JPS60246592A - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
- Publication number
- JPS60246592A JPS60246592A JP10296684A JP10296684A JPS60246592A JP S60246592 A JPS60246592 A JP S60246592A JP 10296684 A JP10296684 A JP 10296684A JP 10296684 A JP10296684 A JP 10296684A JP S60246592 A JPS60246592 A JP S60246592A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- state
- oscillation
- circuit
- oscillation circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、食品などを高周波電力を利用して誘電加熱す
るところの高周波加熱装置に関する。
るところの高周波加熱装置に関する。
従来例の構成とその問題点
近年の著しい半導体技術進歩に伴い、マイクロ波領域に
おいても高出力（数十ワラトル百ワット）を生ずる半導
体素子が開発されている。この結果これらの半導体素子
を用いて、現在市場に存在する高周波加熱装置の代表例
である電子レンジの高周波加熱熱源であるマグネトロン
を固体化することが、生産性の面からも可能になった。
おいても高出力（数十ワラトル百ワット）を生ずる半導
体素子が開発されている。この結果これらの半導体素子
を用いて、現在市場に存在する高周波加熱装置の代表例
である電子レンジの高周波加熱熱源であるマグネトロン
を固体化することが、生産性の面からも可能になった。
ところで、この半導体素子る用いて構成する高周波加熱
熱源は、大電力数百ワット出力が加熱を効果的に行なう
ｔコめに必要であり、１石の半導体素子で構成すること
は、現時点でも、また将来的にも技術的に不可能である
と思われる。このため、大電力を発生させるためには、
発振回路とこの発振回路出力を所定の大室ノコまで増幅
する増幅回路とをシステム化する必要かある。一方、高
周波加熱装置に使用できる周波数帯は、国際条約により
決定されており、発振回路の発振周波数を安定なものに
する必要がある。安定な発振周波数を生じる発振回路の
技術は、すでに種々開発され実用化されているが、高周
波加熱熱源の出力数百ワットを考慮すると発振出力の絶
対値は、出来る限り大きな方が増幅回路が少なくて済む
ことによる生産性の向上、半導体素子の絶対数の減少に
伴う直材コストの削減が図れ利点が大きい。このため発
振回路は、発振出力がワットオーダーでありかつ発振周
波数の安定化が図られたものが最適ｊごと考えられる。
熱源は、大電力数百ワット出力が加熱を効果的に行なう
ｔコめに必要であり、１石の半導体素子で構成すること
は、現時点でも、また将来的にも技術的に不可能である
と思われる。このため、大電力を発生させるためには、
発振回路とこの発振回路出力を所定の大室ノコまで増幅
する増幅回路とをシステム化する必要かある。一方、高
周波加熱装置に使用できる周波数帯は、国際条約により
決定されており、発振回路の発振周波数を安定なものに
する必要がある。安定な発振周波数を生じる発振回路の
技術は、すでに種々開発され実用化されているが、高周
波加熱熱源の出力数百ワットを考慮すると発振出力の絶
対値は、出来る限り大きな方が増幅回路が少なくて済む
ことによる生産性の向上、半導体素子の絶対数の減少に
伴う直材コストの削減が図れ利点が大きい。このため発
振回路は、発振出力がワットオーダーでありかつ発振周
波数の安定化が図られたものが最適ｊごと考えられる。
発振出力を増幅回路に伝送する時の、伝送路の伝送損失
を考えると、この伝送路は短い方がよい。
を考えると、この伝送路は短い方がよい。
すなわち発振回路と増幅回路は近接するのが一般的であ
る。しかしながら増幅回路が損失する電力は、半導体素
子の動作効率を６０％とすると数百ワットと多大な損失
量となるため、この損失熱が伝導あるいは輻射によって
発振回路の温度上昇を生ゼしぬるため、発振回路の発振
周波数の安定化が低下し、装置の信頼性を損なう危険が
ある。
る。しかしながら増幅回路が損失する電力は、半導体素
子の動作効率を６０％とすると数百ワットと多大な損失
量となるため、この損失熱が伝導あるいは輻射によって
発振回路の温度上昇を生ゼしぬるため、発振回路の発振
周波数の安定化が低下し、装置の信頼性を損なう危険が
ある。
発明の目的
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、
固体発振回路の発振周波数の安定化をより確実化し、信
頼性の高い高周波加熱装置を提供するものである。
固体発振回路の発振周波数の安定化をより確実化し、信
頼性の高い高周波加熱装置を提供するものである。
発明の構成 。
上記目的に対し、本発明は固体発振回路の放熱フィンと
、固体電力増幅回路の放熱フィンを分離し、互いの回路
間の熱伝導を抑制することにより、固体発振回路の発振
周波数安定度を保持する構成とした。
、固体電力増幅回路の放熱フィンを分離し、互いの回路
間の熱伝導を抑制することにより、固体発振回路の発振
周波数安定度を保持する構成とした。
実施例の説明
以下、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す高周波加熱装置の正
面断面矢視図である。
面断面矢視図である。
固体発振回路１と、この発振出力を固体電力増幅回路２
に伝送する伝送路３、固体電力増幅回路２の出力を加熱
室４の上壁面に配設された加熱室給電アンテナ５に伝送
する伝送路６、固体発振回路が実装された発振回路用放
熱フィン７、固体電力増幅回路が実装された増幅回路用
放熱フィン８、および冷却ファン９から構成されている
。１０は装置本体ボディ、１１は装置足ゴムである。
に伝送する伝送路３、固体電力増幅回路２の出力を加熱
室４の上壁面に配設された加熱室給電アンテナ５に伝送
する伝送路６、固体発振回路が実装された発振回路用放
熱フィン７、固体電力増幅回路が実装された増幅回路用
放熱フィン８、および冷却ファン９から構成されている
。１０は装置本体ボディ、１１は装置足ゴムである。
食品などの被加熱物が加熱室に収容され、加熱動作開始
操作がなされると、固体発振回路が動作し、この発振出
力が固体電力増幅回路にて大電力に増幅されて加熱室給
電アンテナから加熱室内へ放射され、被加熱物を誘電加
熱するものである。
操作がなされると、固体発振回路が動作し、この発振出
力が固体電力増幅回路にて大電力に増幅されて加熱室給
電アンテナから加熱室内へ放射され、被加熱物を誘電加
熱するものである。
この時、冷却ファンは動作状態となり、装置外部から吸
引した冷風を増幅回路用放熱フィンにふきつけ、固体電
力増幅回路が生ずる損失熱を効率よく放熱する。この時
、冷却ファンが冷風を吸引する通路に発振回路用放熱フ
ィンを配設しているため、固体発振回路が生ずる損失熱
も効率よく放熱される。このため発振回路の温度上昇が
抑圧され発振周波数は安定を維持できる。
引した冷風を増幅回路用放熱フィンにふきつけ、固体電
力増幅回路が生ずる損失熱を効率よく放熱する。この時
、冷却ファンが冷風を吸引する通路に発振回路用放熱フ
ィンを配設しているため、固体発振回路が生ずる損失熱
も効率よく放熱される。このため発振回路の温度上昇が
抑圧され発振周波数は安定を維持できる。
また、増幅回路用放熱フィンにふきつ（ブられた冷風は
温風となり、その一部は温風流出路の一役をになう加熱
室壁面の通風孔１２より加熱室内へ導かれる構成とする
ことにより、被加熱物の加熱促進を図っている。
温風となり、その一部は温風流出路の一役をになう加熱
室壁面の通風孔１２より加熱室内へ導かれる構成とする
ことにより、被加熱物の加熱促進を図っている。
第２図は、第１図の入方向断面矢視図である。
第１図と同一部材は同一番号で示す。
１３は、加熱室４の一壁面を構成するとともに、被加熱
物を加熱室内に収容する時に使用する出入れ扉である。
物を加熱室内に収容する時に使用する出入れ扉である。
また増幅回路用放熱フィン８は、図示のように長い放熱
フィンで構成されており、放熱効率を高めるために２台
の冷却ファン９が配設されている。
フィンで構成されており、放熱効率を高めるために２台
の冷却ファン９が配設されている。
また装置ボディ１０の裏ボディ１４には吸排気孔が配設
されており、吸気路と排気路を仕切る通風路仕切板１５
により、吸排気路を明確に分離している。（通風状態は
矢印にて示す） なお固体発振回路と固体電力増幅回路の配置構成は、本
発明の一実施例に限定されるものではない。
されており、吸気路と排気路を仕切る通風路仕切板１５
により、吸排気路を明確に分離している。（通風状態は
矢印にて示す） なお固体発振回路と固体電力増幅回路の配置構成は、本
発明の一実施例に限定されるものではない。
発明の効果
以上、本発明の構成をとることにより、以下の効果を奏
する。
する。
（１）固体発振回路と固体電力増幅回路の放熱フィンを
分離配設することにより、固体発振回路の温度上昇要因
は、発振用半導体素子の損失熱に代表され、固体電力増
幅回路の損失熱による温度上昇を抑制でき、発振周波数
の安定化を維持でき信頼性を高めることができる。
分離配設することにより、固体発振回路の温度上昇要因
は、発振用半導体素子の損失熱に代表され、固体電力増
幅回路の損失熱による温度上昇を抑制でき、発振周波数
の安定化を維持でき信頼性を高めることができる。
（２）個別化することにより放熱系の設計自由度が増大
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示す高周波加熱装置の正面
断面図、第２図は第１図の入方向から見た断面図である
。 １・・・・・固体発振回路、２・・ ・固体電力増幅回
路、７・・・・・・発振回路用放熱フィン、８・・・・
・・増幅回路用放熱フィン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
断面図、第２図は第１図の入方向から見た断面図である
。 １・・・・・固体発振回路、２・・ ・固体電力増幅回
路、７・・・・・・発振回路用放熱フィン、８・・・・
・・増幅回路用放熱フィン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- 固体発振回路と、前記固体発振回路が発生する高周波電
力を増幅する固体電力増幅回路と、前記固体発振回路を
実装する発振回路用放熱フィンと、前記固体電力増幅回
路を実装する増幅回路用放熱フィンとを備えた高周波加
熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10296684A JPS60246592A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10296684A JPS60246592A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 高周波加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60246592A true JPS60246592A (ja) | 1985-12-06 |
Family
ID=14341517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10296684A Pending JPS60246592A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60246592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109892009A (zh) * | 2016-10-27 | 2019-06-14 | 夏普株式会社 | 感应加热装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5622791B2 (ja) * | 1976-12-28 | 1981-05-27 | ||
| JPS5954191A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-28 | 株式会社東芝 | 高周波加熱装置 |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP10296684A patent/JPS60246592A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5622791B2 (ja) * | 1976-12-28 | 1981-05-27 | ||
| JPS5954191A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-28 | 株式会社東芝 | 高周波加熱装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109892009A (zh) * | 2016-10-27 | 2019-06-14 | 夏普株式会社 | 感应加热装置 |
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