JPH0343752Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0343752Y2 JPH0343752Y2 JP1985157084U JP15708485U JPH0343752Y2 JP H0343752 Y2 JPH0343752 Y2 JP H0343752Y2 JP 1985157084 U JP1985157084 U JP 1985157084U JP 15708485 U JP15708485 U JP 15708485U JP H0343752 Y2 JPH0343752 Y2 JP H0343752Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- intake
- fan
- heat dissipating
- exhaust fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[考案の技術分野]
本考案は発熱素子を放熱フインに取付けて放熱
する制御盤の放熱装置に関する。
する制御盤の放熱装置に関する。
[考案の技術的背景とその問題点]
近年半導体素子を利用した制御盤の筐体の小形
化が進められているが、これに伴い半導体素子の
発熱の処理が問題となつている。
化が進められているが、これに伴い半導体素子の
発熱の処理が問題となつている。
半導体制御盤の放熱装置の従来例を第4図に示
して説明する。図において、1はベース、2はカ
バーであり、制御盤の筐体を構成している。
して説明する。図において、1はベース、2はカ
バーであり、制御盤の筐体を構成している。
同図に示される様にパワートランジスタやサイ
リスタ等の発熱素子3以外の電子部品4はプリン
ト基板5に取付けられ、発熱素子3と分離されて
筐体内に収納される。6は発熱素子の発生する熱
を放熱する放熱フインで側板7を介してベース1
に固定され吸気用フアン8及び排気用フアン9を
有している。
リスタ等の発熱素子3以外の電子部品4はプリン
ト基板5に取付けられ、発熱素子3と分離されて
筐体内に収納される。6は発熱素子の発生する熱
を放熱する放熱フインで側板7を介してベース1
に固定され吸気用フアン8及び排気用フアン9を
有している。
この様に構成した従来例においては吸気用フア
ン8により冷却風を吸入して放熱フイン6に送り
込み、さらに冷却に使われた空気を排気フアン9
により排出して強制風冷を行なつている。しかし
ながら吸気フアン8から排気フアンまでの距離が
増大すると、冷却風が放熱フインを通過する間に
温度上昇して特に排気フアン近傍においては吸熱
効率が低下して外部に充分な放熱ができなくな
り、制御盤内への放熱量が増加して盤内の温度が
上昇し、電子部品4が誤動作する虞れがあつた。
ン8により冷却風を吸入して放熱フイン6に送り
込み、さらに冷却に使われた空気を排気フアン9
により排出して強制風冷を行なつている。しかし
ながら吸気フアン8から排気フアンまでの距離が
増大すると、冷却風が放熱フインを通過する間に
温度上昇して特に排気フアン近傍においては吸熱
効率が低下して外部に充分な放熱ができなくな
り、制御盤内への放熱量が増加して盤内の温度が
上昇し、電子部品4が誤動作する虞れがあつた。
[考案の目的]
本考案は放熱フインの冷却を効率よく行なうこ
とにより、筐体内の温度上昇をおさえて小形・密
閉化を可能にした制御盤の放熱装置を提供するこ
とを目的とする。
とにより、筐体内の温度上昇をおさえて小形・密
閉化を可能にした制御盤の放熱装置を提供するこ
とを目的とする。
[考案の概要]
すなわち、本考案は、発熱素子を収納する制御
盤のベースに側板を介して放熱フインを取付け、
この放熱フインの放熱面に前記発熱素子を取付け
て放熱するものにおいて、前記放熱面に接する四
面のうち少なくとも一面に配設された吸気または
排気用フアンと、前記四面のうち前記吸気または
排気用フアンを配設した面を除く面の少なくとも
一面の略中央部に設けた通風機構とを備えること
により、冷却風による放熱フインからの吸熱効率
を高め、筐体内の放熱フインの加熱に起因する温
度の上昇を抑制し、小形化・密閉化を可能とした
ことに特徴を有する。
盤のベースに側板を介して放熱フインを取付け、
この放熱フインの放熱面に前記発熱素子を取付け
て放熱するものにおいて、前記放熱面に接する四
面のうち少なくとも一面に配設された吸気または
排気用フアンと、前記四面のうち前記吸気または
排気用フアンを配設した面を除く面の少なくとも
一面の略中央部に設けた通風機構とを備えること
により、冷却風による放熱フインからの吸熱効率
を高め、筐体内の放熱フインの加熱に起因する温
度の上昇を抑制し、小形化・密閉化を可能とした
ことに特徴を有する。
[考案の実施例]
以下本考案の第1実施例を第1図を参照して説
明する。同図において第4図と同一番号は同一あ
るいは相当部分を示し、ベース1には吸気孔10
及び冷却風を整流する整流板11が取付けられて
おり、吸気機構を形成している。
明する。同図において第4図と同一番号は同一あ
るいは相当部分を示し、ベース1には吸気孔10
及び冷却風を整流する整流板11が取付けられて
おり、吸気機構を形成している。
この様な構成によれば、吸気用のフアン8によ
り吸入された冷気空気は排気用のフアン9に到達
する途中で整流板により上方に押し上げられ整流
板上方では気圧が高くなる。従つてベース1に設
けた吸気孔から空気が吸い込まれて吸気用のフア
ンフアン8により吸入した冷却風とともに放熱フ
イン6を冷却しながら通過して排気用のフアン9
により排気される。従つてベースの吸気孔10か
ら吸入される空気により排気用のフアン9側の放
熱フインの吸熱が促進される為放熱効率が高ま
り、筐体内の温度上昇を抑えることが可能となつ
た。
り吸入された冷気空気は排気用のフアン9に到達
する途中で整流板により上方に押し上げられ整流
板上方では気圧が高くなる。従つてベース1に設
けた吸気孔から空気が吸い込まれて吸気用のフア
ンフアン8により吸入した冷却風とともに放熱フ
イン6を冷却しながら通過して排気用のフアン9
により排気される。従つてベースの吸気孔10か
ら吸入される空気により排気用のフアン9側の放
熱フインの吸熱が促進される為放熱効率が高ま
り、筐体内の温度上昇を抑えることが可能となつ
た。
尚、吸気用のフアン8または排気用のフアン9
はどちらか一方だけにすることも可能である。
はどちらか一方だけにすることも可能である。
次に本考案の第2実施例を第2図を参照して説
明する。同図において第4図または第1図と同一
番号は同一あるいは相当部分を示し、ベース1に
は吸気孔10を設け、この吸気孔10に吸気用の
フアン12を取付けるとともに上部に整流板11
を取付けて吸気機構を形成したもので、ベース1
に設けた吸気孔10から吸入される空気の量を増
すことによりさらに良い放熱効果が得られる。
明する。同図において第4図または第1図と同一
番号は同一あるいは相当部分を示し、ベース1に
は吸気孔10を設け、この吸気孔10に吸気用の
フアン12を取付けるとともに上部に整流板11
を取付けて吸気機構を形成したもので、ベース1
に設けた吸気孔10から吸入される空気の量を増
すことによりさらに良い放熱効果が得られる。
さらに第3の実施例を第3図を参照して説明す
る。同図において第4図及び第2図と同一番号あ
るいは相当部分を示し、各フアン12a,12
b,12cは必要に応じて吸気用、排気用と設定
することができ、吸・排気孔10及びフアン12
が吸気あるいは排気機構となる。例えば吸気用の
フアンを12b、排気用のフアンを12a,12
cとすれば実線で示した矢印の様な空気の流れが
得られ、これらを反対にすれば点線の矢印の空気
の流れとなる。この第3実施例においては整流板
が不要であるから大形の放熱フインを必要とする
場合や、筐体内の体積を小さくする必要がある場
合に特に有効である。
る。同図において第4図及び第2図と同一番号あ
るいは相当部分を示し、各フアン12a,12
b,12cは必要に応じて吸気用、排気用と設定
することができ、吸・排気孔10及びフアン12
が吸気あるいは排気機構となる。例えば吸気用の
フアンを12b、排気用のフアンを12a,12
cとすれば実線で示した矢印の様な空気の流れが
得られ、これらを反対にすれば点線の矢印の空気
の流れとなる。この第3実施例においては整流板
が不要であるから大形の放熱フインを必要とする
場合や、筐体内の体積を小さくする必要がある場
合に特に有効である。
尚、上記第1乃至第3実施例においてはベース
1に新たに吸気あるいは排気機構を設けたものを
用いて説明したが、これを側板に取付けてもよ
い。
1に新たに吸気あるいは排気機構を設けたものを
用いて説明したが、これを側板に取付けてもよ
い。
[考案の効果]
以上述べた通り本考案によれば、放熱フインに
冷却用空気を供給あるいは排出する吸気あるいは
排気機構を新たに放熱フインの中央部近傍に設け
たので、放熱効率が向上し、発熱素子の発熱に起
因した筐体内の温度上昇を抑止できるので装置の
信頼性を高めるとともに小形・密閉化が可能にな
る。
冷却用空気を供給あるいは排出する吸気あるいは
排気機構を新たに放熱フインの中央部近傍に設け
たので、放熱効率が向上し、発熱素子の発熱に起
因した筐体内の温度上昇を抑止できるので装置の
信頼性を高めるとともに小形・密閉化が可能にな
る。
第1図は本考案の第1実施例の構造を示す図、
第2図は本考案の第2実施例の構造を示す図、第
3図は本考案の第3実施例の構造を示す図であ
り、第4図は従来例の構造を示す図である。 1……ベース、2……カバー、3……発熱素
子、6……放熱フイン、7……側板、8,9,1
2a,12b,12c……フアン、10……吸・
排気孔、11……整流板。
第2図は本考案の第2実施例の構造を示す図、第
3図は本考案の第3実施例の構造を示す図であ
り、第4図は従来例の構造を示す図である。 1……ベース、2……カバー、3……発熱素
子、6……放熱フイン、7……側板、8,9,1
2a,12b,12c……フアン、10……吸・
排気孔、11……整流板。
Claims (1)
- 発熱素子を収納する制御盤のベースに側板を介
して放熱フインを取付け、この放熱フインの放熱
面に前記発熱素子を取付けて放熱するものにおい
て、前記放熱面に接する四面のうち少なくとも一
面に配設された吸気または排気用フアンと、前記
四面のうち前記吸気または排気用フアンを配設し
た面を除く面の少なくとも一面の略中央部に設け
た通風機構とを具備したことを特徴とする制御盤
の放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985157084U JPH0343752Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985157084U JPH0343752Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6265895U JPS6265895U (ja) | 1987-04-23 |
JPH0343752Y2 true JPH0343752Y2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=31079304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985157084U Expired JPH0343752Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0343752Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59132691U (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP1985157084U patent/JPH0343752Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6265895U (ja) | 1987-04-23 |
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