccまで上昇するので、時刻
も4でコラムセレクトC3を立上げることによりデータ
転送線DT、DT上のデータをデータバスDB、DB上
に出力できる。第2図の右側に破線で示す各波形は対比
するために示した第5図の一部で、t4′は第5図の【
4に相当する。このta′と第2図のt4との時間差は
、t2〜t3の区間で短縮された時間に相当する。更に
第2図では時刻t4から短時間後の時刻t5でビット線
BLoはVccになる。この再書込みに要するt4〜t
5の時間差も従来のt4′ 〜t5′ (第5図のt5
)の時間差よりはるかに短い。これもトランスファーゲ
ートをQo (Qo′)1段しか通さないからである。
但し、このためにはクロックφTO〜φT3の1つだけ
を立上げるデコーダを別途用意する必要はある。
を立上げるデコーダを別途用意する必要はある。
第3図は本発明の他の実施例である。本例は、1つのメ
モリセルアレイブロックMCAi(i=0〜3)をセン
スアンプSAiを中心に左右に振り分けたオープンビッ
ト線型メモリ構成への通用例である。オープンビット線
型メモリ構成では、第4図に示すようなピント線を分割
してデータを転送する技術を用いる事ができない。それ
ゆえCレシオの向上は困難であったが本発明方式を用い
るとオープンビット線型にも分割ピント線方式を採用す
ることができる。第4図の方式ではオープンビット線型
には通用できない。第3図で第1図と同じ部分には同じ
符号が付してあり、ビット線対例えばBLo、BLoは
センスアンプSAoの左右に延びていること、これにつ
れてメモリセルアレイが各々2分割されていることなど
を除いて第1図と格別差はない。従って第1図と同様の
効果が得られる。
モリセルアレイブロックMCAi(i=0〜3)をセン
スアンプSAiを中心に左右に振り分けたオープンビッ
ト線型メモリ構成への通用例である。オープンビット線
型メモリ構成では、第4図に示すようなピント線を分割
してデータを転送する技術を用いる事ができない。それ
ゆえCレシオの向上は困難であったが本発明方式を用い
るとオープンビット線型にも分割ピント線方式を採用す
ることができる。第4図の方式ではオープンビット線型
には通用できない。第3図で第1図と同じ部分には同じ
符号が付してあり、ビット線対例えばBLo、BLoは
センスアンプSAoの左右に延びていること、これにつ
れてメモリセルアレイが各々2分割されていることなど
を除いて第1図と格別差はない。従って第1図と同様の
効果が得られる。
以上述べたように本発明によれば、多数のセルが接続さ
れるビット線に沿って独立したデータ転送線を別に設け
、該ビット線を複数に分割してそれぞれを各トランスフ
ァーゲートで該データ転送線に接続するようしたので、
ビット線分割によりCレシオを改善しても続出しサイク
ルを短縮できる利点がある。例えばビット線を4分割に
した従来のlTrダイナミックRAMの読出しサイクル
は12nsであるのに対し本発明ではこれを4nSに短
縮できる。
れるビット線に沿って独立したデータ転送線を別に設け
、該ビット線を複数に分割してそれぞれを各トランスフ
ァーゲートで該データ転送線に接続するようしたので、
ビット線分割によりCレシオを改善しても続出しサイク
ルを短縮できる利点がある。例えばビット線を4分割に
した従来のlTrダイナミックRAMの読出しサイクル
は12nsであるのに対し本発明ではこれを4nSに短
縮できる。
第1図は本発明の一実施例を示す要部構成図、第2図は
その動作波形図、第3図は本発明の他の実施例を示す構
成図、第4図は従来のビット線分割型ダイナミックRA
Mの部分構成部、第5図はその動作波形図である。 図中、BL o=BL 3.BL o=BL 3は区分
ビット線対、DT、DTはデータ転送線対、DB。 DBはデータバス、5Ao=SA:+はセンスアンプ、
Q o = Q a 、Q o ′〜Q a ’ はト
ランスファーゲート、CDはコラムデコーダ、WLはワ
ード線、MCはメモリセルである。 出願人 富士通株式会社 代理人弁理士 青 柳 稔
その動作波形図、第3図は本発明の他の実施例を示す構
成図、第4図は従来のビット線分割型ダイナミックRA
Mの部分構成部、第5図はその動作波形図である。 図中、BL o=BL 3.BL o=BL 3は区分
ビット線対、DT、DTはデータ転送線対、DB。 DBはデータバス、5Ao=SA:+はセンスアンプ、
Q o = Q a 、Q o ′〜Q a ’ はト
ランスファーゲート、CDはコラムデコーダ、WLはワ
ード線、MCはメモリセルである。 出願人 富士通株式会社 代理人弁理士 青 柳 稔
Claims (1)
- ビット線対を複数の区分ピント線対に分割し、各区分ピ
ント線対にセンスアンプを設けたグイナミソク型の半導
体記憶装置において、該ビット線対に沿って別の配線の
データ転送線対を設けると共に、各区分ビット線対のそ
れぞれをトランスファーゲートを介して該データ転送線
対に共通に接続し、そして選択されたセルに接続された
区分ピント線対のトランスファーゲートだけをオンにし
て該セルのデータを該データ転送線対上へ転送するよう
にしてなることを特徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59110288A JPS60253096A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 半導体記憶装置 |
EP85401064A EP0166642A3 (en) | 1984-05-30 | 1985-05-30 | Block-divided semiconductor memory device having divided bit lines |
KR1019850003762A KR850008026A (ko) | 1984-05-30 | 1985-05-30 | 분할된 비트라인들을 갖는 블록분할 반도체 메모리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59110288A JPS60253096A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60253096A true JPS60253096A (ja) | 1985-12-13 |
Family
ID=14531896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59110288A Pending JPS60253096A (ja) | 1984-05-30 | 1984-05-30 | 半導体記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60253096A (ja) |
KR (1) | KR850008026A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6192495A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体記憶装置 |
JPS61229299A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-10-13 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 半導体メモリ装置 |
JPS63127490A (ja) * | 1984-07-26 | 1988-05-31 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 半導体メモリ装置 |
US4819207A (en) * | 1986-09-30 | 1989-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High-speed refreshing rechnique for highly-integrated random-access memory |
JPH01138685A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-31 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH01189096A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-28 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100324013B1 (ko) * | 1994-04-27 | 2002-05-13 | 박종섭 | 반도체소자의데이타전송방법및그장치 |
-
1984
- 1984-05-30 JP JP59110288A patent/JPS60253096A/ja active Pending
-
1985
- 1985-05-30 KR KR1019850003762A patent/KR850008026A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61229299A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-10-13 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 半導体メモリ装置 |
JPS63127490A (ja) * | 1984-07-26 | 1988-05-31 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 半導体メモリ装置 |
JPS63200394A (ja) * | 1984-07-26 | 1988-08-18 | テキサス インスツルメンツ インコ−ポレイテツド | 半導体メモリ装置 |
JPH0120515B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1989-04-17 | Texas Instruments Inc | |
JPS6192495A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体記憶装置 |
US4819207A (en) * | 1986-09-30 | 1989-04-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High-speed refreshing rechnique for highly-integrated random-access memory |
JPH01138685A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-31 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JPH01189096A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-28 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR850008026A (ko) | 1985-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5734619A (en) | Semiconductor memory device having cell array divided into a plurality of cell blocks | |
US4758987A (en) | Dynamic semiconductor memory with static data storing cell unit | |
EP0129651B1 (en) | Dynamic semiconductor memory having sensing amplifiers | |
US4675845A (en) | Semiconductor memory | |
US4758993A (en) | Random access memory device formed on a semiconductor substrate having an array of memory cells divided into sub-arrays | |
CA1127762A (en) | Dynamic ram organization for reducing peak current | |
JPS5873095A (ja) | ダイナミツク型メモリ装置 | |
JPS6374199A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPH06302189A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS61160898A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6795368B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
US6249471B1 (en) | Fast full signal differential output path circuit for high-speed memory | |
JP3529534B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS60253096A (ja) | 半導体記憶装置 | |
EP0166642A2 (en) | Block-divided semiconductor memory device having divided bit lines | |
JPS60119698A (ja) | 半導体メモリ | |
JP3415420B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH0514997B2 (ja) | ||
JPS6142794A (ja) | 半導体記憶装置のセンスアンプ系 | |
JPS61233495A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS6150285A (ja) | シリアルメモリ装置 | |
JPS62259294A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS6364690A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP3226879B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
JPS6236311B2 (ja) |